本实用新型涉及一种主机机箱，尤其涉及一种车载DVB-T数字视频主机机箱外壳。
背景技术：
现有的主机机箱外壳在组装时，需要采用很多螺丝进行固定，不但组装麻烦，而且组装效率低。
同时，通常主机机箱内会集成有很多线路板及核心芯片，工作时会产生大量的热量，导致内部温度急剧升高，而传统的机箱外壳均是密封的，散热效果不理想，导致出现死机、黑屏等现象，严重影响其正常工作，且寿命降低。
技术实现要素：
针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种车载DVB-T数字视频主机机箱外壳，大幅提高组装与拆卸的便利性与速度，利于实现自动化装配；同时，提高整体散热效果，降低机箱内温度。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种车载DVB-T数字视频主机机箱外壳，包括一底壳、及盖合于底壳上的一上盖，其特征在于，在所述底壳的至少一外侧边上设置有若干卡块，在所述上盖相对应的侧边上开设有供卡块卡入的若干卡口，该卡块上端一体连接于底壳上且由上至下向外倾斜设置，同时，在该底壳上且位于卡块内侧边开设有一让位孔。
作为本实用新型的进一步改进，在所述底壳至少一外侧边上设置有若干凸点，在所述上盖相对应的侧边上开设有供凸点卡入的若干卡孔。
作为本实用新型的进一步改进，所述上盖包括一上盖板、由上盖板相对应的两端分别向底壳方向垂直弯折形成的一连接臂、及由上盖板一侧向底壳方向垂直弯折形成的一连接块，其中，所述卡口与卡孔均开设于连接臂上。
作为本实用新型的进一步改进，每一连接臂上设置有两个卡口与两个卡孔。
作为本实用新型的进一步改进，在所述连接臂端部预留有一缺口，使在该连接臂两端分别形成有一连接端，所述卡口开设于连接端上，在所述底壳侧壁上且位于缺口内侧边开设有若干第一散热孔。
作为本实用新型的进一步改进，在所述连接端端部向外侧垂直连接有一安装块。
作为本实用新型的进一步改进，所述底壳侧壁与上盖的连接臂之间通过一螺丝连接。
作为本实用新型的进一步改进，在所述连接块上开设有若干第二散热孔。
作为本实用新型的进一步改进，所述底壳外底部向上凹设有一凹槽，使在该底壳内底部相应位置上形成有一凸包。
作为本实用新型的进一步改进，在所述上盖上设置有一加固部。
本实用新型的有益效果为：
（1）通过在底壳上倾斜设置的卡块，在上盖上开设相匹配的卡口，形成新型的倒扣结构，结合上凸点与卡孔相匹配的卡点结构，使上盖与底盖之间装配与拆卸便捷快速，利于实现自动化装配，装配后稳定性高，不易松动；
（2）由位于底壳两端的第一散热孔、及位于上盖上的第二散热孔的设置，形成空气对流，降低内部温度，提高散热效果，提高机箱整体的散热效果，防止因内部元器件温度过高引起的元器件损坏。
上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的爆炸图；
图3为本实用新型底壳的结构示意图；
图4为本实用新型上盖的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。
请参照图1至图4，本实用新型实施例提供一种车载DVB-T数字视频主机机箱外壳，包括一底壳1、及盖合于底壳1上的一上盖2，在所述底壳1的至少一外侧边上设置有若干卡块11，在所述上盖2相对应的侧边上开设有供卡块11卡入的若干卡口21，该卡块11上端一体连接于底壳1上且由上至下向外倾斜设置，同时，在该底壳1上且位于卡块11内侧边开设有一让位孔12。
在本实施例中，在所述底壳1至少一外侧边上设置有若干凸点13，在所述上盖2相对应的侧边上开设有供凸点13卡入的若干卡孔22。
在本实施例中，所述上盖2包括一上盖板23、由上盖板23相对应的两端分别向底壳1方向垂直弯折形成的一连接臂24、及由上盖板23一侧向底壳1方向垂直弯折形成的一连接块25，其中，所述卡口21与卡孔22均开设于连接臂24上。
对于每一连接臂24上卡口21与卡孔22的数量，可根据具体需要而设定，在本实施例中，每一连接臂24上设置有两个卡口21与两个卡孔22。
装配时，只要将上盖2扣合在底壳1上，上盖2上的连接臂24由上至下推动底壳1上的卡块11，直到卡块11完全卡入上盖2上的卡口21中；于此同时，底壳1上的凸点13卡入上盖2上的卡孔22中，即可完成上盖2与底壳1的装配。需要拆卸维修时，只要往里按压卡块11，即可将上盖2从底壳1上拆卸下来。
为了提高机箱整体的散热效果，防止因内部元器件温度过高引起的元器件损坏，本实施例在所述连接臂24端部预留有一缺口241，使在该连接臂24两端分别形成有一连接端242，所述卡口21开设于连接端242上，在所述底壳1侧壁上且位于缺口241内侧边开设有若干第一散热孔14。同时，在所述连接块25上开设有若干第二散热孔251。由位于底壳1两端的第一散热孔14、及位于上盖2上的第二散热孔251的设置，形成空气对流，降低内部温度，提高散热效果。
为了便于将机箱外壳安装于相应的设备上，本实施例在所述连接端242端部向外侧垂直连接有一安装块26。
为了更进一步的提高上盖2与底壳1两者结合的稳定性，本实施例所述底壳1侧壁与上盖2的连接臂24之间通过一螺丝3连接。
当在机箱内安装PCB板时，需要在其上下表面贴上散热硅胶垫，为了提高散热效果，本实施例对底壳1进行改进，具体的，所述底壳1外底部向上凹设有一凹槽15，使在该底壳1内底部相应位置上形成有一凸包16，由凸包16直接与散热硅胶垫接触，结合上底壳1自身的导热散热效果，从而大幅提高散热效果。
同时，为了提高上盖2的强度与抗弯折性，防止上盖2的变形，保持良好的平面度，有利于电子元器件的装配，本实施例在所述上盖2上设置有一加固部27。同时，上盖2采用铝材质制成，具有良好的导热散热效果。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本实用新型的保护范围之内。