技术总结
本发明揭示一种用于将半导体装置附接到高于第一温度的电路板的装置。所述装置包含钩部件，所述钩部件包含第一钩、第二钩、以及在所述第一钩和所述第二钩之间的主体。所述主体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的第一孔。所述装置进一步包含固定部件和固持器。所述固定部件具有第二孔，且所述固持器通过所述第一孔和所述第二孔并且与所述固定部件接合。
技术研发人员：龚恒玉;李姝娴
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2018.01.24
技术公布日：2018.10.23