本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种单层线路板生产方法。
背景技术：
随着可穿戴电子设备的发展，电子器件发挥越来越重要的作用。导电基底是电子功能器件的载体，其重要性不言而喻。目前线路板的生产工艺差，不能生产出高质量的线路板，限制了行业的发展，急需一种新型的生产工艺来替代现有生产工艺进行制造高质量的线路板。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种操作方便，工序简单，容易实现的单层线路板生产方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种单层线路板生产方法，包括以下步骤：
步骤1：提供单层基材材料，对单层基材材料进行物理预处理；
步骤2：在预处理后的单层基材材料进行化学电镀处理，并形成电镀层；
步骤3：对电镀层进行图形转移显现电镀金属线路，对电镀层进行图形电镀补全电镀金属线路，得到雏形线路板；
步骤4：对雏形线路板进行蚀刻、喷砂和阻焊处理；
步骤5：对步骤4处理完成后的雏形线路板进行电镀，形成最终成品线路层。
作为上述技术方案的改进，步骤1具体包括以下步骤：
步骤1.1、提供单层基材材料，对单层基材材料进行开料，得到预制金属板；
步骤1.2、对预制金属板进行烘干，烘烤温度为150-200℃，烘烤时间为2.5-3.5小时；
步骤1.3、对烘干后的金属板按照预设位置进行钻孔和锣槽；
步骤1.4、对步骤1.3处理后的金属板进行打磨，去毛刺。
作为上述技术方案的改进，步骤2具体包括以下步骤：对预处理后的单层基材材料进行沉铜处理，得到电镀层，并对电镀层进行板电，补全电镀层。
作为上述技术方案的改进，步骤3具体包括以下步骤：
步骤3.1、对电镀层进行涂覆绝缘油墨层，并在绝缘油墨层外进行菲林处理，在电镀层上显现待去除图案；
步骤3.2、清洗待去除图案上的油墨，并电镀铜或锡补全图案，补全电镀金属线路，得到雏形线路板。
作为上述技术方案的改进，所述菲林处理具体为：在绝缘油墨层外涂覆感光药膜，在涂覆有感光药膜的绝缘油墨层上进行图形曝光，图形曝光按预设线路图案对电镀层进行曝光，得到待去除图案。
作为上述技术方案的改进，步骤4具体为：
步骤4.1、对雏形线路板上的无油墨区域进行蚀刻，凸显出线路图案；
步骤4.2、并对雏形线路板进行喷砂处理；
步骤4.3、对雏形线路板蚀刻完成后的区域进行填充绝缘层，并清除所有雏形线路板上的油墨。
作为上述技术方案的改进，步骤5具体包括以下步骤：
步骤5.1、对阻焊后的线路板在120-150℃环境下进行烘烤0.8-1.5小时；
步骤5.2、对烘干后的线路板进行镀镍，镀镍厚度为2-500μm；
步骤5.3、对镀镍后的线路板进行镀金，镀金厚度为5-30μm；
步骤5.4、对电镀完成的线路板进行检查并包装。
本发明的有益效果有：
本单层线路板在单层基材材料进行物理预处理，可以有效进行提升后期的电镀效果；利用图形转移显现电镀金属线路，方便快捷，并对电镀层进行图形电镀补全电镀金属线路，提高了后期蚀刻的质量和成型电路板的质量；还可以节省相应的材料成本；在制作上利用喷砂工艺，提高了线路板的机械强度。本单层线路板生产操作方便，工序简单，容易实现。
具体实施方式
本发明的一种单层线路板生产方法，包括以下步骤：
步骤1：提供单层基材材料，对单层基材材料进行物理预处理；步骤1.1、提供单层基材材料，对单层基材材料进行开料，得到预制金属板；
步骤1.2、对预制金属板进行烘干，烘烤温度为150-200℃，本发明具体优选为200℃，烘烤时间为2.5-3.5小时，本发明优选3小时，采用这样的参数，使得加工出来高线路板；
步骤1.3、对烘干后的金属板按照预设位置进行钻孔和锣槽；
步骤1.4、对步骤1.3处理后的金属板进行打磨，去毛刺。
步骤2：在预处理后的单层基材材料进行化学电镀处理，并形成电镀层；具体为对预处理后的单层基材材料进行沉铜处理，得到电镀层，并对电镀层进行板电，补全电镀层。
步骤3：对电镀层进行图形转移显现电镀金属线路，对电镀层进行图形电镀补全电镀金属线路，得到雏形线路板；
步骤4：对雏形线路板进行蚀刻、喷砂和阻焊处理；首先对雏形线路板上的无油墨区域进行蚀刻，凸显出线路图案；并对雏形线路板进行喷砂处理；对雏形线路板蚀刻完成后的区域进行填充绝缘层，并清除所有雏形线路板上的油墨，为后期的电镀做准备。
步骤5：对步骤4处理完成后的雏形线路板进行电镀，形成最终成品线路层，其中该步骤具体为：
步骤5.1、对阻焊后的线路板在120-150℃环境下进行烘烤0.8-1.5小时；其中本发明采用150℃的热风进行烘烤，烘烤1小时；
步骤5.2、对烘干后的线路板进行镀镍，镀镍厚度为2-500μm，本发明优选50μm；
步骤5.3、对镀镍后的线路板进行镀金，镀金厚度为5-30μm，本发明优选30μm；
步骤5.4、对电镀完成的线路板进行检查并包装。
在本发明的实施例中，步骤3具体包括以下步骤：
步骤3.1、对电镀层进行涂覆绝缘油墨层，并在绝缘油墨层外进行菲林处理，在电镀层上显现待去除图案；
步骤3.2、清洗待去除图案上的油墨，并电镀铜或锡补全图案，补全电镀金属线路，得到雏形线路板。其中，菲林处理具体为：在绝缘油墨层外涂覆感光药膜，在涂覆有感光药膜的绝缘油墨层上进行图形曝光，图形曝光按预设线路图案对电镀层进行曝光，得到待去除图案。
本单层线路板在单层基材材料进行物理预处理，可以有效进行提升后期的电镀效果；利用图形转移显现电镀金属线路，方便快捷，并对电镀层进行图形电镀补全电镀金属线路，提高了后期蚀刻的质量和成型电路板的质量；还可以节省相应的材料成本；在制作上利用喷砂工艺，提高了线路板的机械强度。本单层线路板生产操作方便，工序简单，容易实现。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。