技术特征：
技术总结
本发明涉及一种中介层和包括该中介层的印刷电路板。根据本发明的一方面的中介层连接第一基板和第二基板，第一基板在一面贴装有多个第一电子元件，第二基板在一面贴装有多个第二电子元件，并包括：绝缘层，布置于第一基板与第二基板之间，以使绝缘层的一面与所述第一基板的一面相向，使所述绝缘层的另一面与所述第二基板的一面相向；多个第一腔体，向所述绝缘层的所述一面开放，进而收容所述第一电子元件；多个第二腔体，向所述绝缘层的所述另一面开放，进而收容所述第二电子元件；以及通孔，从所述绝缘层的一面向另一面贯通，从而电连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述通孔通过所述多个第一腔体之间及所述多个第二腔体之间。
技术研发人员：金光润
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2018.05.23
技术公布日：2019.08.27