一种光源线路板及低发热LED灯泡的制作方法

本发明属于节能技术领域，具体说为led照明技术领域，特别是指一种光源线路板及低发热led灯泡。

背景技术：

目前市场上led线路板灯泡多采用板形铝基板贴于灯体(如图1)，单颗光源芯片上电流偏大，通常大于＞30ma，故发热量大，光衰大，影响灯泡寿命。为了散热通常将灯体尺寸做的较大，导致成本高，发光体基本无造型直来直去不美观。

另一方面，灯丝灯(如图2)则用胶把芯片和引线包封起来，光源发热较为集中，包封的直灯丝无裸露的散热板而散热困难，而影响灯泡寿命。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种光源线路板及低发热led灯泡，以解决现有灯泡使用led光源产生的热量大，影响灯泡使用寿命的问题。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种光源线路板，包括线路基板和由多个led芯片集成封装的led成组光源；

所述led成组光源设置于所述线路基板上；

所述led成组光源内的多个led芯片采用带荧光粉的硅胶封贴装为所述led成组光源。

所述线路基板采用铜基板或铝基板，在所述线路基板的表面设置反光材料层或涂装石墨稀材料层。

在所述线路基板上，在非光源覆盖散热面上涂装石墨稀材料层，以实现将led芯片温度通过先传热再辐射的方法增加散热途径。

所述线路基板包括线路基板本体和沿所述线路基板本体一侧向外延伸的多个led芯片安装板。

所述线路基板本体可弯折。

每个成组led光源内有两颗或两颗以上的led芯片并联且采用带荧光粉的硅胶封贴装为所述led成组光源；多个led成组光源串联设置于所述线路基板上。

每个led芯片的工作电流＜20ma。

所述led芯片为倒装led芯片或正装led芯片，在贴装后加滴带荧光粉的硅胶配色固化，或用csp芯片直接贴装，并在贴装后无需加滴带荧光粉的硅胶。

一种低发热led灯泡，使用上述任一项的光源线路板，还包括玻壳、灯座及驱动模块；

所述光源线路板安装在所述玻壳内的支架上或灯体上；

所述玻壳与所述灯座固定连接，所述灯座设置有灯头；所述驱动模块设置于所述灯座内；所述灯头与所述驱动模块电连接，所述驱动模块与所述光源线路板电连接。

在所述玻壳内充入具有保护和热的气体。

本发明的有益效果是：

1、本技术方案通过led成组光源颗粒采用两颗或两颗以上led芯片集成封装光源，通过分流电路使得led成组光源中的单led芯片工作电流＜20ma，发热量少，工作温度低。

发热量计算公式则为q＝i²rt，q为产生的热量等于电流的平方乘以电阻再乘以时间,即q等于电阻两端的电压v乘以通过它的电流a再乘以间t，电功w＝uit，电热q＝i²rt。从公式中可看出多个小功率芯片集成为一颗led成组光源后由于该光源的输入工作电压上升为n*vf、光源功率与原大功率的相同则输入电流值缩小了n倍，i²电流数量级为0.0级平方后更小，从而发热量下降很多。

2、本技术方案由于光源产生的热量大量减小，使的散热基板可做的更小，有利于降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明各实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为传统led线路板灯泡示意图；

图2为led直丝灯泡示意图；

图3a为本发明光源线路板结构示意图；

图3b为图3a中的线路基板主视图；

图3c为图3a中的线路基板俯视图；

图4a为本发明另一种光源线路板结构示意图；

图4b为图4a的剖视图；

图4c为图4a的俯视图；

图5为本发明光源线路板的一种展开示意图；

图6为图5的i处放大电路图；

图7为本发明光源线路板的另一种展开示意图；

图8为图7的ii处放大电路图；

图9为本发明光源线路板的再一种展开示意图；

图10为本发明一种低发热led灯泡示意图；

图11为本发明另一种低发热led灯泡示意图。

附图标记说明

001玻壳，002光源线路板，003实灯体，004灯座，005灯头，01玻壳，02光源线路板，03灯头，04驱动模块，05支架，010线路基板本体，011led芯片安装板，012反光材料层，013线路，020led成组光源，021led芯片，1线路基板，2led成组光源，101线路基板本体，102led芯片安装板，21led芯片，110线路基板本体，120led芯片安装板，200led成组光源，201led芯片。

具体实施方式

以下通过实施方式来详细说明本发明的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本发明的技术方案，而不能解释为是对本发明技术方案的限制。

实施例1

本申请提供一种光源线路板，如图3a所示，包括线路基板1和由多个led芯片集成封装的led成组光源2。

led成组光源2设置于线路基板上；在本实施例中，线路基板可以为铜基板或铝基板或fpc软基板，在线路基板上涂装有石墨稀材料层。

线路基板1包括线路基板本体101和沿线路基板本体一侧向外延伸的多个led芯片安装板102，相邻两个led芯片安装板之间设置有空隙，如图5所示。线路基板本体可弯折，如图3a至图4c所示。

led成组光源2内的4个led芯片21采用带荧光粉的硅胶封贴装为led成组光源，然后通过在线路基板上的线路设计，串联20个led成组光源组成光源线路板，如图5和图6所示，全电路电压：20串×3v＝60v，分芯片电流：4w÷60v÷4＝0.0167a，通过分流电路使得led成组光源集成封装颗粒中的单个led芯片的工作电流为16.7ma＜20ma，发热量少，工作温度低，在本实施例的折算电流计算中忽略了驱动模块效率，加入此因素单芯片工作电流只会更低。

实施例2

本申请提供一种光源线路板，为5w功率的光源线路板，如图7和图8所示，包括线路基板和由多个led芯片集成封装的led成组光源200。

led成组光源200设置于线路基板上；在本实施例中，线路基板可以为铜基板或铝基板或fpc软基板，在线路基板上涂装有石墨稀材料层。

线路基板包括线路基板本体110和沿线路基板本体一侧向外延伸的多个led芯片安装板120，相邻两个led芯片安装板之间设置有空隙，如图7所示。

在led成组光源200中由三颗led芯片201并联并采用带荧光粉的硅胶封贴装为led成组光源，然后通过线路基板的线路设计，串联40个led成组光源组成的光源线路板，全电路电压：40串×3v＝120v，分芯片电流：5w÷120v÷3＝0.0139a，通过分流电路使得每个led成组光源中的的单颗led芯片工作电流为13.9ma＜20ma，发热量少，工作温度低，在本实施例的折算电流计算中忽略了驱动模块效率，加入此因素单芯片工作电流只会更低。

实施例3

本申请提供一种光源线路板，如图9所示，包括线路基板和由多个led芯片021集成封装的led成组光源020。

led成组光源设置于线路基板上；在本实施例中，线路基板可以为铜基板或铝基板或fpc软基板，在线路基板上设置反光材料层012，反光材料可以为金属材料或非金属材料，其中金属材料至少包括铜、银、锌、铝、镍等至一种或一种以上组成的合金材料。

线路基板包括线路基板本体010和沿线路基板本体一侧向外延伸的多个led芯片安装板011，相邻两个led芯片安装板之间设置有空隙。

在led成组光源中由三颗led芯片并联并采用带荧光粉的硅胶封贴装为led成组光源，然后通过线路基板的线路013设计，串联30个led成组光源组成的光源线路板，通过分流电路使得每个led成组光源中的单颗led芯片工作电流＜20ma，发热量少，工作温度低。

在本申请的其它实施例中，光源线路板在在线路基板上，在非光源覆盖散热面上涂装石墨稀材料层，以实现将led芯片温度通过先传热再辐射的方法增加散热途径。

每个成组led光源内有两颗或两颗以上的led芯片并联且采用带荧光粉的硅胶封贴装为led成组光源；多个led成组光源串联设置于线路基板上。虽然在实施例1至3中使用了三颗led芯片并联及四颗led芯片并联的介绍，但并不代表没有介绍两颗led芯片关联或多于四颗led芯片，如五颗led芯片、六颗led芯片等并联的技术方案，仅是因为不可能对所有的led芯片数量穷举，而举例说明。

在本申请的技术方案中，不论由多少颗led芯片组成的单个led成组光源，其中每个led芯片的工作电流＜20ma。

在本申请的技术方案，led芯片为倒装led芯片或正装led芯片，在贴装后加滴带荧光粉的硅胶配色固化，或用csp芯片直接贴装，并在贴装后无需加滴带荧光粉的硅胶。

实施例4

本申请提供一种低发热led灯泡，如图10所示，使用上述实施例1至3中任一中的光源线路板02，还包括玻壳01、灯座及驱动模块。

光源线路板安装在玻壳01内的支架05上；在本申请的各实施例中，玻壳为空心玻壳，对玻壳的形状不进行特定的要求，只要其功能与玻壳相同就能够实现本申请的技术方案，因此，本申请的玻壳外形不限于球型、烛型、管型、梨型、蘑菇型，还可以为任意形状。

玻壳与灯座固定连接，灯座设置有灯头03；驱动模块04设置于灯座内；灯头与驱动模块电连接，驱动模块与光源线路板电连接。

在将上述部件组合后，在玻壳内充入具有保护和热的气体，以更好的延长灯泡的寿命。

实施例5

本申请提供一种低发热led灯泡，如图11所示，使用上述实施例1至3中任一中的光源线路板002，还包括玻壳001、灯座004及驱动模块。光源线路板用导热胶粘贴在实灯体003上，用导线穿过实灯体将驱动模块与光源线路板焊接，配上灯座004、灯头005，组成一种低发热的led灯泡。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本发明的范围由所附权利要求及其等同限定。