本实用新型涉及印制线路板制造领域，更具体地，涉及一种碳油手指间隙小于0.60mmPCB板的外层图形结构。
背景技术：
随着PCB技术的迅猛发展，导电碳油印制线路板因其生产流程简单，成本相对低廉，同时还具有耐磨损和防腐蚀的作用，仍受一些PCB客户的追捧，占据着一定的市场份额。所谓的导电碳油印制线路板即是在线路板的部分焊点或焊盘上印制碳油形成碳油手指结构，在线路板上印制碳油可以使印制碳油部分导电。
随着线路板的设计不断向高精密图形发展，当需要丝印碳油线路板图形相邻且间距较近时，传统的设计方法因制作过程中碳油渗油产生短路，进而出现导电，影响电气特性。业内传统方式生产的导电碳油印制线路板需要丝印碳油图形相邻的间距极限能力只能做到0.60mm。此限制使得导电碳油印制线路板无法跟上线路板的发展潮流，如无法提高制程能力，导电碳油印制线路板将会在不久的将来处于被淘汰的境地。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提高导电碳油印制线路板需要丝印碳油图形相邻的间距极限能力，使其由目前的0.60mm提高到0.35mm，提高导电碳油印制线路板在高精密图形市场的占有率。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种碳油手指间隙小于0.60mmPCB板的外层图形结构，其特征在于，在碳油手指图形的相邻线宽之间增加碳油手指间隙图形，所述碳油手指图形对应PCB 板的碳油手指结构，所述碳油手指间隙图形对应PCB板的碳油手指间隙结构，所述碳油手指间隙图形的线宽为0.15mm～0.19mm，所述碳油手指图形和所述碳油手指间隙图形之间的间隙为0.08mm～0.10mm。
从上述技术方案可以看出，本实用新型通过在外层图形的设计中增加碳油手指间隙图形，保持现有PCB板制作工序不变，例如依次经历开料、内层图形、内层AOI、压合、钻孔、沉铜/板电、外层图形、图形电镀、碱性蚀刻、外层AOI、阻焊、字符、表面处理等工序，使碳油手指结构的相邻线宽之间比现有技术多余了包括铜基底层和铜基底保护层的碳油手指间隙结构，在丝印的碳油固化后，沿铜基底层撕掉碳油手指间隙结构，即可在碳油手指结构的相邻线宽之间形成无碳油的间隙，确保丝印碳油后碳油手指结构的相邻线宽间不会出现导电现象，解决了因间隙小出现碳油渗入短路的异常，进而提高导电碳油印制线路板需要丝印碳油图形相邻的间距极限能力。
附图说明
图1是本实用新型的一种碳油手指间隙小于0.60mmPCB板的制作方法的流程示意图；
图2是现有技术中的设计的外层图形中的碳油手指图形的结构示意图；
图3是本实用新型的一具体实施例中的设计的外层图形中的碳油手指图形的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本实用新型的实施方式时，为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。
现有制作导电碳油印制线路板(PCB板)的流程如下：
开料→内层图形→内层AOI→压合→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→成型→丝印碳油→测试→FQC→FQA→包装。
在线路板的部分焊点或焊盘上印制碳油形成碳油手指结构，在丝印碳油过程中，碳油会向外渗透，如果碳油手指间隙过小，向外渗透的碳油易搭接在一起，造成碳油渗入短路，影响电气性能。
本实用新型对现有技术进行改进，具体的过程请参阅图1，主要包括以下步骤：
设计工作板的外层图形，请参阅图2和图3，在碳油手指结构的碳油手指图形01的相邻线宽之间增加碳油手指间隙结构的碳油手指间隙图形02。通常外层图形包括导电图形部分，需要在导电图形上形成铜线路，用于实现电气性能，碳油手指图形01对应PCB板上的碳油手指结构，碳油手指结构也为铜线路，碳油手指间隙图形02对应PCB板上的碳油手指结构的相邻手指之间的中间部分 (碳油手指间隙结构)，将其看成导电图形，即在PCB板的制作工艺中，碳油手指间隙图形上方也需要形成铜线路。
在本实用新型中，优选地，碳油手指间隙图形02的线宽为0.15mm～0.19mm，碳油手指图形01和碳油手指间隙图形02之间的间隙为0.08mm～0.10mm。
根据上述设计的外层图形制作外层图形结构，将外层图形转移到菲林资料上，即外层图形结构。
保持现有PCB板制作工序不变，例如依次经历开料、内层图形、内层AOI、压合、钻孔、沉铜/板电、外层图形、图形电镀、碱性蚀刻、外层AOI、阻焊、字符、表面处理等工序。上述每个工序的操作条件与现有技术相同，在此不再赘述。
在PCB板的外层图形制作工序中，通过掩膜将外层图形转移到板电后的工作板上，在导电图形、碳油手指图形01和碳油手指间隙图形02上方，依次电镀铜基底层和铜基底保护层，退膜，刻蚀掉掩膜下方的铜层，即在PCB板上形成导电线路，以及在PCB板上形成碳油手指结构和碳油手指间隙结构。
与现有技术不同的是，本实用新型在表面处理工序结束后，就将工作板(pad 板)切割成客户需要的成型板(set板)，即成型工艺，然后对成型板通过定位对准进行丝印碳油的工序，该方法可以最大程度的保证定位对准的精确度，控制碳油丝印偏差。
接下来进入丝印碳油工序，首先制作碳油网印资料，碳油网印资料上包括丝印碳油手指图形，为了让碳油完全覆盖住碳油手指结构，可将丝印碳油手指图形设计成比需覆盖的碳油手指结构单边大0.1mm。利用碳油网印资料将丝印碳油手指图形转移到丝印碳油网版上。
利用丝印碳油网版对成型板进行碳油丝印，即在成型板的碳油手指结构上方丝印碳油。
通过上述PCB板的制作工艺得到的PCB板在碳油手指结构的中间部分相比现有技术多余了碳油手指间隙结构，沿铜皮层撕掉该结构至基底层，位于该结构上方的碳油也被一并去除，即在碳油手指的相邻线宽之间形成无碳油的间隙，确保了碳油手指结构的相邻线宽间不会出现导电现象。
当碳油手指间隙低于0.60mm时，使用现有技术进行丝印时，对丝印网版的精度要求和工艺精度要求都非常苛刻，以致不能绝对保证碳油手指间不会出现因渗油导致的短路现象。采用本实用新型的方法，丝印碳油的过程中，对丝印网版的精度要求和丝印碳油工艺精度要求都可以适度放宽，因此，本实用新型对现有技术进行的改进，不仅没有增加工艺难度，而且极大地提高了碳油手指间隙的极限能力，具有重要的应用价值。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。