防信号串扰电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板，特别是涉及一种防信号串扰电路板。

背景技术：

电路板作为一种重要的电子部件，它起到承载各种电子元器件的作用。电路板使得电路直观化，在模拟信号源的源阻抗较高的电路中，接口处裸露出铜皮电极往往会附着有轻微污染物(例如使用者手上的汗渍或灰尘等)或者潮气，这些污染物或者潮气将原本断开的铜皮电极连接起来，这样相当于在相邻电极之间串联了一个较高的电阻。由于污染物的阻抗与模拟信号源的源阻抗相差不多时，就会在电阻之间产生分压，导致模拟信号被相邻电极串扰。

目前，传统的电路板针对此问题并没有较好的解决方案，在一些解决方案中，设计人员会对电路板的结构进行较大地改造，但是这样往往会影响电路板的稳定性与可靠性，例如容易导致电路板发生断裂，或者，还会加大电路板的制造成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种防信号串扰电路板，该防信号串扰电路板能够防止相邻电极之间的模拟信号互相串扰、而且成本较低、可靠性与稳定性强。

为实现上述目的，本实用新型提供一种防信号串扰电路板，包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的多个电极，其中，所述电路板本体位于相邻的两个所述电极之间的表面上设置有凹入所述表面和/或凸出于所述表面的电极隔离结构。

优选地，所述电极隔离结构为凹槽。

优选地，所述凹槽包括凹槽底面和连接在所述凹槽底面两侧的凹槽侧面。

优选地，所述凹槽的槽深为第一槽深，所述电路板本体的厚度为第一厚度，所述第一槽深与所述第一厚度的比值小于或等于1/3。

优选地，所述凹槽的槽深大于或等于0.3mm和/或所述凹槽的槽宽大于或等于0.3mm。

优选地，所述多个电极包括多排电极和多列电极，所述凹槽包括位于相邻的两排电极之间的横向槽和位于相邻的两列电极之间的纵向槽。

优选地，所述多排电极在所述横向槽上的正投影位于所述横向槽的两端之间，所述多列电极在所述纵向槽上的正投影位于所述纵向槽的两端之间。

优选地，所述电极隔离结构为凸块。

优选地，所述凸块为环氧树脂绑定胶水固化块。

优选地，所述电路板本体为绝缘阻抗高于1TΩ的陶瓷板。

相对于现有技术，本实用新型所述的防信号串扰电路板具有以下优点：

由于所述电路板本体位于相邻的两个电极之间的表面上设置有凹入所述表面和/或凸出于所述表面的电极隔离结构，所以可以通过该电极隔离结构阻断电路板本体位于相邻的两个电极之间的表面上的污染物的连通路径，这种情况下相邻电极之间的绝缘阻抗与电路板本体的绝缘阻抗相当，不影响电极的模拟信号，从而能够有效防止相邻两个电极之间的模拟信号互相串扰，另外，由于凹入所述表面和/或凸出于所述表面的电极隔离结构并不会对电路板本体的结构造成较大改变(影响)，所以该电极隔离结构会较小地影响电路板本体的强度，使得电路板本体不容易出现断裂的风险，这样保证了该防信号串扰电路板的可靠性与稳定性，而且，正由于凹入所述表面和/或凸出于所述表面的电极隔离结构并不会对电路板本体的结构造成较大改变，所以也不会增加较多制造成本。

附图说明

图1为本实用新型第一种实施方式的防信号串扰电路板局部俯视图；

图2为本实用新型第一种实施方式的防信号串扰电路板局部侧视图；

图3为本实用新型第二种实施方式的防信号串扰电路板局部侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参见图1和图2，本实用新型提供一种防信号串扰电路板，包括电路板本体1和设置在电路板本体1上的多个电极2，其中，电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面上设置有凹入所述表面和/或凸出于所述表面的电极隔离结构。

如上所述，由于电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面上设置有凹入所述表面和/或凸出于所述表面的电极隔离结构，所以可以通过该电极隔离结构阻断电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面上的污染物的连通路径，这种情况下相邻电极2之间的绝缘阻抗与电路板本体1的绝缘阻抗相当，不影响电极2的模拟信号，从而能够有效防止相邻两个电极2之间的模拟信号互相串扰，另外，由于凹入表面和/或凸出于表面的电极隔离结构并不会对电路板本体1的结构造成较大改变(影响)，所以该电极隔离结构会较小地影响电路板本体1的强度，使得电路板本体1不容易出现断裂的风险，这样保证了该防信号串扰电路板的可靠性与稳定性，而且，本正由于凹入表面和/或凸出于表面的电极隔离结构并不会对电路板本体的结构造成较大改变，所以也不会增加较多制造成本。

以上提到的电路板本体1优选绝缘阻抗高于1TΩ的陶瓷板，但本实用新型不限于此，根据需要，选用绝缘阻抗低于1TΩ的陶瓷板或其他合适的板材作为电路板本体1也是可以的。

以上提到的电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面上设置有凹入表面和/或凸出于表面的电极隔离结构包括以下三种实施方式：第一种，电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面上仅设置有凹入该表面的电极隔离结构；第二种，电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面上仅设置有凸出于该表面的电极隔离结构；第三种，电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面上，有的部分设置有凹入该表面的电极隔离结构，有的部分设置有凸出于该表面的电极隔离结构。

根据本实用新型的第一种实施方式，电极隔离结构为凹入电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面的凹槽3。

因为上文提到凹槽的一个固有特点是不会贯穿电路板本体1(的上下表面)，所以凹槽3可以包括凹槽底面31和连接在凹槽底面31两侧的凹槽侧面32。具体地，凹槽底面31可以是平面或曲面，凹槽侧面32也可以是平面或曲面，当然，为了便于加工，凹槽底面31和凹槽侧面32均优选为平面。

根据本实用新型的优选实施方式，凹槽3的槽深为第一槽深H1(当凹槽底面31为曲面时，凹槽3的槽深应理解为最大槽深)，电路板本体1的厚度为第一厚度H2，第一槽深H1与第一厚度H2的比值H1/H2小于或等于1/3。凹槽3的槽深(第一槽深H1)可以大于或等于0.3mm，凹槽3的槽宽D可以大于或等于0.3mm。当然，根据需要，第一槽深H1和槽宽D的值也可以适当地减小，只要能够保证凹槽3能够实现阻断电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面上的污染物的连通路径的目的即可。

具体地，多个电极2可以包括多排电极2(例如图1中显示有2排电极2)和多列电极2(例如图1中显示有9列电极2)，凹槽3可以包括位于相邻的两排电极2之间的横向槽33(例如图1中显示有1条横向槽33)和位于相邻的两列电极2之间的纵向槽34(例如图1中显示有8条纵向槽34)。

需要说明的是，上文中提到电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面上设置有凹槽3应理解成两个电极2之间的凹槽3是完整且连续的，并且连接相邻的两个电极2之间的所有直线都途经凹槽3，作为一种优选实施方式，多排电极2在横向槽33上的正投影(此时针对电极2的投射线垂直于横向槽33)位于横向槽33的沿横向槽33的长度方向的两端之间，多列电极2在纵向槽34上的正投影(此时针对电极2的投射线垂直于纵向槽34)位于纵向槽34的沿纵向槽34的长度方向的两端之间，这样设计的凹槽3能够更彻底地阻断电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面上的污染物的连通路径。

参见图3，根据本实用新型的第二种实施方式，电极隔离结构可以为凸出于电路板本体1位于相邻的两个电极2之间的表面的凸块4。具体地，凸块4可以为环氧树脂绑定胶水固化块，环氧树脂绑定胶水通过高温固化在电路板本体1上。需要说明的是，凸块4的具体布置形式和尺寸参数可以参考凹槽3的具体布置形式和尺寸参数进行设置，这里不再赘述。

以上仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。