热辐射结构和包括其的电子设备的制作方法

本公开涉及具有热辐射结构的电子设备。更具体地，本公开涉及用于减小嵌入电子设备的电池的每位置温度差异的结构。

背景技术：

配备有全新功能的便携式终端或其它电子设备正迅速普及并成为人类生活的固有部分。

移动技术的进步正导致对具有最大化的用户便携性和便利性的更加紧凑且轻便的便携式终端(例如，智能电话)的需求连同为了更高的性能而将部件集成在更小空间中的需要一起增加。

以上信息仅作为背景信息提供以帮助理解本公开。至于上述中的任何内容是否可应用作为关于本公开的现有技术没有作出决定且没有作出断言。

技术实现要素：

技术问题

根据现有技术，电子设备具有印刷电路板(pcb)和座置在支架中的电池。因为来自pcb上的一些电路部件的热辐射通过支架被直接传递到电池，所以电池中的每个位置发生显著的温度差异，威胁电池的安全性。

技术方案

根据本公开的一方面，提供了一种便携式通信设备。该便携式通信设备包括：电池；印刷电路板，包括使用来自电池的电力被驱动的一个或更多个电路器件；以及支架，包括用于容纳电池的第一区域和用于容纳印刷电路板的第二区域，其中狭缝形成在第一区域和第二区域的边界区域的至少一部分中，以减少热扩散。

根据本公开的另一方面，提供了一种便携式通信设备。该便携式通信设备包括：电池；印刷电路板，包括使用来自电池的电力被驱动的至少一个电路器件；以及支架，包括用于容纳电池的第一区域和用于容纳印刷电路板的第二区域，其中支架包括形成在第一区域与第二区域之间或者在第一区域和第二区域中的至少一个中的热辐射结构，以减少从所述至少一个电路器件中的一些电路器件产生的热传导到电池。

本公开的另外的方面、优点和显著特征将由以下结合附图公开了本公开的各种各样实施方式的详细描述对本领域技术人员变得明显。

有益效果

本公开的方面是解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本公开的一方面是提供用于减少嵌入在电子设备中的电池中的每位置温度差异的热辐射结构。

本公开的另一方面，在电子设备中，热辐射结构提供在印刷电路板(pcb)与位于pcb上的支架之间，以形成热传递路径，从pcb上的一些电路器件产生的热沿着该热传递路径被防止到达电池，从而限制电池的温度升高。

本公开的另一方面是提供电子设备，热传导构件设置在其中座置pcb的支架的至少一部分中，导致在各个方向上的热扩散。

附图说明

本公开的某些实施方式的以上及另外的方面、特征和优点将由以下结合附图的描述更加明显，附图中：

图1是示出根据本公开的一实施方式的在网络环境中的电子设备的视图；

图2a是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的透视图；

图2b是示出根据本公开的一实施方式的在一不同方向上观察到的电子设备的透视图。

图2c是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的部件的分解透视图；

图3a是示出根据本公开的一实施方式的其中安装有电子部件的电子设备的内部构造的正视图；

图3b是示意性地示出根据本公开的一实施方式的电子设备支架和内部热源结构的正视图，

图4是示意性地示出根据本公开的一实施方式的形成在支架中的狭缝结构中的热传递路径的正视图；

图5是示出根据本公开的一实施方式的狭缝结构和形成在支架中的电子部件的剖视图；

图6a和6b是示出根据本公开的一实施方式的在形成狭缝之前和之后支架的每区域温度变化的曲线图；

图7是示意性地示出根据本公开的一实施方式的包括热扩散结构的支架的正视图；

图8是示出根据本公开的一实施方式的具有热扩散结构的支架的侧剖视图，

图9是示出具有热扩散结构的支架410的凭借热扩散结构的热扩散路径的侧剖视图；

图10是示意性地示出根据本公开的一实施方式的形成在支架510中的狭缝结构的正视图，

图11是示出根据本公开的一实施方式的形成在支架510中的狭缝结构的侧剖视图；

图12是示出根据本公开的一实施方式的凭借形成在支架中的狭缝结构的热扩散路径的侧剖视图；

图13是示意性地示出根据本公开的一实施方式的形成在支架的第二区域中的热辐射结构的正视图；

图14是示意性地示出根据本公开的一实施方式的形成在支架的第二区域中的散热结构的正视图；

图15以及图16a、16b和16c分别是示出根据本公开的一实施方式的凭借形成在支架的第二区域中的散热结构的热扩散路径的剖视图和流程图；

图17是示意性地示出根据本公开的一实施方式的在形成于支架中的屏蔽壁中形成的热传导构件的透视图；以及

图18是示意性地示出根据本公开的一实施方式的形成在支架的表面的至少一部分中的热传导构件的正视图。

在整个附图中，同样的附图标记将被理解为指同样的部件、组件和结构。

具体实施方式

提供参照附图的以下描述以帮助对由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施方式的全面理解。它包括各种具体细节以帮助该理解，但这些具体细节仅被视为示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，可进行对这里描述的各种实施方式的各种改变和修改而不背离本公开的范围和精神。此外，为了清楚和简明，可以省略对公知功能和构造的描述。

在以下描述和所述权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而仅由发明人使用以使得能够清楚且一致地理解本公开。因此，对本领域技术人员应明显的是，提供本公开的各种实施方式的以下描述仅是出于说明目的，而非出于限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。

将理解，单数形式“一”和“该”包括复数指代物，除非上下文清楚地另行指示。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或更多个这样的表面的引用。

在整个说明书和附图中，相同或相似的附图标记可以用于指相同或相似的元件。将理解，单数形式“一”和“该”包括复数引用，除非上下文清楚地另行指示。当在此使用时，术语“a或b”或者“a和/或b中的至少一个”可以包括a和b的所有可能组合。当在此使用时，术语“第一”和“第二”可以修饰各种组件而无论重要性和/或顺序如何，并且用于将一组件与另一组件区分开而不限制组件。将理解，当一元件(例如，第一元件)被称为(可操作地或通信地)与另一元件(例如，第二元件)“联接”/“联接到”另一元件(例如，第二元件)或者“与另一元件(例如，第二元件)“连接”/“连接到”另一元件(例如，第二元件)时，它可直接与所述另一元件联接或连接/直接联接或连接到所述另一元件，或者经由第三元件与所述另一元件联接或连接/联接或连接到所述另一元件。

当在此使用时，术语“配置为”在上下文中可以与诸如“适合于”、“能够”、“修改为”、“制成”、“适于”、“能”或“设计为”的其它术语在硬件或软件方面可互换地使用。更确切地，术语“配置为”可以意思是设备能与另外的设备或部件一起执行操作。例如，术语“配置(或设定)为执行a、b和c的处理器”可以意思是可通过执行存储在存储器件中的一个或更多个软件程序而执行操作的通用处理器(例如，中央处理单元(cpu)或应用处理器)、或用于执行操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)。

例如，根据本公开的实施方式的电子设备的示例可以包括以下中的至少一种：智能电话、平板个人计算机(pc)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式pc、膝上型计算机、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、运动图像专家组阶段1或阶段2(mpeg-1或mpeg-2)音频层3(mp3)播放器、医疗设备、相机或可穿戴设备。可穿戴设备可以包括以下中的至少一种：附件型设备(例如，手表、戒指、手镯、脚镯、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(hmd))、织物集成式设备或衣物集成式设备(例如，电子衣物)、身体附接型设备(例如，皮肤垫或纹身)或身体可植入设备。在一些实施方式中，智能家用电器的示例可以包括以下中的至少一种：电视机、数字多功能盘(dvd)播放器、音频播放器、冰箱、空气调节器、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、干燥机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安保控制面板、电视机(tv)盒(例如，samsunghomesync^tm、appletv^tm或googletv^tm)、游戏主机(xbox^tm、playstation^tm)、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机或电子相框。

根据本公开的一实施方式，电子设备可以包括以下中的至少一种：各种医疗设备(例如，各式各样的便携式医疗测量设备(血糖测量设备、心跳测量设备或体温测量设备)、磁共振血管造影(mra)设备、磁共振成像(mri)设备、计算机断层扫描(ct)设备、成像设备或超声波设备)、导航设备、全球导航卫星系统(gnss)接收器、事件数据记录器(edr)、飞行数据记录器(fdr)、汽车信息娱乐设备、航海电子设备(例如，航行导航设备或陀螺罗盘)、航空电子设备、安保设备、车辆音响本体、工业或家用机器人、无人机、自动柜员机(atm)、销售点(pos)设备或物联网(iot)设备(例如，灯泡、各种传感器、洒水器、火灾报警器、恒温器、路灯、吐司机、健身器材、热水箱、加热器或锅炉)。根据本公开的各种实施方式，电子设备的示例可以是以下中的至少一种：一件家具、一个建筑物/结构或一部车辆的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量设备(例如，用于测量水、电、气或电磁波的设备)。根据本公开的实施方式，电子设备可以是柔性的，或者可以是以上列举的电子设备的组合。根据本公开的一实施方式，电子设备不限于上述那些。当在此使用时，术语“用户”可以表示使用电子设备的人或另外的设备(例如，人工智能电子设备)。

图1是示出根据本公开的一实施方式的在网络环境中的电子设备的视图。

参照图1，根据本公开的一实施方式，电子设备101被包括在网络环境100中。电子设备101可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。在一些实施方式中，电子设备101可以不排除至少一个组件或者可以添加另一组件。总线110可以包括用于将组件110、120、130、150、160和170彼此连接并且在组件之间传送通信(例如，控制消息或数据)的电路。处理器120可以包括中央处理单元(cpu)、应用处理器(ap)或通信处理器(cp)中的一个或更多个。处理器120可以对电子设备101的其它组件中的至少一个执行控制和/或执行与通信有关的操作或数据处理。

存储器130可以包括易失性和/或非易失性存储器。例如，存储器130可以存储与电子设备101的至少一个其它组件有关的命令或数据。根据本公开的一实施方式，存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140可以包括例如内核141、中间件143、应用编程接口(api)145和/或应用程序(或“应用”)147。内核141、中间件143或api145的至少一部分可以表示操作系统(os)。例如，内核141可以控制或管理用于执行在其它程序(例如，中间件143、api145或应用程序147)中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)。内核141可以提供允许中间件143、api145或应用147访问电子设备101的各组件以控制或管理系统资源的接口。

例如，中间件143可以用作中继器以允许api145或应用147与内核141通信数据。而且，中间件143可以按优先级次序处理从应用程序147接收到的一个或更多个任务请求。例如，中间件143可以将使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)的优先级分配给应用程序147中的至少一个并处理一个或更多个任务请求。api145是允许应用147控制从内核141或中间件143提供的功能的接口。例如，api133可以包括用于归档控制、窗口控制、图像处理或文本控制的至少一个接口或功能(例如，命令)。例如，输入/输出接口150可以将从用户或其它外部设备输入的命令或数据传送到电子设备101的其它组件(们)，或者可以将从电子设备101的其它组件(们)接收到的命令或数据输出给用户或其它外部设备。

显示器160可以包括例如液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、有机发光二极管(oled)显示器、或微机电系统(mems)显示器、或电子纸显示器。显示器160可以向用户显示例如各种内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号)。显示器160可以包括触摸屏，并且可以接收例如使用电子笔或用户的身体部分的触摸、手势、接近或悬停输入。例如，通信接口170可以建立电子设备101与外部电子设备(例如，第一电子设备102、第二电子设备104或服务器106)之间的通信。例如，通信接口170可以通过无线或有线通信与网络162连接，从而与外部电子设备通信。

无线通信可以包括使用以下至少一种的蜂窝通信：例如，长期演进(lte)、长期演进-高级(lte-a)、码分多址(cdma)、宽带码分多址(wcdma)、通用移动电信系统(umts)、无线宽带(wibro)或全球移动通信系统(gsm)。根据本公开的一实施方式，无线通信可以包括以下中的至少一种：例如，wi-fi、光保真(li-fi)、蓝牙(bt)、蓝牙低功率(ble)、紫蜂(zigbee)、近场通信(nfc)、磁安全传输(mst)、射频(rf)或体域网(ban)，如图1的符号164所示。根据本公开的一实施方式，无线通信可以包括全球导航卫星系统(gnss)。gnss可以是例如全球定位系统(gps)、全球导航卫星系统(glonass)、北斗导航卫星系统(以下称“北斗”)、或伽利略、或欧洲全球卫星导航系统。在下文中，术语“gps”和“gnss”可以在此可互换地使用。有线连接可以包括以下中的至少一种：例如，通用串行总线(usb)、高清晰度多媒体接口(hdmi)、推荐标准(rs)-232、电力线通信(plc)或普通老式电话服务(pots)。网络162可以包括电信网络例如计算机网络(例如，局域网(lan)或广域网(wan))、因特网或电话网络中的至少一种。

第一外部电子设备102和第二外部电子设备104每个可以是与电子设备101相同或不同类型的设备。根据本公开的一实施方式，在电子设备101上执行的所有或一些操作可以在另一个或多个另外的电子设备(例如，第一电子设备102和第二电子设备104或服务器106)上执行。根据本公开的一实施方式，当电子设备101应自动地或应请求地执行某些功能或服务时，电子设备101可以请求另外的设备(例如，第一电子设备102和第二电子设备104或服务器106)执行与之相关的至少一些功能，而不是自己或另外地执行该功能或服务。另外的电子设备(例如，第一电子设备102和第二电子设备104或服务器106)可以执行所请求的功能或额外功能，并将执行的结果传送给电子设备101。电子设备101可以通过原样或另外地处理接收到的结果而提供所请求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。

图2a是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的透视图。

图2b是示出根据本公开的一实施方式的在一不同方向上观察的电子设备的透视图。

图2c是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的一部分的分解透视图。

参照图2a、2b和2c，电子设备200可以与图1的电子设备(例如，电子设备101)至少部分地或完全地相同。

在如图2a至2c所示的三轴直角坐标系中，“x”、“y”和“z”分别可以表示电子设备200的宽度、长度和高度方向。当在此使用时，“第一方向(+z)”可以指垂直于透明盖203的表面的方向，“第二方向(-z)”可以指“第一方向(+z)”的相反方向。

根据本公开的一实施方式，电子设备200可以包括外壳210和显示装置220。外壳210可以包括面向第一方向(+z)的第一表面201，并且第二表面可以形成为面向第二方向(-z)的后盖240，第二方向(-z)是第一方向(+z)的相反方向。第一表面201可以是外壳210的前表面，以及后盖240。外壳210可以具有前开口。透明盖203可以被提供为形成外壳210的前表面201的至少一部分，使外壳210的前表面201的前开口闭合。电子设备200可以在外壳201上在透明盖203的侧部区域中具有小键盘。小键盘可以包括机械操作的按钮或触摸键11a、11b和11c。触摸键11a、11b和11c可以随着它们被用户的身体触摸而产生输入信号。根据本公开的一实施方式，小键盘可以被实现为仅包括机械按钮或仅包括触摸键。作为另一示例，小键盘可以以机械按钮类型和触摸类型的混合类型实现。小键盘可以在显示器上提供与按钮上较短或较长的按压或触摸对应的各种画面。

根据本公开的一实施方式，外壳210可以是用于容纳各种电子部件的元件。外壳210的至少一部分可以由导电材料形成。例如，外壳210可以具有形成电子设备200的外部侧表面的侧壁。外壳210的暴露于电子设备200外部的部分可以由金属形成。印刷电路板250和/或电池270可以被容纳在外壳210内。

根据本公开的一实施方式，印刷电路板250可以具有安装在其上的终端电路，例如，ap、cp、存储器和rf收发器中的至少一种，并且印刷电路板250可以包括信号线(例如，rf信号线)。例如，处理器、通信模块、各种接口(例如，图1的接口150和170)或电源管理模块可以以集成电路(ic)芯片的形式安装在印刷电路板250上。例如，控制电路也可以配置为ic芯片并安装在印刷电路板上。例如，控制电路可以是处理器或通信模块的一部分。外壳210把电池270嵌入以获取电力。

根据本公开的一实施方式，第一相机12a、光源单元12b或虹膜相机12c可以提供在电子设备200的前表面的上部区域中。例如，光源单元12b可以是红外(ir)led。虹膜相机12c可以使用从irled发射的近红外光作为光源拍摄用户眼睛的图像，从而识别虹膜信息。作为另一示例，光源单元指示灯12d、照度传感器或接近传感器12e可以被包括在电子设备200的前表面的上部区域中。作为另一示例，第二相机13a、心率传感器(或心率监视器(hrm))13d或闪光灯13b可以提供在电子设备200的后盖240上。麦克风13c可以提供在电子设备200的上部上。

根据本公开的一实施方式，显示装置220可以通过外壳210的前表面暴露。显示装置220可以至少部分地由透射无线电波或磁场的材料形成。显示装置220可以安装在外壳210的前表面上。显示装置220可以包括安装在由强化玻璃形成的透明盖203下方的显示面板。触摸面板可以提供在透明盖203与显示面板之间。例如，显示装置220可以用作配备有触摸屏功能的输入装置，而不单单用作用于输出画面的输出装置。

根据本公开的一实施方式，显示装置220可以包括电介质层和光学层。电介质层可以与透明盖203接触设置。电介质层可以包括例如硅树脂、空气、泡沫、膜、光学透明粘合剂(oca)、海绵、橡胶、墨水或聚合物(例如，聚碳酸酯(pc)或pet)。光学层可以设置在电介质层的后表面上。

根据本公开的一实施方式，电子设备200可以包括保护外壳210的后表面的后盖240。后盖240被安装为面向显示装置220，即，面向第二方向-z。后盖240可以由能够透过无线电波或磁场的材料形成，例如强化玻璃或合成树脂。后盖240连同外壳210和显示装置220一起可以构成电子设备200的外观。

根据本公开的一实施方式，外壳210可以具有在内部延伸的支架230。支架230可以由金属形成。支架230可以设置在由显示装置220和后盖240形成的空间中。例如，支架230可以插置在显示装置220与印刷电路板250之间。支架230可以防止安装在印刷电路板250上的ic芯片接触显示装置220。支撑构件480可以提供电磁屏蔽，防止ic芯片之间的电磁干扰。支架230可以增强电子设备200的硬度。例如，外壳210可以具有取决于电子设备200内部的电子部件的布置而形成的若干开口或凹陷，使外壳210或电子设备的硬度劣化。支架230可以安装并紧固在外壳210内，增强外壳210或电子设备200的硬度。

虽然未在图中显示，但是根据本公开的一实施方式，取决于电子设备200内部的电子部件的布置或外壳210和支架230被紧固在一起的结构，各种结构可以形成在支架230和外壳210的表面上。例如，用于容纳安装在印刷电路板250上的ic芯片的空间可以形成在外壳210和/或支架230中。用于ic芯片的空间可以形成为围绕ic芯片的凹陷形状或肋。根据本公开的一实施方式，外壳210和支架230可以具有其对应的紧固凸台或孔。例如，外壳210和支架230可以被紧固在一起，其中支架230通过将螺钉或其它联接件装配到紧固凸台或孔而面向外壳210或容纳在外壳210中。根据本公开的一实施方式，通过将电池270放置在形成于外壳210中的安装孔215中，可以获取电力。

根据本公开的一实施方式，电子设备200中的热辐射结构的构造在下面被更详细地描述。

图3a是示出根据本公开的一实施方式的其中安装有印刷电路板和电池的电子设备的内部构造的正视图。

图3b是示意性地示出根据本公开的一实施方式的其中既没有安装印刷电路板也没有安装电池的电子设备支架和内部热源结构的正视图。

参照图3a和3b，电子设备300(例如，图1的101)的支架310和内部组件可以至少部分地或全部地与图2a至2c的电子设备200的支架230和电子部件相同。

电子设备300可以包括支架310、印刷电路板350和电池370。至少一个热辐射结构可以被包括在支架310中。热辐射结构的示例可以包括狭缝330、台阶、凹陷或其它各种形状。

根据本公开的一实施方式，支架310可以包括用于容纳电池370的第一区域311和邻近第一区域311定位以容纳印刷电路板350的第二区域312。例如，当观察支架310的面向后方向(即，图2a至2c的第二方向-z)的表面时，第一区域311设置在支架310右侧的至少一部分中，并且第一区域311可以具有与电池370的形状对应的座置孔，以将电池370放置在其中。作为另一示例，第二区域312可以设置在支架310的左侧和/或上侧的区域中，并且第二区域312可以具有座置孔以将印刷电路板350放置在其中。

根据本公开的一实施方式，对热辐射结构的数量、尺寸或形状没有限制。例如，可以提供一个或更多个热辐射结构而不限制尺寸或形状。因此，热辐射结构可以形成在第一区域311与第二区域312之间，或者形成在第一区域311和第二区域312中的至少一个中。这可以减少从印刷电路板上的至少一个电路器件辐射的热传导到电池。例如，热辐射结构可以形成在第一区域311与第二区域312之间的预定空间(例如，间隙)中，或者热辐射结构可以形成为重叠第一区域311和第二区域312。作为另一示例，热辐射结构可以设置在第一区域311或第二区域312中的一个中，或者热辐射结构可以形成在重叠第一区域311或第二区域312的区域中。

根据本公开的一实施方式，至少一个狭缝330可以提供在第一区域311和第二区域312的边界区域313的至少一部分中。所述至少一个狭缝的数量或尺寸不限于一具体数量或尺寸。边界区域313可以是第一区域311和/或第二区域312、重叠第一区域311和/或第二区域312的局部区域，或者可以包括在第一区域311与第二区域312之间的区域。例如，狭缝330可以形成在从第二区域312产生的热沿其被传递到第一区域311的路径上，改变热传递路径或阻挡热到达第一区域311。作为另一示例，狭缝330可以针对电池370邻近印刷电路板中的电路器件352设置或者针对电路器件352邻近电池370设置，减少来自一个或更多个电路器件352的热扩散。

例如，含金属的支架310可以提高使热从印刷电路板350的一些电路器件扩散到电池370的侧部区域的效果，因而导致过多的热集中到电池370的侧部区域上并导致温度升高。电池370侧部处的温度升高可以使电池370的整体温度差异失衡，使电池370的性能劣化。因此，根据本公开的一实施方式，在电池370的侧部区域中形成至少一个开口和/或凹入的狭缝330可以为来自电子设备300的侧部区域的热辐射重新选定路线到达周围环境。狭缝330的结构在下面被详细描述。

图4是示意性地示出根据本公开的一实施方式的形成在支架310中的狭缝结构内的热传递路径的正视图。

图5是示出根据本公开的一实施方式的狭缝结构和形成在支架310中的电子部件的剖视图。

参照图4和5，电子设备300(例如，图1的101)的支架310和内部组件可以至少部分地或全部地与图2a至2c的电子设备200的支架230和电子部件相同。图5是沿图3a的线a-a'截取的侧剖视图。

电池370可以设置在支架310的第一区域311中，包括至少一个电路器件的印刷电路板350可以设置在支架310的第二区域312中。热可以从电路器件中的一些产生。电路器件352可以是例如设置在印刷电路板250上的至少一个芯片，并且电路器件352可以包括电源管理集成电路(pmic)、功率放大器(pam)、ap、cp和充电器ic。

根据本公开的一实施方式，至少一个狭缝330可以设置在电路器件352与电池370之间。其中设置狭缝330的至少一部分的边界区域313可以设置在第一区域311和/或第二区域312中，以与至少一个电路器件352的长度对应的尺寸或以与电池370的纵长方向对应的长度形成。例如，边界区域313的一部分可以被构造为具有包围多个电路器件352的长度，减少从所述多个电路器件352到电池370的热扩散。作为另一示例，边界区域313的另一部分可以形成为面向电池370的至少纵长部分，抑制电池370的温度升高。

根据本公开的一实施方式，狭缝330可以形成在各种位置中，以减少从设置在一个或更多个电路器件352的至少一些区域中的至少一个电路器件352或其邻近区域到电池370的热传导。例如，狭缝330和至少一个电路器件352可以设置在相同的区域中。敞开的或凹入的狭缝330可以设置在所述至少一个电路器件的下部中，允许从电路器件352产生的热扩散到电路器件的下部，但不扩散到电池。作为另一示例，狭缝330和至少一个电路器件352可以设置为彼此至少部分重叠。随着狭缝330的一部分设置在边界区域中，并且另一部分形成在其中设置电路器件352的第二区域中，可以限制从电路器件352产生的热直接扩散到电池。作为另一示例，狭缝330和至少一个电路器件352可以设置在不同的区域中从而不彼此重叠。电路器件352和狭缝330可以分别设置在第二区域312和边界区域313中，阻挡从电路器件352产生的热沿其扩散到其中设置电池370的第一区域311的路径。在下文中，布置在不同区域中的电路器件和狭缝被详细描述。

根据本公开的一实施方式，狭缝330可以由具有第一热导率的材料形成，并且支架310中没有形成狭缝330的邻近区域可以由具有第二热导率的材料形成。

根据本公开的一实施方式，狭缝330可以以与电路器件352的长度对应的形状设置在边界区域313上。例如，当观察支架310的面向后方向(即，图2a至2c的第二方向-z)的表面时，至少一个电路器件352可以设置在第二区域312中，第二区域312与支架310的第一区域311的上部区域s3和左侧区域s5相对地定位。设置在电路器件352与电池370之间的狭缝330可以具有与从电路器件352的一端到另一端的纵向方向对应的尺寸，从而阻挡从电路器件352到右侧的第一区域311的热扩散。

根据本公开的一实施方式，狭缝330可以形成为开口结构，并且狭缝330可以成形为沿第三方向y形成的线。狭缝330可以被构造为在尺寸上小于电池370。例如，电路器件352可以包括邻近第一区域311的上部左侧区域s3设置的第一电路器件352a、以及邻近第一区域311的上部左端的中间和/或下部区域s4和s5设置的第二电路器件352b。第一电路器件352a可以是设置在印刷电路板350上的电路器件之中的pmic，第二电路器件352b可以是设置在印刷电路板350上的电路器件之中的ap。根据本公开的一实施方式，狭缝330可以具有包围第一电路器件352a和第二电路器件352b的侧部的尺寸。作为另一示例，狭缝330可以与形成在支架310中的每个肋结构对应地成形为部分地弯曲。

根据本公开的一实施方式，狭缝330可以以不穿透支架310的外表面的凹陷结构形成在支架310的内表面中，并且狭缝330可以成形为沿第三方向y形成的线。凹入的狭缝330可以具有包围第一电路器件352a和第二电路器件352b的侧部的尺寸，并且形成为与形成在支架310中的每个肋结构对应的弯曲形状。

然而，狭缝330的形状不限于此。例如，狭缝330的一部分可以是敞开的，而另一部分可以以台阶形成(参照图11)。狭缝330的至少一部分可以用导热构件填充或涂覆。例如，导热构件可以包括固态热辐射片或液体热辐射涂料。

根据本公开的一实施方式，当从电子设备上方(在图2a至2c的第一方向+z上)观察时，狭缝330可以设置为基本上在整个区域中重叠支架310。作为另一示例，狭缝330可以是部分具有弯曲的开口和/或凹陷，包括面向第一电路器件352a的侧部区域的第一狭缝区域331和面向第二电路器件352的第二狭缝区域332。第一狭缝区域331和第二狭缝区域322可以具有不同的形状、尺寸、深度、方向和/或热导率。

根据本公开的一实施方式，狭缝330的第一狭缝区域331可以与第一电路器件352a相对设置并与第一电路器件352a间隔开预定距离，并且第一狭缝区域331可以具有面向第一电路器件352a的弯曲部分，以防止形成从第一电路器件352a到第一区域311的热路径。该弯曲部分可以包括弯曲部和/或弯折。狭缝330的第一狭缝区域331可以被屏蔽，使得从第一电路器件352a产生的热既不被重新选定路线也不被指引到第一区域311。

根据本公开的一实施方式，狭缝330的第二狭缝区域332可以形成为从第一狭缝区域331延伸或者邻近第二电路器件352b设置。第二狭缝区域332的长度可以形成为对应于至少第二电路器件352b的长度。狭缝330的第二狭缝区域332可以被屏蔽，使得从第二电路器件352b产生的热既不被重新选定路线也不被指引到第一区域311。根据本公开的一实施方式，虽然狭缝330的开口被构造成部分地具有弯曲的线形，但本公开的实施方式不限于此，它也可以被设计成能够为热扩散重新选定路线或阻挡热扩散的其它各种形状。

图6a和6b是示出根据本公开的一实施方式的在形成狭缝之前和之后支架的每区域温度变化的曲线图。

参照图6a和6b，图6a中示出了狭缝330设置在支架中之前的曲线图，图6b中示出了狭缝330设置在支架中之后的曲线图。图6a和6b所示的电子设备300的支架310和内部组件可以至少部分地或全部地与图2a至2c的电子设备200的支架230和电子部件相同。

下面的表1总结了在修改电子设备的支架310之前和之后的温度差异的比较。

【表1】

参照图6a和表1，可以显示出支架310的每个位置中的最大max温度。对于图6a和6的数字1-7以及表1的数字1至7参照图3a的支架310中的附图标记s1至s7。

根据本公开的一实施方式，如果电池根据现有技术以正常方式充电，则由于电池中的每位置温度差异，电子设备可能导致充电不均衡。例如，在电池的一部分温度高于另一部分的情况下，更高温度的部分可以被更多地充电。作为另一示例，如果对电池执行快速充电，则电池中的充电不均衡可能变得更大。

作为又一示例，电子设备中电池370的位置中出现的5摄氏度或更大的温度差异可能由于已被更多地充电的更热的部分而导致电池单元中所充能量的量的过度不均衡。例如，因为电解质首先在电池的更热的区域中干燥，所以树枝状物可能由于电池中锂离子的沉淀而积聚，导致正电极和负电极之间的电位下降，结果导致短路。

参照图3a、图6a和6b以及表1，在没有缝隙的支架中测量到以下温度：在上部左侧区域的上部s3处达到47.55摄氏度，在上部左侧区域的中部s4处达到47.62摄氏度，在上部左侧区域的下部s5处达到46.95摄氏度，以及在支架的下部右侧区域中达到41.68摄氏度。温度的上升源于从电路器件到电池的直接热传递。

如上所述，与其它区域相比，热从电路器件(例如，ap和pmic)被直接传递到其的上部左侧区域的上部s3、中部s4和下部s5被测到相对高的温度。与其它区域相比，支架中热没有从电路器件被直接传递到其的下部右侧区域s6可以被测到相对低的温度。

电池中的每位置温度差异可以被检验如下：在上部左侧区域的上部s3与下部右侧区域s6之间约5.87摄氏度，在上部左侧区域的中部s4与下部右侧区域s6之间约5.94摄氏度，以及在上部左侧区域的下部s5与下部右侧区域s6之间约5.27摄氏度。温度差异是电池的每个位置中的温度差异。随着与电路器件相邻的所有区域中出现高温，已经检验出了可能导致电池充电不均衡的范围。

返回参照图3a、图6a和6b以及表1，在狭缝支架中测量到以下温度：在上部左侧区域的上部s3处达到46.76摄氏度，在上部左侧区域的中部s4处达到46.46摄氏度，在上部左侧区域的下部s5处达到46.95摄氏度，以及在支架的下部右侧区域中达到41.8摄氏度。照此，在支架中形成狭缝330可以呈现出以下效果：在支架的上部左侧区域的上部s3处将温度降低了0.79摄氏度，在上部左侧区域的中部s4处将温度降低了1.16摄氏度，以及在上部左侧区域的下部s5处将温度降低了1.23摄氏度。而且，支架的下部右侧区域s6可以增加0.12摄氏度，使位置的温度差最大化。

当支架具有狭缝时，电池中的每位置温度差异可以被检验如下：在上部左侧区域的上部s3与下部右侧区域s6之间约4.96摄氏度，在上部左侧区域的中部s4与下部右侧区域s6之间约4.66摄氏度，以及在上部左侧区域的下部s5与下部右侧区域s6之间约3.92摄氏度。因为温度差异对应于电池中的每位置温度差异，所以能检验出，与没有缝隙的支架相比，狭缝支架产生减小的温度差异。例如，温度差异可以被调节为小于5摄氏度，这是电池中落在问题范围内的每位置温度差异。

根据本公开的一实施方式，增强结构中的敞开狭缝可以阻挡扩散到电池的上侧区域的热或者为扩散到电池的上侧区域的热重新选定路线，并且可以导致热的分布或扩散，降低电子设备中电池的上侧部分中的温度。这减小了电池中的每位置温度差异，从而解决电池单元中所充能量的不均衡，提高了电池稳定性和性能。

图7是示意性地示出根据本公开的一实施方式的包括热扩散结构的支架的正视图。

图8是示出根据本公开的一实施方式的包括热扩散结构的支架的侧剖视图。

图9是示出根据本公开的一实施方式的具有热扩散结构的支架的凭借热扩散结构的热扩散路径的侧剖视图。

参照图7至9，电子设备的支架410和内部组件可以至少部分地或全部地与图2a至2c和图5的电子设备200的支架230和电子部件相同。

参照图7和8，电池470可以设置在电子设备中的支架410的第一区域411中，包括至少一个电路器件的印刷电路板450可以设置在第二区域412中。狭缝430可以提供在第一区域411和第二区域412的边界区域的至少一部分中。

根据本公开的一实施方式，至少一个热传导构件440可以提供在第二区域412的至少一部分中，以防止来自电路器件452的热辐射传导到第一区域411。例如，所述至少一个热传导构件440可以邻近电路器件452设置，并且形成为与电路器件452的长度对应的形状。

根据本公开的一实施方式，热传导构件440可以设置在印刷电路板450与支架410之间。可以构造多个热传导构件440。例如，所述多个热传导构件440可以沿电路器件452的第一方向+z排列，以防止电路器件452直接接触或面对金属支架410的底表面。电路器件452可以是设置在例如印刷电路板250上的至少一个芯片，并且电路器件452可以包括例如pmic、pam、ap、cp和/或充电器ic。

根据本公开的一实施方式，热传导构件440可以堆叠在电路器件452的(在电路器件452的第一方向+z上的)后表面上的多个层上。例如，电路器件452可以是图4的第二电路器件352b，并且电路器件452可以与印刷电路板450的下部电连接。作为另一示例，所述多个热传导构件440可以由高导热材料形成，以增加从电路器件452到电路器件452的上端和/或下端但不到电池的热扩散，抑制过多的热集中到第一区域411上并抑制温度升高。热传导构件440可以包括例如热界面材料(tim)、热管、屏蔽罩、固态热辐射片或液体热辐射涂料。这里，热管、固态热辐射片或液体热辐射涂料可以包括例如石墨、碳纳米管(cnt)、天然可回收物质、硅树脂、硅或其它高导热物质。

根据本公开的一实施方式，第一热传导构件441可以设置在面向第一方向+z的第二区域412中，以预定间隔隔开。第一热传导构件441可以是热管。当从电子设备上方观察时，第一热传导构件441可以具有包围电路器件452的尺寸，重叠电路器件452。第一热传导构件441的一表面可以设置在预定间隙处或者与电路器件452或另一热传导构件440接触设置。第一热传导构件441的另一表面可以设置在预定间隙处或者与支架410接触设置。所述间隙可以被提供为能使来自电路器件452的热最初经由间隙扩散而不是直接穿过第一热传导构件441。因此，最初扩散的热可以被均匀地接触分布在第一热传导构件441的整个表面上，从而最大化扩散效果。作为另一示例，来自第一热传导构件441的热可以沿一路径通过另一间隙扩散到支架410的(除第一区域411以外的)另一区域。

根据本公开的一实施方式，第二热传导构件442可以在设置于支架410的第二区域412中的第一热传导构件441的上表面上设置。第二热传导构件442可以包括石墨，并且第二热传导构件442可以被构造成具有包围电路器件452的区域的尺寸的片。当从电子设备的上表面上方观察时，第二热传导构件442可以重叠电路器件452。

根据本公开的一实施方式，第三热传导构件443可以在设置于支架410的第二区域412中的第二热传导构件442的上表面上设置。第三热传导构件443可以包括tim，并且第三热传导构件443可以被构造成具有包围电路器件452的区域的尺寸的片。当从电子设备的上表面上方观察时，第三热传导构件443可以重叠电路器件452。屏蔽罩444可以在第三热传导构件443上接触设置。设置在印刷电路板450上的电路器件452可以被收容在屏蔽罩444中。

根据本公开的一实施方式，热传导构件440可以邻近狭缝430设置。如在上述示例中，多个热传导构件可以一个堆叠在另一个上，或者可以仅提供热传导构件中的一个。然而，本公开的实施方式不限于上述结构。热传导构件可以在其中设置电路器件452的区域中或者在狭缝430的周边区域中被设计成各种形状。

参照图9，围绕电路器件452形成的至少一个热传导构件440可以对来自电路器件452的热沿其扩散到支架410的下部区域的路径重新选定路线。例如，从电路器件452辐射的热可以形成沿着设置热传导构件440的方向的路径。此后，热可以在下部方向-z上沿着屏蔽罩444、第三热传导构件443、第二热传导构件442和第一热传导构件441扩散到第一热传导构件441与支架410之间的空间。因此，大量的热可以扩散到除了设置电池470的第一区域411以外的区域，减小电池的上部区域中的温度升高并稳定电池性能。

图10是示意性地示出根据本公开的一实施方式的形成在支架中的狭缝结构的正视图。

图11是示出根据本公开的一实施方式的形成在支架中的狭缝结构的侧剖视图。

图12是示出根据本公开的一实施方式的凭借形成在支架中的狭缝结构的热扩散路径的侧剖视图。

参照图10至12，电子设备500(例如，图1的101)的支架510和内部组件可以至少部分地或全部地与图4和5的电子设备200的支架230和电子部件相同。

参照图10和11，电池570在电子设备中可以设置在支架510的第一区域511中，包括至少一个电路器件的印刷电路板550可以设置在第二区域512中。狭缝530可以是提供在第一区域511和第二区域512的边界区域的至少一部分中。

根据本公开的一实施方式，狭缝530可以以不穿透支架510的外表面的凹陷结构至少部分地形成在支架510的内表面中。例如，至少一个台阶可以形成在狭缝结构的一部分中，提供空气可沿其流动的路径。经由台阶的空气流可以对热传递路径重新选定路线或者抑制热流到达设置在第一区域511中的电池570。

根据本公开的一实施方式，至少一个台阶状狭缝530可以设置在至少一个电路器件552与电池570之间。狭缝530可以形成为与所述至少一个电路器件552的端到端长度对应的形状。例如，至少一个电路器件552可以设置在面向支架510的第一区域511的上部左侧区域(参照图3a和3b的s3至s5)的第二区域512中。设置在电路器件552与电池570之间的狭缝530可以阻挡从电路器件552到右侧的第一区域511的直接热扩散。

根据本公开的一实施方式，狭缝530可以形成为部分弯曲的开口，包括面向第一电路器件552a的侧部区域的第一狭缝区域531和面向第二电路器件552b的第二狭缝区域532。例如，狭缝530的第一狭缝区域531和第二狭缝区域532可以总体形成为敞开的空间，其至少一部分可以形成为第三狭缝区域533，第三狭缝区域533没有开口地相对于其它区域成台阶状。

根据本公开的一实施方式，第三狭缝区域533可以成形为离狭缝530的第一狭缝区域531和第二狭缝区域532具有预定高度的板，主动导致热或空气扩散到第一狭缝区域531和第二狭缝区域532。例如，狭缝530中的台阶状的第三狭缝区域533可以造成相对于第一狭缝区域531和/或第二狭缝区域532的空气密度偏差，引发更强的依据密度的气流。

根据本公开的一实施方式，多个台阶状的第三狭缝区域533可以被构造在狭缝530的第一狭缝区域531的一部分或狭缝530的第二狭缝区域532的一部分中。

根据本公开的一实施方式，上述围绕电路器件352形成热传导构件540连同形成在狭缝530中的第三狭缝区域533的结构一起可以进一步减少传递到电池570的热。以上已经描述了热传导构件540的具体构造，其进一步详细描述不在下面给出。

参照图12，形成在狭缝530中的台阶结构可以为从电路器件552到支架510的下部区域的热的扩散路径重新选定路线。例如，从电路器件552辐射的热可以在传导到电池570和支架510的同时，通过敞开的狭缝530被重新选定路线到达支架510的下部区域。台阶可以更快地促进热扩散。通常，热从空气中较高的热能部分扩散到较低的热能部分。从具有台阶结构的狭窄空间到敞开的狭缝530的更宽的空间可以产生气流。因此，大量的热可以扩散到除了设置电池570的第一区域511以外的区域，减少电池的上部区域中的温度升高并稳定电池性能。

图13是示意性地示出根据本公开的一实施方式的形成在支架的第二区域中的热辐射结构的正视图。

参照图13，电子设备600(例如，图1的101)的支架610和内部组件可以至少部分地或全部地与图4和5的电子设备200的支架230和电子部件相同。

电池670在电子设备600中可以设置在支架610的第一区域611中，包括至少一个电路器件的印刷电路板650可以设置在第二区域612中。狭缝630可以提供在第一区域611和第二区域612的边界区域的至少一部分中。

根据本公开的一实施方式，具有弯曲表面的热辐射结构可以形成在支架610的第二区域612中，以抑制归因于从电路器件652产生的热的温度升高。例如，在热辐射结构660中，凹陷661可以形成在第二区域612中的其中设置一个或更多个电路器件的至少一个热辐射电路器件的区域的至少一部分中。凹陷661可以实现为各种形状，诸如发线(hairline)形状、凹凸形状、或表面区域可扩展的形状。支架610的热辐射结构660可以通过挤压、激光切割或计算机数字控制(cnc)加工而形成，以形成呈发线形状或凹凸形状的凹陷661。

根据本公开的一实施方式，支架610的热辐射结构660可以形成在第二区域612的设置印刷电路板650的部分的整个或局部表面上，有效地扩散从印刷电路板650上的每个电路器件产生的热。作为另一示例，支架610的热辐射结构660可以在主要电路器件652下方集中在第二区域612的下部中，此处在印刷电路板650中发生显著的温度升高。作为另一示例，支架610的热辐射结构660可以形成在设置印刷电路板650的整个区域上，而诸如比其它区域窄的发线形状的凹陷661可以形成在主要电路器件652的下部中。根据本公开的一实施方式，电路器件652可以包括例如pmic、pam、ap、cp和/或充电器ic。电路器件652可以包括第一电路器件652a和第二电路器件652b的侧部区域。

根据本公开的一实施方式，支架610的热辐射结构660可以邻近敞开的狭缝630形成，通过凹陷增加气流速度并加强湍流的形成。因此，从印刷电路板650产生的热可以扩散遍及由凹陷增大的区域，增强空气循环结构并减少热。狭缝630的结构可以根据上述实施方式形成。

根据本公开的一实施方式，热辐射润滑剂或凝胶可以涂覆在支架610的热辐射结构660的表面上，增强热辐射效果。虽然在本公开的上述实施方式中热辐射结构660形成在第二区域612中，但本公开的实施方式不限于此。例如，热辐射结构可以形成在其中设置需要散热的电池的第一区域的至少一部分中，提供有效的热辐射能力。

图14是示意性地示出根据本公开的一实施方式的形成在支架的第二区域中的散热结构的正视图。

图15至16c分别是示出根据本公开的一实施方式的凭借形成在支架的第二区域中的散热结构的热扩散路径的剖视图和流程图。

参照图14至16c，电子设备700(例如，图1的101)的支架710和内部组件可以至少部分地或全部地与图4和5的电子设备200的支架230和电子部件相同。

参照图14，电池770在电子设备中可以设置在支架710的第一区域711中，包括至少一个电路器件的印刷电路板750可以设置在第二区域712中。狭缝730可以提供在第一区域711和第二区域712的边界区域中，至少一个散热结构780可以提供在狭缝730的侧表面上。

根据本公开的一实施方式，散热结构780可以形成在支架710的第二区域712中。散热结构780的一端可以邻近狭缝730或电路器件752设置，并且另一端可以邻近向外敞开的孔715设置。例如，散热结构780可以是提供热传递路径的管道结构，从电子设备内部产生的热可以沿着该热传递路径被排出到外部。作为另一示例，散热结构780可以成形为在其两端具有开口的软管以及防止其重叠形成在支架710内部的肋或其它结构的弯曲部。

根据本公开的一实施方式，散热结构780的一端可以邻近狭缝730设置，为通过狭缝730传递的热形成入口。作为另一示例，散热结构780的一端可以邻近电路器件752设置，使得从电路器件752产生的热不被传递到其它区域而是直接传递到散热结构780的内部。然而，散热结构780的端部不限于被如此设置，例如，散热结构780的端部可以设置在需要散热的其它各种位置。多个端部可以形成在散热结构780中。

根据本公开的一实施方式，散热结构780的另一端可以设置为连接到指向电子设备外部的各种孔。所述各种孔可以包括形成在电子设备的前表面和/或后表面中的相机孔、或者形成在电子设备的前表面和/或侧表面中的小键盘孔。例如，在散热结构780的另一端设置为面向相机孔的情况下，覆盖相机孔715的构件可以由能使热或空气循环同时阻挡例如水的液体的流动的材料形成。因此，连接到相机孔的散热结构780可以提供热扩散效果以及防水功能。

参照图15至16c，形成在支架710的第二区域712中的散热结构780允许更容易地将热从电路器件752排出到外部。例如，从印刷电路板750上的主要电路器件752产生的热可以进入形成在散热结构780的一端中的孔(图16a)。进入散热结构780内部的热可以沿着由散热结构780形成的路径行进(图16b)。因为散热结构780的另一端连接到相机孔715的周围，所以热可以被排出到该孔的周围。排出到相机孔周围的热可以沿着相机孔被排放到外部(图16c)。因此，大量的热可以被扩散到除了设置电池770的第一区域711以外的区域，减小电池的上部区域中的温度升高并稳定电池性能。

图17是示意性地示出根据本公开的一实施方式的在形成于支架中的屏蔽壁中形成的热传导构件的透视图。

参照图17，电子设备的支架810和内部组件可以至少部分地或全部地与图4和5的电子设备200的支架230和电子部件相同。

电池870在电子设备中可以设置在支架810的第一区域811中，包括至少一个电路器件的印刷电路板(未示出)可以设置在第二区域812中。狭缝830可以提供在第一区域811和第二区域812的边界区域中。

根据本公开的一实施方式，至少一个屏蔽壁816可以在第一区域811与第二区域812之间形成为将位于第一区域811中的电池870与位于第二区域812中的印刷电路板850隔开。屏蔽壁816可以形成得与电池870的厚度一样高，以稳定地设置电池870，并且屏蔽壁816可以成形为围绕电池的闭环。

根据本公开的一实施方式，屏蔽壁816可以由与支架810相同的材料形成，以使热能够从设置在第二区域812中的电路器件852扩散到设置在第一区域811中的电池870。根据本公开，热传导构件840可以与屏蔽壁816相对地接触设置，以抑制热从电路器件852直接扩散到第一区域811中的电池。热传导构件840可以由能够将热从电路器件852扩散到周围环境的材料形成，并且热传导构件840可以包括例如热管、固态热辐射片或液体热辐射涂料。这里，热管、固态热辐射片或液体热辐射涂料可以包括例如石墨、cnt、天然可回收物质、硅树脂、硅或其它高导热物质。作为另一示例，热传导构件840可以成形为与壁816接触设置的片，并且可以附接到面向第一区域811的表面上。热传导构件840也可以附接到面向第二区域812的表面上，增强热扩散效果。

根据本公开的一实施方式，其中设置有屏蔽壁816的热传导构件840可以邻近狭缝830设置。首先，从电路器件852到狭缝830的热路径可以被形成，以防止热被指引到电池870。热的面向电池870的部分可以通过热传导构件840被扩散到周围环境。因此，大量的热可以扩散到除设置电池870的第一区域811以外的区域，减小电池的上部区域中的温度升高并稳定电池性能。

图18是示意性地示出根据本公开的一实施方式的形成在支架的表面的至少一部分中的热传导构件的正视图。

参照图18，电子设备的支架910和内部组件可以至少部分地或全部地与图4和5的电子设备200的支架230和电子部件相同。

电池970在电子设备中可以设置在支架910的第一区域911中，包括至少一个电路器件的印刷电路板950可以设置在第二区域912中。狭缝930可以提供在第一区域911和第二区域912的边界区域中。

根据本公开的一实施方式，热传导构件940可以设置在支架910的第一区域911和第二区域912的表面上。根据上述实施方式，设置在第二区域912上的热传导构件940可以包括tim、热管、屏蔽罩、固态热辐射片或液体热辐射涂料。作为另一示例，热传导构件940可以设置在第二区域912的基本上整个区域上。热传导构件940可以设置在其中座置电池970的座置孔内部的表面的至少一部分中，有效地将随着电池温度升高而发生的热辐射扩散到电子设备内部。设置在第一区域911中的热传导构件940可以包括tim、热管、固态热辐射片或液体热辐射涂料。

根据本公开的一实施方式，设置在第一区域911中的热传导构件940可以邻近狭缝930设置。首先，从电路器件952到狭缝930的热路径可以被形成，以防止热被指引到电池970。热的传递到电池970的部分可以通过设置在电池970的表面的至少一部分中的热传导构件940被扩散到周围环境。因此，到达电池970的热可以被扩散，减少电池的上部区域中的温度升高并稳定电池性能。

根据本公开的一实施方式，一种便携式通信设备可以包括：电池(例如，图3的370)；印刷电路板(例如，图3的350)，包括使用来自电池的电力被驱动的一个或更多个电路器件；以及支架(例如，图3的310)，包括用于容纳电池的第一区域(例如，图3的311)和用于容纳印刷电路板的第二区域(例如，图3的312)，其中狭缝(例如，图3的330)形成在第一区域和第二区域的边界区域(例如，图3的313)的至少一部分中，以减少热扩散。

根据本公开的一实施方式，狭缝(例如，图3的330)可以形成穿透支架的至少一个表面的开口。

根据本公开的一实施方式，狭缝(例如，图3的330)可以形成凹陷，该凹陷形成在支架的内表面中并且不穿透支架的外表面。

根据本公开的一实施方式，狭缝(例如，图3的330)可以由具有第一热导率的材料形成，并且支架中没有形成狭缝的邻近区域可以由具有第二热导率的材料形成。

根据本公开的一实施方式，狭缝(例如，图3的330)的基本上整个区域可以形成在边界区域(例如，图3的313)中。

根据本公开的一实施方式，狭缝(例如，图3的330)可以邻近所述一个或更多个电路器件之中的设置在支架的上部区域的邻近区域(例如，图3的s3至s5)中的电路器件形成。

根据本公开的一实施方式，所述电路器件可以产生比所述一个或更多个电路器件中的另一电路器件更高的热。

根据本公开的一实施方式，狭缝(例如，图3的330)可以包括：第一狭缝区域(例如，图3的331)，具有第一形状、第一尺寸、第一深度、第一方向或第一热导率；以及第二狭缝区域(例如，图3的332)，与第一狭缝区域连接并具有第二形状、第二尺寸、第二深度、第二方向或第二热导率。

根据本公开的一实施方式，弯曲区域可以形成在第一狭缝区域中，但不形成在第二狭缝区域中。

根据本公开的一实施方式，所述一个或更多个电路器件可以包括用于管理电池的电力的第一电路器件(例如，图3的352a)和用于执行至少一个程序的第二电路器件(例如，图3的352b)，第一狭缝区域可以邻近第一电路器件定位，第二狭缝区域可以邻近第二电路器件定位。

根据本公开的一实施方式，狭缝(例如，图10的530)还可以包括第三狭缝区域(例如，图10的533)，其成形为具有与第一狭缝区域(例如，图10的531)或第二狭缝区域(例如，图10的532)不同的高度的台阶。

根据本公开的一实施方式，狭缝可以形成一路径，从所述一个或更多个电路器件辐射的热沿着该路径穿过第三狭缝区域到达第一狭缝区域或第二狭缝区域。

根据本公开的一实施方式，至少一个热传导构件(例如，图7的440)可以设置在第二区域中的其中设置所述一个或更多个电路器件中的至少一个热辐射电路器件的区域的至少一部分中，以形成热传导路径，辐射热可以沿着该热传导路径在与辐射热被指引到电池的方向不同的方向上移动。

根据本公开的一实施方式，另一热传导构件可以设置在第一区域的至少一部分中。

根据本公开的一实施方式，所述至少一个热传导构件可以与所述另一热传导构件连接。

根据本公开的一实施方式，所述至少一个热传导构件可以包括具有第一热导率的第一热传导构件和形成在第一热传导构件上并具有第二热导率的第二热传导构件。

根据本公开的一实施方式，至少一个凹陷(例如，图13的661)可以形成在第二区域中的其中设置所述一个或更多个电路器件之中的至少一个热辐射电路器件(例如，图13的652)的区域的至少一部分(例如，图13的660)中。

根据本公开的一实施方式，支架(例如，图14的710)可以包括穿透到外部的孔，其中所述至少一个凹陷形成热传导路径(例如，图14的780)的至少一部分，辐射热可以沿着该热传导路径移动到孔。根据本公开的一实施方式，支架可以包括设置在第一区域与第二区域之间的屏蔽壁，并且狭缝的至少一部分或另一狭缝可以形成在屏蔽壁中。

根据本公开的一实施方式，狭缝可以形成为至少部分地围绕所述一个或更多个电路器件。

根据本公开的一实施方式，一种便携式通信设备可以包括：电池；印刷电路板，包括使用来自电池的电力被驱动的至少一个电路器件；以及支架，包括用于容纳电池的第一区域和用于容纳印刷电路板的第二区域，其中支架包括形成在第一区域与第二区域之间或者在第一区域和第二区域中的至少一个中的热辐射结构，以减少从所述至少一个电路器件中的一些电路器件产生的热传导到电池。

从前面的描述明显的是，根据本公开的各种各样的实施方式，在电子设备中，热辐射结构提供在印刷电路板(pcb)与其中座置电池的支架之间，为来自pcb上的电路器件的热辐射沿其流动到电池的路径重新选定路线，以允许更好地冷却电池。

根据本公开的各种各样的实施方式，在电子设备中，可以减小设置在支架中的电池中的上部区域与下部区域之间的温度差异，均衡电池单元中所充的能量并稳定电池性能。

根据本公开的各种各样的实施方式，来自设置在支架中的pcb的热辐射可以被引导以扩散，使电子部件保持在稳定的性能并使电子设备更紧凑。

对本领域普通技术人员明显的是，如上所述的根据本公开的各种各样实施方式的相机模块不限于上述实施方式以及附图所示的实施方式，可以对其进行各种改变、修改或改动而不背离本公开的范围。

虽然已经参照本公开的各种各样的实施方式显示并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，可以在其中进行在形式和细节上的各种改变而不背离本公开的如由所附权利要求及其等同物限定的精神和范围。