本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种带IC的fpc加工用覆盖膜贴合装置。
背景技术：
在FPC生产过程中，贴合是FPC制造企业核心的技术部门之一，覆盖膜的贴合也是对产品品质有很大影响的一个因素，而带IC及连接器的产品，由于产品焊盘过小，过密集；覆盖膜开窗之间的距离有时候会非常的接近，这就对覆盖膜的贴合提出的新的要求。一旦贴偏，则使后工序在打件过程中造成很大的困扰和不良。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种带IC的fpc加工用覆盖膜贴合装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种带IC的fpc加工用覆盖膜贴合装置，包括动力箱、物料盘，所述动力箱内部设置有伺服电机，所述动力箱上方设置有转盘，所述转盘上表面设置有位置校准器，所述转盘四周设置有下支撑座，所述下支撑座上方设置有所述物料盘，所述物料盘上表面设置有置物槽，所述置物槽内底面设置有吸料孔，所述动力箱四周设置有两个取放料机械手，所述取放料机械手下端设置有吸盘，所述动力箱四周设置有至少一个覆膜机械手和至少一个模切压合机械手，所述覆膜机械手下方设置有覆膜装置，所述模切压合机械手下方设置有压合模，所述压合模下表面设置有模切刀。
进一步的，所述伺服电机通过螺钉固定在所述动力箱内部，所述伺服电机的动力轴与所述转盘相连接。
进一步的，所述物料盘至少有四个，多个所述物料盘通过螺钉固定在所述下支撑座上，所述下支撑座通过螺钉均匀固定在所述转盘外圆周上。
进一步的，所述置物槽成型在所述物料盘上，所述置物槽的深度不小于3mm。
进一步的，所述吸料孔呈蜂窝状加工成型在所述置物槽内部，所述吸料孔通过软管连接有抽风机。
进一步的，所述吸盘通过螺钉固定在所述取放料机械手上，所述吸盘的形状与所述置物槽的形状相同。
进一步的，所述压合模通过螺钉固定在所述模切压合机械手下表面上，所述模切刀通过螺钉固定在所述压合模下表面上，所述模切刀凸出所述压合模1-2mm。
进一步的，所述位置校准器通过螺钉固定在所述转盘，所述位置校准器为红外定位器，所述位置校准器与控制器电连接。
上述结构中，利用所述取放料机械手将带有IC的电路板放置在一个空的所述物料盘内，抽风机产生的吸力将电路板固定，所述伺服电机启动带动所述转盘旋转一定的角度使之到达所述覆膜机械手下方，所述位置校准器利用红外线对位置进行校正，然后所述覆膜机械手带动所述覆膜装置在电路板表面粘贴覆盖膜，然后所述伺服电机再次启动带动所述转盘旋转，当所述物料盘到达所述模切压合机械手下方时，所述模切压合机械手带动所述压合模向下压，所述模切刀将覆盖膜切断成与电路板匹配的形状，同时所述模切压合机械手内部的发热管发热使得覆盖膜内的粘胶融化固定在电路板表面上完成固定，所述伺服电机继续旋转，当到达所述取放料机械手位置时，所述取放料机械手将压合后的电路板取下。
本实用新型的有益效果在于：通过圆盘形结构，可以实现连续性作业，提高工作效率，而且占用空间小，自动化程度高。
附图说明
图1是本实用新型所述一种带IC的fpc加工用覆盖膜贴合装置的主视结构简图；
图2是本实用新型所述一种带IC的fpc加工用覆盖膜贴合装置的物料盘俯视结构简图；
图3是本实用新型所述一种带IC的fpc加工用覆盖膜贴合装置的压合模结构简图。
附图标记说明如下：
1、动力箱；2、伺服电机；3、覆膜装置；4、覆膜机械手；5、压合模；6、模切压合机械手；7、取放料机械手；8、吸盘；9、物料盘；10、下支撑座；11、转盘；12、模切刀；13、位置校准器；14、吸料孔；15、置物槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图3所示，一种带IC的fpc加工用覆盖膜贴合装置，包括动力箱1、物料盘9，动力箱1内部设置有伺服电机2，动力箱1上方设置有转盘11，转盘11上表面设置有位置校准器13，转盘11四周设置有下支撑座10，下支撑座10上方设置有物料盘9，物料盘9上表面设置有置物槽15，置物槽15内底面设置有吸料孔14，动力箱1四周设置有两个取放料机械手7，取放料机械手7下端设置有吸盘8，动力箱1四周设置有至少一个覆膜机械手4和至少一个模切压合机械手6，覆膜机械手4下方设置有覆膜装置3，模切压合机械手6下方设置有压合模5，压合模5下表面设置有模切刀12。
进一步的，伺服电机2通过螺钉固定在动力箱1内部，伺服电机2的动力轴与转盘11相连接，物料盘9至少有四个，多个物料盘9通过螺钉固定在下支撑座10上，下支撑座10通过螺钉均匀固定在转盘11外圆周上，置物槽15成型在物料盘9上，置物槽15的深度不小于3mm，吸料孔14呈蜂窝状加工成型在置物槽15内部，吸料孔14通过软管连接有抽风机，吸盘8通过螺钉固定在取放料机械手7上，吸盘8的形状与置物槽15的形状相同，压合模5通过螺钉固定在模切压合机械手6下表面上，模切刀12通过螺钉固定在压合模5下表面上，模切刀12凸出压合模51-2mm，位置校准器13通过螺钉固定在转盘11，位置校准器13为红外定位器，位置校准器13与控制器电连接。
上述结构中，利用取放料机械手7将带有IC的电路板放置在一个空的物料盘9内，抽风机产生的吸力将电路板固定，伺服电机2启动带动转盘11旋转一定的角度使之到达覆膜机械手4下方，位置校准器13利用红外线对位置进行校正，然后覆膜机械手4带动覆膜装置3在电路板表面粘贴覆盖膜，然后伺服电机2再次启动带动转盘11旋转，当物料盘9到达模切压合机械手6下方时，模切压合机械手6带动压合模5向下压，模切刀12将覆盖膜切断成与电路板匹配的形状，同时模切压合机械手6内部的发热管发热使得覆盖膜内的粘胶融化固定在电路板表面上完成固定，伺服电机2继续旋转，当到达取放料机械手7位置时，取放料机械手7将压合后的电路板取下。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。