1.一种防信号串扰电路板，包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的多个电极，其特征在于，所述电路板本体位于相邻的两个所述电极之间的表面上设置有凹入所述表面和/或凸出于所述表面的电极隔离结构。
2.根据权利要求1所述的防信号串扰电路板，其特征在于，所述电极隔离结构为凹槽。
3.根据权利要求2所述的防信号串扰电路板，其特征在于，所述凹槽包括凹槽底面和连接在所述凹槽底面两侧的凹槽侧面。
4.根据权利要求2所述的防信号串扰电路板，其特征在于，所述凹槽的槽深为第一槽深，所述电路板本体的厚度为第一厚度，所述第一槽深与所述第一厚度的比值小于或等于1/3。
5.根据权利要求2至4中任意一项所述的防信号串扰电路板，其特征在于，所述凹槽的槽深大于或等于0.3mm和/或所述凹槽的槽宽大于或等于0.3mm。
6.根据权利要求2至4中任意一项所述的防信号串扰电路板，其特征在于，所述多个电极包括多排电极和多列电极，所述凹槽包括位于相邻的两排电极之间的横向槽和位于相邻的两列电极之间的纵向槽。
7.根据权利要求6所述的防信号串扰电路板，其特征在于，所述多排电极在所述横向槽上的正投影位于所述横向槽的两端之间，所述多列电极在所述纵向槽上的正投影位于所述纵向槽的两端之间。
8.根据权利要求1所述的防信号串扰电路板，其特征在于，所述电极隔离结构为凸块。
9.根据权利要求8所述的防信号串扰电路板，其特征在于，所述凸块为环氧树脂绑定胶水固化块。
10.根据权利要求2至4中任意一项所述的防信号串扰电路板，其特征在于，所述电路板本体为绝缘阻抗高于1TΩ的陶瓷板。