本发明涉及一种高散热多层电路板，属于金属电路板技术领域。
背景技术：
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，传统的电路板为单层或双层，不利于电路板的散热，严重影响电路板的质量和使用寿命，不利于高科技领域的发展，因此，提供一种结构合理，能有效提高电路板的散热性，提高使用寿命的新型多层高效散热板是十分必要的。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高散热多层电路板，其设计新型，结构合理，能在保证导电性的同时，提高电热板的散热性和使用寿命，避免过多的热量对电子元件的损坏，确保电路板的安全性能，减少浪费，使用时间长，能有效的解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
一种高散热多层电路板，包括绝缘静电屏蔽层，所述绝缘静电屏蔽层下端连接有散热高分子层一，所述绝缘静电屏蔽层和散热高分子层一之间设置有左右对称的两个微盲孔；所述散热高分子层一下端连接有散热金属层；所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一和散热金属层之间设置有左右对称的两个盲孔；两个所述盲孔设置在微盲孔的内侧；所述散热金属层下端连接有散热高分子层二；所述散热高分子层二内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒，所述散热高分子层二下端连接有金属基层；所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一、散热金属层、散热高分子层二和金属基层之间设置有通孔；所述通孔位于绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一、散热金属层、散热高分子层二和金属基层的中间部位；所述金属基层下端连接有散热金属片；所述散热金属片下端设置有若干散热竖片；所述金属基层和散热金属片内部均设置有金属微孔。
进一步而言，所述绝缘静电屏蔽层的厚度为0.25mm。
进一步而言，所述散热高分子层一为有机玻璃布基材环氧树脂铜箔积层板，且散热高分子层一厚度为0.12mm，具有较高的散热性能，且质量轻便。
进一步而言，所述散热金属层为铜铝合金材质。
进一步而言，所述散热高分子层二为纸基材苯酚树脂铜箔基层板，且散热高分子层二厚度为0.12mm，高分子的散热层，提高了电路板的散热性能。
进一步而言，所述金属基层为纯铜材料，且金属基层的厚度为0.35mm。
进一步而言，所述散热金属片为铜制金属片，且散热金属片为多边形构造，能根据电子元件的具体分布，实行针对性散热。
进一步而言，所述散热竖片为厚度为1mm的片状金属片。
进一步而言，所述微盲孔直径为1mm，所述盲孔直径为0.2mm。
进一步而言，所述微盲孔、盲孔和通孔均采用钯活化后脉冲电镀的方式沉铜，保证了镀铜厚度的均匀性，利于电子元件的插孔，所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一、散热金属层、散热高分子层二、金属基层以及散热金属片之间的各接触面通过热熔胶粘合固定。
本发明有益效果： 1、由于微盲孔、盲孔和通孔均采用钯活化后脉冲电镀的方式沉铜，保证了镀铜厚度的均匀性，利于电子元件的插孔，减少突刺，降低温度的聚集；2、由于设置了散热高分子层一和散热高分子层二，具有较好的散热性和导电性，能更好的散出电路板上的热量，具有较高的实用性；3、由于设置了散热金属片和散热竖片，能根据电子元件的具体分布，实行针对性散热，节约了材料，减少浪费，提高散热率，具有较高的应用价值，能有效的解决背景技术中的问题。
附图说明
图1是本发明所述高散热多层电路板的结构图；
图2是本发明所述高散热多层电路板的底部图；
图3是本发明所述高散热多层电路板的散热高分子层二结构图。
图中标号：1、绝缘静电屏蔽层；2、散热高分子层一；3、散热金属层；4、散热高分子层二；5、金属基层；6、散热金属片；7、散热竖片；8、微盲孔；9、盲孔；10、散热金属颗粒；11、金属微孔；12、通孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-2-3所示，一种高散热多层电路板，包括绝缘静电屏蔽层1；所述绝缘静电屏蔽层1下端连接有散热高分子层一2，所述绝缘静电屏蔽层1和散热高分子层一2之间设置有左右对称的两个微盲孔8；所述散热高分子层一2下端连接有散热金属层3；所述绝缘静电屏蔽层1、散热高分子层一2和散热金属层3之间设置有左右对称的两个盲孔9；两个所述盲孔9设置在微盲孔8的内侧；所述散热金属层3下端连接有散热高分子层二4；所述散热高分子层二4内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒10，所述散热高分子层二4下端连接有金属基层5；所述绝缘静电屏蔽层1、散热高分子层一2、散热金属层3、散热高分子层二4和金属基层5之间设置有通孔12；所述通孔12位于绝缘静电屏蔽层1、散热高分子层一2、散热金属层3、散热高分子层二4和金属基层5的中间部位；所述金属基层5下端连接有散热金属片6；所述散热金属片6下端设置有若干散热竖片7；所述金属基层5和散热金属片6内部均设置有金属微孔11；所述绝缘静电屏蔽层1的厚度为0.25mm；所述散热高分子层一2为有机玻璃布基材环氧树脂铜箔积层板，且散热高分子层一2厚度为0.12mm，具有较高的散热性能，且质量轻便；所述散热金属层3为铜铝合金材质；所述散热高分子层二4为纸基材苯酚树脂铜箔基层板，且散热高分子层二4厚度为0.12mm，高分子的散热层，提高了电路板的散热性能；所述金属基层5为纯铜材料，且金属基层5的厚度为0.35mm；所述散热金属片6为铜制金属片，且散热金属片6为多边形构造，能根据电子元件的具体分布，实行针对性散热；所述散热竖片7为厚度为1mm的片状金属片；所述微盲孔8直径为1mm；所述盲孔9直径为0.2mm，所述微盲孔8、盲孔9和通孔12均采用钯活化后脉冲电镀的方式沉铜，保证了镀铜厚度的均匀性，利于电子元件的插孔；所述绝缘静电屏蔽层1、散热高分子层一2、散热金属层3、散热高分子层二4、金属基层5以及散热金属片6之间的各接触面通过热熔胶粘合固定。
更具体而言，所述散热高分子层二4内部设置有散热金属颗粒10，所述散热高分子层二4下端连接有金属基层5，所述绝缘静电屏蔽层1、散热高分子层一2、散热金属层3、散热高分子层二4和金属基层5之间设置有通孔12，所述金属基层5下端连接有散热金属片6，所述散热金属片6下端设置有散热竖片7，根据电子元件的具体分布，实行针对性散热。
本发明改进于：一种高散热多层电路板，在使用时，首先将电子元件根据要求通过微盲孔8、盲孔9和通孔12连接在多层电路板上，然后再根据电子元件的分布情况，把散热金属片6安装于金属基层5，提高了散热效率，节约材料，实现多层散热，能有效的解决背景技术中的问题。
以上为本发明较佳的实施方式，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更与修改，因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。