1.一种用于将半导体装置附接到电路板的装置，其包括：
钩部件，其包含第一钩、第二钩、以及所述第一钩和所述第二钩之间的主体，所述主体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的第一孔；
固定部件，其具有第二孔；以及
固持器，其经配置以通过所述第一孔和所述第二孔且经配置以与所述固定部件接合。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述固持器包含螺栓区段和对接区段。
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述固定部件包含待与所述固持器的所述螺栓区段接合的螺母。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述钩部件、所述固定部件和所述固持器包含具有至少约165℃的熔点的材料。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述钩部件进一步包含连接到所述钩部件的所述主体的第三钩。
6.根据权利要求5所述的装置，其中所述钩部件进一步包含连接到所述钩部件的所述主体的第四钩。
7.一种用于将半导体装置附接到电路板的装置，其包括：
第一钩部件，其包含第一主体和连接到所述第一主体的第一钩，所述第一主体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的第一孔；
第二钩部件，其包含第二主体和连接到所述第二主体的第二钩，所述第二主体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的第二孔；
固定部件，其具有第三孔；以及
固持器，其经配置以与所述固定部件接合。
8.根据权利要求7所述的装置，其中所述固持器经配置以通过所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔。
9.根据权利要求7所述的装置，其中所述第一主体具有从所述第一表面延伸到所述第二表面的第四孔。
10.根据权利要求9所述的装置，其中所述固持器经配置以通过所述第四孔、所述第二孔和所述第三孔。
11.根据权利要求9所述的装置，其中所述第二主体具有从所述第一表面延伸到所述第二表面的第五孔。
12.根据权利要求11所述的装置，其中所述固持器经配置以通过所述第一孔、所述第五孔和所述第三孔。
13.根据权利要求7所述的装置，其中所述第一主体具有在所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面、与所述第三表面相对的第四表面、从所述第三表面延伸到所述第四表面的第四孔、以及从所述第三表面延伸到所述第四表面的第五孔。
14.根据权利要求13所述的装置，其中所述第二主体具有在所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面、与所述第三表面相对的第四表面、以及从所述第三表面延伸到所述第四表面的第六孔。
15.根据权利要求14所述的装置，其中所述第二主体具有从所述第三表面延伸到所述第四表面的第七孔。
16.根据权利要求13所述的装置，其进一步包括螺栓。
17.根据权利要求7所述的装置，其中所述固持器包含螺栓区段和对接区段。
18.根据权利要求17所述的装置，其中所述固定部件包含待与所述固持器的所述螺栓区段接合的螺母。
19.根据权利要求7所述的装置，其中所述钩部件、所述固定部件和所述固持器包含具有至少约165℃的熔点的材料。
20.根据权利要求7所述的装置，其进一步包括第三钩部件，所述第三钩部件包含第三主体和连接到所述第三主体的第三钩，所述第三主体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的第四孔；其中所述固持器经配置以通过所述第一孔、所述第二孔、所述第三孔和所述第四孔，并且经配置以与所述固定部件接合。
21.根据权利要求7所述的装置，其中所述第一钩部件进一步包含连接到所述第一主体的第三钩，且所述第二钩部件进一步包含连接到所述第二主体的第四钩。