本实用新型涉及电路技术领域，尤其涉及一种PCB电路板。
背景技术：
随着电子产品的集成化程度越来越高，许多的电子产品对抗电磁干扰的要求也越来越高。虽然现有的电子产品中的电路中各个元器件的地线端通过导线接地，再将所有的地线节点通过导线连接汇总，实现地线电位的统一，但是该方案增加了PCB板中的导线数量容易造成电磁干扰。
因此，现有技术中存在因电路中的各个元器件的地线端接地后还需要通过导线相互连接，导致PCB板上的导线数量增多，容易对电路造成电磁干扰的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种PCB电路板，旨在解决现有技术中因电路中的各个元器件的地线端接地后还需要通过导线相互连接，导致PCB板上的导线数量增多，容易对电路造成电磁干扰的问题。
本实用新型的目的在于提供一种PCB电路板，用于为电路中的元器件提供布线，所述电路包括输入单元和输出单元，所述PCB电路板上设有总地线区域，所述总地线区域包括：多个输入端地线节点和多个输出端地线节点；
所述多个输入端地线节点作为第一地线端子，为所述输入单元中的元器件提供地线端；
所述多个输出端地线节点作为第二地线端子，为所述输出单元中的元器件提供地线端；
所述总地线区域将所述第一地线端子的电位与所述第二地线端子的电位统一，以消除所述输入单元中的元器件接地端的走线所生成的电磁干扰，和/或所述输出单元中的元器件接地端的走线所生成的电磁干扰。
本实用新型提供的一种PCB电路板，其设有总地线区域，总地线区域包括：多个输入端地线节点和多个输出端地线节点；多个输入端地线节点作为第一地线端子，为输入单元中的元器件提供地线端；多个输入端地线节点作为第二地线端子，为输出单元中的元器件提供地线端；总地线区域将第一地线端子的电位与第二地线端子的电位统一，以消除所述输入单元中的元器件接地端的走线所生成的电磁干扰，和/或输出单元中的元器件接地端的走线所生成的电磁干扰，避免了电路中因为接地线的导线过多而造成的电磁干扰，提高了电路的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种PCB电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型的目的在于提供一种PCB电路板，旨在解决现有技术中因电路中的各个元器件的地线端接地后还需要通过导线相互连接，导致PCB板上的导线数量增多，容易对电路造成电磁干扰的问题。
需要说明的是，本实用新型所提供的一种PCB电路板，用于为电路200中的元器件提供布线，其中，电路10包括输入单元11和输出单元12。
为了说明本实用新型实施例所提供的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
图1示出了本实施例提供的一种PCB电路板的结构，如图1所示，一种PCB电路板100上设有总地线区域20，总地线区域20包括：多个输入端地线节点21和多个输出端地线节点22。
多个输入端地线节点21作为第一地线端子，为输入单元11中的元器件提供地线端。
多个输出端地线节点22作为第二地线端子，为输出单元12中的元器件提供地线端。
总地线区域20将第一地线端子的电位与第二地线端子的电位统一，以消除输入单元11中的元器件接地端的走线所生成的电磁干扰，和/或输出单元12中的元器件接地端的走线所生成的电磁干扰。
需要说明的是，通过在PCB电路板上设置总地线区域20，以缩短电路中各个元器件的地线路径，进而降低电路路径与地线路径所产生的阻抗压降，从而避免电磁干扰或波纹噪声的产生。
在实际应用中，总地线区域20的具体大小可根据PCB电路板上设置的电路中的元器件个数和间距而定。
如图1所示，第一地线端子至输入单元11的距离小于第二地线端子至输出单元12的距离。
其中，第一地线端子为多个输入端地线节点11组成的第一地线端子，第二地线端子为多个输出端地线节点12组成的第二地线端子。
需要说明的是，电路10中的输入单元11与输出单元12应该与总地线区域20在PCB电路板上的位置尽量靠近，以尽可能多地减少元器件的地线路径。如果输入单元11或输出单元12为多个，每个输入单元11或每个输出单元12也应遵从此原则。
例如，当电路10中的输出单元12中需要与地线相连的元器件个数小于输入单元11中需要与地线相连的元器件个数时，总地线区域20在PCB电路板上的位置更靠近输入单元11，以尽可能多地减少元器件的地线路径。
如图1所示，第二地线端子至输出单元12的距离小于第一地线端子至输入单元11的距离。
其中，第一地线端子为多个输入端地线节点21组成的第一地线端子，第二地线端子为多个输出端地线节点22组成的第二地线端子。
可以理解的是，当电路10中的输入单元11中需要与地线相连的元器件个数小于输出单元12中需要与地线相连的元器件个数时，总地线区域20在PCB电路板上的位置更靠近输出单元12，以尽可能多地减少元器件的地线路径。
本实用新型提供的一种PCB电路板，用于为电路中的元器件提供布线，该电路包括输入单元和输出单元，PCB电路板上设有总地线区域，其包括：多个输入端地线节点和多个输出端地线节点；多个输入端地线节点作为第一地线端子，为输入单元中的元器件提供地线端；多个输入端地线节点作为第二地线端子，为输出单元中的元器件提供地线端；总地线区域将第一地线端子的电位与第二地线端子的电位统一，以消除所述输入单元中的元器件接地端的走线所生成的电磁干扰，和/或输出单元中的元器件接地端的走线所生成的电磁干扰，使得在滤除电路中电磁干扰时，避免了电路中因为接地线的导线过多而造成的电磁干扰，提高了电路的稳定性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。