电子控制单元的电路的制作方法

本发明涉及一种电子控制单元的电路，其具有多个按照冲压引线框架结构方式或柔性薄膜结构方式制造的导体迹线，其中至少一个导体迹线具有接触区域，该接触区域具有用于压入插塞器元件的或电子构件的接触销的至少一个导体迹线接触孔。

背景技术：

在电子控制单元，例如机动车的控制器中(经由其分配较大的电流)，导体迹线必须相应地具有很大的线路横截面。此外，控制单元应当尽量占用较小的结构空间，并且最佳地利用现有的结构空间，该结构空间可通过拱曲的或弯折的结构形式实现。电子控制单元的电路的导体迹线因而往往按照冲压引线框架结构方式或柔性薄膜结构方式制造，这是因为这些导体迹线能够通过弯曲、拱曲和折弯实现柔性的、与平坦的电路板不同的形状造型。

在按照冲压引线框架结构方式实施的电路中，导体迹线从由导电的金属、如例如铜板材制成的板材条冲出，其中，导体迹线首先经由连接接片彼此相连。接着，导体迹线例如区段式地利用不导电的塑料来包封，进而彼此机械相连。在塑料硬化之后，冲出连接接片，从而于是使导体迹线彼此电分隔并且能够通过弯曲以及弯折形成适当的形状。

在按照柔性薄膜结构方式实施的电路中，导体迹线例如完全从由导电的金属制成的板材条冲出，并且接着，在两侧通过与不导电的柔性的塑料薄膜粘贴而彼此相连。因而，使导体迹线彼此电分隔并且能够通过弯曲和弯折形成适当的形状。

为了合理地给电路装备插塞器元件，如例如用于插入或插装线缆插塞器的插塞器套筒，并装备电子构件，如例如晶体管、电阻器、电容器等，越来越多地应用到无钎焊式的插塞连接，经由这种无钎焊式的插塞连接使相关的构件不仅机械地紧固在相关的导体迹线上，而且还与该导体迹线电连接。为此，导体迹线分别具有至少一个接触区域，该接触区域具有用于压入插塞器元件的或电子构件的接触销的至少一个导体迹线接触孔。

DE 10 2004 006 575 A1中说明了一种按照冲压引线框架结构方式实施的功率分配器，在其中，插塞器元件利用两个或三个接触销压入导体迹线的所配属的接触孔中。

由DE 20 2009 009 933 U1公知了一种按照冲压引线框架结构方式实施的电子控制单元的电路，在其中，所设置的插塞器元件至少在底座区域内呈U形弯曲地实施，并且在每个底座侧边上具有两个用于分别压入到相邻的导体迹线的两个导体迹线接触孔中的接触销。

DE 10 2010 039 204 A1中说明了一种电子控制单元的按照柔性薄膜结构方式实施的电路，在其中，导体迹线在其接触孔处被强化。在第一实施方式中，将套筒或空心铆钉置入到相应增大的导体迹线接触孔中。在第二实施方式中，导体迹线在相应增大的导体迹线接触孔处在环形的轮廓中被导电的塑料包封。导体迹线在紧邻导体迹线接触孔的区域内的强化用于增大与接触销的电接触面。然而却难以实现对导体迹线的接触区域的机械加固。

在装备按照冲压引线框架结构方式和柔性薄膜结构方式实施的电路时已知的问题在于，在将插塞器元件的和电子构件的接触销压入所配属的接触孔时接触区域不期望地发生变形。由此可能导致相关的构件位置不利且机械紧固性不足。同样可能由此影响导体迹线接触孔与构件的接触销之间的电接触。该问题特别是出现于导体迹线从具有例如小于1mm的相对较小厚度的板材冲出时。

技术实现要素：

因而本发明任务是，针对开头所述类型的电子控制单元的在其中导体迹线具有相对较小的板材厚度的电路，提出了一种导体迹线在接触区域上的能以简单且廉价的方式制成及装配的强化部，借助该强化部即使在接触销被粗暴压入导体迹线接触孔中时也可靠避免了导体迹线变形。

相对较小的板材厚度理解为板材厚度小得使板材相对容易弯曲并且/或者基于其柔性而在运行时能够无损地承受弯曲负荷。在此意义下相对较小的板材厚度可以小于或等于0.8mm，并且也可以被称为薄膜。

该任务通过具有权利要求1的特征的电路来解决。该电路的有利设计方案和改进方案是独立权利要求的主题。

本发明从电子控制单元的本身公知的电路出发，该电路具有多个按照冲压引线框架结构方式或柔性薄膜结构方式制成的导体迹线。在该电路中至少一个导体迹线具有接触区域，接触区域具有用于压入插塞器元件的接触销或电子构件的接触销的至少一个导体迹线接触孔。

为了防止在导体迹线的板厚相对较小例如0.8mm或更小情况下，在接触销压入导体迹线接触孔中时使导体迹线发生变形，在该电路中设置的是，导体迹线的接触区域利用附加的支撑片进行强化，该支撑片由导电的金属板材构成，支撑片覆盖了导体迹线的接触区域，支撑片设有支撑片接触孔，支撑片接触孔与导体迹线接触孔同轴布置，并且支撑片布置在导体迹线的一侧上以及与导体迹线相连。

因而，导体迹线的接触区域被加固，由此以简单且廉价的方式防止了在接触销压入时导体迹线在导体迹线接触孔区域内发生变形。作为正面的辅助效果，通过支撑片也增大了用于接触销的接触面，进而改善了导体迹线与插塞器元件或电子构件之间的电接触。支撑片可以从比较厚的板材切出或冲出，并且在相同的实施方案中布置在电路的多个接触区域上。

支撑片优选布置在导体迹线的让插塞器元件的接触销或电子构件的接触销从其出发置入到导体迹线接触孔中的那侧上。由此，在接触销压入导体迹线接触孔中时，使支撑片压靠到导体迹线上，从而使支撑片与导体迹线之间的连接可以不太强健地实施。

为了具有很大稳定性并且使导体迹线的接触区域被充分加固，支撑片优选至少具有导体迹线的三倍的厚度。在这种实施方案中，即使对于粗暴压入接触销来说支撑片也是足够坚硬的。

支撑片优选借助无铆钉铆接部(Tox无铆钉连接部)与导体迹线相连。不同于铆接或螺栓连接地，无铆钉铆接无需孔。相对于熔焊连接或钎焊连接，无铆钉铆接无需热作用于待连接的构件上并且无需附加原料。

对此替选地，支撑片也可以借助用塑料进行包封的包封部与导体迹线相连。所应用的塑料有选择地可以是导电或不导电的。

导体迹线和支撑片的塑料包封部优选呈框状地构成，并且夹子状地包围导体迹线和支撑片的外边缘。由此得到支撑片与导体迹线之间的稳定的形状锁合的(formschlüssig)连接。与同样可能的对多个孔的铆钉状的包封相比，框状的包封无需紧固孔。

为了避免在接触销压入时导体迹线在导体迹线接触孔区域内拱起，导体迹线接触孔的直径在前述实施方案中优选增大到使导体迹线与插塞器元件的接触销或电子构件的接触销的电连接部仅经由支撑片接触孔构成。基于支撑片的相对较大的厚度，支撑片与插塞器元件的或电子构件的接触销的接触面完全足够。

根据用于使支撑片与导体迹线连接的另外的实施方式，支撑片也可以借助由导电的金属构成的套筒或空心铆钉与导体迹线相连，套筒或空心铆钉置入到导体迹线和支撑片的相应扩展的接触孔中并在端部侧被紧固。该紧固例如也可以通过翻边来实现。通过套筒或空心铆钉一方面建立了支撑片与导体迹线之间的连接，另一方面利用套筒的或空心铆钉的柱体形的内面形成与插塞器元件的接触销或电子构件的接触销的相对较大的电接触面。

附图说明

以下结合四个附图所示的实施例详细阐述本发明。其中：

图1以透视图示出导体迹线的根据本发明构造的接触区域的第一实施方式；

图1a以剖面图示出根据图1的导体迹线的接触区域；

图2以透视图示出电子控制单元的电路，其具有多个导体迹线和接触区域；

图3以透视图示出导体迹线的根据本发明构造的接触区域的第二实施方式；

图3a以剖面图示出根据图3的导体迹线的接触区域；

图4以透视图示出导体迹线的根据本发明构造的接触区域的第三实施方式；以及

图4a以剖面图示出根据图4的导体迹线的接触区域。

具体实施方式

图2中示出了电子控制单元的按照冲压引线框架结构方式制造的电路1，其包括多个导体迹线2，它们彼此电分隔。导体迹线2分别具有至少一个接触区域4，接触区域具有用于压入插塞器元件7的接触销6或电子构件的接触销6的至少一个导体迹线接触孔5。以下结合导体迹线2的图2中通过虚线框8标记的接触区域4以三个实施方案阐述本发明。

根据本发明的导体迹线2的接触区域4.1的第一实施方式在图1中以透视图示出，并且在图1a中以沿根据图1的剖线A-A的剖面图示出。导体迹线2由板材条切出或冲出，其厚度DLB在该实施例中最大为0.8mm(DLB≤0.8mm)。为了避免在接触销6置入到导体迹线接触孔5.1中时使导体迹线2发生变形，或者也为了能够实现接触销6粗暴且仍然无损地压入到导体迹线接触孔5.1中，导体迹线2的接触区域4.1利用附加的支撑片9.1来强化。支撑片9.1由相对较大厚度DSS的导电的金属板材构成，如例如由铜板材构成，并且覆盖导体迹线2的整个接触区域4.1。支撑片9.1在该实施例中布置在导体迹线2的下侧10上，从该下侧出发，插塞器元件7的或电子构件的接触销6置入到导体迹线接触孔5.1中。此外，支撑片9.1具有与导体迹线接触孔5.1同轴布置的、贯通的支撑片接触孔11.1。在当前，支撑片9.1借助在两个部位处实施的无铆钉铆接部12与导体迹线2相连。导体迹线接触孔5.1的直径的大小使得导体迹线2与插塞器元件7的接触销6或电子构件的接触销6的电连接部仅经由支撑片接触孔11.1构成。由此，在置入接触销6时有利地防止了导体迹线2在导体迹线接触孔5.1区域内拱起。

根据本发明的导体迹线2的接触区域4.2的第二实施方式在图3中以透视图示出，并且在图3a中以沿根据图3的剖线B-B的剖面图示出。支撑片9.2在接触区域4.2的该实施方案中同样布置在导体迹线2的下侧10上，从该下侧出发，插塞器元件7的或电子构件的接触销6置入到导体迹线接触孔5.2中，并且支撑片9.2设有定位正确的、即与导体迹线接触孔5.2同轴布置的支撑片接触孔11.2。然而现在，支撑片9.2借助由塑料制成的包封部13与导体迹线2相连。导体迹线2和支撑片9.2的包封部13框状地构成，并且框状地包围支撑片9.2及导体迹线2的外边缘。所应用的塑料可以有选择地构造成导电的或不导电的。在接触区域4.2的该实施方案中，导体迹线接触孔5.2的直径也可以增大到使导体迹线2与插塞器元件7的或电子构件的接触销6的电连接部仅经由支撑片接触孔11.2构成。

根据本发明的导体迹线2的接触区域4.3的第三实施方式在图4中以透视图示出，并且在图4a中以沿根据图4的剖线C-C的剖面图示出。支撑片9.3即使在接触区域4.3的该实施方案中也布置在导体迹线2的下侧10上，从该下侧出发，插塞器元件7的或电子构件的接触销6置入到导体迹线接触孔5.3中，并且支撑片9.3设有定位正确地布置的支撑片接触孔11.3。然而现在，支撑片9.3借助由导电的金属制成的套筒14或空心铆钉与导体迹线2相连，套筒或空心铆钉置入到导体迹线2或支撑片9.3的相应扩展的接触孔5.3、11.3中以及轴向在端部侧翻边。导体迹线2与插塞器元件7的接触销6或电子构件的接触销6的电连接部在此经由套筒14的或空心铆钉的相对较大的柱体形的内面15构成。