本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种印刷电路板。
背景技术：
在印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印刷电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。电镀工艺即通过电解方法沉积金属以提供足够的导电性和导电厚度，并防止导电电路出现热和机械缺陷。电镀完成后，需要用药水将印刷电路板上连接的电镀引线蚀刻断，在此过程中需要开回蚀开窗，从而产生凹槽，切割印刷电路板时易在凹槽处产生切割崩边，且凹槽处容易存储异物。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种印刷电路板，通过增加电流将熔断电阻熔断的方式代替回蚀工艺来实现断开印刷电路板电镀引线，可有效防止在凹槽处存储异物和印刷电路板切割崩边。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种印刷电路板，所述印刷电路板上设有焊盘，所述焊盘电连接有电镀引线，所述焊盘与所述电镀引线之间串联有熔断电阻，所述熔断电阻位于所述印刷电路板的边缘位置。
进一步的，所述熔断电阻的熔断电流小于所述印刷电路板上的各器件的最小击穿电流。
进一步的，所述熔断电阻的熔断电流0.5A～1A。
进一步的，所述熔断电阻的阻值为10Ω～100Ω。
进一步的，所述熔断电阻的阻值为50Ω。
进一步的，所述印刷电路板上设有多个所述焊盘，各所述焊盘与所述电镀引线之间均串联有所述熔断电阻。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
由于本实用新型的一种印刷电路板，印刷电路板上设有焊盘，焊盘电连接有电镀引线，焊盘与电镀引线之间串联有熔断电阻，熔断电阻位于印刷电路板的边缘位置，当电镀完成后只需增加电流使熔断电阻熔断即可断开电镀引线，可避免使用回蚀工艺断开电镀引线时产生的凹槽，从而防止在凹槽处存储异物和印刷电路板切割崩边，增强了印刷电路板边缘的平整度和美观度。
附图说明
图1是本实用新型一种印刷电路板的示意图；
图2是现有技术中印刷电路板的示意图；
图中，1-印刷电路板，2-焊盘，3-电镀引线，4-熔断电阻。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图2所示，现有技术中的印刷电路板1上设有多个焊盘2，焊盘2均电连接有电镀引线3。
如图1所示，本实用新型的印刷电路板1上设有多个焊盘2，焊盘2均连接有电镀引线3，与现有技术中不同点在于，各焊盘2与电镀引线3之间串联有熔断电阻4，熔断电阻4位于印刷电路板1的边缘位置。熔断电阻4的熔断电流小于印刷电路板1上的各器件的最小击穿电流，优选的，熔断电阻4的熔断电流0.5A～1A。熔断电阻4的阻值为10～100欧姆，优选的，熔断电阻4的阻值为50欧姆。
本实用新型的一种印刷电路板，当电镀完成后只需增加电流使熔断电阻熔断即可断开电镀引线，可避免使用回蚀工艺断开电镀引线时产生的凹槽，从而防止在凹槽处存储异物和印刷电路板切割崩边，增强印刷电路板周边的平整度和美观度。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应该理解，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，这些仅仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，在没有经过任何创造性的劳动下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。