本发明涉及hdi线路板制作领域，更具体的，涉及一种高频微波印制hdi线路板的制作方法。
背景技术：
随着科技的发展与进步，电子产品逐渐向着小型化、轻便化、多功能化的方向发展，为了适应新的市场要求，高密度互连板边(highdensityinterconnector,简称hdi板)走到了印制电路板(pcb)技术发展的前沿且日益普及。hdi板是一种使用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板，其一般包块内层芯板和增层，内层芯板和增层上设置有线路，各层之间通过钻孔、孔金属化形成通孔，然后通过各层之间的通孔实现内部的连通。
hdi板具有成本低、可降低pcb成本，可增加线路密度，利于先进构装技术的使用，拥有更加电性能及讯号正确性，高可靠度，可改善射频干扰等优点，可广泛应用于手机、数码摄像机、ic载板；目前hdi板制作工艺流程较为成熟，其中在钻孔、沉铜、电镀这几个步骤中存在较为棘手的问题，在沉铜的过程中，因为化学药水进入钻孔进口时就开始沉铜，导致孔径不断变小，化学药水越来越难进入钻孔的深处，虽然电镀设备利用振动、加压等方法让药水进入钻孔中心，可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免，这样则会出现钻孔层微开路现象，当电压加大、或者电路板在受冲击的情况下，可能会出现线路断路问题，无法完成指定的工作。
技术实现要素：
为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提出一种高频微波印制hdi线路板的制作方法，其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在这些步骤之间增加了新颖的工序，可使钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现。
为达此目的，本发明采用以下的技术方案：
本发明提供了一种高频微波印制hdi线路板的制作方法，包括以下步骤：
s1，开料，选用铜材质的电路基板，并按照尺寸要求利用自动开料剪板机进行裁剪，获得内层基板；
s2，前处理，对内层基板进行超声波清洗，超声波清洗后放入酸性溶液中，出去内层基板表面的油污及氧化层；
s3，线路图形粗制，将经过前处理的内层基板依次进行贴感光膜、曝光、去感光膜、蚀刻处理，获得粗制线路图形内层基板；
s4，线路图形精制，对冷却后的粗制线路图形内层基板进行二次蚀刻，获得精制线路图形内层基板；
s5，层压处理，多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；
s6，一次钻孔，在多层板上进行钻孔以获埋孔及/或通孔；
s7，填充处理，对步骤s6中的埋孔及/或通孔填充铜水，且将铜水注满整个埋孔及/或通孔；
s8，待步骤s7中的铜水冷却后，对多层板进行全板的沉铜、电镀；
s9，二次钻孔，对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔，并进行除杂清理；
s10，在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波hdi线路板。
在本发明较佳的技术方案中，在步骤s6中进行机械钻孔，在步骤s9中进行激光钻孔。
在本发明较佳的技术方案中，步骤s6中，对经过一次钻孔后的多层板进行去钻污工序。
在本发明较佳的技术方案中，在步骤s4与步骤s5之间进行自动光学检测，并且只有在检测结果合格才继续进行步骤s6，否则回收处理。
在本发明较佳的技术方案中，步骤s4中所用蚀刻液的浓度低于步骤s3中所用的蚀刻液的浓度。
本发明的有益效果为：
本发明提供的一种高频微波印制hdi线路板的制作方法，其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在钻孔之后增加了填充处理，对钻孔进行了铜水填充、且完全注满，待填充铜水冷却后才进行沉铜、电镀，之后再进行二次钻孔，从而实现钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现；其中在内层线路图形制作时采用两次蚀刻，确保蚀刻深度足够，防止线路开路、保证线路正常导通。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本发明的具体实施例中公开了一种高频微波印制hdi线路板的制作方法，包括以下步骤：
s1，开料，选用铜材质的电路基板，并按照尺寸要求利用自动开料剪板机进行裁剪，获得内层基板；
s2，前处理，对内层基板进行超声波清洗，超声波清洗后放入酸性溶液中，出去内层基板表面的油污及氧化层；
s3，线路图形粗制，将经过前处理的内层基板依次进行贴感光膜、曝光、去感光膜、蚀刻处理，获得粗制线路图形内层基板；
s4，线路图形精制，对冷却后的粗制线路图形内层基板进行二次蚀刻，获得精制线路图形内层基板；
s5，层压处理，多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；
s6，一次钻孔，在多层板上进行钻孔以获埋孔及/或通孔；
s7，填充处理，对步骤s6中的埋孔及/或通孔填充铜水，且将铜水注满整个埋孔及/或通孔；
s8，待步骤s7中的铜水冷却后，对多层板进行全板的沉铜、电镀；
s9，二次钻孔，对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔，并进行除杂清理；
s10，在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波hdi线路板。
上述的一种高频微波印制hdi线路板的制作方法，其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在钻孔之后增加了填充处理，对钻孔进行了铜水填充、且完全注满，待填充铜水冷却后才进行沉铜、电镀，之后再进行二次钻孔，从而实现钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现；其中在内层线路图形制作时采用两次蚀刻，确保蚀刻深度足够，防止线路开路、保证线路正常导通。
进一步地，在步骤s6中进行机械钻孔，在步骤s9中进行激光钻孔；在步骤s6中进行机械钻孔以获取较大的钻孔，便于后续步骤s7的填充处理；而步骤s9中进行激光钻孔以准确获取预设的钻孔的孔径，同时减少钻孔偏差，保证钻孔的孔壁镀层均匀。
进一步地，步骤s6中，对经过一次钻孔后的多层板进行去钻污工序；s6步骤中进行的是机械钻孔，会产生铜屑、塑料碎屑等的杂质，去钻污动作可清理这些杂质、并且可防止杂质对后续工序产生影响。
进一步地，在步骤s4与步骤s5之间进行自动光学检测，并且只有在检测结果合格才继续进行步骤s6，否则回收处理；确保蚀刻的内层线路符合设计要求，避免残次品进入后续工序，减少浪费、降低生产成本。
进一步地，步骤s4中所用蚀刻液的浓度低于步骤s3中所用的蚀刻液的浓度；该限定可防止步骤s4中的蚀刻工序对粗制线路图形内层基板造成过度腐蚀，避免腐蚀造成扩宽线路而导致相邻线路之间的线宽缩短，避免线路短路问题的出现。
本发明是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入
本技术：
的权利要求内的实施例都属于本发明保护的范围。