一种电子线路及制备方法及数据传输单元与流程

本发明属于电子线路设计领域，尤其涉及一种电子线路及制备方法及数据传输单元。

背景技术

常见的电子线路，一般是由基材和附在基材之上的电子线路层构成。

由于电子线路层不具有足够的结构稳定性，电子线路的结构稳定性都是靠基材来；并且，基材同时也需要保证整个电子线路的绝缘性。因此，基材一般都是由不具有供电子导电性的材料制成。

随着电子线路的广泛应用以及新技术的发展均对电子线路的导电性能、电子线路设计的灵活性提出了新的要求。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种电子线路及制备方法及数据传输单元，在保证结构稳定性的前提下，整个电子线路具有优良的电子导电性和设计的灵活性。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种电子线路，包括：基材单元、第一电子线路层、第一导电保护层、第二电子线路层以及第二导电保护层；

其中，

所述基材单元用以增加所述电子线路的结构稳定性和保证所述电子线路的电子绝缘性或电子导电性；

所述基材单元至少包括第一基材以及第二基材，所述第一基材和所述第二基材固定连接；

所述第一电子线路层设于所述第一基材的外表面，所述第一基材用以对所述第一电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第一基材具有导电性；

所述第一导电保护层设于所述第一电子线路层的外表面上；

所述第二电子线路层设于所述第二基材的外表面，所述第二基材用以对所述第二电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第二基材还用以保证所述电子线路的电子绝缘性；

所述第二导电保护层设于所述第二电子线路层的外表面上。

根据本发明一实施例，所述电子线路还包括界面过渡层，所述界面过渡层设在所述第一基材和所述第一电子线路层之间，用以增强所述第一基材和所述第一电路层之间的界面结合力。

根据本发明一实施例，所述界面过渡层包括第一导电过渡层，所述第一导电过渡层设在所述第一基材的外表面上。

根据本发明一实施例，所述界面过渡层还包括第二导电过渡层，所述第二导电过渡层设在所述第一导电过渡层的外表面上。

根据本发明一实施例，所述第一基材为不锈钢，所述第二基材为高分子材料。

一种数据传输单元，包括上述任意一实施例所述电子线路。

根据本发明一实施例，所述数据传输单元为天线辐射体或者为数据传输线或者为射频传输线。

一种制备电子线路的方法，包括以下步骤：

s1：选取制备第一基材的材料，使用裁剪、冲切、钻孔、切割、焊接、辊轧、弯曲成型中的一种或几种工艺的组合，制备所述第一基材；

s2：选取制备界面过渡层的材料，将所述制备界面过渡层的材料沉积在所述第一基材的外表面上，得到所述界面过渡层；

s3：选取制备第一电子线路层的材料，将所述制备第一电子线路层的材料沉积在所述界面过渡层的外表面上，得到所述第一电子线路层；

s4：选取制备第一导电保护层的材料，将所述制备第一导电保护层的材料沉积在所述第一电子线路层的外表面上，得到所述第一导电保护层；

s5：选取制备第二基材的材料，利用普通注塑成型或嵌件注塑成型工艺制备所述第二基材；

s6：选取制备第二电子线路层的材料，在所述第二基材的外表面雕刻出所述第二电子线路层的三维形状，再将所述制备第二电子线路层的材料沉积在所述第二基材的外表面，得到所述第二电子线路层；

s7：选取制备第二导电保护层的材料，将所述制备第二导电保护层的材料沉积在所述第二电子线路层的外表面上，得到所述第二导电保护层；

其中，

所述第一基材和所述第二基材固定连接；

所述第一基材用以对所述第一电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第一基材具有导电性；

所述第二基材用以对所述第二电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第二基材还用以保证所述电子线路的电子绝缘性。

根据本发明一实施例，所述界面过渡层包括第一导电过渡层以及第二导电过渡层；所述步骤s2包：

s21：选取制所述第一导电过渡层的材料，将所述制备第一导电过渡层的材料沉积在所述第一基材的外表面上，得到所述第一导电过渡层；

s22：选取制所述第二导电过渡层的材料，将所述制备第二导电过渡层的材料沉积在所述第一导电过渡层的外表面上，得到所述第二导电过渡层。

根据本发明一实施例，将所述第一基材作为注塑成型过程中所需成型模具的一部分，参与所述第二基材的注塑成型过程，以实现所述第一基材和所述第二基材之间天然的相互固定。

本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

1)第一基材和第二基材共同提供稳定性支撑，保证了电子线路结构的稳定性；第一基材又具有电子导电性，提升了整个电子线路的导电性能；第一基材既提供结构稳定性，又具有电子导电性，使得本领域技术人员在设计整个电子线路时的灵活性大大增强。

2)在第一基材和第一电子线路层之间还设计了界面过渡层，保证了电子线路的各层之间均可具有优异的界面结合力。不仅在制备工艺上实现了可行性，还提高了电子线路的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的一种电子线路的结构示意图；

图2为本发明的一种制备电子线路的方法的流程图。

附图标记说明：

11-第一基材，12-第二基材，21-第一导电过渡层，22-第二导电过渡层，31-第一电子线路层，32-第二电子线路层，41-第一导电保护层，42-第二导电保护层。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种电子线路及制备方法及数据传输单元作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。

实施例1

参看图1，一种电子线路，包括：基材单元、第一电子线路层31、第一导电保护层41、第二电子线路层32以及第二导电保护层42；其中，基材单元用以增加电子线路的结构稳定性和保证电子线路的电子绝缘性或电子导电性；基材单元至少包括第一基材11以及第二基材12，第一基材11和第二基材12固定连接；第一电子线路层31设于第一基材11的外表面，第一基材11用以对第一电子线路层31提供稳定性支撑，并且第一基材11具有导电性；第一导电保护层41设于第一电子线路层31的外表面上；第二电子线路层32设于第二基材12的外表面，第二基材12用以对第二电子线路层32提供稳定性支撑，并且第二基材12还用以保证电子线路的电子绝缘性；第二导电保护层42设于第二电子线路层32的外表面上。

本实施例中第一基材11和第二基材12共同为整个电子线路提供稳定性支撑，保证了电子线路结构的稳定性；第一基材11又具有电子导电性，提升了整个电子线路的导电性能；第一基材11既提供结构稳定性，又具有电子导电性，使得本领域技术人员在设计整个电子线路时的灵活性大大增强。根据需要，第一电子线路层31和第二电子线路层32可以设计为相互独立的，也可以设计为电连接的。当然，第一电子线路层31可以全部覆盖在第一基材11上，也可以部分覆盖在第一基材11上，考虑到制备过程的繁琐情况，优选第一电子线路层31全部覆盖在第一基材11上。同样，第二电子线路层32可以全部覆盖在第二基材12上，也可以部分覆盖在第二基材12上，考虑到制备过程的繁琐情况，优选第二电子线路层32部分覆盖在第二基材12上。

进一步地，第一基材11的材质优选为铁、钴、镍、铬、锰、铜、铝、镁、锌、钙、钛、钼、钡、锶、锡、银、金以及全部型号市售不锈钢中的任意一种或几种的合金。当然，第一基材11可以为独立生产的一体件，也可以为多个组件共同构成，每个组件可以由上述第一基材11的材质范围中分别选择。

进一步地，第一电子线路层31的材质与第一基材11的优选范围相同，进一步优选为铜。

进一步地，第一导电保护层41的材质与第一基材11的优选范围相同，进一步优选为镍或金中的任意一种或两种。

进一步地，第二基材12优选为聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、abs塑料、lds树脂、聚丙烯、聚碳酸酯、尼龙、聚醚醚酮、聚醚砚、丙烯腈丁二烯和苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二脂、聚苯醚、聚砜类树脂、聚苯硫醚、聚苯酯、聚芳醚酮、液晶聚合物、有机硅树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺、呋喃树脂中的一种或几种的复合材料，在一个更优的方案中，第二基材12可由一个或一个以上具有不同材质的组件共同构成，其中每个组件可相互独立的从以上第二基材12材质优选范围中分别选择。

进一步地，第二电子线路层32的材质与第一基材11的优选范围相同，进一步优选为铜。

进一步地，第二导电保护层42的材质与第一基材11的优选范围相同，进一步优选为镍或金中的任意一种或两种。

在第一基材11具有导电性的情况下，第一电子线路层31和第一基材11的结合力可能会有所减弱，为了在制备工艺上实现可行性以及提高电子线路的使用寿命。优选地，电子线路还包括界面过渡层，界面过渡层设在第一基材11和第一电子线路层31之间，用以增强第一基材11和第一电路层之间的界面结合力。通过在第一基材11和第一电子线路层31之间设计界面过渡层，保证了电子线路的各层之间均可具有优异的界面结合力。

进一步地，界面过渡层包括第一导电过渡层21，第一导电过渡层21设在第一基材11的外表面上。第一导电过渡层21的材质与第一基材11的优选范围相同，进一步优选为镍。

进一步地，界面过渡层还包括第二导电过渡层22，第二导电过渡层22设在第一导电过渡层21的外表面上。第二导电过渡层22的材质与第一基材11的优选范围相同，进一步优选为铜、镍或高磷镍中的任意一种。

实施例2

一种数据传输单元，包括实施例1中的电子线路。

可选地，数据传输单元为天线辐射体或者为数据传输线或者为射频传输线。其中，数据传输线、射频传输线包括但不限于微带线，耦合微带线，带状线，耦合带状线，共面波导，槽线。天线辐射体包括但不限于移动通信终端天线，笔记本天线，可穿戴设备天线，汽车天线，基站天线。

实施例3

参看图2，一种制备电子线路的方法，包括以下步骤：

s1：选取制备第一基材11的材料，使用裁剪、冲切、钻孔、切割、焊接、辊轧、弯曲成型中的一种或几种工艺的组合，制备第一基材11；

第一基材11的材料可以由实施例1中第一基材11的选材范围中选取，例如，可以选择厚度为0.8mm、材质为304型号的市售不锈钢作为第一基材11的原料；

s2：选取制备界面过渡层的材料，将制备界面过渡层的材料沉积在第一基材11的外表面上，得到界面过渡层；

s3：选取制备第一电子线路层31的材料，将制备第一电子线路层31的材料沉积在界面过渡层的外表面上，得到第一电子线路层31；例如，选用金属铜作为第一电子线路层31的优选材料，利用化镀工艺，将铜沉积在界面过渡层的外表面上，通过优化化镀工艺参数，控制铜的沉积厚度在34um至36um之间，得到第一电子线路层31；

s4：选取制备第一导电保护层41的材料，将制备第一导电保护层41的材料沉积在第一电子线路层31的外表面上，得到第一导电保护层41；例如，选用金属镍作为第一导电保护层41的优选材料，利用化镀工艺，将镍沉积在第一电子线路层31的外表面上，通过优化化镀工艺参数，控制镍的沉积厚度在2um至5um之间，得到第一导电保护层41；

s5：选取制备第二基材12的材料，利用普通注塑成型或嵌件注塑成型工艺制备第二基材12；例如，选用lds树脂材料作为第二基材12的优选材料，根据第二基材12的三维形状的尺寸要求，利用注塑成型工艺制备第二基材12，同时将第一基材11作为注塑成型过程中所需成型模具的一部分，参与第二基材12的注塑成型过程，从而达到第一基材11和第二基材12之间天然的相互固定；

s6：选取制备第二电子线路层32的材料，在第二基材12的外表面雕刻出第二电子线路层32的三维形状，再将制备第二电子线路层32的材料沉积在第二基材12的外表面，得到第二电子线路层32；例如，选用金属铜作为第二电子线路层32的优选材料，利用激光直接成像(lds)工艺在第二基材12的外表面，通过激光镭射雕刻出第二电子线路层32的三维形状，再利用化镀工艺将铜沉积在第二基材12的外表面，通过优化化镀工艺参数，控制铜的沉积厚度在34um至36um之间，得到第二电子线路层32；

s7：选取制备第二导电保护层42的材料，将制备第二导电保护层42的材料沉积在第二电子线路层32的外表面上，得到第二导电保护层42；例如，选用金属镍作为第二导电保护层42的优选材料，利用化镀工艺将镍沉积在第二电子线路层32的外表面，得到第二导电保护层42；

其中，第一基材11和第二基材12固定连接；第一基材11用以对第一电子线路层31提供稳定性支撑，并且第一基材11具有导电性；第二基材12用以对第二电子线路层32提供稳定性支撑，并且第二基材12还用以保证电子线路的电子绝缘性。

进一步地，界面过渡层包括第一导电过渡层21以及第二导电过渡层22；步骤s2包：

s21：选取制第一导电过渡层21的材料，将制备第一导电过渡层21的材料沉积在第一基材11的外表面上，得到第一导电过渡层21；例如，选用金属镍作为第一导电过渡层21的材料，利用电镀工艺，将金属镍沉积在第一基材11的外表面上，通过优化电镀工艺参数，控制镍的沉积厚度在0.04um至0.06um之间，得到第一导电过渡层21；

s22：选取制第二导电过渡层22的材料，将制备第二导电过渡层22的材料沉积在第一导电过渡层21的外表面上，得到第二导电过渡层22；例如，选用金属铜作为第二导电过渡层22的材料，利用电镀工艺，将金属铜沉积在第一导电过渡层21的外表面上，通过优化电镀工艺参数，控制铜的沉积厚度在2um至5um之间，得到第二导电过渡层22。

上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式。即使对本发明作出各种变化，倘若这些变化属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本发明的保护范围之中。