本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法。
背景技术：
目前，在一个有电镀需求的网络中需要通过添加电镀引线的方式使其与电镀电源连通，如图形电镀、金手指镀镍金、焊盘镀镍金等，这就是PCB电镀工序中常用的添加电镀引线法。在完成电镀工序后，需要通过物理或者化学的方法去掉电镀引线来还原不同网络相互断路的设计初衷，达成PCB的电器功能。现在主流的除电镀引线法包括化学法和机械法，但是共同的缺点都是有引线残留。不仅影响产品的外观，而且随着信号频率越来越高，线路越来越密集，引线残留还影响了信号的完整性和抗击穿性能。
一般电镀引线设计方案是在延板面的二维平面上添加引线，电镀完毕后再去掉，这样引线残留会极大的影响二维图形的完整性。有的内部电路网络，被周边网络包围，拓扑上做不到用引线直接连到板边，只能通过用引线连接周边网络，然后再通过周边网络间接连到板边电镀电源，于是分摊了其他网络的电镀电流，增加电镀不均匀的可能性。
传统的化学去电镀引线方法需要进行贴膜、曝光、显影、蚀刻等工序，除了有引线残留之外，还有可能出现蚀幼、蚀断信号线等问题。
传统的机械处理引线方法是信号线从板边引出电镀引线，连通电镀电源，电镀完毕后直接锣掉，但是这么做有四点局限性：(1)表面板边有导线残留比较显眼，降低产品外观性；(2)若是引线残留在金手指的板边位置，会锣出裸露铜面，破坏四面包金的包裹保护，降低金手指耐腐蚀和耐插拔性能；(3)锣出的裸露铜面在板边，统计上板边碰到其他物体的几率远高于板内，比较容易产生意外的短路，降低安全性；(4)和信号线相连的残留引线会降低信号完整性。
技术实现要素：
本发明针对上述问题，提供一种在垂直板面的方向上制作导孔来替代引线的基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法，包括以下步骤：
S1、在压合后的多层板上对需要走电镀电流的导通位钻通孔，制得至少一个贯通多层板的前导孔，所述多层板内层接地线路至少一条用于与电镀电源导通的，所述前导孔贯通接地线路；所述导通位为焊盘或者金手指；
S2、对多层板进行沉铜板电工序，在前导孔的内壁上形成铜层，制得导孔；
S3、在导孔内填满树脂，制得树脂塞孔；然后对树脂塞孔的表面进行磨板以保证多层板的板面平整；
S4、在多层板上制作外层线路，在树脂塞孔的其中一个端面上形成用于通过内层接地电路连接电镀电源的导通位；
S5、对多层板进行表面镀层处理；
S6、对树脂塞孔进行背钻孔，断开树脂塞孔与接地线路的连接。
进一步，在设计背钻孔时，应避开信号线路。
进一步，在步骤S3之后，在多层板上钻不需要树脂塞孔的通孔。
进一步，对钻有通孔的多层板进行沉铜板电工序，在通孔的内壁形成铜层，在树脂塞孔表面覆盖铜层。
进一步，在所述步骤S4中，所述树脂塞孔的至少一个端面用于形成导通位，最后组成线路的一部分；没有组成线路的树脂塞孔的端面，用于进行断开内层接地线与电镀电源连接的背钻孔工艺。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在垂直板面方向上设置导孔做引线，导孔与接地线路导通，使得在进行电镍金工艺时，电镀电源通过导孔连接接地线路，得以实现通过导孔进行电镀。完成电镀工艺后，通过背钻孔切断导孔与接地线路之间的连接，由此电镀引线以导孔的方式设置在多层板深孔中，不易接触到其他导体导致短路，解决了原来的电镀引线残留而引发的短路问题；对比化学蚀刻除去引线法，本发明无引线残留，避免可能蚀刻掉信号线的风险；对比在金手指上接电镀引线再锣板去电镀引线的方法，本发明金手指四面包金完整，外观优良，提升了耐腐蚀和耐插拔性能，还整体提高了信号完整性和抗击穿性能。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1是实施例中多层板内各层的结构示意图；
图2是实施例中多层板钻前导孔后各层的结构示意图；
图3是实施例中前导孔完成沉铜板电并完成树脂塞孔后的各层的结构示意图；
图4是实施例中磨板工序后钻不需要进行树脂塞孔的通孔的各层的结构示意图；
图5是实施例中钻孔工序后沉铜板电后的各层的结构示意图；
图6是实施例中制作完成外层线路后的各层的结构示意图；
图7是实施例中完成电镍金工序后各层的结构示意图；
图8是实施例中完成背钻孔工序后的各层的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
参照图1至图8，本发明提供一种基于树脂塞孔41和背钻工艺的无引线残留的电镀方法，以多层板依次包括顶层信号层1、接地层2、接地层2、和底层信号层3为例，具体说明该方法的具体步骤：
S1、在接地层2上制作用于与电镀电源导通的接地线路；
S2、按照顶层信号层1、接地层2、接地层2、和底层信号层3的顺序依次叠板，然后压合，得到多层板；
S3、在压合后的多层板上对需要走电镀电流的导通位钻通孔，如焊盘或金手指位，制得若干个贯通多层板的前导孔4，各前导孔4均贯通接地线路；
S4、在前导孔4的内壁上形成镀铜层，得到导孔；
S5、在导孔内填满树脂，制得树脂塞孔41；用树脂塞孔保证焊盘表面的平整性；
S6、对多层板表面进行磨板，用于保证多层板的板面平整；
S7、在多层板上钻不需要树脂塞孔的通孔5；
S8、对钻有通孔5的多层板进行沉铜板电，在树脂塞孔41表面覆盖沉铜层411；其中沉铜层需要达到要求的厚度，在通孔5的内壁形成镀铜层；
S9、在顶层信号层1和底层信号层3上制作外层线路，树脂塞孔41的其中一个端面不被蚀刻，形成导通位，组成线路的一部分；
S10、外层线路通过树脂塞孔41从内层的接地层2导通电镀电源，使接地线路与电镀电源导通，对多层板进行表面镀层处理；如进行电镍金工艺；
S11、在表面镀层处理之后，对树脂塞孔41进行背钻孔工艺，断开导孔与接地线路的连接，即断开焊盘或者金手指与接地线路之间连接的，得到背钻孔6；在设计背钻孔时，应避开信号线路。背钻孔时，可以单面背钻孔，也可以双面背钻孔。
本发明通过在垂直板面的方向上制作导孔而代替引导线，使接地线路与电镀电源连接。对有电镀需要的焊盘或者金手指进行钻孔，使焊盘或金手指通过导孔与接地线路相连接，然后连电镀电源，降低了电镀的不均匀。在多层板上制作树脂塞孔41用于保证焊盘表面的平整性。塞孔表面在镀铜后进行表面处理，保证焊盘表面材料的完整均一性。电镀完毕后进行背钻以达到断开焊盘或者金手指与接地线路之间连接的目的。由于作为引线的导孔在内层的深孔内，不易接触到其他导体，有效地避免了短路的问题，降低了与其他导体短路而造成的PCB电器功能改变的几率。本发明相对传统方法，不存在电镀引线的残留问题，提高信号完整性和抗击穿性能。相对传统化学蚀刻去引线法，没有线幼及蚀断线的问题。相对于在金手指上接电镀引线再锣板去引线的方法，金手指的四面包金完整，外观好，提升耐腐蚀和耐插拔性能。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。