1.一种导电型电化铝烫金箔，包括基材薄膜（1），其特征在于：在基材薄膜（1）之上，依次均匀涂覆有离型层（2）、绝缘层（3）、真空镀铝层（4）和粘结层（5）。
2.根据权利要求1所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述基材薄膜（1）厚度在15～50μm之间。
3. 根据权利要求1所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述离型层（2）厚度在0.01～0.08μm之间、涂布干量在0.05±0.004 g/m2。
4.根据权利要求1所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述绝缘层（3）涂层厚度在2～10μm之间。
5.根据权利要求1所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述真空镀铝层（4）厚度在0.5～0.8μm之间，相对密度在2.65～2.70之间。
6.根据权利要求1所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述粘结层（5）厚度在2～12μm之间。
7.根据权利要求2所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述基材薄膜（1）厚度为30μm。
8. 根据权利要求3所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述离型层（2）涂层厚度0.06μm、涂布干量0.05 g/m2。
9.根据权利要求4所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述绝缘层（3）涂层厚度8μm。
10.根据权利要求5所述的导电型电化铝烫金箔，其特征在于：所述真空镀铝层（4）厚度0.7μm、相对密度2.68；所述粘结层（5）涂层厚度9μm。