防枕头效应的BGA焊接钢网的制作方法

本实用新型属于焊接技术领域，具体涉及一种焊接钢网。

背景技术：

枕头效应最主要是用来描述电路板的BGA零件在回流焊过程中，BGA载板或电路板因为受不了高温而发生板弯、板翘变形，使得BGA的锡球与印刷在电路板上的锡膏分离，最终形成的类似一颗头靠在枕头上的虚焊或假焊的焊接形状。目前枕头效应只能使用染色/切片方法来发现，由于该种实验属于破坏性实验，在产品生产过程中或者最终检验中不会使用此方法来检验，因而会导致大量的枕头现象流到客户端，造成产品在客户端无法使用，直接给客户带来经济上的损失。

导致枕头效应的最重要的因素是锡膏的印刷。锡膏印刷是将锡膏通过钢网上的开孔脱膜接触锡膏而印置于PCB板焊盘上。在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在钢网上，使钢网底部接触到电路板顶面，当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度后，锡膏通过钢网上的开孔印刷到焊盘上，在锡膏沉淀后，钢网在刮板离开后马上脱开，回到原点。因而，钢网是影响印刷质量的主要因素，锡膏印刷于焊盘上面的锡膏量多寡不一，就会造成锡膏无法接触到焊球的可能性，并形成枕头效应。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能防止回流焊中枕头效应的BGA焊接钢网。

为了解决以上技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种防枕头效应的BGA焊接钢网，钢网上设有一矩形区域，矩形区域内设有与电路板焊垫对应的多个开孔，位于矩形区域边缘的开孔向外侧设有扩孔增量。

进一步的，所述矩形区域边上的开孔向外侧设有一字型扩孔增量，位于矩形区域角上的开孔向外侧设有L型扩孔增量。

进一步的，位于矩形区域外周边上中部的开孔的扩孔增量小于位于矩形区域四角的开孔的扩孔增量，位于矩形区域四角的开孔的扩孔增量小于位于矩形边中部与角之间的区域的开孔的扩孔增量。

进一步的，开孔的基本尺寸为0.48mm×0.48mm，位于矩形区域外周边上中部的开孔的扩孔增量为2mil，位于矩形区域四角的开孔向两个外侧的扩孔增量为3mil，位于矩形边中部与角之间的区域的开孔的扩孔增量为4mil。

进一步的，钢网与BGA载板之间还设有与矩形区域对应的局部加厚钢网垫片。

本实用新型的有益之处在于，可以增加在BGA载板上印刷的锡膏量，从而防止带有BGA元件的产品在回流焊后的枕头效应，提高产品良率。

附图说明

图1为钢网正面示意图；

图2为矩形区域内开孔的扩孔增量示意图；

其中：1、钢网；2、矩形区域。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述：

如图1和图2所示，钢网1的矩形区域2内设有多个与电路板焊垫对应的多个开孔，开孔的基本尺寸为0.48mm×0.48mm，位于矩形区域外周边上中部的开孔的扩孔增量为2mil，位于矩形区域四角的开孔向两个外侧的扩孔增量为3mil，位于矩形边中部与角之间的区域的开孔的扩孔增量为4mil。

印刷时，在钢网1与BGA载板之间加设与矩形区域对应的局部加厚钢网垫片，增加印刷后的锡膏量，从而避免枕头效应。

需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。