1.电子控制单元的电路(1)，所述电路具有多个按照冲压引线框架结构方式或柔性薄膜结构方式制造的导体迹线(2)，其中至少一个导体迹线(2)具有接触区域(4、4.1、4.2、4.3)，所述接触区域具有用于压入插塞器元件(7)的接触销(6)或电子构件的接触销(6)的至少一个导体迹线接触孔(5、5.1、5.2、5.3)，其特征在于，所述导体迹线(2)的接触区域(4、4.1、4.2、4.3)利用附加的支撑片(9、9.1、9.2、9.3)来强化，所述支撑片(9、9.1、9.2、9.3)由导电的金属板材制成，所述支撑片(9、9.1、9.2、9.3)覆盖所述导体迹线(2)的接触区域(4)，所述支撑片(9、9.1、9.2、9.3)设有支撑片接触孔(11、11.1、11.2、11.3)，所述支撑片接触孔(11、11.1、11.2、11.3)与所述导体迹线接触孔(5、5.1、5.2、5.3)同轴布置，并且所述支撑片(9、9.1、9.2、9.3)布置在所述导体迹线(2)的一侧(10)上，并且与所述导体迹线(2)相连。
2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述支撑片(9、9.1、9.2、9.3)布置在所述导体迹线(2)的让所述插塞器元件(7)的接触销(6)或所述电子构件(7)的接触销(6)从其出发置入到所述导体迹线接触孔(5、5.1、5.2、5.3)中的那侧(10)上。
3.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，所述支撑片(9、9.1、9.2、9.3)至少具有所述导体迹线(2)的三倍的厚度(DLB)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路，其特征在于，所述支撑片(9.1)借助无铆钉铆接部(Tox无铆钉连接部)(12)与所述导体迹线(2)相连。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电路，其特征在于，所述支撑片(9.2)借助用塑料进行包封的包封部(13)与所述导体迹线(2)相连。
6.根据权利要求5所述的电路，其特征在于，所述导体迹线(2)和所述支撑片(9.2)的塑料包封部(13)呈框状地构成，并且夹子状地包围所述导体迹线(2)和所述支撑片(9.2)的外边缘。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的电路，其特征在于，所述导体迹线(2)的接触孔(5.1、5.2)的直径增大到使所述导体迹线(2)与所述插塞器元件(7)的接触销(6)或所述电子构件(7)的接触销(6)的电连接部仅经由所述支撑片(9.1、9.2)的接触孔(11.1、11.2)构成。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的电路，其特征在于，所述支撑片(9.3)借助由导电的金属制成的套筒(14)或空心铆钉与所述导体迹线(2)相连，所述套筒或空心铆钉置入到所述导体迹线(2)和所述支撑片(9.3)的相应扩展的接触孔(5.3、11.3)中并在端部侧被紧固。