技术特征:
技术总结
一种使用压印工艺制作印制电路板的方法,包括如下步骤:a)在完成内层线路制造的印制线路板上层压未固化的介质层;b)通过压印的方式在介质层内制造出凹槽和微孔;c)将介质层固化;d)通过除胶渣的工艺处理介质层表面,并使微孔底部的介质层处理干净,暴露出底部的铜盘;e)在介质层上沉积一层种子层;f)通过电镀使凹槽和微孔填满金属铜,并使凹槽和微孔处的铜层突出于平面处的铜层;g)将表面多余的铜层刻蚀干净;h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层,并对焊盘进行表面处理,得到含隐埋线路的印制电路板。本发明使用压印工艺制作凹槽和微孔,不仅可以制作非常精细的线路,而且对位精度高,有利于制作高端的印制电路板。
技术研发人员:宗泽源;石新红
受保护的技术使用者:上海美维科技有限公司
技术研发日:2018.06.05
技术公布日:2018.09.21