本实用新型涉及线路板制造技术领域，具体涉及三阶HDI高密度积层线路板。
背景技术：
随着电子产品的发展，在PCB的基础上逐渐发展出HDI板，HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断的叠加层级而成，相对于传统的线路板，HDI电路板具有“轻、薄、短”等优点，实现层与层之间的电气互联，板中采用大量的微埋孔，可以实现线路的高密集互联，但是电路层数越多，层与层之间的散热会受影响，也就是对板的散热性以及互联性的要求就越高，并且电路的线条越来越细，就要求线路板具有较好的抗震性能，防止线路在震荡的过程中受损，因此本实用新型提供了一种具有抗震性能的三阶8层内部互连的HDI电路板。
技术实现要素：
本实用新型提供的HDI线路板具有抗震动性，方便使用的特点，可以有效的保证板材的散热性。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种三阶HDI高密度积层线路板，包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、橡胶阻尼板、上散热板、下散热板和若干散热孔，所述橡胶阻尼板设置在线路板的中间，所述橡胶阻尼板的上表面覆有上散热板，所述橡胶阻尼板的下表面覆有下散热板，所述上散热板通过粘结片覆有第四线路层，所述第四线路层的上方从上至下依次设有第一线路层、第二线路层和第三线路层，所述下散热板的下表面通过粘结片覆有第五线路层，所述第五线路层的下方从上至下依次设有第六线路层、第七线路层和第八线路层；所述第一线路层的上表面和第八线路层的下表面均覆有相同的阻焊层，所述阻焊层的外表面均覆有相同的防蚀层；所述第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第一线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间、第八线路层与第六线路层之间均分别设有若干盲孔；所述第二线路层与第四线路层之间、第三线路层与第六线路层之间、第四线路层与第五线路层之间、第二线路层与第七线路层之间、第五线路层与第七线路层之间均分别设有若干埋孔，所述第一线路层与第八线路层之间设有通孔，所述散热孔贯穿线路板。
作为优选，所述盲孔、埋孔和通孔的孔内均分别沉积有铜箔。
作为优选，所述盲孔均为激光打孔。
作为优选，所述上散热板和下散热板均为陶瓷散热板。
作为优选，所述盲孔的孔径大小范围为100微米至220微米。
有益效果：
(1)本实用新型提供的HDI线路板具有抗震动性、方便使用的特点，在线路板的中间设置有橡胶阻尼层，可以有效的缓冲上、下层线路在碰撞的过程中的震动，防止线路受损。
(2)提供了一种三阶8层的线路板，设有若干的盲孔，盲孔为激光打孔，具有孔径小，开孔准确的优点，在可以实现整体线路连接的前提下，能够满足各电路层之间的互连，以适应更复杂电路的设计。
(3)线路板的内部设有上、下散热层，散热层为陶瓷散热板，具有耐高温、不易变形、散热性好的特点，并设有配合使用的散热孔，可以有效的将线路板内部的热量传导出去。
附图说明
图1本实用新型HDI线路板的结构示意图；
附图标注：1-第一线路层、2-第二线路层、3-第三线路层、4-第四线路层、5-第五线路层、6-第六线路层、7-第七线路层、8-第八线路层、9-橡胶阻尼板、10-上散热板、11-阻焊层、12-下散热板、13-防蚀层、14-散热孔、15-通孔。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。
如图1所示的一种三阶HDI高密度积层线路板，包括第一线路层1、第二线路层2、第三线路层3、第四线路层4、第五线路层5、第六线路层6、第七线路层7、第八线路层8、橡胶阻尼板9、上散热板10、下散热板12和若干散热孔14，所述橡胶阻尼板9设置在线路板的中间，所述橡胶阻尼板9的上表面覆有上散热板10，所述橡胶阻尼板9的下表面覆有下散热板12，所述上散热板10通过粘结片覆有第四线路层4，所述第四线路层4的上方从上至下依次设有第一线路层1、第二线路层2和第三线路层3，所述下散热板12的下表面通过粘结片覆有第五线路层5，所述第五线路层5的下方从上至下依次设有第六线路层6、第七线路层7和第八线路层8；所述第一线路层1的上表面和第八线路层8的下表面均覆有相同的阻焊层11，所述阻焊层11的外表面均覆有相同的防蚀层13；所述第一线路层1与第二线路层2之间、第二线路层2与第三线路层3之间、第一线路层1与第三线路层3之间、第三线路层3与第四线路层4之间、第五线路层5与第六线路层6之间、第六线路层6与第七线路层7之间、第七线路层7与第八线路层8之间、第八线路层8与第六线路层6之间均分别设有若干盲孔；所述第二线路层2与第四线路层4之间、第三线路层3与第六线路层6之间、第四线路层4与第五线路层5之间、第二线路层2与第七线路层7之间、第五线路层5与第七线路层7之间均分别设有若干埋孔，所述第一线路层1与第八线路层8之间设有通孔，所述盲孔、埋孔和通孔的孔内均分别沉积有铜箔，该线路板是一种三阶8层的线路板，在可以实现整体线路连接的前提下，能够满足各电路层之间的互连，以适应更复杂电路的设计；所述散热孔14贯穿线路板。
在本实施例中，为了保障各线路层之间的绝缘性，上散热板和下散热板均为陶瓷散热板，盲孔均为激光打孔，盲孔孔径的大小范围为100微米至220微米，层与层之间的盲孔可以采用堆叠式或交错式，可以采用激光直接烧蚀薄铜法或是开大窗口法进行打孔。在线路板的中间设置有橡胶阻尼板9，橡胶阻尼板9可以有效的缓冲上、下层线路在碰撞的过程中的震动，防止线路连接受损；橡胶阻尼板9的上下表面分别设有上散热板10和下散热板12，并设有配合使用的散热孔，可以有效的将线路板内部的热量传导出去。
以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本实用新型并不限制于以上描述具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本实用新型范围内。