本实用新型涉及电路板领域，特别地涉及一种柔性电路板。
背景技术：
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)又称“软板”是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。另外，柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分，主要以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材，该材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。柔性线路板一般用在手机、平板电脑等封闭的空间内，尤其应用在笔记本或翻盖手机中时，需要经常性的翻转，因此需要提高柔性电路板的强度和柔韧度。
传统的FPC设计及制造领域，当柔性线路板的FPC基板一面有电子器件或者结构器件时，会在FPC基板的背面通过贴合胶贴合补强片，以增加FPC硬度和平整性，便于焊接。目前主要用到的补强材料有：聚酰亚胺(Polyimide，缩略词为PI)、环氧玻璃布层压板(FR 4)或者钢片、铝片等的金属补强，但主要是平面补强材料。
在现有技术的柔性电路板中，如图1所示，柔性电路板的背面包括补强件10，该补强件10和焊盘的位置相对应，该补强件10用于补强，在该结构中，主要通过员工目检柔性电路板上的补强件是否缺失，因此容易漏检、效率低，并且无法避免漏贴补强件的FPC次品流出，由此残次品率高。另外，人工检查成本高。
因此，有必要提供一种新的柔性电路板。
技术实现要素：
为了能够高效检测补强件是否缺失，降低次品率，又不会增加成本，本实用新型提供了一种柔性电路板，其包括设置在所述柔性电路板的第一表面的导电片、设置在与所述第一表面相对的第二表面的补强件，所述补强件包括至少两个O/S测点，所述补强件设置在与所述导电片相对应的位置，所述补强件的材质为金属材料。
作为一种改进，所述导电片为焊盘。
作为一种改进，所述O/S测点用作电测连接部，该电测连接部用于与电测工具连接。
作为一种改进，所述补强件为钢片。
作为一种改进，所述补强件的外轮廓边界与所述柔性电路板的外形边界相隔一定距离。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的柔性电路板在补强件上增设了O/S测点，通过电测能够高效检测补强件是否缺失，降低次品率，另外由于补强件与柔性电路板线路一同电测，不需要增加额外成本，降低了成本。
【附图说明】
图1为现有技术的柔性电路板的第二表面的结构示意图；
图2为本实用新型的柔性电路板的第二表面的结构示意图。
【具体实施方式】
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明，以便能够更好地理解本实用新型的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本实用新型的内容更清楚透彻的理解，而不是对本实用新型的限制。
在本实用新型中，以柔性电路板的设置导电片及布线的表面为正面、即第一表面，而与柔性电路板的正面相对的表面为背面、即第二表面。
参照图2，本实用新型提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括位于柔性电路板正面的导电片、电镀引线、设置于柔性电路板背面的补强件10以及设置在该补强件上的两个O/S测点11，该导电片与对接件电连接，导电片例如为焊盘、金手指等，在本实施方式中，导电片主要为焊盘，补强件的材质为金属材料，O/S测点11为两个，上述仅用于说明，不能理解成对本实用新型的限制。
具体地，本实用新型的柔性电路板的正面、即第一表面包括电镀引线、与电镀引线连接的焊盘，其中，该焊盘与例如金属弹片等的对接件电连接。但是上述这些仅用于说明，对于焊盘的数量和位置可以根据电路板布线规则来确定。
另外，本实用新型的柔性电路板的背面、即第二表面包括与焊盘的位置对应的补强件10，在各补强件10上均设有两个O/S测点，其中，补强件10的材质为金属材料，该金属材料例如为钢片、铜片、铝片等，在本实施方式中，优选为钢片；O/S测点用作电测连接部，该电连接部例如为电测孔等，该电测孔用于与例如电测针等的电测工具连接以进行电测，在本实施方式中，电测连接部为圆形，但是还可以为其它形状；补强件10能够增加导电片的强度和硬度，由此能够保证焊盘区域的强度要求。另外，补强件10的外轮廓边界与柔性电路板的外形边界线相隔一定距离。在本实施方式中，补强件10的形状为矩形，矩形的角部均为圆倒角，但是不限于此，还可以是正方形、多边形、圆形等其它形状。
在本实施方式中，通过电测方式检测补强件10是否缺失，并且与柔性电路板一同电测，不需要增加额外成本，降低了成本。在对具有两个O/S测点的补强件进行检测时，如果两个测试开路，判定补强件漏贴；如果两个测点短路，判定补强件没有漏贴。在两个测点短路的情况下，则柔性电路板为合格品。由于在补强件上增设O/S测点，通过电测能够高效检测补强件是否缺失，降低次品率。
与现有技术相比，本实用新型的柔性电路板在补强件上增设了O/S测点，通过电测能够高效检测补强件是否缺失，降低次品率，另外由于补强件与柔性电路板线路一同电测，不需要增加额外成本，降低了成本。
在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，可以做出各种更改和变化，但这些均属于本实用新型的保护范围。