本发明涉及服务器的技术领域，具体涉及一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排。
背景技术：
随着个人电脑的普及、各种数据云的发展，服务器和个人电脑的数量越来越多。这样服务器与个人电脑的主板越来越多，且功能越来越强大，主板上的电源越来越多，由于空间有限，就会有电源走线空间不够的情况，常常就使用铜排来作为导体，来替代pcb上的走线，用来通过电流，增加电源的传输面积。而在实际应用时，铜排焊接到pcb上时，由于铜排面积较大，且完全是标准的长方体，在焊接时，由于铜排散热较好，且铜排与pcb接触面积过大，金属类的材质导热又非常快，故非常不容易焊接，出现焊接不良的情况。
技术实现要素：
基于上述问题，本发明提出了一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排，改善铜排的焊接效果。
本发明提供如下技术方案：
一方面，本发明提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法，包括：
设计倒梯形的铜排焊接区，减小铜排焊接区的整体面积；
在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。
其中，焊接时通过控制倒梯形铜排与pcb的接触面积，降低铜排的导热。
其中，所述铜排焊接区插入pcb板上的通孔进行焊接。
另外，本发明还提供了一种倒梯形结构铜排。
所述铜排包括倒梯形的铜排焊接区，所述倒梯形铜排焊机区用于减小铜排焊接区的整体面积；在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。
其中，焊接时通过控制倒梯形铜排与pcb的接触面积，降低铜排的导热。
其中，所述铜排焊接区插入pcb板上的通孔进行焊接。
本发明提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排，在铜排焊接的区域从传统的长方形改为倒梯形，减少铜排与pcb的接触面积，极大降低铜排的导热效果，另外在铜排插件的时候，锡膏可以残留在倒梯形的两侧，增加锡膏的量，从而改善铜排的焊接效果。本发明解决了因铜排的焊接区呈现长方形导致的上锡不良的问题，保证了铜排的焊接可靠性，提高电子零件的稳定性，从而提高整个系统的可靠性。
附图说明
图1是现有技术的铜排焊接区；
图2是现有技术的铜排示意图；
图3是现有技术的pcb上通孔的示意图；
图4是本发明的铜排示意图；
图5是现有技术的铜排插入通孔后的示意图；
图6是本发明的铜排插入通孔后的示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
基于上述，一方面，本发明的实施方式提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法，所述方法包括：
设计倒梯形的铜排焊接区，减小铜排焊接区的整体面积；
如图2所示现有技术的铜排示意图，上部为铜排，下部为铜排焊接区；如附图4所示本发明的铜排示意图，上部为铜排，下部为铜排焊接区，在铜排焊接的区域从传统的长方形改为倒梯形，减小铜排焊接区的整体面积，焊接时铜排与pcb的接触面积变小，极大降低铜排的导热效果，保证焊接效果。
在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。
如附图3所示，中间颜色填充部分为锡膏，附图5为现有技术铜排插入通孔后的示意图，铜排把全部锡膏顶了出去，几乎没有残留，附图6是本发明的铜排插入通孔后的示意图，两侧会有残留黄色的锡膏，在铜排插件的时候，锡膏可以残留在倒梯形的两个侧边处，增加锡膏的整体的量，从而改善铜排的焊接效果。
铜排焊接区插入pcb板上的通孔进行焊接。
本发明提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法，在铜排焊接的区域从传统的长方形改为倒梯形，减少铜排与pcb的接触面积，极大降低铜排的导热效果，另外在铜排插件的时候，锡膏可以残留在倒梯形的两侧，增加锡膏的量，从而改善铜排的焊接效果。本发明解决了因铜排的焊接区呈现长方形导致的上锡不良的问题，保证了铜排的焊接可靠性，提高电子零件的稳定性，从而提高整个系统的可靠性。
另一方面，本发明的实施方式提供了一种倒梯形结构铜排；
所述铜排包括倒梯形的铜排焊接区，所述倒梯形铜排焊机区用于减小铜排焊接区的整体面积；
如图2所示现有技术的铜排示意图，上部为铜排，下部为铜排焊接区；如附图4所示本发明的铜排示意图，上部为铜排，下部为铜排焊接区，在铜排焊接的区域从传统的长方形改为倒梯形，减小铜排焊接区的整体面积，焊接时铜排与pcb的接触面积变小，极大降低铜排的导热效果，保证焊接效果。
在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。
如附图3所示，中间颜色填充部分为锡膏，附图5为现有技术铜排插入通孔后的示意图，铜排把全部锡膏顶了出去，几乎没有残留，附图6是本发明的铜排插入通孔后的示意图，两侧会有残留黄色的锡膏，在铜排插件的时候，锡膏可以残留在倒梯形的两个侧边处，增加锡膏的整体的量，从而改善铜排的焊接效果。
铜排焊接区插入pcb板上的通孔进行焊接。
本发明提供了一种倒梯形结构铜排，在铜排焊接的区域从传统的长方形改为倒梯形，减少铜排与pcb的接触面积，极大降低铜排的导热效果，另外在铜排插件的时候，锡膏可以残留在倒梯形的两侧，增加锡膏的量，从而改善铜排的焊接效果。本发明解决了因铜排的焊接区呈现长方形导致的上锡不良的问题，保证了铜排的焊接可靠性，提高电子零件的稳定性，从而提高整个系统的可靠性。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。
因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。