本发明涉及pcb领域，具体涉及一种pcb铜组件高可靠性棕化方法。
背景技术：
随着电子信息技术向着多功能化发展，为满足产品高性能、高组装密度，信号完整性及信号接收与屏蔽匹配性等要求，增加pcb及装配元器件的散热面积、保障表面元器件的稳定性等，应用设计中出现了在pcb内部埋入散热铜组件的设计方案，充分拓展了pcb的应用功能。
然而，预埋铜组件的棕化制作困难较大，通常采用烧杯浸泡或者附连高温红胶带过水平棕化线的方法进行棕化。此类方法存在如易棕化擦花、药水残留烘不干等不良，进而导致pp填充空洞、界面分层爆板等高危性功能失效，且存在操作效率低、易掉缸、卡板等问题，极大的影响生产效率，无法满足产品生产高效、品质高可靠性的需求。
我司结合线路板领域的传统工艺，设计制作预埋铜芯组件专用棕化治具，着力解决铜块棕化擦花、药水残留、烘不干等不良，提高棕化生产效率，提升预埋铜组件与pp的填充结合可靠性，保证产品质量，为公司占领并扩大埋铜类产品细分市场占有率，从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种pcb铜组件高可靠性棕化方法。
一种pcb铜组件高可靠性棕化方法，包括如下步骤：
a.将铜组件封装入治具中，置于传送带上，进行棕化前处理；
b.铜组件输送至棕化段进行棕化；
c.完成棕化后铜组件输送至水洗段进行水洗；
d.铜组件输送至烘干段烘干后转入下工序；
传送带传输速度为3.0±0.5m/min，所述b步骤棕化的技术参数为：喷淋压力：2.5±0.5kg/cm2；棕化液流量控制：30±5l/min；微蚀速率：60±20u"；cu2+浓度：≤30g/l；棕化温度：38±3℃。
其中，c步骤水洗的技术参数为：水洗喷淋压力：2.0±0.5kg/cm2；水洗流量控制：8-12l/min。
其中，d步骤烘干的技术参数为：冷风吹干段风量调节：12±2r/min；抽风阀角度控制：60-70°；热风烘干段长度：4.5-5.5m，烘干时间约90-100s；烘干温度：85±5℃。
其中，d步骤中所述的下工序包括预埋和压合。
其中，预埋为按叠构设计进行预叠，嵌入铜芯；嵌埋件的尺寸公差控制在±0.05mm。
其中，压合的技术参数为：升温速率在2.2-3.0℃/min，热压时间为150-160min。
本发明的pcb铜组件高可靠性棕化方法合理地选取技术参数，避免压合过程中的填胶空洞以及爆板分层、板面起泡的情况。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明pcb铜组件高可靠性棕化方法作进一步详细描述。
实施例1
一种pcb铜组件高可靠性棕化方法，包括如下步骤：
a.将铜组件封装入治具中，置于传送带上，进行棕化前处理；
b.铜组件输送至棕化段进行棕化；
c.完成棕化后铜组件输送至水洗段进行水洗；
d.铜组件输送至烘干段烘干后转入下工序；
传送带传输速度为3.0m/min，所述b步骤棕化的技术参数为：喷淋压力：2.5kg/cm2；棕化液流量控制：35l/min；微蚀速率：80u"；cu2+浓度：28g/l；棕化温度：35℃。
其中，c步骤水洗的技术参数为：水洗喷淋压力：2.0kg/cm2；水洗流量控制：8l/min。
其中，d步骤烘干的技术参数为：冷风吹干段风量调节：12r/min；抽风阀角度控制：65°；热风烘干段长度：5.5m，烘干时间约100s；烘干温度：80℃。
其中，d步骤中所述的下工序包括预埋和压合。
其中，预埋为按叠构设计进行预叠，嵌入铜芯；嵌埋件的尺寸公差控制在0.05mm。
其中，压合的技术参数为：升温速率在2.2℃/min，热压时间为150min。
实施例2
一种pcb铜组件高可靠性棕化方法，包括如下步骤：
a.将铜组件封装入治具中，置于传送带上，进行棕化前处理；
b.铜组件输送至棕化段进行棕化；
c.完成棕化后铜组件输送至水洗段进行水洗；
d.铜组件输送至烘干段烘干后转入下工序；
传送带传输速度为2.5m/min，所述b步骤棕化的技术参数为：喷淋压力：3kg/cm2；棕化液流量控制：25l/min；微蚀速率：40u"；cu2+浓度：30g/l；棕化温度：41℃。
其中，c步骤水洗的技术参数为：水洗喷淋压力：1.5kg/cm2；水洗流量控制：10l/min。
其中，d步骤烘干的技术参数为：冷风吹干段风量调节：10r/min；抽风阀角度控制：60°；热风烘干段长度：4.5m，烘干时间约93s；烘干温度：90℃。
其中，d步骤中所述的下工序包括预埋和压合。
其中，预埋为按叠构设计进行预叠，嵌入铜芯；嵌埋件的尺寸公差控制在-0.05mm。
其中，压合的技术参数为：升温速率在3.0℃/min，热压时间为160min。
实施例3
一种pcb铜组件高可靠性棕化方法，包括如下步骤：
a.将铜组件封装入治具中，置于传送带上，进行棕化前处理；
b.铜组件输送至棕化段进行棕化；
c.完成棕化后铜组件输送至水洗段进行水洗；
d.铜组件输送至烘干段烘干后转入下工序；
传送带传输速度为2.5m/min，所述b步骤棕化的技术参数为：喷淋压力：2kg/cm2；棕化液流量控制：25l/min；微蚀速率：40u"；cu2+浓度：20g/l；棕化温度：35℃。
其中，c步骤水洗的技术参数为：水洗喷淋压力：2.5kg/cm2；水洗流量控制：12l/min。
其中，d步骤烘干的技术参数为：冷风吹干段风量调节：14r/min；抽风阀角度控制：70°；热风烘干段长度：5.2m，烘干时间约90s；烘干温度：80℃。
其中，d步骤中所述的下工序包括预埋和压合。
其中，预埋为按叠构设计进行预叠，嵌入铜芯；嵌埋件的尺寸公差控制在0.05mm。
其中，压合的技术参数为：升温速率在2.8℃/min，热压时间为155min。
为了进一步说明本发明，将经实施例1方法处理的嵌铜板进行如下测试：
a.x-ray检查：
利用x-ray机检查是否有填胶空洞情况，并制作微切片观察；
b.热应力测试：
取含有埋铜芯、尺寸规格为10cm*10cm的压合板，做漂锡测试，条件为：288±5℃*10s*3次，检查外观是否有起泡、分层情况，并制作微切片观察。
经上述两项测试，测试fa填胶充实无空洞，热应力测试无爆板分层、板面起泡的情况。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。