技术总结
本实用新型属于复合材料技术领域，涉及电化铝烫金箔，特别涉及一种导电型电化铝烫金箔。一种导电型电化铝烫金箔，在基材薄膜（1）之上，依次均匀涂覆有离型层（2）、绝缘层（3）、真空镀铝层（4）和粘结层（5）。本实用新型可用于制造多层电路结构的混成集成电板，真空镀铝层的导电性为集成电路工作提供了可能，铝层两侧的绝缘层与粘结层都具绝缘性能，可防止多层集成电路交叠而短路，粘结层具备较好的上烫性，能够紧密结合电路基板或下层集成电路，并实现多层电路结构的混成集成电板。通过该种导电型电化铝烫金箔制取多层电路结构的混成集成电板，电路设计方式多元化、制作方式简便，在制作集成电板过程中降本节耗，具有一定的市场前景。
技术研发人员：陈正宇
受保护的技术使用者：扬州市祥华新材料科技有限公司
文档号码：201720213867
技术研发日：2017.03.07
技术公布日：2017.10.27