1.一种电路板组件的组装方法，其特征在于，所述电路板组件包括基板以及多个元器件，所述电路板组件的组装方法包括：
在所述基板上设置所述多个元器件；
在所述多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将所述多个元器件密封设置；
在已固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度；
切除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分；
去除所述限高治具，以形成所述电路板组件。
2.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述限高治具垂直于所述基板的高度至少比所述多个元器件中垂直于所述基板的最大高度高出0.1毫米。
3.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述切除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分，包括：
通过刀具沿所述限高治具的顶部切除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分。
4.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述防水密封胶填充于所述多个元器件之间。
5.根据权利要求4所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述多个元器件形成一元器件设置区域，所述限高治具所围区域的面积大于所述元器件设置区域的面积。
6.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述在已固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，还包括：
通过所述限高治具切除覆盖在所述元器件设置区域之外的防水密封胶。
7.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述防水密封胶为紫外光固化胶，和/或所述防水板为聚对苯二甲酸乙二醇酯板。
8.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件采用如权利要求1至7中任一项所述的电路板组件的组装方法形成。
9.一种显示屏，其特征在于，包括显示模组和电路板组件，所述电路板组件与所述显示模组耦合，所述电路板组件为如权利要求8所述的电路板组件。
10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及设置在所述壳体中的显示屏，所述显示屏为如权利要求9所述的显示屏。