技术特征：
技术总结
本发明提供了一种面向微型原子气室的厚膜混合集成加热装置及制备方法，采用厚膜技术将发热电阻一层层刷到基板上，并进行绝缘隔离，形成多层加热结构，并将三极管、热敏电阻和单片机等元器件都集成到基片上，每一层发热电阻都与一个三极管连接后由单片机的DAC输出端口控制，单片机通过其ADC模块采集热敏电阻的电压收集温度信号，经过PID算法后通过DAC控制每一层发热电阻的加热功率，实现多档连续控制的高集成度加热装置。本发明电路结构简单、集成度高、控制加热一体，能够改善目前微型原子气室加热装置的诸多问题，可以扩展应用到更多需要加热的器件中，并且工艺简单，易于制备。
技术研发人员：张彦军;刘召军;李云超;张亮
受保护的技术使用者：中北大学
技术研发日：2018.06.08
技术公布日：2018.12.21