一种软体表面烫金电化铝的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及多层复合材料技术领域的烫金电化铝，具体涉及一种软体表面烫金电化铝。
【背景技术】
[0002]电化铝烫金技术目前已被广泛应用于多种领域，其烫金产品图案饱满、色彩绚丽、金属质感强烈等优点也备受消费者青睐。在高端装饰方面，瓷器、高档红木器或是珠宝等都或多或少采用烫金方式来弥补材料本身或是加工工艺的缺陷。另外，电化铝烫金产品在日常生活中也随处可见，如烟包、名片、贺卡、台历上的精美图案、文字等。这些烫金产品都有一个共同特性，那就是承印物本身具有一定的硬度与韧性，以保证烫金版施压均匀，烫金图案才能达到预期效果。例如中国专利CN204801268U公开了一种温度变色电化铝，包括基膜、脱离层、信息层、反光层、胶层。该方案中的电化铝，不宜在软体材料表面进行烫金作业，对承印物本身要求较高。
[0003]与此同时，科研工作者们也试图在软体材料表面进行烫金作业，但面临的问题较多，例如软体材料易受力发生形变，很容易造成烫印错位、烫金图案深浅不一，此外软体材料耐高温性能一般较差，烫金时很容易造成承印物损伤，为此，需要对现有电化铝各涂层进行重新设计以适用于软体表面烫金的电化铝。
[0004]树脂增韧及韧性复合材料，材料工程，1995(05):3?6，专门报道了通过树脂中添加芳纶纤维和玻璃纤维以改善其层间断裂韧性及冲击后的压缩强度，若将该技术引入电化铝涂层的制备，将会得到适用于软体表面烫金的新型电化铝。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是为了克服现有电化铝在软体表面烫金存在的诸多缺陷，而公开的一种适用于软体材质表面烫金电化铝，该种电化铝用于诸如橡胶、海绵等易发生形变材质表面烫金作业，能够保证烫金图案的清晰度、饱满度。
[0006]为了达到以上目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0007]—种软体表面烫金电化铝，包括基材薄膜(I)，在基材薄膜(I)之上，依次均匀涂覆有离型层(2)、信息层(3)、真空镀铝层(4)和粘结层(6)，真空镀铝层(4)和粘结层(6)之间设有韧性层(5)，其中韧性层(5)的主要作用在于将真空镀铝层(4)与粘结层(6)相粘，起着架桥的作用。
[0008]作为优选，韧性层(5)选用为韧性纤维热固性树脂，即以韧性纤维为填料制备的热固性树脂，韧性层(5)作为真空镀铝层(4)与粘结层(6)的中间层，起着架桥的作用，以改善整个电化铝体系的柔韧性，确保软体表面烫金图案的清晰度与饱满度。
[0009]作为进一步优选，韧性层(5)涂层厚度在0.004?0.0lOym之间。
[0010]作为进一步优选，韧性层(5)厚度为0.008±0.00054111。
[0011]作为优选，基材薄膜(I)选用双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)，厚度在10?16μπι之间，基材薄膜(I)是电化铝各涂层的载体。
[0012]作为优选，离型层(2)选用蒙坦蜡，离型层(2)涂层厚度在0.001?0.003μπι之间，离型层(2)作为电化铝信息层(3)及其他涂层与基材薄膜(I)剥离介质，其对附着力、耐温性要求严格。
[0013]作为优选，信息层(3)选用着色热固性树脂，着色热固性树脂是用热固性树脂乳液与不同着色剂调配而成，达到预期效果后通过专业涂布机均匀涂覆于离型层(2)表面，信息层(3)涂层厚度在0.005?0.015μπι之间，信息层(3)作为表达电化铝叠烫效果、传递烫印图案的识别符号，是整个软体表面烫金电化铝最主要的信息承载体。
[0014]作为优选，真空镀铝层(4)厚度在0.002?0.008μπι之间；真空镀铝层(4)表面如镜，反射光源并透过信息层(3)，最终光线被人的肉眼接收，是电化铝呈现金属光泽的决定性因素。
[0015]作为优选，粘结层(6)选用二氧化硅改性热塑性丙烯酸树脂，即将分切性较好的丙烯酸类热塑性树脂与500?1200目二氧化硅粉末配合使用，该涂层厚度在0.015?0.050μπι之间。粘结层(6)作为软体表面烫金电化铝最外层，在烫金过程中直接与软体表面接触，是决定该种电化铝上烫性好坏的最主要因素。
[0016]有益效果
[0017]本实用新型公开了一种能够支持在软体表面烫金的电化铝，其复合多层结构与普通电化铝相似，并在真空镀铝层与粘结层之间增设一韧性层以提高电化铝整体的韧性，解决了由于软体材料易受力发生形变且耐高温性能一般较差，造成烫金时很容易造成烫印错位、烫金图案深浅不一以及承印物损伤的问题，而多出的韧性层由于其单独存在，烫金作业时，并不会影响到烫金图案的的清晰度与饱满度，即不会降低电化铝的分切性。
[0018]其次，本实用新型所涉及电化铝箔因生产工序简易、采用传统烫金方式，同时制作成品率也与传统电化铝相近。本实用新型产品对承印物本身要求低，能够在软体材料表面进行烫金作业，可用于运动鞋橡胶部分图案烫金及鼠标垫图案烫金等，具有广阔的应用前景。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型一种软体表面烫金电化铝的结构示意图。
[0020]附图标记列表:
[0021 ] 1-基材薄膜;2-离型层;3-信息层;4-真空镀铝层;5-韧性层;6_粘结层。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明，以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范畴。
[0023]传统电化铝烫金仅能够在硬度较高的材质表面实现，而本实用新型独创性地在真空镀铝层4与粘结层6之间增设一韧性层5，以适用于软体材质表面烫金，如图1所示，该种电化铝整体上至少应包括:基材薄膜1、离型层2、信息层3、真空镀铝层4、韧性层5及粘结层6，在基材薄膜I上从下往上依次均匀涂覆离型层2、信息层3、真空镀铝层4、韧性层5及粘结层6，并且该软体材质表面烫金电化铝与传统电化铝制作工艺类似，在此不作赘述。
[0024]基材薄膜I作为电化铝各涂层的载体，通常选用双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)，厚度在10?16μπι之间；离型层2作为电化铝信息层3及其他涂层与基材薄膜I剥离介质，其对附着力、耐温性要求严格，通常选用蒙坦蜡，离型层2涂层厚度在0.001?0.003μπι之间；信息层3作为表达电化铝叠烫效果、传递烫印图案的识别符号，是整个软体表面烫金电化铝最主要的信息承载体，通常选用热固性树脂乳液与不同着色剂调配，达到预期效果后通过专业涂布机均匀涂覆于离型层2表面，信息层3涂层厚度在0.005?0.015μπι之间；真空镀铝层4表面如镜，反射光源并透过信息层3，最终光线被人的肉眼接收，是电化铝呈现金属光泽的决定性因素，真空镀铝层4一般厚度在0.002?0.008μπι之间;韧性层5作为真空镀铝层4与粘结层6的中间层，起着架桥的作用，以改善整个电化铝体系的柔韧性，确保软体表面烫金图案的清晰度与饱满度，韧性层5—般选用以韧性纤维为填料制备的热固性树脂，该涂层厚度在
0.004?0.ΟΙΟμπι之间；粘结层6作为软体表面烫金电化铝最外层，在烫金过程中直接与软体表面接触，是决定该种电化铝上烫性好坏的最主要因素，通常选用分切性较好的丙烯酸类热塑性树脂与500?1200目二氧化硅粉末配合使用，该涂层厚度在0.015?0.050μπι之间。
[0025]优选的，基材薄膜I厚度12μπι或15μπι为最佳；离型层2选用蒙坦蜡，涂层厚度0.002±0.0003μπι之间为最佳;信息层3选用热固性树脂乳液与不同色粉调配至预期目的，涂层厚度在0.01 ± 0.003μπι之间为最佳;真空镀铝层4厚度在0.005 ± 0.0Olym之间为最佳;韧性层5选用以韧性纤维为填料制备的热固性树脂，涂层厚度在0.008±0.0005μπι之间为最佳;粘结层6选用分切性较好的丙烯酸类热塑性树脂与800目二氧化硅粉末配合使用，涂层厚度在
0.03 ± 0.005μπι之间为最佳。
[0026]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种软体表面烫金电化铝，包括基材薄膜(I)，在基层薄膜(I)上依次均匀涂覆有离型层(2)、信息层(3)、真空镀铝层(4)和粘结层(6)，其特征在于，所述真空镀铝层(4)和粘结层(6)之间设有韧性层(5)，所述韧性层(5)为韧性纤维热固性树脂。2.如权利要求1所述的软体表面烫金电化铝，其特征在于，所述韧性层(5)厚度为0.004?0.0lOum03.如权利要求2所述的软体表面烫金电化铝，其特征在于，所述韧性层(5)厚度为0.008±0.0005μπι。4.如权利要求1所述的软体表面烫金电化铝，其特征在于，所述基层薄膜(I)为双向拉伸聚酯薄膜。5.如权利要求1所述的软体表面烫金电化铝，其特征在于，所述离型层(2)为蒙坦蜡。6.如权利要求1所述的软体表面烫金电化铝，其特征在于，所述信息层(3)为着色热固性树脂。7.如权利要求1所述的软体表面烫金电化铝，其特征在于，所述粘结层(6)为二氧化硅改性热塑性丙烯酸树脂。
【专利摘要】本实用新型公开了一种软体表面烫金电化铝，包括基材薄膜，在基材薄膜之上，依次均匀涂覆有离型层、信息层、真空镀铝层、韧性层和粘结层，本实用新型在真空镀铝层与粘结层之间增设一韧性层以提高电化铝整体的韧性，解决了由于软体材料易受力发生形变且耐高温性能一般较差，造成烫金时很容易造成烫印错位、烫金图案深浅不一以及承印物损伤的问题，生产工序简易，对承印物本身要求低，应用广泛。
【IPC分类】B41M5/44
【公开号】CN205272908
【申请号】CN201521076754
【发明人】张爱斌, 陈正宇, 竺建成
【申请人】扬州市祥华新材料科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月22日