本实用新型涉及，具体地说，涉及一种带散热结构的PCB 板。
背景技术：
PCB板又称印刷电路板，包括基材层和设于基材层上方的导电层，基材层为绝缘层，一般为树脂复合材料，导电层一般为铜箔，电子元器件设置于铜箔上，由于绝缘层的树脂复合材料导热性能很差，电子元器件工作产生的热量主要通过导电层的铜箔传递至外部空气，但是铜箔厚度尺寸很小，导热能力有限，遇到一些发热量大的元器件，可能散热不足导致局部温度过高，烧坏元器件和PCB板。
现有技术中针对上述问题主要有两种解决方式，一是设置散热片，二是设置散热过孔，但现在的电子设备主要向表贴化、小型化方向发展，散热片的设置势必增大PCB板厚度，不符合发展趋势，而散热过孔虽能改善散热效果，但是当PCB板上设置较多散热过孔时，整体强度降低，容易断裂。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种PCB板，在不增加散热过孔的数量情况下，增强PCB板的散热性能，同时提高PCB板的整体强度。
本实用新型公开的PCB板所采用的技术方案是:
一种PCB板，包括基材层和设于基材层上表面的导电层，所述基材层和导电层上开设散热过孔组，所述散热过孔组贯穿所述基材层和导电层，所述散热过孔组呈发散状开设于基材层和导电层。
作为优选方案，所述散热过孔组的发散点位于导电层上方。
作为优选方案，所述散热过孔组包括多个散热过孔，所述散热过孔之间的间距不相等。
作为优选方案，所述散热过孔为阶梯状的通孔。
作为优选方案，所述散热过孔内填充焊锡材料。
本实用新型公开的PCB板的有益效果是：散热过孔发散状开设于基材层和导电层，可有效增大散热面积，提高散热效果，且由于散热过孔倾斜布置于基材层和导电层内，分散了受力后的应力集中，间接提高了PCB板的整体受力强度。
附图说明
图1是本实用新型PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1，一种PCB板，包括基材层3，所述基材层3材料为树脂复合材料，其上表面设有导电层2，所述导电层2覆盖于基材层3上，所述导电层 2材料为铜箔，其上表面设有发热元件1，所述基材层3和导电层2上开设散热过孔组4，所述散热过孔组4位于发热元件1下方，所述散热过孔组4的上部与发热元件1接触，下部设于基材层3下表面。
所述散热过孔组4呈发散状开设，其发散点位于导电层2上方，发散状设置的发热过孔组能够将发热元件1的热量分散至更多的表面，增大了散热面积。
所述散热过孔组4包括多个散热过孔，所述散热过孔之间的间距不相等，由于发热元件1内侧的热量很难通过导电层2传递至外部空气，故靠内设置的散热过孔之间的间距小于外侧的散热过孔之间的间距，以加强内部散热。
作为优选方案，所述散热过孔为阶梯状的通孔，能够增大散热面积，提高散热效果。
作为优选方案，所述散热过孔内填充焊锡，焊锡的导热性能较好，在多层板之间没有短路风险时，可以将焊锡填充至散热过孔，提高散热效果。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。