本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板、电子设备及射频信号调试方法。
背景技术：
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如通话、玩游戏，对电子设备的天线性能要求越来越高。
其中，电子设备的射频信号在调试过程中，往往通过集成在电路板上的测试座实现调试，测试座体积大，会额外占用电路板的内部空间。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种电路板、电子设备及射频信号调试方法，可以节省电路板的空间。
本申请实施例提供一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有射频模块、连接部、控制开关和馈电点，所述射频模块和连接部电性连接，所述连接部通过所述控制开关与所述馈电点电性连接，所述控制开关在第一条件下将所述连接部和馈电点电性连接，所述控制开关在第二条件下将所述连接部和馈电点电性断开。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括电路板和天线结构，所述电路板为如上所述的电路板，所述天线结构和馈电点电性连接。
本申请实施例还提供一种射频信号调试方法，应用于电路板中，所述电路板为如上所述的电路板；所述射频信号调试方法包括：
在所述第二条件下控制所述控制开关断开，将所述连接部和馈电点电性断开；
将调试装置通过所述连接部与所述射频模块电性连接；
通过所述调试装置对所述射频模块进行调试。
本申请实施例还提供一种射频信号调试方法，应用于电路板中，所述电路板为如上所述的电路板；所述射频信号调试方法包括：
采用激光照射所述焊锡，熔断所述焊锡，形成第一熔断点和第二熔断点，将所述连接部和馈电点电性断开；
将调试装置通过所述连接部与所述射频模块电性连接；
通过所述调试装置对所述射频模块进行调试；
将第一熔断点和第二熔断点连接。
本申请实施例提供的电路板、电子设备及射频信号调试方法，在第二条件下控制控制开关断开，将连接部和馈电点电性断开，将调试装置通过连接部与射频模块电性连接，通过调试装置对射频模块进行调试。本申请实施例在控制开关断开时，可以将连接部作为测试点，通过调试装置实现对射频模块的调试。本申请实施例无需在电路板上安装测试座，可以节省电路板空间。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的电路板的结构示意图。
图7为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图。
图8为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图。
图9为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图。
图10为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图。
图11为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图。
图12为本申请实施例提供的射频信号调试方法的流程示意图。
图13为本申请实施例提供的射频信号调试方法的另一流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
在本申请中，电子设备包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信设备可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
本申请实施例提供一种种电路板、电子设备及射频信号调试方法。电路板可以安装在电子设备内部，射频信号调试方法用于调试电路板上的射频模块，以下将分别进行详细说明。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、前置摄像头161、后置摄像头162以及指纹解锁模块17。需要说明的是，该电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括后置摄像头162，或不包括指纹解锁模块17。
其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板11可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到壳体15上，该盖板11和壳体15形成密闭空间，以容纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。
在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。
需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完成的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。
其中，该电路板13安装在壳体15中，该电路板13可以为电子设备10的主板，电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头161、后置摄像头162、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
在一些实施例中，该电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该电路板13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例电路板13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖152覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。
其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至电路板13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。
在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)或有机发光二极管显示屏(organiclight-emittingdiode，oled)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的背光模组、下偏光片、阵列基板、液晶层、彩膜基板以及上偏光片等结构。当显示屏12为有机发光二极管显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的基层、阳极层、有机层、导电层、发射层以及阴极层等结构。在一些实施例中，显示屏12可以为透明显示屏，该显示屏也可以为非透明显示屏。
需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。比如，该显示屏12可以为异形屏。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备20包括盖板21、显示屏22、电路板23、电池24和壳体25。该电子设备20与电子设备10的区别在于：显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔28，该通孔28位置可以设置前置摄像头、听筒、传感器等光学器件，以便信号传输。其中，盖板21可以覆盖在通孔28位置，也可以开设对应的通孔。
需要说明的是，显示屏的结构并不限于此，比如：显示屏22设置有非显示区域，该可透光区域28可以包括该非显示区域，该非显示区域不显示。需要说明的是，壳体25可以参阅壳体15，电路板23可以参阅电路板13，电池24可以参阅电池14，在此不再赘述。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图，图3中的电子设备30可以包括显示屏32、盖板31、电路板33、电池34和壳体35。该电子设备30与以上电子设备的区别在于：显示屏32在其周缘设置有缺口321，该缺口321可以放置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。其中，盖板31适合显示屏31的结构设置，该盖板31可以在缺口321设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口321位置。需要说明的是，壳体35可以参阅以上壳体15，电路板33可以参阅电路板13，电池34可以参阅电池14，在此不再赘述。
还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏12也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏下方或其他位置处。具体的，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40可以包括显示屏42、盖板41、电路板43、电池44和壳体45。其中，显示屏42覆盖于壳体45上，而不具有非显示区域。其中，盖板41适合显示屏42的大小设置。需要说明的是，壳体45可以参阅壳体15，电路板43可以参阅电路板13，电池44可以参阅电池14，在此不再赘述。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。电子设备50包括电路板53、壳体55和天线结构56。需要说明的是，电子设备50还可以包括盖板、显示屏、电池等器件，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。
其中，壳体55作为电子设备50的载体，壳体55可以参阅以上壳体15，在此不再赘述。
其中，天线结构56设置在壳体55上。天线结构56可以设置在壳体55的周缘，天线结构56与电路板53电性连接，实现电子设备50收发信号。
请参阅图6，图6为本申请实施例提供的电路板的结构示意图。电路板55设置在壳体55上。在一些实施例中，电路板55上设置有射频模块531、连接部532、控制开关533以及馈电点534。
其中，射频模块531集成在电路板53上，射频模块531通过信号线与连接部532连接，可以进行信号的传输。其中，连接部532可以作为测试点，在采用测试装置对射频模块进行测试过程中，可以将测试笔连接到作为测试点的连接部532上。
在一些实施例中，连接部532包括一焊接在电路板上的金属片，金属片可以凸出在电路板53的表面。连接部532的尺寸从其自由末端至其根部逐渐增加，连接部532可以为圆盘型结构，比如焊盘。需要说明的是，连接部532也可以为其他形状，比如长方体结构，圆柱体结构等。还需要说明的是连接部532还可以从电路板53的表面朝向电路板53的内部方向凹陷形成。
其中，连接部532可以通过信号线与控制开关533连接，连接部532也可以直接与控制开关533邻接，实现直接连接。控制开关533可以通过信号线与馈电点534连接。控制开关533在第一条件下将连接部532和馈电点534电性连接，控制开关534在第二条件下可以将连接部532和馈电点电性断开。
在一些实施例中，控制开关534可以包括焊锡，第一条件为正常条件，即保持控制开关534处于完整状态，或者说第一条件为保持控制开关534处于导通状态。第一条件可以不对焊锡进行额外激励。
请参阅图7，图7为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图，图7为图6中控制开关被熔断状态的示意图。其中，第二条件包括激光照射焊锡，比如采用激光束局部照射焊锡，使得焊锡的局部达到预设温度时熔断，比如400度。需要说明的是，激光照射的温度控制跟随焊锡的特性不同而不同，不同的焊锡对应不同的熔断温度，可以根据实际需要达到预设温度。从而，本申请实施例激光照射使得焊锡局部熔断，导致连接部532和馈电点534的电性连接断开，然后可以将测试装置连接到作为测试点的连接部532，实现对射频模块531的测试或调试等。
由上可知，本申请实施例可以采用焊锡的熔断，以及连接部532作为测试点实现对射频模块531的测试或调试。无需在电路板53上安装测试座即可实现对射频模块531的调试，测试座不仅体积大，而且成本高。从而，本申请实施例不仅可以节省电路板53的空间，还可以节省成本。
需要说明的是，本申请实施例实现对控制开关533断开的方式并不限于采用激光局部照射，还可以采用温控器件实现，比如采用温控笔将焊锡熔断。
请参阅图8，图8为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图。电路板53中的控制开关533可以包括依次连接的第一部5331、第二部5332以及第三部5333。在一些实施例中，第二部5332的尺寸分别小于第一部5331以及第三部5333的尺寸。比如：第一部5331和第三部5333均为圆盘型结构，第二部5332为条形结构，第二部5332的宽度小于第一部5331的直径，且第二部5332小于第三部5333的直径。其中，第一部5331的形状和第三部5333的形状可以相同，也可以不同，比如，第一部5331为圆盘型结构，第三部5333为长方体结构、圆柱体结构等。第一部5331的尺寸和第三部5333的尺寸可以相同，也可以不同。
从而，采用激光照射控制开关533，可以将激光对准第二部5332进行照射，达到预设温度将第二部5332熔断。具体的，请参阅图9，图9为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图，图9为图8中控制开关被熔断状态的示意图。控制开关533被熔断后，即焊锡被熔断后在第一部5331上形成第一熔断点5334，以及焊锡被熔断后在第三部5333上形成第二熔断点5335。实现控制开关533的断开，以将连接部532和馈电点534电性断开。
从而，第二部5332位于控制开关533的中间位置，且第二部5332的尺寸最小，容易被熔断。需要说明的是，第二部5332并不限于为条形结构。请参阅图10，图10为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图。图10所示的电路板与图8所示的电路板的区别在于：图10所示电路板53的控制开关533上的第二部5332为弧形结构，且第二部5332至第一部5331的宽度逐渐增加，以及第二部5332至第三部5333的宽度逐渐增加。需要说明的是，第二部5332至第一部5331也可以是厚度逐渐增加，以及第二部5332至第三部5333也可以是厚度逐渐增加。
请参阅图11，图11为本申请实施例提供的电路板的另一结构示意图。电路板53上开设有第一凹槽535，第二部5332设置在第一凹槽535内。第一凹槽535方便收纳焊锡，在焊锡被熔断过程中，不易四处溢出。
在一些实施例中，请继续参阅图8和图9，在射频模块531测试完成后，需要将控制开关533导通时，可以直接在被熔断的位置增加焊锡，以将第一熔断点5334和第二熔断点5335实现连接，从而实现控制开关533的电性导通。需要说明的是，也可以对第一部5331或/和第三部5333进行激励，使得第一部5331或/和第三部5333的一部分流入到第一凹槽535内，形成第二部5332，以将控制开关533导通，进而射频模块531依次通过连接部532及控制开关533与馈电点534电性连接。
请参阅图12，图12为本申请实施例提供的射频信号调试方法的流程示意图。结合图1至图11，射频信号调试方法应用于电路板53中，可以对电路板53中的射频模块531进行调试。射频信号调试方法包括以下步骤：
在步骤101中，在第二条件下控制控制开关533断开，将连接部532和馈电点534电性断开。其中控制开关533可以采用焊锡形成，第二条件可以采用激光照射焊锡的方式，可以使得焊锡熔断，达到控制开关533断开的目的，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。
在步骤102中，将调试装置通过连接部532与射频模块531电性连接。其中连接部532可以作为调试装置的测试点。其中调试装置可以为常规的调试射频信号的装置。
需要说明的是，步骤101和步骤102并不分先后，可以先执行步骤101，也可以先执行步骤102，还可以同时执行步骤101和步骤102。
在步骤103中，通过调试装置对射频模531进行调试。通过调试装置可以对射频模块531进行调试。
由上可知，本申请实施例可以采用焊锡的熔断，以及连接部532作为测试点实现对射频模块531的测试或调试。无需在电路板53上安装测试座即可实现对射频模块531的调试，测试座不仅体积大，而且成本高。从而，本申请实施例不仅可以节省电路板53的空间，还可以节省成本。
请参阅图13，图13为本申请实施例提供的射频信号调试方法的另一流程示意图。结合图1至图12，射频信号调试方法包括以下步骤：
在步骤201中，采用激光照射焊锡，熔断焊锡，形成第一熔断点和第二熔断点，将连接部和馈电点电性断开。具体熔断方式可以参阅以上内容，在此不再赘述。
在步骤202中，将调试装置通过连接部与射频模块电性连接。可以参阅步骤102，在此不再赘述。
在步骤203中，通过调试装置对射频模块进行调试。可以参阅步骤103，在此不再赘述。
在步骤204中，将第一熔断点和第二熔断点连接。
在一些实施例中，当射频模块531调试完成后，可以将第一熔断点5334和第二熔断点5335连接。具体可以采用增加焊锡的方式已将第一熔断点5334和第二熔断点5335连接。也可以采用激励的方式使得第一部5331或/和第三部5333产生变化，将第一部5331或/和第三部5333的一部分流入到第一凹槽535内，以形成新的第二部5332，以将第一熔断点5334和第二熔断点5335连接。从而，实现射频模块531和馈电点534的电性连接，可以收发信号。
以上对本申请实施例提供的电路板、电子设备及射频信号调试方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。