导电型电化铝烫金箔的制作方法

本实用新型属于复合材料技术领域，涉及电化铝烫金箔，特别涉及一种导电型电化铝烫金箔。

背景技术：

电化铝烫金箔自问世以来的近百年时间里不断被赋予功能化，烫金产品早已不再是传统意义上的装饰产品，而更多地在高端科技领域被广泛应用。例如，烫印箔的种类及应用，今日印刷，2000（2）：66～67，指出电化铝已经广泛应用于存折、信息卡、会员卡、登机牌等身份识别领域，其主要通过在烫金箔制作过程中引入能够支持身份识别的特殊材料，再配以独有的烫金图案，最终实现独一无二的身份识别效果。再例如，CN201620493346.4，一种阻热型复合贴膜，公开了一种简单实用的阻热贴膜，该种阻热贴膜通过功能性结构层的改变而赋予贴膜阻热性能，可以广泛应用于炉壁或其他热源体表面，阻热效果极佳。

进而，科研工作者们向电化铝烫金箔更为广泛的应用领域提出新的挑战。设想，若将电化铝烫印技术应用于制造集成电路板，按照集成电路的布线方式设计出对应的烫金图案，并转印至电路基板之上，铝层本身自带导电功能，从而可以实现集成电路的作用。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服传统集成电板布线层数有限，并进一步开拓电化铝烫金箔应用领域，公开了一种导电型电化铝烫金箔，可依据集成电路的布线要求烫印得到相应的集成电板，实现同一电路基板之上承载多层集成电路的目的。

为了达到以上目的，本实用新型公开如下技术方案：

一种导电型电化铝烫金箔，在基材薄膜（1）之上，依次均匀涂覆有离型层（2）、绝缘层（3）、真空镀铝层（4）和粘结层（5）。其中真空镀铝层（4）作为后续制取集成电路最核心结构层，对铝层纯度、致密度要求较高，而绝缘层（3）对其内部真空镀铝层（4）起到保护作用，要求绝缘性较好，以免线路交叠而导致的通电短路，此外粘结层（5）要求叠烫性能较好，以支持多层集成电路层层交叠。

所述基材薄膜（1）厚度在15～50μm之间。

所述离型层（2）厚度在0.01～0.08μm之间、涂布干量在0.05±0.004 g/m²。

所述绝缘层（3）涂层厚度在2～10μm之间。

所述真空镀铝层（4）厚度在0.5～0.8μm之间，相对密度在2.65～2.70之间。

所述粘结层（5）厚度在2～12μm之间。

本实用新型所公开的导电型电化铝烫金箔，所述基材薄膜（1）作为整个电化铝烫金箔制作的载体，要求具备较高的抗拉强度和较好的润湿性能，以确保基材薄膜（1）之上涂覆的离型层（2）的均匀性与流平性；基材薄膜（1）可以选用双向拉伸聚酯薄膜、双向拉伸聚氯乙烯薄膜、聚丙烯纤维膜。在基材薄膜（1）之上均匀涂覆离型层（2），所述离型层（2）用于确保烫取集成电路时电路与基材薄膜（1）完全剥离，选材可以是硅氧烷聚合树脂、硅树脂甲基支链硅油。在离型层（2）之上均匀涂覆绝缘层（3），绝缘层（3）作为制取导电型电化铝烫金箔关键技术点之一，置于各层集成电路最外层，用以确保线路交叠而不会产生通电短路；所述绝缘层（3）可以是898耐热型绝缘树脂、892阻燃型绝缘树脂或881 零收缩绝缘树脂。在绝缘层（3）之上真空镀铝，得到真空镀铝层（4）；所述真空镀铝层（4）作为集成电路得以导电运行的关键，要求较高的纯度与致密性，纯度要求≥99.9%的铝丝。在真空镀铝层（4）之上最终均匀涂覆粘结层（5），粘结层（5）与电路基板或下层集成电路接触，因此要求具备较好的上烫性与电绝缘性能；所述粘结层（5）可以是绝缘树脂与丙烯酸树脂的混合物，其质量份数比可以是40～60份︰30～40份；所述绝缘树脂可以是898耐热型绝缘树脂、892阻燃型绝缘树脂或881零收缩绝缘树脂。

作为优选，所述基材薄膜（1）厚度以30μm，双向拉伸聚酯薄膜为最佳。

作为优选，所述离型层（2）涂层厚度以0.06μm、涂布干量0.05 g/m²为最佳；所述离型层（2）以硅氧烷聚合树脂为最佳。

作为优选，所述绝缘层（3）涂层厚度以8μm为最佳；所述绝缘层（3）以881 零收缩绝缘树脂为最佳。

作为优选，所述真空镀铝层（4）厚度以0.7μm、相对密度以2.68为最佳；所述真空镀铝层（4）使用的铝丝纯度以99.99%为最佳。

作为优选，所述粘结层（5）涂层厚度以9μm为最佳；所述粘结层（5）以881 零收缩绝缘树脂与丙烯酸树脂按照质量份数比45份︰37份为最佳。

本实用新型所使用的898耐热型绝缘树脂、892阻燃型绝缘树脂或881 零收缩绝缘树脂购自上海富晨化工有限公司。

有益效果

本实用新型所公开的导电型电化铝烫金箔，可以用于制取多层电路结构的混成集成电板，事先按照集成电路图设计烫金图案，并将导电型电化铝烫金箔按照要求依次烫印于电路基板之上。真空镀铝层本身的导电性能为集成电路工作提供了可能，并且铝层两侧的绝缘层与粘结层都具备绝缘性能，可以防止多层集成电路交叠而造成的通电短路，此外粘结层具备较好的上烫性，能够紧密咬合电路基板或下层集成电路，并最终实现多层电路结构的混成集成电板。通过该种导电型电化铝烫金箔制取多层电路结构的混成集成电板，电路设计方式多元化、制作方式简便化，并且在制作集成电板过程中减少了辅材的浪费、减低能耗，具有一定的市场前景。

附图说明

图1，导电型电化铝烫金箔的展开结构示意图，该图为方便说明已将各层展开，实际导电型电化铝烫金箔为多层复合结构。

图2，导电型电化铝烫金箔的结构示意图。

其中：1、基材薄膜，2、离型层，3、绝缘层，4、真空镀铝层，5、粘结层。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明，以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范畴。

一种导电型电化铝烫金箔，在基材薄膜（1）之上，依次均匀涂覆有离型层（2）、绝缘层（3）、真空镀铝层（4）和粘结层（5），其中真空镀铝层（4）作为后续制取集成电路最核心结构层，对铝层纯度、致密度要求较高，而绝缘层（3）对其内部真空镀铝层（4）起到保护作用，要求绝缘性较好，以免线路交叠而导致的通电短路，此外粘结层（5）要求叠烫性能较好，以支持多层集成电路层层交叠。

基材薄膜（1）通常厚度在15～50μm之间；所述基材薄膜（1）可以选用双向拉伸聚酯薄膜、双向拉伸聚氯乙烯薄膜、聚丙烯纤维膜。

离型层（2）厚度一般在0.01～0.08μm之间、涂布干量在0.05±0.004 g/m²；所述离型层（2）选材可以是硅氧烷聚合树脂、硅树脂甲基支链硅油。

绝缘层（3）涂层厚度应该在2～10μm之间；所述绝缘层（3）选材可以是898耐热型绝缘树脂、892阻燃型绝缘树脂或881 零收缩绝缘树脂。

真空镀铝层（4）相对密度在2.65～2.70之间、厚度在0.5～0.8μm之间；所述真空镀铝层（4）使用的铝丝纯度要求≥99.9%。

粘结层（5）厚度在2～12μm之间；所述粘结层（5）可以是绝缘树脂与丙烯酸树脂的混合物，其质量份数比可以是40～60份︰30～40份；所述绝缘树脂可以是898耐热型绝缘树脂、892阻燃型绝缘树脂或881 零收缩绝缘树脂。

作为优选，基材薄膜（1）厚度以30μm为最佳；所述基材薄膜（1）以双向拉伸聚酯薄膜为最佳。

作为优选，离型层（2）涂层厚度以0.06μm、涂布干量0.05 g/m²为最佳；所述离型层（2）以硅氧烷聚合树脂为最佳。

作为优选，绝缘层（3）涂层厚度以8μm为最佳；所述绝缘层（3）以881 零收缩绝缘树脂为最佳。

作为优选，真空镀铝层（4）相对密度以2.68、厚度以0.7μm为最佳；所述真空镀铝层（4）使用的铝丝纯度以99.99%为最佳。

作为优选，粘结层（5）涂层厚度以9μm为最佳；所述粘结层（5）以881 零收缩绝缘树脂与丙烯酸树脂按照质量份数比45份︰37份为最佳。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。