本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种防止PCB组装孔孔铜与基材分离的方法。
背景技术：
在电子行业高速发展过程中，PCBA已经成为服务器架构中的硬件重要组成部分，而PCB作为PCBA的基础载板，在很大程度上决定了PCBA的品质。在将PCBA在服务器机柜内进行部署时，目前普通依靠PCB上设计的组装孔来固定。
在PCBA生产过程中，由于PCB需要进行Reflow制程，在高温状态下，容易出现在回流焊后组装孔内孔铜与基材分离现象，特别是孔中间没有设计线路的情况下，分离现象更加严重，传统的解决办法是通过改善材料，增加材料的附着性，并加大孔铜与基材的粘合力，这种方法带来了成本的大幅增加，并且不能完全规避此分离现象。
技术实现要素：
本发明就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种防止PCB组装孔孔铜与基材分离的方法，在孔铜的外侧增加连接铜箔片，通过连接铜箔片来增加基材与孔铜之间的附着力，解决了回流焊后孔铜与基材的分离现象，提高了PCB的质量，保证了PCB的正常使用，避免了目前改善材料导致的成本增加，让制造更加经济。
本发明解决技术问题的技术方案是：
一种防止PCB组装孔孔铜与基材分离的方法，电路板的每一基层内均设有线路铜箔，电路板上设有组装孔，组装孔内设有孔铜，根据不同的PCB layout设计层数，连续多层内没有线路铜箔与孔铜连接，包括以下步骤：
1)：针对连续多层内没有线路铜箔与孔铜连接时，在进行层间铜箔腐蚀时，在预设组装孔位置处腐蚀出一个连接铜箔片，连接铜箔片的中心与预设组装孔的轴线重合，连接铜箔片的面积大于预设组装孔的横截面面积，且连接铜箔片不与线路铜箔连接；
2)：对电路板进行钻孔工序，钻出组装孔，组装孔从连接铜箔片的中心贯穿；
3)：在组装孔内壁电镀上孔铜，使孔铜与连接铜箔片连接。
所述步骤1)中的连接铜箔片为圆形结构，连接铜箔片的圆心与组装孔轴线重合。
所述步骤2)中组装孔从连接铜箔片的中心贯穿，使连接铜箔片变成圆环结构，此时称连接铜箔片为孔环铜箔。
所述孔环铜箔的环宽尺寸为10mil。
所述步骤1)中采用每三层中只在中间一层设置连接铜箔片。
本发明的有益效果：
1.本发明在孔铜的外侧增加连接铜箔片，通过连接铜箔片来增加基材与孔铜之间的附着力，解决了回流焊后孔铜与基材的分离现象，提高了PCB的质量，保证了PCB的正常使用，避免了目前改善材料导致的成本增加，让制造更加经济。
2.本发明将连接铜箔片设置为圆环结构，能够保证组装孔周围受力的均匀性，确保连接的牢固性与可靠性。
3.本发明每三层中只在中间一层设置连接铜箔片，不仅能够解决基材与孔铜的分离问题，而且能够减少制造工序，降低制造成本，提高加工效率。
附图说明
图1为增加孔铜前电路板的竖剖图；
图2为本发明电路板的横剖图；
图3为增加孔铜后电路板的竖剖图。
图中，1-基材；2-组装孔；3-孔铜；4-线路铜箔；5-连接铜箔片。
具体实施方式
为了更好地理解本发明，下面结合附图来详细解释本发明的实施方式。
如图1-3所示，为了便于理解本发明，以layout 10层板组装孔设计为例，此电路板设计有10层线路层，根据layout设计，其中第二层和第九层有线路铜箔与组装孔内的孔铜有连接，其中第三层到第八层没有线路铜箔4与组装孔2内的孔铜3连接。根据SMT零件的部署，PCB的正面和背面都有SMT零件时，PCB要进行两次回流焊，回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的电路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与PCB焊接在一起，然后再通过冷却把元件和PCB固化在一起，由于PCB要经过reflow回流高温(温度在217度以上，250度以下)，如图1所示，组装孔2容易出现孔铜3与基材1分离现象，为规避此问题，采用如下方法。
电路板的每一基层内均设有线路铜箔，线路板上设有组装孔2，组装孔2内设有孔铜3，根据不同的PCB layout设计层数，连续多层内没有线路铜箔与孔铜3连接，此实施例的PCB为十层，其中第三层到第八层的线路铜箔不与孔铜3连接，一种防止PCB组装孔孔铜与基材分离的方法，包括以下步骤：
1)：针对第三层到第八层内没有线路铜箔4与孔铜3连接，在进行层间铜箔腐蚀时，在预设组装孔2位置处腐蚀出一个连接铜箔片5，连接铜箔片5设于层与层的绝缘材料内，连接铜箔片5的中心与预设组装孔2的轴线重合，连接铜箔片5的面积大于预设组装孔2的横截面面积，便于预设组装孔2从连接铜箔片5中心穿过，且连接铜箔片5不与线路铜箔4连接；
2)：对电路板进行钻孔工序，钻出组装孔2，组装孔2从连接铜箔片5的中心贯穿；
3)：在组装孔2内壁电镀上孔铜，使孔铜3与连接铜箔片5连接。
通过连接铜箔片5来增加基材1与孔铜3之间的附着力，解决了回流焊后孔铜3与基材1的分离现象，提高了PCB的质量，保证了PCB的正常使用，避免了目前改善材料导致的成本增加，让制造更加经济。
为了使连接铜箔片5的受力均匀，所述步骤1)中的连接铜箔片5为圆形结构，连接铜箔片5的圆心与组装孔2轴线重合，所述步骤2)中组装孔2从连接铜箔片5的中心贯穿，使连接铜箔片5变成圆环结构，此时称连接铜箔片5为孔环铜箔，孔环铜箔套在孔铜3外侧，孔环铜箔的内侧与孔铜3连接，孔环的外圆半径为R，内圆半径为r，孔环铜箔的宽度为R-r＝10mil，10mil不仅能够满足要求，而且节省成本。
为了节省成本，所述步骤1)中采用每三层中只在中间一层设置连接铜箔片5，在本实施例中，在第三、四、五层中选择第四层，在第六、七、八中选择第七层，在第四层与第七层中设置连接铜箔片5就能解决基材1与孔铜3分离的问题。
虽然本发明已示出和描述了本发明实施例，对本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，都属于本发明的上述权利要求保护范围之内。