1.一种调速控制器封装装置，其特征在于，包括封装壳体、PCB板、散热铝板、底板以及端子，其中：所述封装壳体为顶面开口的盒状体；所述散热铝板紧固所述封装壳体底面内侧；所述PCB板一侧贴合所述散热铝板并紧固所述封装壳体底面内侧；所述底板紧固所述封装壳体；所述封装壳体的一相对侧面上设置有通孔，所述端子设置于所述通孔上并对接所述PCB板。
2.根据权利要求1所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述底板呈几字形，所述底板两边的平面贴合并紧固所述封装壳体的底面内侧，所述底板中间的平面和所述PCB板的另一侧之间形成容纳空间，所述容纳空间用于容纳设置于所述PCB板上的器件。
3.根据权利要求2所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述底板中间的平面和两边的平面的距离小于所述封装壳体的高度。
4.根据权利要求1所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述PCB板上设置有灯柱，所述封装壳体上设置有与所述灯柱相匹配的灯柱通孔。
5.根据权利要求1所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述封装壳体的另一相对侧面的上侧边呈V状设置。
6.根据权利要求1所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述PCB板和所述散热铝板通过铆接螺柱连接，所述铆接螺柱的高度不大于所述散热铝板的厚度。
7.根据权利要求1所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述封装壳体底面的边角设置有螺柱孔，所述螺柱孔贯穿所述封装壳体底面。
8.根据权利要求7所述的调速控制器封装装置，其特征在于，还包括箱体组件，所述封装壳体的顶面开口贴合并紧固于所述箱体组件底面内侧。
9.根据权利要求8所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述箱体组件上设置有开槽，所述开槽上安装用于密封的导电密封橡胶圈。
10.根据权利要求1所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述底板的长度小于所述封装壳体的长度；所述底板的宽度小于所述封装壳体的宽度。