一种便于调整PCB板上螺丝孔是否接地的结构的制作方法

本发明涉及pcb板接地部件技术领域，尤其涉及一种便于调整pcb板上螺丝孔是否接地的结构。

背景技术：

随着大数据时代的到来，服务器产品的发展迅速崛起，在服务器产品的设计中，由于电路的复杂性和多样性使得电磁兼容的满足越来越难，在一些芯片的设计上，由于芯片本身传导噪声非常高，反而需要就近的螺丝孔与pcb板的gnd断开，也就是不与pcb的地在主板上导通，因此需要采用可对主板上螺丝孔的导通行进行人为控制的结构和方法。

在pcb的设计中，螺丝孔表面铺铜，然后通过via孔与内部gnd进行连接。现有技术中螺丝孔采用接地螺丝孔或浮空未接地螺丝孔结构，而现有技术之所以无法控制接地与否，是因为其导通用的是via地空，via孔是无法通过pcb制作时的控件进行管控，存在的问题是无法根据需求灵活的调控螺丝孔在pcb上的接地与否。

技术实现要素：

本发明就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种便于调整pcb板上螺丝孔是否接地的结构；本发明结构简单，连接调整方便可靠，通过短接器件来对pcb上螺丝孔和pcb地的导通与否进行人为选择控制，能够灵活的控制螺丝孔在pcb上的接地，能够根据实际测试情况，方便的控制pcb板与机箱或外壳的导通性，以使产品满足emc测试要求。

本发明解决技术问题的技术方案是：

一种便于调整pcb板上螺丝孔是否接地的结构，包括可控上键器件，以及设于pcb板上的螺丝孔、via孔，pcb板设有pcb板接地线，pcb板接地线与服务器的金属机箱或外壳连接，若干所述的via孔设于螺丝孔外围，所述螺丝孔的内孔设有金属涂层，在pcb板上环绕螺丝孔的表面设有金属箔，金属箔的一端与金属涂层连接、另一端与可控上键器件一端连接，可控上键器件另一端与via孔连接。

所述pcb板为多层pcb板。

所述可控上键器件为0欧姆电阻。所述0欧姆电阻的一端通过via孔连接pcb上的地，0欧姆电阻的另一端与金属箔连接，金属箔与金属涂层连接。

所述可控上键器件为短接锡点。

所述可控上键器件为电容、磁珠或者电感。

所述金属涂层为铜镀层。

所述via孔的孔壁圆柱面上设有铜镀层。

所述金属箔为铜箔。

本发明的有益效果：

1.本发明结构简单，连接调整方便可靠，通过短接器件来对pcb上螺丝孔和pcb地的导通与否进行人为选择控制，能够灵活的控制螺丝孔在pcb上的接地，能够根据实际测试情况，方便的控制pcb板与机箱或外壳的导通性，以使产品满足emc测试要求，本发明特别适合于复杂和多样电路的多层pcb板服务器结构，满足电磁兼容的需要，减少芯片本身传导噪声。

2.本发明通过采用0欧姆电阻或短接锡点来进行对螺丝孔接地性进行控制，在0欧姆电阻或者短接锡点的一端通过via地孔连接pcb上的地，另一端直接连接在螺丝孔的导电铜上，通过上键0欧姆电阻或者短接锡点，能够方便地控制螺丝孔是否与pcb的地导通，或者能够达到电气性连接的器件。

3.根据实际测试情况，将0欧姆电阻或短接锡点替换为电容、磁珠或者电感，以便能够方便地控制pcb板与机箱或外壳的导通性，以使产品满足emc测试要求。

附图说明

图1本发明结构示意图。

具体实施方式

为了更好地理解本发明，下面结合附图来详细解释本发明的实施方式。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

结合图1，本发明公开了一种便于调整pcb板上螺丝孔是否接地的结构，包括可控上键器件4，以及设于pcb板1上的螺丝孔2、via孔3，pcb板设有pcb板接地线，pcb板接地线与服务器的金属机箱或外壳连接，若干所述的via孔设于螺丝孔外围，所述螺丝孔的内孔设有金属涂层21，在pcb板上环绕螺丝孔的表面设有金属箔5，金属箔的一端与金属涂层连接、另一端与可控上键器件一端连接，可控上键器件4另一端与via孔连接。

所述pcb板为多层pcb板，所述的多层pcb板之间分别设有金属箔。

本发明通过短接器件来对pcb上螺丝孔和pcb地的导通与否进行人为选择控制，能够灵活的控制螺丝孔在pcb上的接地，能够根据实际测试情况，方便的控制pcb板与机箱或外壳的导通性，以使产品满足emc测试要求，发明特别适合于复杂和多样电路的多层pcb板服务器结构，满足电磁兼容的需要，减少芯片本身传导噪声。

所述可控上键器4件为0欧姆电阻。所述0欧姆电阻的一端通过via孔连接pcb上的地，0欧姆电阻的另一端与金属箔5连接，金属箔与金属涂层连接。

所述可控上键器件为短接锡点。

所述可控上键器件为电容、磁珠或者电感。一便能够达到电气性连接的器件。

本发明通过采用0欧姆电阻或短接锡点来进行对螺丝孔接地性进行控制，在0欧姆电阻或者短接锡点的一端通过via地孔连接pcb上的地，另一端直接连接在螺丝孔的导电铜上，通过上键0欧姆电阻或者短接锡点，能够方便地控制螺丝孔是否与pcb的地导通，或者能够达到电气性连接的器件。

当然可根据实际测试情况，将0欧姆电阻或短接锡点替换为电容、磁珠或者电感，以便能够方便地控制pcb板与机箱或外壳的导通性，以使产品满足emc测试要求。

所述金属涂层为铜镀层。

所述via孔的孔壁圆柱面上设有铜镀层。

所述金属箔为铜箔。

虽然本发明已示出和描述了本发明实施例，对本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，都属于本发明的上述权利要求保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种便于调整PCB板上螺丝孔是否接地的结构，包括可控上键器件，以及设于PCB板上的螺丝孔、VIA孔，PCB板设有PCB板接地线，PCB板接地线与服务器的金属机箱或外壳连接，若干所述的VIA孔设于螺丝孔外围，所述螺丝孔的内孔设有金属涂层，在PCB板上环绕螺丝孔的表面设有金属箔，金属箔的一端与金属涂层连接、另一端与可控上键器件一端连接，可控上键器件另一端与VIA孔连接。发明通过短接器件来对PCB上螺丝孔和PCB地的导通与否进行人为选择控制，能够灵活的控制螺丝孔在PCB上的接地，能够根据实际测试情况，方便的控制PCB板与机箱或外壳的导通性，以使产品满足EMC测试要求。

技术研发人员：李军阳
受保护的技术使用者：郑州云海信息技术有限公司
技术研发日：2018.01.31
技术公布日：2018.07.31