本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及的是一种超高厚径比微孔的琢钻加工方法。
背景技术：
常规pcb加工制作，需要通过机械钻孔切削出层与层之间的导通孔，通常定义0.3mm以下的孔径为微孔；钻咀本身设计切削刃长决定了能加工的产品厚度，如孔径为0.3mm的钻咀刃长为5.5mm，0.25mm孔径刃长为4.5mm，0.2mm孔径刃长为3.5mm，当pcb的板件厚度大于钻咀刀刃长度时，板件无法被钻穿。
为了解决这种问题，目前采用正反控深钻的方法(如图1所示)，该方法主要分为两个步骤进行钻孔加工，首先从高厚径比pcb板2的正面向下钻，所需的切削孔深度控制在板件总厚度的3/5，其次将高厚径比pcb板2翻过来，从板件的反面向下钻，深度控制在板件总厚度的3/5，以保证有1/5的重合度，从而实现超高厚径比微孔的加工，其中从正面和反面两次钻孔所使用的定位孔是相互对称的，使板件直接翻过来，即可实现加工。
但是这种正反控深钻的工艺方法，存在较大的品质缺陷(见图2)：一、正反两次钻孔重合处的偏移量无法控制到25微米以内，导致孔粗超标，无法满足ipc三级标准；二、孔型中间的对准度差异导致孔型异常，会使微孔在金属化过程容易上铜不均匀，导致孔铜电阻值异常，严重影响信号传输的完整性。
技术实现要素：
为此，本发明的目的在于提供一种超高厚径比微孔的琢钻加工方法，以解决两次钻孔重合处的偏移问题，保证的孔径的完整性，实现超高厚径比的pcb产品钻孔加工。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种超高厚径比微孔的琢钻加工方法，包括：
选择合适刃长的钻咀对超高厚径比pcb板件采用琢钻分步进行下刀及回刀的方式钻穿pcb板导通孔。
进一步地，所述钻咀刀刃的刃长大于所述超高厚径比pcb板厚0.8mm～1.2mm。
进一步地，所述采用琢钻的方式钻穿pcb板导通孔之前包括：
将超高厚径比pcb板件通过定位销钉固定在钻机工作台面上；
将合适刃长的钻咀安装于钻孔主轴上，对超高厚径比pcb板件进行琢钻，以钻穿超高厚径比pcb板件形成导通孔。
进一步地，所述对超高厚径比pcb板件进行琢钻包括：
首先，控制第一次下刀深度为所述超高厚径比pcb板厚的1/4进行下刀，然后控制第一次回刀深度为所述超高厚径比pcb板厚的1/8进行回刀；
其次，控制第二次下刀深度为所述超高厚径比pcb板厚的1/4进行下刀，然后控制第二次回刀深度为所述超高厚径比pcb板厚的1/8进行回刀；
接着，控制第三次下刀深度为所述超高厚径比pcb板厚的1/4进行下刀，然后控制第三次回刀深度为所述超高厚径比pcb板厚的1/8进行回刀；
最后，控制第四次下刀深度为所述超高厚径比pcb板厚的1/4进行下刀，将超高厚径比pcb板件钻穿，形成pcb板导通孔。
一种超高厚径比微孔的琢钻加工方法，包括：首先，将超高厚径比pcb板件固定安装在工作台面上，控制钻孔主轴向下第一次下刀，所述第一次下刀深度为a，当从板面向下钻孔深度达到a时，此时开始第一次回刀，第一次回刀距离为b；之后在第一次回刀顶部位置向下第二次下刀，第二次下刀深度为c，当向下钻孔深度达到c时，开始第二次回刀，第二次回刀距离为d；接着在第二次回刀顶部位置向下第三次下刀，第三次下刀深度为e，当向下钻孔深度达到e时，开始第三次回刀，第三次回刀距离为f；最后，在第三次回刀顶部位置向下第四次下刀，第四次下刀深度为g，且在第四次下刀到深度g后将pcb板件钻穿，形成pcb板导通孔。
进一步地，所述超高厚径比pcb板厚为h，其中a、c、e、g均为超高厚径比pcb板厚h的1/4；b、d、f均为超高厚径比pcb板厚h的1/8。
本发明提供的超高厚径比微孔的琢钻加工方法，可以实现超高厚径比的pcb产品钻孔加工。与现有正反钻工艺技术相比，本发明能够有效解决两次钻孔重合处的偏移问题，从而保证了孔径的完整性，实现了在孔金属化过程能够保证孔壁上铜均匀，同时保障了产品信号传输的完整性。
附图说明
图1为现有正反控深钻工艺的结构示意图；
图2为现有正反控深钻工艺的正反两面钻孔孔径的剖视图；
图3为本发明琢钻加工方法的结构示意图；
图4为本发明琢钻加工方法钻孔时下刀及退刀轨迹示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图3所示，图3为本发明琢钻加工方法的结构示意图。本发明采用的装置为常规钻孔装置，其包括钻孔主轴1和位于钻孔主轴1正下方的钻机工作台面3。
需要钻孔的超高厚径比pcb板2通过pcb板件加工定位销钉6固定在钻机工作台面3上。钻机工作台面3为钻孔设备的工作台面，起到承载pcb板加工作用。定位销钉6的主要作用是将pcb板件，固定于钻机工作台面上，保证加工过程，板件不会偏移。
钻孔主轴1的下端安装有钻咀4，本实施例中钻咀4为合适刃长的钻咀，由于超高厚径比pcb板厚度，大于常规pcb刀刃长度1～1.5倍，使用常规钻咀无法实现钻穿，因此在采用琢钻工艺制作时，所使用的钻咀为加长钻咀，其钻咀刀刃刃长大于超高厚径比pcb板厚，比超高厚径比pcb板的厚度长0.8～1.2mm。
钻孔主轴1为钻孔设备的核心部件，通过主轴内部电机传动主轴底部夹头的钻咀4，使钻咀4形成高速运转的切削器件，在配合主轴xy轴移动形成落速的情况下，对pcb板件切削出于与钻咀相同直径的导通孔5。
本实施例采用的是琢钻钻穿pcb板导通孔5的方式，根据板件的总厚度，分步进行下刀、回刀，直至将板件完全穿透。
如图4所示，图4为本发明琢钻加工方法钻孔时下刀及退刀轨迹示意图。
本实施例中设定超高厚径比pcb板件的厚度为h，则钻咀刀刃刃长比h长0.8～1.2mm。
本发明所述的琢钻加工方法具体包括：
首先，将超高厚径比pcb板件固定安装在工作台面上，然后控制钻孔主轴向下第一次下刀，第一次下刀深度为a(a为超高厚径比pcb板厚h的1/4)，当从板面向下钻孔深度达到a时，此时开始第一次回刀，第一次回刀距离为b(b为a的1/2)，以便于将钻孔时产生的废屑能够顺利带出；
之后在第一次回刀顶部位置向下第二次下刀，第二次下刀深度为c(c为超高厚径比pcb板厚h的1/4，与a相同)，当向下钻孔深度达到c时，开始第二次回刀，第二次回刀距离为d(d为c的1/2，与b相同)，以便于将钻孔时产生的废屑能够顺利带出；
接着在第二次回刀顶部位置向下第三次下刀，第三次下刀深度为e(e为超高厚径比pcb板厚h的1/4，与a\c相同)，当向下钻孔深度达到e时，开始第三次回刀，第三次回刀距离为f(f为e的1/2，与b\d相同)，以便于将钻孔时产生的废屑能够顺利带出；
最后，在第三次回刀顶部位置向下第四次下刀，第四次下刀深度为g(g为超高厚径比pcb板厚h的1/4，与a\c\e相同)，并最终将pcb板件钻穿，形成pcb板导通孔。
需要说明的是，每次向下下刀钻孔一定的距离后，就需要向上按照下刀距离的一半进行退刀，然后重复上述步骤，每一次退刀都能够将形成的废屑排出，而同时又能够保证钻咀的一部分位于所形成的钻孔中，这也既能保证不会出现每次钻孔不对应问题，又能够防止一次性成孔而损坏钻咀的问题。
综上所述，本发明在钻孔加工过程中，采用了分步琢钻方法，多步进行下刀、回刀，因此能够有效的缓解下钻过程排屑不良的问题，极大降低了加工过程的断刀机率。而且本发明分步琢钻工艺方法，还能够保证非常好的孔型，相比现有的正反钻工艺方法，能够彻底解决正反钻工艺方法存在的各种缺陷。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。