本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种电路板、电路板阻焊层的形成方法以及芯片。
背景技术：
电路板上一般包括阻焊层，阻焊层(solder mask，SR)可以保护电路不被腐蚀，阻焊层上一般设置有开窗，开窗内可以填充焊料，例如，当电路板具体为未封装芯片的软质附加电路板(Chip On Film，COF)时，阻焊层的开窗区域内可以作为焊接区域，其内设置有适用于芯片IC的焊点(bump)，焊点可以用于芯片IC的进一步封装或用于芯片IC与IC外部的其他电路连接。
但是现有的阻焊层为了保证焊接区域中焊点的制作成功率，在形成阻焊层时会增加开窗的尺寸，导致阻焊层并不能为焊接区域提供足够的保护，使得焊接区域的保护被减弱。
技术实现要素：
本发明的实施例提供了一种电路板、电路板阻焊层的形成方法以及芯片，以克服上述的阻焊层不能为焊接区域提供足够保护的问题。
一方面，为达到上述目的，本发明的实施例提供了一种电路板，所述电路板上包括第一定位标记以及第二定位标记，所述第一定位标记位于所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置处，所述第二定位标记位于所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置处，以通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值。
可选地，所述第一定位标记以及所述第二定位标记的形状为长方形或正方形。
可选地，所述阻焊层的边界与所述第一定位标记以及所述第二定位标记的连线相交，且该相交的交点至所述第一定位标记的距离与所述交点至所述第二定位标记的距离之比为预设值。
可选地，所述交点至所述第一定位标记的距离与所述交点至所述第二定位标记的距离之比为1。
可选地，所述阻焊层的部分边界垂直于所述第一定位标记点以及所述第二定位标记点的连线。
可选地，所述电路板上的焊接区域包括拐角时，所述焊接区域的拐角处包括两组所述定位标记，两组所述定位标记分别用于定位与所述焊接区域拐角的两条边对应的所述阻焊层的边界。
可选地，所述阻焊层覆盖在所述电路板的走线上。
可选地，所述阻焊层包括由阻焊层边界围成的开窗区域，所述开窗区域用于使所述焊接区域裸露在所述阻焊层外。
可选地，裸露在所述阻焊层外的所述焊接区域用于设置焊接部，以使所述电路板通过所述焊接部与所述电路板外部的元器件电连接。
另一方面，为达到上述目的，本发明的实施例提供了一种电路板阻焊层的形成方法，其包括：
分别确定第一定位标记在所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置，以及第二定位标记在所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置；
通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值；
根据定位的所述阻焊层的边界在所述电路板上形成所述阻焊层。
另一方面，为达到上述目的，本发明的实施例提供了一种芯片，其包括如上所述的电路板。
综上，本发明提供的一种电路板、电路板阻焊层的形成方法以及芯片，其中，所述电路板上包括第一定位标记以及第二定位标记，所述第一定位标记位于所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置处，所述第二定位标记位于所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置处，以通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值。通过电路板，可以控制阻焊层开窗的精度，进而可以保证阻焊层的边界与焊接区域的边沿之间的距离足够小，使得开窗内的焊接区域不易受环境腐蚀；同时可以使阻焊层的边界足够靠近焊接区域但不会影响焊接区域的性能，即可以保证焊接区域内焊点正常，进而提高电路板的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种现有的COF电路板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种COF电路板的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种电路板阻焊层的形成方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为一种现有的COF电路板的结构示意图；如图1所示，电路板上设置有焊接区域11，焊接区域11内设置有用于设置焊点(bump)的位置以及包括部分与焊点连接的走线。焊接区域11设置在开窗12内，开窗12由阻焊层的边界围成，图1示出的开窗12尺寸较大，导致阻焊层不能为焊接区域11提供足够的保护。
图2为本申请实施例提供的一种COF电路板的结构示意图，如图2所示,如图2所示，当所述电路板上的焊接区域11包括拐角时，所述焊接区域11的拐角处包括两组所述定位标记(fiducial mark)，两组所述定位标记分别用于定位与所述焊接区域11拐角的两条边对应的所述阻焊层的边界。每组定位标记包括一个第一定位标记131以及一个第二定位标记132，所述第一定位标记131位于所述电路板上靠近焊接区域11边沿的第一设定位置处，所述第二定位标记132位于所述电路板上靠近所述焊接区域11边沿的第二设定位置处，以通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的同一条边限定的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域11的边沿之间的距离为预设值，进而可以通过两组定位标记分别定位与拐角对应的两个边界。
具体地，图2中示出的焊接区域11的拐角为直角拐角，拐角由方向分别为水平方向、竖直方向的两条边组成，则在电路板上可以包括两组定位标记，分别为与水平方向上的边对应的沿竖直方向设置的第一组定位标记，以及与竖直方向上的边对应的沿水平方向设置的第二组定位标记，每组定位标记中均包括第一定位标记131以及第二定位标记132，第一组定位标记可以用来确定图2中竖直方向上的阻焊层开窗12的边界，第二组定位标记可以用来确定图2中水平方向上的阻焊层开窗12的边界。
本实施例中，第一位置可以在焊接区域11对应的边沿外侧，并与焊接区域11的距离为第一预设值；第二位置也设置在焊接区域11的对应边沿外侧，并与焊接区域11的距离为第二预设值，同时，如图所示，第一预设值的值小于第二预设值的值，使得与第二定位标记132相比，同一组的第一定位标记131更加靠近焊接区域11。
为了更加方便地确定阻焊层的边界，每组定位标记对应的第一位置与第二位置的连线可以垂直于该组定位标记对应的焊接区域11的边沿。
本实施例中，确定的两个阻焊层的边界也相互垂直，则在绘制阻焊层时，可以将阻焊层两个边界形成的拐角绘制为圆角。
另外，本实施例的其他实现方式中，焊接区域11的边沿可以仅为一条线段，则定位标记可以仅包括一组。
当然，本申请的其他实现方式中，焊接区域11的边沿也可能为曲线等，上述的第一定位标记131和第二定位标记132的连线也可以不垂直于阻焊层的边界，只要能够通过第一定位标记131以及第二定位标记132确定的阻焊层的边界与所述焊接区域11的边沿之间的距离为预设值即可，本实施例在此不进行限定。
本实施例提供的电路板，可以通过第一定位标记131以及第二定位标记132的辅助对阻焊层的边界进行定位，从而可以确定阻焊层的边界与焊接区域11的边沿之间的距离为预设值来控制阻焊层开窗12的精度，进而可以保证阻焊层的边界与焊接区域11的边沿之间的距离足够小，使得开窗12内的焊接区域11不易受环境腐蚀；同时可以使阻焊层的边界足够靠近焊接区域11但不会影响焊接区域11的性能，即可以保证焊接区域11内焊点正常，进而提高电路板的可靠性。
另外需要说明的是，本实施例中，为了方便确定距离，所述第一定位标记131以及所述第二定位标记132的形状为长方形或正方形。当然，本申请的其他实现方式中，第一定位标记131以及第二定位标记132也可以为其他形状，如圆形、三角形等。
本实施例中，如图1所示，对于所述阻焊层的同一边界来说，为该边界配置的一组定位标记中，所述第一定位标记131以及所述第二定位标记132的连线与该边界相交，且该相交的交点至所述第一定位标记131的距离与所述交点至所述第二定位标记132的距离之比为预设值，例如可以确定该交点位于第一定位标记131以及第二定位标记132连线的三等分点、四等分点处等，以方便确定阻焊层的边界的位置。
优选地，所述交点至该组中的所述第一定位标记131的距离与所述交点至该组中的所述第二定位标记132的距离之比为1，即该交点位于同一组的第一定位标记131以及第二定位标记132连线的中心。
此外，本实施例中，所述阻焊层的部分边界可以垂直于为该边界配置的一组定位标记中所述第一定位标记131点以及所述第二定位标记132点的连线。例如，上述在设置适用于水平方向边界的一组设定标记时，可以使得该组内的第一定位标记131以及第二定位标记132的连线垂直于焊接区域11的边沿，则所述阻焊层的部分水平边界可以垂直于所述第一定位标记131点以及所述第二定位标记132点的连线，可以使得阻焊层的部分边界与焊接区域11的边界平行，使得开窗12与焊接区域11更加适配。
当然，本申请的其他实现中，第一定位标记131和第二定位标记132的连线也可以与阻焊层的边界具有其他几何关系，例如其夹角成60度等，此时，可以还设置其他的辅助定位标记来确定阻焊层的边界。
本实施例中，阻焊层绘制完成后，所述阻焊层覆盖在所述电路板的走线上，以保护电路板的走线；所述阻焊层包括的由阻焊层边界围成的开窗12，可以使所述焊接区域11裸露在所述阻焊层外，进而可以通过裸露在所述阻焊层外的所述焊接区域11设置焊接部，例如上所述的焊点bump等，以使所述电路板通过所述焊接部与所述电路板外部的元器件电连接。
图3为本申请实施例提供的一种电路板阻焊层的形成方法流程示意图，如图3所示，其包括：
S11、分别确定第一定位标记在所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置，以及第二定位标记在所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置；
S12、通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值；
S13、根据定位的所述阻焊层的边界在所述电路板上形成所述阻焊层。
本实施例中，阻焊层可以通过涂布等加工方式生成。
本申请实施例提供的电路板阻焊层的形成方法，可以通过第一定位标记以及第二定位标记的辅助对阻焊层的边界进行定位，从而可以确定阻焊层的边界与焊接区域的边沿之间的距离为预设值来控制阻焊层开窗的精度，进而可以保证阻焊层的边界与焊接区域的边沿之间的距离足够小，使得开窗内的焊接区域不易受环境腐蚀；同时可以使阻焊层的边界足够靠近焊接区域但不会影响焊接区域的性能，即可以保证焊接区域内焊点正常，进而提高电路板的可靠性。
本申请实施例还提供一种芯片，其包括如上所述的电路板。
例如，芯片可以为由实施例一提供的COF进一步封装后得到的芯片。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独处理，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。