技术总结
本实用新型公开了一种可移除式微型屏蔽框，包括框体和吸取部，所述吸取部的一侧与框体通过抬高部连接，抬高部与框体的连接处设有V切，吸取部的上表面比框体的上表面高；吸取部上与抬高部相对的一侧设有凸包。吸取部与框体通过抬高部相连，增大了吸取部与屏蔽框内电子元器件的高度差，从而避免SMT屏蔽框的过程中，吸取部与电子元器件接触，导致屏蔽框内电子元器件短路的情况；设置预切槽和凸包，方便后续将吸取部和抬高部移除。
技术研发人员：陈干
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
文档号码：201720253191
技术研发日：2017.03.15
技术公布日：2017.11.21