本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种屏蔽膜、电路板、移动终端、屏蔽膜的制备方法及电路板的制备方法。
背景技术：
屏蔽膜因其厚度薄和屏蔽效果好等特点，被广泛应用于移动终端产品中，以适应移动终端产品薄型化、多功能化及智能化的发展趋势。目前，屏蔽膜通常是绝缘层、屏蔽层及导电胶依次设置，而后将屏蔽膜压合在电路板上。这样的设置，使得屏蔽膜的侧面会露出屏蔽层及导电胶，容易与周围元器件发生短路的风险；也使得屏蔽膜的整体厚度较厚，不利于电路板上元器件的布局。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种屏蔽膜、电路板、移动终端、屏蔽膜的制备方法及电路板的制备方法，以解决现有的屏蔽膜整体厚度较厚、不利于电路板上元器件的布局的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，应用于电路板上，所述屏蔽膜包括屏蔽层及绝缘层，所述屏蔽层的一侧面覆盖所述绝缘层，所述绝缘层的背对所述屏蔽层的一侧面贴合所述电路板的基材层，所述绝缘层设有接地开口，所述接地开口中填充有导电胶，且所述导电胶的一侧面贴合所述屏蔽层，所述导电胶的另一侧面贴合所述基材层上的接地焊盘。
第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板，包括绝缘覆盖层、基材层及如第一方面中所述的屏蔽膜，所述绝缘覆盖层覆盖于所述基材层上，所述屏蔽膜嵌于所述绝缘覆盖层中，且所述屏蔽膜的绝缘层贴合所述基材层，所述基材层上设有连接所述导电胶的接地焊盘，所述绝缘覆盖层的背对所述基材层的一侧开设有接地通孔，以使嵌于所述绝缘覆盖层中的所述屏蔽膜的屏蔽层的部分显露于所述接地通孔中。
第三方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体及如第二方面中所述的电路板，所述电路板安装于所述壳体内。
第四方面，本发明实施例还提供一种屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
步骤一、选取一屏蔽层，在屏蔽层一侧涂覆绝缘层浆料，待绝缘层浆料固化后形成绝缘层，以得到屏蔽膜；
步骤二、将所述屏蔽膜进行曝光处理，将曝光处理后的所述屏蔽膜浸入显影液中进行显影处理，以将所述绝缘层的未发生光聚合反应的部分冲掉来形成接地开口；
步骤三、在所述接地开口中填充入导电胶；
步骤四、对所述屏蔽膜进行压合操作；其中，所述压合操作的压合温度为160℃～180℃，压合压力为30-40kg/cm2，压合时间大于60min。
第五方面，本发明实施例还提供一种电路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤一、选取一基材层，在所述基材层上设置接地焊盘，将屏蔽膜贴合在所述基材层的设有接地焊盘的一侧，并使所述屏蔽膜的导电胶连接所述接地焊盘；
步骤二、选取一绝缘覆盖层，并在所述绝缘覆盖层上开设一接地通孔；
步骤三、将开设有所述接地通孔的所述绝缘覆盖层覆盖在贴合有所述屏蔽膜的所述基材层上，并进行压合操作，以使所述绝缘覆盖层覆盖所述屏蔽膜的侧边及一侧表面，所述屏蔽膜的一侧表面显露于所述接地通孔中；
其中，所述压合操作的压合温度为160℃～180℃，压合压力为30-40kg/cm2，压合时间大于60min。
本发明实施例中，将导电胶填充于绝缘层中，也就使得导电胶与绝缘层整合为一层，进而减小了屏蔽膜的厚度和在电路板上的占用空间，更有利于电路板上元器件的布局。另外，更薄的屏蔽膜其弯折性能更好，具有更好的贴附性能，能够适用于具有较大台阶的多层板或软硬结合板，提高了屏蔽膜的适用范围。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明实施例提供的屏蔽膜的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1，图1是本发明实施例提供的一种屏蔽膜10的结构示意图。本发明实施例提供的技术方案中，所述屏蔽膜10包括屏蔽层11及绝缘层12，所述屏蔽层11的一侧面覆盖所述绝缘层12，所述绝缘层12的背对所述屏蔽层11的一侧面贴合所述电路板的基材层，所述绝缘层12设有接地开口(未标示)，所述接地开口中填充有导电胶13，且所述导电胶13的一侧面贴合所述屏蔽层11，所述导电胶13的另一侧面贴合所述基材层上的接地焊盘。
可以理解的，导电胶13填充于绝缘层12中，也就使得导电胶13与绝缘层12整合为一层，本发明实施例提供的所述屏蔽膜10也就不再包括单独的导电胶13层，进而减小了屏蔽膜10的厚度和在电路板上的占用空间，更有利于电路板上元器件的布局。另外，更薄的屏蔽膜10其弯折性能更好，具有更好的贴附性能，能够适用于具有较大台阶的多层板或软硬结合板，提高了屏蔽膜10的适用范围。
在本发明实施例的一种实施方式中，导电胶13的上表面贴合屏蔽层11，下表面贴合电路板上的接地焊盘，进而通过导电胶13将屏蔽膜10的屏蔽层11与电路板上的接地焊盘连接起来，从而实现接地屏蔽。导电胶13嵌于绝缘层12中，也就能够通过绝缘层12将导电胶13的侧边包围起来，防止导电胶13的侧边与电路板上的元器件接触而发生短路，更好地确保了屏蔽膜10的使用安全。
需要说明的是，所述绝缘层12的材质为具有感光性能的材料，所述接地开口通过所述绝缘层12经曝光显影而形成。可以理解的，具有感光性能的绝缘层12能够在进行曝光处理时发生光聚合反应。本发明实施例中，可以预先对所述绝缘层12的指定位置进行遮光处理，进而遮光处理后的所述指定位置在曝光处理时不会发生光聚合反应，当绝缘层12进行显影处理时，也就能将未发生光聚合反应的所述指定位置冲掉而形成用以填充导电胶13的所述接地开口。
可选的，所述绝缘层12的材质为添加有聚氨酯的感光聚酰亚胺，具有良好的感光性和流动性，更有利于绝缘层12的曝光及显影处理，也更有利于屏蔽膜10的压合成型。
需要说明的是，所述屏蔽层11的材质可以为具有较好的屏蔽性能及弯折性能的金属材料。例如，所述屏蔽层11的材质可以为铜。所述导电胶13的材质为加入有导电粒子的树脂，所述导电粒子可以为镍粉或镀镍铜粉等，所述树脂可以为环氧树脂。本发明实施例中，导电胶13的剥离力＞0.55n/mm，导电胶13的接地阻值＜1ω，以确保所述导电胶13需要具有较好的粘性及导电性。
本发明实施例中，所述绝缘层12的厚度为2μm～5μm，所述屏蔽层11的厚度为0.1μm～1μm。可以理解的，所述导电胶13填充于所述绝缘层12的接地开口中，且所述导电胶13能够连接屏蔽层11及接地焊盘，也就是说，所述导电胶13的厚度与所述绝缘层12的厚度一致。所述屏蔽膜10的整体厚度也就是绝缘层12的厚度与屏蔽层11的厚度之和，这样，也就使得屏蔽膜10的整体厚度更薄，减小了屏蔽膜10在电路板上的占用空间，更有利于电路板上元器件的布局，也更有利于移动终端的薄型化发展。
可选的，所述绝缘层12的厚度为3μm，所述屏蔽层11的厚度为0.5μm。可以理解的，导电胶13的厚度与绝缘层12的厚度一致，导电胶13的厚度也就是3μm。这样，屏蔽膜10的整体厚度也就是3.5μm，减小了屏蔽膜10在电路板上的占用空间。
请参照图2，图2是本发明实施例提供的一种电路板20的结构示意图，所述电路板20包括绝缘覆盖层21、基材层22及如上所述的屏蔽膜10，所述绝缘覆盖层21覆盖于所述基材层22上，所述屏蔽膜10嵌于所述绝缘覆盖层21中，且所述屏蔽膜10的绝缘层贴合所述基材层22，所述基材层22上设有连接所述导电胶的接地焊盘，所述绝缘覆盖层21的背对所述基材层22的一侧开设有接地通孔23，以使嵌于所述绝缘覆盖层21中的所述屏蔽膜10的屏蔽层至少部分显露于所述接地通孔23中。
本发明实施例提供的技术方案中，所述屏蔽膜10嵌于电路板20的绝缘覆盖层21中，屏蔽膜10的导电胶通过与基材层22上的接地焊盘连接实现接地屏蔽。这样，通过将屏蔽膜10整合于电路板20中，也就使得屏蔽膜10不会占用电路板20上方或下方的空间，确保了电路板20的厚度更薄，更有利于移动终端的薄型化发展。另外，通过电路板20将屏蔽膜10的屏蔽层侧面及一表面完全包住实现包边，防止屏蔽层与周边其他元器件接触而发生短路。这样的设置方式，使得屏蔽膜10通过绝缘层中的导电胶和接地焊盘接触就能实现接地，无需在电路板20上其他位置再设置接地面，提高了电路板20的布局空间。由于本实施例的技术方案包含了上述屏蔽膜10实施例的全部技术方案，因此至少能实现上述屏蔽膜10实施例的全部技术效果，此处不再一一赘述。
需要说明的是，所述绝缘覆盖层21包括第一盖膜211及第二盖膜212，所述第一盖膜211覆盖于所述第二盖膜212上，所述第二盖膜212覆盖于所述基材层22上；所述屏蔽膜10嵌于所述第二盖膜212中，所述接地通孔23贯通所述第一盖膜211。所述第一盖膜211与所述第二盖膜212可以是相同的材质，如油墨；或者，所述第一盖膜211与第二盖膜212可以是不同的材质，例如，所述第一盖膜211可以是pi薄膜(polyimidefilm，聚酰亚胺薄膜)，所述第二盖膜212可以是ad(adhesive，胶粘剂)，进而以对电路板20起到绝缘覆盖的作用。
可选的，所述基材层22包括第一基材层221及第二基材层222，所述第二盖膜212及所述屏蔽膜10覆盖于所述第一基材层221上，所述第一基材层221覆盖于所述第二基材层222上；所述第一基材层221上设有连接所述导电胶13的接地焊盘。可以理解的，所述基材层22上能够布置线路结构，所述第一基材层221为具有导电性能的材质，例如，所述第一基材层221的材质可以是铜，所述第二基材层222的材质可以是聚酰亚胺。这样，通过第一基材层221确保了电路板20的导电性能，通过第二基材层222对第一基材层221起到绝缘的作用。
本发明实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括壳体及如上所述的电路板，所述电路板安装于所述壳体中。由于本实施例的技术方案包含了上述电路板实施例的全部技术方案，因此至少能实现上述电路板实施例的全部技术效果，此处不再一一赘述。
本发明实施例还提供一种屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
步骤一、选取一屏蔽层，在屏蔽层一侧涂覆绝缘层浆料，待绝缘层浆料固化后形成绝缘层，以得到屏蔽膜；
步骤二、将所述屏蔽膜进行曝光处理，将曝光处理后的所述屏蔽膜浸入显影液中进行显影处理，以将所述绝缘层的未发生光聚合反应的部分冲掉来形成接地开口；
步骤三、在所述接地开口中填充入导电胶；
步骤四、对所述屏蔽膜进行压合操作；其中，所述压合操作的压合温度为160℃～180℃，压合压力为30-40kg/cm2，压合时间大于60min。
具体的，选取一屏蔽层，例如所述屏蔽层可以是金属铜层，所述金属铜层的厚度为0.1μm～1μm，本发明实施例中，优选所述金属铜层的厚度为0.5μm。在所述金属铜层表面涂覆绝缘层浆料，所述绝缘层浆料为添加有聚氨酯的感光聚酰亚胺，待所述绝缘层浆料固化后也就形成了所述绝缘层，进而也就得到了屏蔽膜。
进一步地，对所述绝缘层的指定位置进行遮光处理，而后对所述屏蔽膜进行曝光处理，具有感光性能的绝缘层能够发生光聚合反应，进而曝光处理能够将原始底片上的图像转移到具有感光性能的绝缘层上。需要说明的是，所述曝光处理的具体步骤可以是参考现有的曝光处理方法，本发明实施例中不作具体限定。
将曝光处理后的屏蔽膜浸入显影液中进行显影处理，进而能够将绝缘层上进行了遮光处理的未发生光聚合反应的指定位置部分冲掉以形成接地开口，并在所述接地开口中填充如导电胶。例如，可以采用全自动点胶机进行导电胶的点胶操作，以使得所述接地开口中注满导电胶。全自动点胶机的气压、时间等参数可以根据实际操作情况进行设定，在此不作限定。需要说明的是，所述显影处理的具体步骤可以是参考现有的显影处理方法，本发明实施例中不作具体限定。
进一步地，将填充完导电胶的屏蔽膜进行压合操作，以将所述屏蔽膜压合成型。可选的，所述压合操作的压合温度为170℃，压合压力为35kg/cm2，压合时间为60min。通过本发明实施例提供的技术方案，导电胶能够将屏蔽膜的屏蔽层与电路板上的接地焊盘连接起来，从而实现接地屏蔽。所述屏蔽膜的厚度也就是屏蔽层的厚度和绝缘层的厚度之和，使得屏蔽膜的厚度更薄，减小了屏蔽膜在电路板上的占用空间。导电胶嵌于绝缘层中，也就能够通过绝缘层将导电胶的侧边包围起来，防止导电胶的侧边与电路板上的元器件接触而发生短路，更好地确保了屏蔽膜的使用安全。
本发明实施例还提供一种电路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤一、选取一基材层，在所述基材层上设置接地焊盘，将屏蔽膜贴合在所述基材层的设有接地焊盘的一侧，并使所述屏蔽膜的导电胶连接所述接地焊盘；
步骤二、选取一绝缘覆盖层，并在所述绝缘覆盖层上开设一接地通孔；
步骤三、将开设有所述接地通孔的所述绝缘覆盖层覆盖在贴合有所述屏蔽膜的所述基材层上，并进行压合操作，以使所述绝缘覆盖层覆盖所述屏蔽膜的侧边及一侧表面，所述屏蔽膜的一侧表面显露于所述接地通孔中；
其中，所述压合操作的压合温度为160℃～180℃，压合压力为30-40kg/cm2，压合时间大于60min。
本发明实施例中，所述基材层包括第一基材层及第二基材层，可选的，所述第一基材层为金属铜层，所述第二基材层为聚酰亚胺膜层。具体的，可以是在金属铜层的一侧表面上涂覆聚酰亚胺浆料，待其固化后形成聚酰亚胺膜层，进而得到所述基材层。需要说明的是，在所述第一基材层上设置接地焊盘，并将屏蔽膜贴合在所述第一基材层的制定位置处，以使所述屏蔽膜的导电胶连接所述接地焊盘，进而能够使得导电胶的两端分别连接屏蔽层及接地焊盘，以实现接地屏蔽。
进一步地，所述绝缘覆盖层包括第一盖膜及第二盖膜，可选的，所述第一盖膜为聚酰亚胺薄膜，所述第二盖膜为胶粘剂。具体的，在所述聚酰亚胺薄膜的一侧涂覆胶粘剂，以形成所述绝缘覆盖层，并在所述聚酰亚胺薄膜上开设一接地通孔。将所述绝缘覆盖层的胶粘剂贴合在所述基材层的设有屏蔽膜的一侧面上，并进行压合操作，进而所述绝缘覆盖层因其流动性会向四周流动，以将屏蔽膜的侧边及上表面露出的屏蔽层包住，实现包边，同时所述聚酰亚胺薄膜上开设的接地通孔会使得屏蔽层的部分显露于所述接地通孔中，以方便屏蔽层的接地。
需要说明的是，所述压合操作的压合温度为160℃～180℃，压合压力为30-40kg/cm2，压合时间大于60min。
通过本发明实施例提供的技术方案，能够将屏蔽膜整合于电路板中，通过电路板将屏蔽膜的导电屏蔽层侧面及一表面完全包住实现包边，防止屏蔽层与周边其他元器件接触而发生短路，提高了电路板的安全性能。另外，这样的设置，也使得电路板的整体厚度更薄，也有利于电路板上元器件的布局。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。