本发明涉及线路板制作领域，尤其涉及一种在制作线路板内的盘中孔时提高孔铜铜厚均匀性的方法。
背景技术：
随着电子产品设计越来越精细，尺寸越来越小，同时尽可能附加更多的功能芯片，要求PCB设计布线越来越紧密。为了保证层与层之间的布线空间更大，自由度更高，很多设计在考虑空间利用时会采用导通孔落在焊盘设计，这种设计称为VIP孔（Via In Pad，又称为盘中孔），其制作需要采用POFV（Plate Over Filled Via）工艺，POFV工艺需要先对线路板进行钻孔，再进行镀孔铜，接着进行树脂塞孔，然后进行树脂磨板，将凸出于板面的树脂去除，再进行后续工序，而由于由于VIP孔在下游需要贴装电子元器件，为了保证焊盘焊接面积，且不会发生连锡虚焊问题，进行后续工序时需要对树脂塞孔的孔上镀铜，并且要保证良好的平整度。而由于POFV工艺中镀孔铜时会在孔口形成厚度约25um的铜环，即镀孔环，因此大为增加了树脂研磨的难度，在将镀孔环研磨平整的同时铜面削铜量亦会有所增加，铜厚极差大，蚀刻良率低，严重时甚至出现磨板露基材。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种提高孔铜铜厚均匀性的方法，包括:
采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面上镀上若干个虚设焊盘,所述虚设焊盘之间的最小间距为40mil，虚设焊盘与盘中孔的镀孔环之间的最小间距为100mil。
优选的，所述虚设焊盘为直径12 mil的圆形焊盘。
优选的，所述若干个虚设焊盘连片设置。
采用本发明提供的提高孔铜铜厚均匀性的方法，由于虚设焊盘的设置，在树脂研磨过程中，磨料会首先磨到镀孔环及虚设焊盘，一方面避免铜面直接接触磨料，减少了铜面削铜量，另一方面由于镀孔环不再单独凸出于铜面，研磨时是和虚设焊盘一起整体研磨，因此研磨后较为平整，有效提高铜厚均匀性。
经生产试制检验，
1、增加虚设焊盘设计后，树脂磨板过度缺陷率从0.5%下降到0%；
2、 树脂研磨后铜厚平均双面极差可从15um下降到11um，蚀刻良率从89%提高到96%;
3、增加虚设焊盘设计后使镀孔铜电镀面积增大，一部分原来由于电镀面积不足无法采用镀孔铜流程的型号能够采用镀孔铜POFV流程生产。
附图说明
图1是铜面上设置虚设焊盘实施例示意图。
图2是镀孔环和虚设焊盘截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
如图1所示，采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面9上镀上若干个连片设置的直径为12 mil的圆形虚设焊盘2,虚设焊盘之间的最小间距为40mil，虚设焊盘与盘中孔的镀孔环1之间的最小间距为100mil。
如图2所示，镀孔铜后，钻孔3的孔口处会形成镀孔环1，由于在钻孔3附近同时制作了虚设焊盘2，因此在进行树脂塞孔后，进行树脂研磨将钻孔3处的多余树脂4研磨时，磨料不会直接接触铜面9，且研磨是镀孔环1和虚设焊盘整体研磨时，不会因镀孔环1单独凸出于铜面而造成铜面其它部分减铜量过大，避免造成铜面的铜厚极差大，蚀刻良率低甚至出现磨板露基材的问题。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。