本实用新型关于一种主板，特别是一种包括辅助板的主板及其电路板。
背景技术：
一般而言，计算机设备的主板在正式量产前必须先经过测试，以确保出产的主板的质量。测试的方法通常是在主板上设置一除错连接器及其相关电路元件(debug header&related circuit)来对系统进行侦错，并为了节省生产成本而在测试阶段结束后将除错连接器及其相关电路元件移除。
然而，不论除错连接器是否被移除，主板上皆需预留除错连接器的设置空间于该主板上，而使得主板上其他电子元件的设置摆放的空间受到压缩，进而增加主板设计的难度。此外，因在主板量产后与客户将主板返修时，仍有除错的需求，故需再次将除错头回焊至主板上的预设空间。然而，将除错头回焊至主板，除了会破坏主板的原本焊点外观，回焊重工加上零件的行为所使用的高温容易导致主板与主板上的电子元件受损或使主板功能不稳定的机率增加，从而影响除错的正确性。
技术实现要素：
本实用新型在于提供一种主板及其电路板，藉以改善现有技术中，因除错连接器设置于主板上而增加主板的设计难度以及后续回焊所造成的主板的印刷电路板装配(printed circuit board assembly，PCBA)外观破坏的问题。
本实用新型的一实施例所公开的主板，包括一电路板、一中央处理器及一除错装置。电路板包括一主电路板、至少一辅助板、一邮票孔结构及至少一导电层。主电路板具有一主电路。至少一辅助板连接于主电路板，并具有一辅助电路。邮票孔结构位于主电路板与辅助板的连接处。至少一导电层位于邮票孔结构的至少一孔内。至少一导电层衔接主电路板的主电路与辅助板的辅助电路。中央处理器设置该主电路板，并电性连接主电路。除错装置设置于辅助板，并电性接连辅助电路。
本实用新型的另一实施例所公开的电路板，包括一主电路板、至少一辅助板、一邮票孔结构及至少一导电层。主电路板具有一主电路。至少一辅助板连接于主电路板，并具有一辅助电路。邮票孔结构位于主电路板与辅助板的连接处。至少一导电层位于邮票孔结构的至少一孔内。至少一导电层衔接主电路板的主电路与辅助板的辅助电路。
根据上述实施例所公开的主板及其电路板，由于除错装置设置于主电路板之外的辅助板上，且辅助板可分离地连接于主电路板的侧边。如此一来，除了可增加主电路板上其他电子元件的设置空间，进而降低电路板的设计困难度之外，更可在测试阶段结束后快速地与主电路板分离。
此外，由于导电层附着的邮票孔结构。因此，除了在测试阶段时，位于辅助板上的除错装置与辅助电路可通过附着导电层的邮票孔结构与主电路电性连接而可对主电路板上的电子元件进行侦错；在生产阶段时，如再有除错的需求，也可通过将辅助板上被切除的邮票孔回焊至主电路板上切除后的半圆形邮票孔，或使用特殊治具非焊接连接，使原本已与主电路分离的辅助电路能够再次与主电路电性连接，而可快速进行除错。
再者，因辅助板与主电路板在分离后，邮票孔结构位于两者的侧边，且邮票孔结构附着有导电层。如此一来，若电路板在量产后再次有除错的需求，仅需将位于辅助板与主电路板侧边的邮票孔结构回焊即可重新连接辅助板与主电路板上的辅助电路与主电路，或使用特殊治具非焊接连接。如此一来，因电气接合点的位置，由于位于主电路板的边缘区域，可避免放置于主电路板的中央区域受到焊接时的高温而影响电路板美观或是除错的正确性。
以上关于本
技术实现要素：
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本实用新型第一实施例所述的主板的平面示意图。
图2为图1的主板的局部剖面示意图。
图3为将图1的辅助板回焊至主电路板的平面示意图。
图4为根据本实用新型第二实施例所述的主板的局部平面示意图。图5为根据本实用新型第三实施例所述的主板的平面示意图。
图6为根据本实用新型第四实施例所述的主板的平面示意图。
其中，附图标记：
1a主板
10、10’电路板
101、101’主电路板
1011设置面
1012背面
1013主电路
102辅助板
1021设置面
1022背面
1023辅助电路
103连接板
1031第一侧边
1032第二侧边
104、104’邮票孔结构
1041第一穿孔
10411环型壁面
1042第二穿孔
10421环型壁面
1043长条孔
105a、105b、105c导电层
106铣槽
20中央处理器
30除错装置
D1铣槽宽度
D2连接板宽度
D3长条孔宽度
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求保护范围及附图，任何本领域的技术人员可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本实用新型的观点，但非以任何观点限制本实用新型的范畴。
请参阅图1与图3。图1为根据本实用新型第一实施例所述的主板的平面示意图。图2为图1的主板的局部剖面示意图。图3为将图1的辅助板回焊至主电路板的平面示意图。
在本实施例公开一种主板1a，包括一电路板10、一中央处理器20及一除错装置30。电路板10包括一主电路板101、两个辅助板102、四个连接板103、一邮票孔结构104及多个导电层105a。
主电路板101具有一设置面1011、一背面1012及一主电路1013。设置面1011与背面1012相对。主电路1013设置于设置面1011上。
两个辅助板102分别位于主电路板101的两侧。每一辅助板102具有一设置面1021、一背面1022及一辅助电路1023。设置面1021与背面1022相对。辅助板102的设置面1021与主电路板101的设置面1011位于电路板10的同一侧。辅助电路1023设置于辅助板102的设置面1021上。
四个连接板103的其中两个连接板103连接于主电路板101与其一辅助板102之间，另两个连接板103则连接于主电路板101与另一辅助板102之间。详细来说，每一连接板103具有相对的一第一侧边1031及一第二侧边1032。连接板103的第一侧边1031连接主电路板101，连接板103的第二侧边1032连接辅助板102，以令主电路板101与辅助板102相分离而于主电路板101与辅助板102之间形成一铣槽106。铣槽106的宽度D1实质上等于连接板103的宽度D2。此铣槽106的宽度D1须依据分板机钻刀(未绘示)的宽度来设计，即铣槽106的宽度D1实质上等于分板机钻刀的宽度。所谓的实质上等于是等于或是因加工误差而接近相等。铣槽106的宽度界定的目的容后一并说明。
邮票孔结构104包括多个第一穿孔1041及多个第二穿孔1042。第一穿孔1041排列于连接板103的第一侧边1031，第二穿孔1042排列于连接板103的第二侧边1032。详细来说，第一穿孔1041部分位于主电路板101，第一穿孔1041的另一部分则位于连接板103。第二穿孔1042部分位于辅助板102，另一部分则位于连接板103。
此外，第一穿孔1041的数量以及彼此的间距也与第二穿孔1042的数量以及彼此的间距相同，且第一穿孔1041的孔径与位置与第二穿孔1042的孔径与位置互相对应，其功用容后一并说明。
这些导电层105a的材质例如为铜，分别镀于邮票孔结构104的这些第一穿孔1041及这些第二穿孔1042的多个环型壁面10411、10421上，并衔接主电路板101的主电路1013与辅助板102的辅助电路1023。此外，位于第一穿孔1041的导电层105a分别由第一穿孔1041位于装置面1011、1021的一端延伸至位于背面1012、1022的一端。位于第二穿孔1042的导电层105a分别由第二穿孔1042位于装置面1011、1021的一端延伸至位于背面1012、1022的一端。
在本实施例中，中央处理器20等电子元件设置于主电路板101的设置面1011上，并且电性连接主电路1013。除错装置30设置于辅助板102的设置面1021上，并与辅助电路1023电性连接，而又主电路1013可通过导电层105a与辅助电路1023电性连接。如此一来，位于辅助板102上的除错装置30可在电路板10的测试阶段对主电路1013以及主电路1013上的电子元件进行侦错。
接着，在测试阶段结束，可依照制程的需求保留或是切除辅助板102。例如保留辅助板102作为自动化输送时的寻边之用，又或在封装前将辅助板102切除，以缩小电路板10的体积。由于除错装置30设置于辅助板102上，因此，当辅助板102被切除时，除错装置30也一并被移除，而可简化除错装置30的去除作业。此外，因除错装置30设置于辅助板102上，故可省去在主电路板101预留除错装置30的设置空间，进而避免主电路板101上设置空间的浪费。
上述将辅助板102切除的程序是先将分板机钻刀置于铣槽106，接着分板机的钻刀可沿铣槽106移动并切除连接板103。此外，由于铣槽106的宽度D1等于分板机钻刀的宽度，连接板103可完全被切除，并使连接板103被切除后，主电路板101与辅助板102上可各留有半部的邮票孔结构104。
在量产后，若有客户返修而再次有除错的需求，仅需将具有除错装置30的辅助板102回焊至主电路板101即可进行除错。详细来说，如图3所示，主电路板101与辅助板102的侧边各具有半个邮票孔结构104，又由于第一穿孔1041与第二穿孔1042的大小与位置对应，因此，第一穿孔1041与第二穿孔1042即可通过焊接的方式重新连接，而使主电路1013与辅助电路1023再次导通。此时，位于辅助板102上的除错装置30可再次对主电路板101上的主电路1013与电子元件进行除错。如此一来，可免于将除错装置30回焊至主电路板101时产生高温而使主电路板101的电子元件受损，从而影响除错结果，或是残留锡渣或助焊剂于电路板101上而影响美观。
此外，由于位于导电层105a由装置面1011、1021延伸至背面1012、1022。因此，当辅助板102被回焊至主电路板101时，仅需要回焊邮票孔结构104位于设置面1011、1021的一端，而不需完整焊实整个穿孔，即可使主电路1013及辅助电路1023电路连通，进而提升了回焊的便利性。
在本实施例中，导电层105a的材质为铜，但并不以此为限，在其他实施例中，导电层也可以为其他具导电性佳的材质，例如银等。
此外，在本实施例中，邮票孔结构104的穿孔1041、1042形状为圆形，但并不以此为限，也可以是其他任意形状。
再者，前述辅助板102是以焊接的方式重新与主电路板101连接来进行除错，但并不以此为限。在其他实施例中，也可使用特殊治具连接辅助板102与主电路板101。
值得注意的是，在本实施例中，除错装置30为除错头(debug header)，并直接地设置于辅助板102上，但并不以此为限。在其他实施例中，除错装置也可以是用以判断侦错结果的发光二极管(LED)灯号，或是一个第三设备或电路板借由除错连接器间接地设置于辅助板上。
再者，辅助板102的设置面1021上可加印辨认标记(图未绘)。辨认标记可例如为丝印(Silk screen)。可在制程中帮助自动化设备辨认元件或印刷电路板(PCB)方向，或是确保辅助板102可以正确的方向回焊至主电路板101。
前述实施例中，导电层105a为中空地附着于第一穿孔1041与第二穿孔1042的环型壁面10411、10421中，但并不以此为限。请参阅图4，图4为根据本实用新型第二实施例所述的主板的局部平面示意图。在本实施例中，导电层105b实心地填设于邮票孔结构104的第一穿孔1041与第二穿孔1042。
前述实施例中，辅助板102的数量为两个，但并不以此为限。请参阅图5，图5为根据本实用新型第三实施例所述的主板的平面示意图。在本实施例中，电路板10’并非微型电路板，主电路板101’的面积已有足够空间提供寻边之用，因此可仅包括一辅助板102。
在前述实施例中，邮票孔结构104的穿孔1041、1042为形成于连接板103两侧的圆形穿孔，但并不以此为限。请参阅图6，图6为根据本实用新型第四实施例所述的主板的平面示意图。在本实施例中，邮票孔结构104’包括多个长条孔1043。长条孔1043与连接板103的第一侧边1031以及第二侧边1032皆相交。每一长条孔1043在第一侧边1031与第二侧边1032之间的宽度D3相同。也就是说，每一长条孔1043除了在第一侧边1031上的宽度相等于在第二侧边1032上的宽度外，在连接板103上各处的宽度也都相同。导电层105c分别位于这些长条孔1043内，并附着于围绕出长条孔1043的环形壁面10431上。长条孔1043的好处在于，铣槽106的宽度D1并不需要精准地等于分板机钻刀(未绘示)的宽度，铣槽106的设计宽度D1仅需要大于或等于分板机钻刀(未绘示)的宽度即可。详细来说，若钻刀的宽度小于铣槽106的宽度D1时，钻刀仅会切除部分的连接板103而导致于主电路板101与辅助板102上残留部分连接板103。又由于在连接板103上的长条孔1043的宽度相等，故就算连接板103未被完全切除，主电路板101上残留的连接板103与辅助板102上残留的连接板103仍可对接与回焊。
根据上述实施例的主板及其电路板，由于除错装置设置于主电路板之外的辅助板上或为一个第三设备或电路板借由除错连接器连接于辅助板上，且辅助板可分离地连接于主电路板的侧边。如此一来，除了可增加主电路板上其他电子元件的设置空间，进而降低电路板的设计困难度之外，更可在测试阶段结束后快速地与主电路板分离。
此外，由于导电层附着的邮票孔结构。因此，除了在测试阶段时，位于辅助板上的除错装置与辅助电路可通过附着导电层的邮票孔结构与主电路电性连接而可对主电路板上的电子元件进行侦错；在生产阶段时，如再有除错的需求，也可通过将辅助板上被切除的邮票孔回焊至主电路板上切除后的半圆形邮票孔，或使用特殊治具非焊接连接，使原本已与主电路分离的辅助电路能够再次与主电路电性连接，而可快速进行除错。
再者，因辅助板与主电路板在分离后，邮票孔结构位于两者的侧边，且邮票孔结构附着有导电层。如此一来，若电路板在量产后再次有除错的需求，仅需将位于辅助板与主电路板侧边的邮票孔结构回焊即可重新连接辅助板与主电路板上的辅助电路与主电路，或使用特殊治具非焊接连接。如此一来，因电气接合点的位置，由于位于主电路板的边缘区域，可避免放置于主电路板的中央区域受到焊接时的高温而影响电路板美观或是除错的正确性。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。