具有柔性的电路板的装置的制作方法

本发明涉及一种具有柔性的电路板的装置。

背景技术：

由现有技术已知所谓的fpc。缩写fpc代表“柔性的印刷电路”并且在专业领域中用于指代柔性的电路板。

为了制造这种电路板，将印制导线施加在作为电路载体的由塑料制成的柔性的薄膜上，或者通过减法工艺（subtraktivesverfahren）形成。印制导线通常由导电的材料、例如铜组成。一些印制导线通入到通常被布置在薄膜的边缘上的或者薄膜的接片状的突起部分中的或位于电路板内的接触面或印制导线接头中。

已知有单层的柔性的电路板，其具有带有印制导线的薄膜。此外，多层的柔性的电路板是已知的。

由现有技术也已知所谓的pcb。缩写pcb代表“印刷电路板”并且在专业领域中用于指代导线板、电路卡片、电板或印刷电路。

这种产品是电子构件的载体、诸如例如ic、无源的和有源的构件。一个pcb不必仅承载一个插头。pcb也可以是电子构件的载体，插头于是安置在另一个位置上。在pcb上设置有诸如电阻、电容器和/或ic的构件，所述构件用于改善功能。pcb也可以是具有销的电子插头的载体、例如所谓的pth（“引脚通孔”）。插头的销通常插入导线板内的销容纳部中。

由现有技术也已知所谓的刚挠性电路板，其由刚性和柔性的电路板组成，所述电路板彼此不可拆卸地连接。刚挠性电路板可静态和动态地以机械的方式进行加载。

柔性的电路板的印制导线接头可在空间方面以不利的方式如此相互远离，使得必须横跨柔性的电路板上的其他印制导线。这会导致混淆的印制导线交叉。在实践中，经常需要交叉印制导线。

技术实现要素：

因此，本发明的任务在于给出一种柔性的电路板，在该电路板中，定位于柔性的电路板的不同位置上的印制导线接头可以容易地以导电的方式彼此连接。

本发明通过专利权利要求1的特征来解决前面提及的任务。

根据本发明，已经认识到，平面的电流转向机构可以以这样的方式与柔性的电路板连接，使得该电流转向机构散开所述柔性的电路板上的潜在的印制导线交叉。该电流转向机构就此而言用作偏转机构。

具体而言，已经认识到，可实现柔性的电路板和电流转向机构之间的事后连接。就此而言，该装置尚未被制造为刚挠性电路板，而是柔性的电路板事后根据需要设有电流转向机构。

柔性的电路板可以被制造为单层的或多层的电路载体。

第一印制导线与第二印制导线可导电地连接或导电地连接，而柔性的电路板的其他的印制导线不由于该电连接而交叉或横跨。由此，避免了柔性的电路板上的印制导线交叉。优选地，在柔性的电路板上不存在印制导线交叉。

电流转向机构可以被设计为比柔性的电路板更抗弯的导线板。当导线板借助于连接工艺电连接到柔性的电路板上并机械地固定时，借助于单层的或多层的导线板（pcb）可散开印制导线交叉。此外，pcb也可以包含支持整个装置的功能的构件。

导线板可具有销容纳部，其中至少一个第一销容纳部与导线板的输入接头导电地连接，并且其中至少一个第二销容纳部与导线板的输出接头导电地连接。因此，导线板或pcb也可以用作电接触的载体、诸如例如引脚通孔（tht）插头。

电流转向机构可以被设计为其他的柔性的电路板。在两个柔性的电路板的复合体中，导线板或pcb由合适的单层的或多层的、柔性的电路板或fpc替换。

电流转向机构可以通过材料锁合的连接与柔性的电路板连接。为了形成材料锁合的连接，可以使用诸如钎焊、粘接、键合、熔焊或类似的连接工艺。在此，可以省去用于去除薄膜的激光应用。

电流转向机构可以承载可逆地或不可逆地插入到电流转向机构中的插头。因此，导线板或pcb也可以用作电接触的载体、诸如例如引脚通孔插头。电流转向机构可以附加地或替代性地承载电子构件、诸如例如ic、无源的和有源的构件。因此，可以提供更多的功能。

插头可以具有与插头和电流转向机构钎焊的销，其中电流转向机构与柔性的电路板钎焊。由此，确保了插头的防丢失的连接和销的良好的电接触。

柔性的电路板可具有通入到印制导线接头中的印制导线，所述印制导线接头被布置在所述柔性的电路板的边缘上和/或在其边缘上终止，其中第一印制导线从第一印制导线接头延伸到输入接头，其中第二印制导线从输出接头延伸到第二印制导线接头，并且其中输入接头和输出接头彼此导电地连接或可导电地连接。在被布置在薄膜的边缘上的或薄膜的接片状的突起部分中的印制导线接头或接触面上，印制导线可良好地电接触。也可以考虑的是，印制导线接头位于电路板内。

附图说明

在附图中：

图1a示出了导线板、即pcb的透视图，

图1b示出了根据图1a的导线板的进一步图示，其中省去了黑面，

图2a示出了柔性的电路板，其印制导线在连接区域中被中断，

图2b示出了根据图2a的柔性的电路板的进一步图示，其中省去了黑面，

图3a示出了根据图2a的柔性的电路板的图示，其中它在其连接区域中与导线板、即pcb钎焊，

图3b示出了根据图3a的柔性的电路板的进一步图示，其在其连接区域中与导线板、即pcb钎焊，其中省去了黑面，

图4a示出了根据图3a的装置的图示，其中插头被插接到电流转向机构上，

图4b示出了根据图3a的装置的进一步图示，其中省去了黑面，

图5示出了装置的截面图，在该装置中，加强体被布置在插头和柔性的电路板之间，以及

图6示出了装置的截面图，在该装置中导线板与柔性的电路板钎焊，其中插头被插接到导线板上。

附图标记列表

1导线板

2输入接头

3输出接头

4销容纳部

5销容纳部

6柔性的电路板

7印制导线

7a第一印制导线

7b第二印制导线

8印制导线接头

8a第一印制导线接头

8b第二印制导线接头

9连接区域

10插头

11基底层

12顶层

13导体层

14销

15加强体

16焊剂。

具体实施方式

图1a和1b示出导线板1、即pcb，其具有用于柔性的电路板的各一个印制导线的至少一个输入接头2和至少一个输出接头3。导线板1具有销容纳部4、5，其中至少一个第一销容纳部4与输入接头2导电地连接，并且其中至少一个第二销容纳部5与输出接头3导电地连接。

图2a和2b示出柔性的电路板6，其具有印制导线7，所述印制导线通入到布置在柔性的电路板6的边缘上的并且在其边缘上终止的印制导线接头8中。印制导线7在连接区域9中被中断。

图3a和3b示出了包括具有印制导线7的柔性的电路板6和电流转向机构、即导线板1的装置，所述导线板在连接区域9上与柔性的电路板6连接。

电流转向机构具有用于第一印制导线7a的至少一个输入接头2，其中电流转向机构具有用于第二印制导线7b的输出接头3，并且其中两个印制导线7a、7b可通过电流转向机构彼此导电地连接。

第一印制导线7a可与第二印制导线7b导电地连接，而柔性的电路板6的其他的印制导线7不会由于所述电连接而交叉或横跨。

印制导线7、7a、7b通过导线板1、即通过pcb散开，使得不再有其他的印制导线7由于印制导线7a和7b的电连接而横越。

电流转向机构被设计为比柔性的电路板6更抗弯的导线板1。具体而言，导线板被设计为pcb，如其在图1a和1b所示的那样。电流转向机构通过材料锁合的连接与柔性的电路板6连接。

柔性的电路板6具有印制导线7、7a、7b，所述印制导线通入到布置在柔性的电路板6的边缘上的并在其边缘上终止的印制导线接头8、8a、8b中。

第一印制导线7a从第一印制导线接头8a延伸到输入接头2，其中第二印制导线7b从输出接头3延伸到第二印制导线接头8b，并且其中输入接头2和输出接头3彼此导电地连接或可导电地连接。

第一印制导线接头8a和第二印制导线接头8b被定位于柔性的电路板6的地点不同的位置上。

图4a和图4b示出了电流转向机构承载插头10，该插头插入到电流转向机构、即导线板1中。插头10被设计为锚定在导线板1和电路板6中的插接连接器。插头10作为tht构件（“通孔技术”）被钎焊并且与柔性的电路板6连接。

图5示出了包含由聚萘二甲酸乙二醇酯（pen）组成的基底层11和由聚萘二甲酸乙二醇酯（pen）组成的顶层12的复合体，其中基底层11和顶层12分别具有50μm的厚度，并且其中基底层11和顶层12在其间以夹层的方式容纳由铜制成的导体层13。导体层13具有70μm的厚度。

具有销14的插头10在其基体和顶层12之间包夹由fr4制成的加强体15。fr4是用于难于易燃的和阻燃的复合材料的分类的名称。加强体15不导电。加强体15被构造为fr40.8t并且是pth（22pcn）型的插头10的载体。

销14穿过基底层11、顶层12和导体层13的通道，其中导体层13以边缘接片或边缘伸入到基底层11和顶层12的凹口中，该凹口大于所述共同的通道。

焊剂16在基底层11这侧且在导体层13内包围销14。焊剂16既位于导体层13上的通道内，也位于面向基底层11的边缘侧上。通常使用激光来形成通道和凹部。

图6示出通过钎焊方法可以省去激光器的使用。导线板1以导电的方式钎焊到柔性的电路板6上并机械地固定。导线板6同时用作电接触的载体。

图6具体地示出插头10具有销14，该销通过焊剂16与插头10和电流转向机构、即导线板1钎焊，其中电流转向机构与柔性的电路板6钎焊。

导线板1是厚度为0.8mm的双面pcb。导线板1被钎焊在单侧暴露的柔性的电路板6和pth（22pcn）型的插头10上。印制导线7具有35μm的厚度并由铜构成。

印制导线7位于厚度为50μm的由聚萘二甲酸乙二醇酯（pen）组成的基底层11上。通过剥离而去除的顶层12同样由聚萘二甲酸乙二醇酯（pen）构成并且也具有50μm的厚度。焊剂16位于印制导线7上。

在说明书中，导线板1是印刷电路板，即pcb。

在说明书中，柔性的电路板6是柔性的印刷电路，即fpc。