技术特征：
技术总结
一种向浸入流体中的电子器件提供电连接的电接口。电路板具有其上设置有电连接的多个表面。在第一表面上安装有连接端口，所述连接端口用于与电连接至电子器件的相应连接器进行耦接。在第一表面上设置有第一电导体并且将第一电导体连接至连接端口。在除了第一表面之外的表面上设置有第二电导体。第一电导体通过过孔被耦接至第二电导体，所述过孔包括在电子电路板上的孔。密封垫圈具有孔口，并且密封垫圈被安装在电路板上，使得从密封垫圈的与电路板相反的侧穿过孔口可到达连接端口并且孔被密封垫圈覆盖。
技术研发人员：尼尔·埃德蒙兹;科斯塔斯·帕普斯
受保护的技术使用者：爱思欧托普有限公司
技术研发日：2017.11.27
技术公布日：2019.07.09