具有电磁波屏蔽功能的电路板、该电路板的制造方法及利用该电路板的扁平电缆与流程

本发明涉及一种具有电磁波屏蔽功能的电路板及其制造方法，更为详细地涉及一种具有能够防止相邻多个信号部之间的电磁干扰的电磁波屏蔽功能的电路板及其制造方法。

背景技术：

通常，柔性电路板(fpc,flexibleprintedcircuit)使用一种印刷电路技法制造，通常作为电性连接硬性电路板(pcb,printedcircuitboard)与硬性电路板的目的而被使用。

这种柔性电路板通常具有单面或双面结构，而以往的柔性电路板主要用作连接电路与电路的单纯目的。

若电信号被施加到这种柔性电路板，则发生电磁波干扰(emi,electromagneticwaveinterference)。电磁波不仅对人体有害，还在适用柔性电路板的产品中发生噪音而提供质量缺陷的重要原因。而为了防止这些问题，使用着各种方法。其中之一为向柔性电路板适用电磁波屏蔽膜的方法。

图1是用于说明设置有以往的电磁波屏蔽膜的柔性电路板的图面。图1(a)表示柔性电路板的平面图，图1(b)表示按照图1(a)的切断线a-a'切断的剖面图。

如图1所示，以往的柔性电路板形成在基膜12上形成的信号线14d及接地线14g，在信号线14d及接地线14g的上侧设有树脂层16，在树脂层16的上侧配设电磁波屏蔽膜1。

在此，信号线14d是用于传输数据信号的导电路径，接地线14g是用于接地的导电路径。

电磁波屏蔽膜1包括：聚合物材质的覆盖膜1a、在这种覆盖膜1a上形成为薄层的金属膜导电体层1b及宽广地涂布在这种导电体层1b的一面并由具有粘接性的树脂构成的导电性粘合剂层1c。导电性粘合剂层1c是指向通常的树脂混合具有导电性的金属物。这种金属物可使用银、镍、铜等。

为了使所述电磁波屏蔽膜1发生电磁波屏蔽效果，要利用导电性粘合剂层1c将导电体层1b电性连接到接地线14g。但是，这种导电性粘合剂层1c受到热与压力会被硬质化，因此发生柔性电路板的屈曲性下降的问题。

而且，存在设置在基膜12上的多个信号线14d上分别发生的电磁波干扰在相邻的信号线14d上发生的电磁波而发生噪音的问题。特别是，这种噪音随着柔性电路板的长度而曾多，并随着通过信号线14d的信号的频率变高而增加，因此存在无法利用长度长的柔性电路板高速传送如高分辨率视频图像那样的高容量数据的问题。

专利文献：大韩民国注册专利第1219357号(2013.01.09.)

技术实现要素：

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种具有电磁波屏蔽功能的电路板及其制造方法，该电路板通过电磁波屏蔽层及接地部放出在信号部中发生的电磁波及噪音以能够高速传送信号。

而且，提供一种具有电磁波屏蔽功能的电路板及其制造方法，其能够防止相邻的多个信号部之间的电磁干扰。

为了达到所述目的，本发明提的具有电磁波屏蔽功能的电路板包括：基材；信号部，配设在所述基材上；接地部，与所述信号部并排配设；绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部；电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层与所述基材下部的电磁波屏蔽层。

在此，优选地进一步包括接地架，用于电性连接所述电磁波屏蔽层与所述接地部的。

而且，所述接地架优选形成在所述绝缘层和基材中的至少一个上。

而且，所述接地架优选形成在在所述电路板的两端部分别连接于所述信号部和所述接地部的连接器上。

而且，所述接地架优选形成在贯通所述绝缘层和基材中的至少一个，并露出接地部的接触孔中。

而且，所述屏蔽架优选地设置多个，并沿着所述信号部的长度方向相隔配设。

而且，所述屏蔽架的相隔间距优选地设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

而且，所述屏蔽架的相隔间距优选地设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

而且，所述屏蔽架优选地形成在贯通基材及绝缘层的通孔中。

而且，所述接地部优选地分别配设在所述基材上面的两侧边缘。

而且，所述电磁波屏蔽层优选形成为网格形态。

而且，所述网格的网眼的对角线长度优选地设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下。

而且，所述网格的网眼的对角线长度优选地设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

而且，为了达到所述目的，本发明提供一种扁平电缆，其特征在于包括：具有屏蔽功能的电路板，其包括：基板、信号部，设置在所述基板上、接地部，与所述信号部并排配设、绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部、电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部、及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层和所述基材下部的电磁波屏蔽层；及连接器，设置在所述电路板的两端部，用于分别连接于所述信号部和所述接地部。

在此，所述电路板优选地进一步包括接地架，用于电性连接所述电磁波屏蔽层与所述接地部。

而且，所述屏蔽架优选地设置多个，并沿着所述信号部的长度方向相隔配设。

而且，所述屏蔽架的相隔间距优选地设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

而且，所述屏蔽架的相隔间距优选地设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

而且，为了达到所述目的，本发明提供一种电路板制造方法，其特征在于，包括：在基材上面形成信号部和接地部的步骤；在所述基材的上部形成覆盖所述信号部和接地部的绝缘层的步骤；在所述信号部的两侧形成贯通所述基材及绝缘层的通孔的孔加工步骤；在所述绝缘层的上部和基材的下部分别形成电磁波屏蔽层的步骤，其中，在所述形成电磁波屏蔽层的步骤中，将构成所述电磁波屏蔽层的导电性物质填充在所述通孔中，以形成用于连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层和基材下部的电磁波屏蔽层的屏蔽架。

在此，优选地在所述孔加工步骤中，贯通所述绝缘层和基材中的至少一个而形成露出接地部的接触孔，在所述形成电磁波屏蔽层的步骤中，将构成所述电磁波屏蔽层的导电性物质填充在所述接触孔中，以形成连接所述电磁波屏蔽层与接地部的接地架。

而且，在所述孔加工步骤中，优选地沿着信号部的长度方向形成多个所述通孔。

而且，所述通孔的相隔间距优选地设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

而且，所述通孔的相隔间距优选地设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

而且，所述形成信号部和接地部的步骤优选地包括在基材的上面形成金属层步骤和图案化所述金属层的步骤。

而且，在所述形成电磁波屏蔽层的步骤中，优选地通过无电解镀工序形成所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层、所述基材板下部的电磁波屏蔽层、填充在所述通孔中的屏蔽架及填充在所述接触孔中的接地架。

而且，在形成所述电磁波屏蔽层的步骤中，优选地将由导电性物质构成的电磁波屏蔽膜分别配设在绝缘层的上部和基材的下部，通过热压工序向所述电磁波屏蔽膜提供热和压力，以使构成所述电磁波屏蔽膜的导电性物质填充在所述通孔和接触孔内。

而且，所述形成信号部和接地部的步骤优选地包括：在所述基材的上面形成金属种子层的步骤、在所述金属种子层的上侧镀金属层的步骤、图案化所述金属种子层和金属层的步骤。

而且，所述形成信号部和接地部的步骤优选地包括在基材的上面以对应于信号部和接地部的形态形成金属种子层的步骤及在金属种子层上镀金属层的步骤。

而且，在所述形成金属种子层的步骤中，优选地将导电性糊膏印刷在柔性基板的上侧以形成金属种子层。

而且，所述形成电磁波屏蔽层的步骤优选地包括：在所述绝缘层的上面形成上部金属种子层，在基材的下面形成下部金属种子层的种子层形成步骤、在通孔和接触孔的内壁上涂布金属种子膜的步骤、在所述金属种子层及金属种子膜的表面镀导电性物质的步骤。

而且，所述形成电磁波屏蔽层的步骤优选地进一步包括图案化在所述金属种子层的表面镀金的导电性物质的步骤。

而且，优选地在所述种子层形成步骤之后进行在上部金属种子层和下部金属种子层的表面形成保护膜的步骤，在接触孔的内壁上涂布金属种膜之后进行去除所述保护膜的步骤。

而且，在所述信号部和接地部的成信步骤中，优选在所述基材的上面中要形成通孔的位置上形成杆。

而且，在形成所述杆的步骤中，优选地将杆形成为柱状，并沿着信号部的长度方向相隔配设多个杆。

而且，所述杆的相隔间距优选地设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

而且，所述杆的相隔间距优选地设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

而且，在所述孔加工步骤中，优选地在与所述杆对应的位置上形成贯通所述基材及绝缘层的通孔，以分别露出杆的上面和下面。

而且，在所述形成电磁波屏蔽层的步骤中，优选地形成随着构成所述电磁波屏蔽层的导电性物质填充在所述通孔中，将所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层和基材下部的电磁波屏蔽层电性连接到所述杆的屏蔽架。

根据本发明，提供一种具有电磁波屏蔽功能的电路板及其制造方法，该电路板通过电磁波屏蔽层及接地部放出在信号部中发生的电磁波及噪音以能够高速传送信号。

而且，提供一种具有电磁波屏蔽功能的电路板及其制造方法，该电路板能够防止相邻的多个信号部之间的电磁干扰。

这样，提供一种不仅能够屏蔽在内部信号部中发生的电磁波及噪音，而且还能够屏蔽在外部发生的电磁波及噪音的电路板及其制造方法。

附图说明

图1是设置有以往的电磁波屏蔽膜的柔性电路板的图面。

图2是本发明的第一实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的分解斜视图。

图3是本发明的第一实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的剖面图。

图4是图3的b-b'线剖面图。

图5是本发明的第二实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的分解斜视图。

图6是利用本发明的第一实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的扁平电缆的示意图。

图7是本发明的第一实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

图8至图9是本发明的第二实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

图10至图11是本发明的第三实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

图12至图13是本发明的第四实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

图14是本发明的第五实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

图15是本发明的第六实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

图16是本发明的第七实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

具体实施方式

在进行说明之前需要明确的是，对于具有相同结构的结构要素使用相同的符号标记在第一实施例中进行代表性的说明，在其他实施例中只说明不同于第一实施例的结构。

下面，参照附图详细说明本发明的第一实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板。

附图中，图2是本发明的第一实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的分解斜视图，图3是本发明的第一实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的剖面图，图4是图3的b-b'线剖面图，图5是表示本发明的第一实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的使用例的图面。

如所述图2至图4所示之本发明的第1实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板包括：基材110、信号部121、接地部122、绝缘层130、通孔141、接触孔142、电磁波屏蔽层150、屏蔽架151及接地架152。

所述基材110作为柔性电路板的原材料，可由如聚酰亚胺等易于弯曲的薄膜构成。

所述信号部121由铜(cu)等导电性优异的材质构成，多个设置在所述基材110的上面且并排配设成一列。

所述接地部122由与信号部121相同的材质构成，且在基材110上面的两侧与信号部121并排配设。

所述绝缘层130为了保护形成在所述基材110上面的信号部121和接地部122而层压在基材110的上面以覆盖所述信号部121和接地部122，在绝缘层130的与所述基材110相对的一面可涂布粘合剂131，并通过热压工序可接合于所述基材110的上面。

所述通孔141在所述信号部121的两侧贯通所述基材110和绝缘层130而形成，沿着所述信号部121的长度方向以一定间距相隔配设。

特别是，所述通孔141的相隔间距d可设定为在信号部121中发生的电磁波波长的1/2以下的间距，或设定为在外部产生的电磁波波长的1/2以下的间距。

所述接触孔142贯穿所述绝缘层130和基材110中的至少一个而形成，在本实施例中，以使接地部122的上面露出地贯穿绝缘层130的导通孔的形态构成所述接触孔为例进行说明。而且，设置多个所述接触孔142沿着接地部122相隔配设，以使所述电磁波屏蔽层150通过形成在接触孔142中的接地架152在多个地点与接地部分122电性连接。这种接触孔142的相隔间距可根据电磁波屏蔽层150的电阻值来决定。如果电磁波屏蔽层150的电阻值大，可使接触孔142的相隔间距窄小，如果电磁波屏蔽层150的电阻值小，可使接触孔142的相隔间距相对宽一些。另外，接触孔142可够成为贯通基材110的导通孔的形态。此外，为了露出由绝缘层130和基材110保护的接地部122，可构成为贯通绝缘层130和接地部122及基材110或在接触孔142的内部为了露出接地部122的侧面，可构成为贯通绝缘层130和基材110的通孔形态。

所述电磁波屏蔽层150分别配设在所述绝缘层130的上部和所述基材110的下部，通过屏蔽架151电性连接上部电磁波屏蔽层150与下部电磁波屏蔽层150，并通过接地架152电性连接电磁波屏蔽层150和接地部122。

这种电磁波屏蔽层150可由由热塑性导电性物质构成的电磁波屏蔽膜构成，如果用略低于熔点的温度进行加热并在软化的状态下提供压力，则构成电磁波屏蔽膜的导电性物质插入到所述通孔141和接触孔142内部，从而形成用于电性连接所述绝缘层130上部的电磁波屏蔽层150和基材110下部的电磁波屏蔽层150的屏蔽架151和用于电性连接所述绝缘层130上部的电磁波屏蔽层15与接地部122的屏蔽架152。另外，为了加热所述电磁波屏蔽膜并提供压力，可利用同时提供热能和压力的热压工序。

具体地，如上所述，填充在通孔141中的屏蔽架151分别配设在所述信号部121的两侧，相隔在信号部121发生的电磁波波长的1/2以下的间隔，使得从信号部121发生的电磁波无法通过屏蔽架151之间的空间，因此可提供法拉第笼(faradaycage)效果。即，配设在信号部121两侧的屏蔽架151执行电磁波屏蔽膜的功能，因此仅在信号部121的上部和下部层压电磁波屏蔽层150，也能够提供与用电磁波屏蔽物包裹各个信号部121相同的效果。

附图中，图5是本发明的第二实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的分解斜视图。

如图5所示，本发明的第二实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板，在绝缘层130上部的电磁波屏蔽层150'和基板下部的电磁波屏蔽层150'分别形成网格(mesh)形态这一点上不同于上述第一实施例。

特别是，所述形成为网格形态的电磁波屏蔽层150'的网格的网眼对角线长度被设定为在信号部中发生的电磁波波长的1/2以下或在外部产生的电磁波波长的1/2以下。因此，由于法拉第笼效应，能够防止在信号部121中发生的电磁波通过电磁波屏蔽层150'向外部放出，或外部的电磁波通过电磁波屏蔽层150'流入内部。

特别是，将电磁波屏蔽层150'构成为网格形态时，可提供相比通常的平板形态的电磁波屏蔽层电路板的柔性力提高的优点。

另外，除了所述电磁波屏蔽层150'之外的其余结构与第一实施例相同，故省略对于相同结构的具体说明。

另外，如图6所示，本发明的扁平电缆可提供为在图2及图6的柔性电路板100和柔性电路板100两端部设置有分别连接于信号部121和接地部122的连接器100a的形态。

这种扁平电缆分别结合于设置在柔性电路板100的两端部的连接器100a相对移动的第一基板b1和第二基板b2，以使所述第一基板b1与第二基板b2通过柔性电路板100能够电性连接。

即，根据本实施例，设置在柔性电路板100上的多个信号部121分别独立地受电磁波屏蔽层150保护，因此就算使用长度长的柔性扁平电缆(flexibleflatcable)或用于高速传送如视频信号等的高容量信号的柔性扁平电缆，也能够防止通过柔性电路板100传送的信号中混入噪音。

附图中，图7是本发明的第一实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

如图7所示之本发明的第一实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法包括：金属层形成步骤s110、信号部和接地部形成步骤s120、绝缘层形成步骤s130、孔加工步骤s140及电磁波屏蔽层形成步骤s150。

所述金属层形成步骤s110，如图7(a)所示，在如聚酰亚胺(polyimide)等易于弯曲的绝缘性基材110上层压如铜(cu)等金属层120，可替代为准备在基材110的上面层压金属层120的状态下提供的软性铜箔基材(fccl)。这样，毋庸置疑可层压到基材110而具备金属层120，也可将金属涂布在基材110上而具备金属层120，也可在基材110上镀金而具备金属层120。

所述信号部和接地部形成步骤s120，如图7(b)所示，为了从所述金属层120形成信号部121和接地部122，通过光刻胶工序图案化所述金属层120，并在基材110的上面形成多个信号部121和接地部122。

在所述绝缘层形成步骤s130中，如图7(c)所示，在所述基材110的上部形成覆盖所述信号部121和接地部122的绝缘层130。另外，为了使所述绝缘层130牢固地接合到所述基材110，在所述绝缘层130的与所述基材110相对的一面可涂布粘合剂131，所述绝缘层130可通过热压工序接合到基材110的上面。

在所述孔加工步骤s140中，如图7(d)所示，在所述信号部121的两侧形成贯通所述基材110及绝缘层130的通孔141，并贯通所述绝缘层130和基材110中的至少一个以形成露出接地部122的接触孔142。在此，所述通孔141沿着信号部121的长度方向相隔配设多个，所述通孔141的相隔间距被设定为在所述信号部121中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

另外，如果所述接触孔142形成在绝缘层130上，则在所述绝缘层形成步骤s130中，将预先形成接触孔142的绝缘层130配设在基材110的上面，并在绝缘层130与基材110的接合位置对准的状态下，可将绝缘层130接合于基材110。这样，如果在绝缘层130上预先形成接触孔142，则在所述孔加工步骤s140中无需精确地控制接触孔142的加工深度。

在所述电磁波屏蔽层形成步骤s150中，如图7(e)所示，将由热塑性导电性物质构成的电磁波屏蔽膜分别配设在所述绝缘层130的上部和所述基材110的下部，如果用略低于熔点的温度加热电磁波屏蔽膜并在其软化的状态下提供压力，则构成电磁波屏蔽膜的导电性物质被填充到所述通孔141和接触孔142内部，从而形成用于电性连接所述绝缘层130上部的电磁波屏蔽层150与基材110下部的电磁波屏蔽层150的屏蔽架151及用于电性连接所述绝缘层130上部的电磁波屏蔽层150与接地部122的屏蔽架152。在这种电磁波屏蔽层形成步骤s150中，可利用加热电磁波屏蔽膜的同时能够提供压力的热压工序。

另外，在本实施例中以在绝缘层130的上部和基材110的下部配设电磁波屏蔽膜，并通过热压工序形成电磁波屏蔽层150和屏蔽架151及接地架152为例进行了说明，但也可通过无电解镀工序在所述电路板的整个外表面形成所需厚度的无电解镀膜，从而形成绝缘层130上部的电磁波屏蔽层150、所述基材110下部的电磁波屏蔽层150、填充在所述通孔141中的屏蔽架151及填充在接触孔142中的接地架152。

附图中，图8至图9是本发明的第二实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

如图8至图9所示之本发明的第二实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法包括：金属层形成步骤s210、信号部和接地部形成步骤s220、绝缘层形成步骤s230、上部金属种子层形成步骤s240、下部金属种子层形成步骤s250、孔加工步骤s260、电磁波屏蔽层形成步骤s270及覆盖层形成步骤s280。

在所述金属层形成步骤s210中，如图8(a)所示，在如聚酰亚胺(polyimide)等易于弯曲的绝缘性基材110上层压如铜(cu)等金属层120。这种金属层形成步骤s210可替代为准备在基材110的上面层压金属层120的状态下提供的软性铜箔基材(fccl)。这样，毋庸置疑可层压到基材110而具备金属层120，也可将金属涂布在基材110上而具备金属层120，也可在基材110上镀金而具备金属层120。

在所述信号部和接地部形成步骤s120中，如图8(b)所示，为了从所述金属层120形成信号部121和接地部122，通过光刻胶工序图案化所述金属层120，并在基材110的上面形成多个信号部121和接地部122。

在所述绝缘层形成步骤s230中，如图8(c)所示，利用粘结片形态的粘合剂131'将绝缘层130接合到基材110的上面。所述粘合剂131'可通过热压工序接合在绝缘层130和基材110之间。

而且，在所述上部金属种子层形成步骤s240中，在所述绝缘层130的上面形成用于电磁波屏蔽层150的电解镀的上部金属种子层162。这种上部金属种子层162可由导电性优异的银(ag)材质构成，并可通过凹版涂布、丝网印刷、狭缝式涂布、旋涂、溅镀等形成。

另外，在本实施例中，为了工序的简化，以预先准备了在绝缘层130的上面形成金属种子层162的柔性覆种子层压板(flexibleseedcladlaminate；fscl)，并利用粘结片131'使所述柔性覆种子层压板的绝缘层130接合于基材110，从而同时执行上部金属种子层形成步骤s240与绝缘层形成步骤s230为例进行了说明，但并不限定于此。

在所述下部金属种子层形成步骤s250中，如图8(c)所示，在所述基材110下面形成用于电磁波屏蔽层150的电解镀的下部金属种子层161。这种下部金属种子层161可由导电性优异的银(ag)材质构成，并且下部金属种子层161可通过凹版涂布、丝网印刷、狭缝式涂布、旋涂、溅镀等形成。

如图8(d)所示，在所述孔加工步骤s260中，在所述信号部121的两侧形成贯通上部金属种子层162、绝缘层130、粘合层131'、基材110及下部金属种子层161的通孔141，为了露出所述接地部122在形成接地部122的位置上形成贯通上部金属种子层162、绝缘层130及粘合层131'的接触孔142和贯通所述基材110和下部金属种子层161的接触孔142。

在此，所述通孔141沿着信号部121的长度方向相隔配设多个，所述通孔141的相隔间距被设定为在所述信号部121中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

另外，在本实施例中，以所述接触孔142在接地部122的上部和下部形成为露出接地部122的表面的深度为例进行了说明，但为了便于工序，也可形成为包括接地部122完全贯通的形态。另外，为了防止接地部122受损，可调节接触孔142的位置以在接触孔142内露出接地部122的侧面。

所述电磁波屏蔽层形成步骤s270包括：如图9(e)在所述通孔141及接触孔142的内壁形成金属种子膜c的步骤s271、如图9(f)在所述上部金属种子层162和下部金属种子层161及所述金属种子膜c的露出表面镀如铜等导电性物质的步骤s272及如图9(g)用于去除形成在不必要的部分的电磁波屏蔽层150和金属种子层161,162的图案化步骤s273。

在所述形成金属种子膜c的步骤s271中，如图9(e)通过黑洞、无电解镀、丝网印刷等工序可在通孔141及接触孔142的内壁形成金属种子膜c。接着，在所述镀导电性物质的步骤s272中，如图9(f)所示，可通过电镀工序在上部金属种子层162和下部金属种子层161的表面形成希望厚度的电磁波屏蔽层150，并向形成有所述金属种子膜c的通孔141和接触孔142填充导电性物质以形成屏蔽架151和接地架152。

即，上部电磁波屏蔽层150和下部电磁波屏蔽层150通过与电磁波屏蔽层150相同的工序中由相同的材料形成的屏蔽架151相互电性连接，电磁波屏蔽层150在相同的工序中通过由相同的材料形成的接地架152与接地部122电性连接，因此，可解决如以往利用热固化性树脂材质的粘合剂连接接地部与电磁波屏蔽膜的结构中的弯曲性下降的问题。

在所述覆盖层层压步骤s280中，如图9(h)所示，为了保护所述电磁波屏蔽层150，在所述上部电磁波屏蔽层150的上面和下部电磁波屏蔽层150的下面分别层压由绝缘物质构成的覆盖层170。

附图中，图10至图11是本发明的第三实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

如图10至图11所示之本发明的第三实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法包括：金属层形成步骤s310、下部金属种子层形成步骤s320、下部保护膜形成步骤s330、信号部和接地部形成步骤s340、绝缘层形成步骤s350、上部金属种子层形成步骤s360、上部保护膜形成步骤s370、孔加工步骤s380、保护膜去除步骤s390、电磁波屏蔽层形成步骤s400及覆盖层形成步骤s410。

在所述金属层形成步骤s310中，如图10(a)所示，在如聚酰亚胺(polyimide)等易于弯曲的绝缘性基材110上层迭如铜(cu)等的金属层120。在这种基材110上形成金属层120的金属层形成步骤s310可替代为准备将金属层120用热固化性粘合剂a接合在基材110上面的状态提供的剖面软性铜箔基材(fccl)。这样，毋庸置疑可层压到基材110而具备金属层120，也可将金属涂布在基材110上而具备金属层120，也可在基材110上镀金而具备金属层120。

在所述下部金属种子层形成步骤s320中，如图10(b)所示，进行所述金属层图案化步骤s340之前，在所述基材110的下面形成用于电磁波屏蔽层150的电解镀的下部金属种子层161。这种下部金属种子层162可由导电性优异的银(ag)材质构成，并可通过凹版涂布、丝网印刷、狭缝式涂布、旋涂、溅镀等形成。

在所述下部保护膜形成步骤s330中，如图10(c)所示，在所述下部金属种子层161的下部层压下部保护膜163。

所述信号部和接地部形成步骤s340，如图10(d)所示，为了从所述金属层120形成信号部121和接地部122，通过光刻胶工序图案化所述金属层120，并在基材110的上面形成多个信号部121和接地部122。此时，下部金属种子层161被下部保护膜163所覆盖，因此可防止在图案化过程中下部金属种子层161受损。

如图10(e)所示，在所述绝缘层形成步骤s350中，利用粘结片形态的粘合剂131'将绝缘层130接合到基材110的上面。所述粘合剂131'可通过热压工序接合在绝缘层130和基材110之间。

而且，在所述上部金属种子层形成步骤s360中，在所述绝缘层130的上面形成用于电磁波屏蔽层150的电解镀的上部金属种子层162。这种上部金属种子层162可由导电性优异的银(ag)材质构成，并可通过凹版涂布、丝网印刷、狭缝式涂布、旋涂、溅镀等形成。

另外，在本实施例中，为了工序的简化，以预先准备在绝缘层130的上面形成有金属种子层162的柔性覆种子层压板(flexibleseedcladlaminate；fscl)，并利用粘合剂131'使所述柔性覆种子层压板的绝缘层130接合于基材110，从而同时执行所述绝缘层形成步骤s350和上部金属种子层形成步骤s360为例进行了说明，但并不限定于此。

在所述上部保护膜形成步骤s370中，如图10(f)所示，在所述上部金属种子层162的上部层压上部保护膜164。

在所述孔加工步骤s380中，如图11(g)所示，在所述信号部121的两侧形成贯通所述上部保护膜164、上部金属种子层162、绝缘层130、粘合层131'、基材110、下部金属种子层161及下部保护膜163的通孔141，为了露出所述接地部122，在形成所述接地部122位置上形成贯通所述上部保护膜164、上部金属种子层162、绝缘层130及粘合层131'的接触孔142，并形成贯通所述基材110和下部金属种子层161及下部保护膜163的接触孔142。

在此，所述通孔141沿着信号部121的长度方向相隔配设多个，所述通孔141的相隔间距被设定为在所述信号部121中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。而且，所述接触孔142之间的相隔间隔考虑到电磁波屏蔽层150的电阻值，可设定为使吸收到电磁波屏蔽层150的电磁波通过接地部122能够顺利地逸出。

另外，在本实施例中，以所述接触孔142在接地部122的上部和下部形成为露出接地部122的表面的深度为例进行了说明，但为了便于工序，也可形成为包括接地部122完全贯通的形态。另外，为了防止接地部122受损，可调节接触孔142的位置以在接触孔142内露出接地部122的侧面。

所述电磁波屏蔽层形成步骤s400包括：如图11(h)在所述通孔141及接触孔142的内壁形成金属种子层c的步骤s401、如图11(j)在所述上部金属种子层162和下部金属种子层161及所述金属种子膜c上镀如铜等导电性物质的步骤s402、如图11(k)用于去除形成在不必要的部分上的电磁波屏蔽层150和金属种子层161,162的图案化步骤s403。

在所述形成金属种子膜c的步骤s401中，如图11(h)可通过黑洞、无电解镀、丝网印刷等工序在通孔141及接触孔142的内壁形成金属种子膜c，在所述镀导电性物质的步骤s402中，如图11(j)可通过电解镀工序在上部金属种子层162和下部金属种子层161的表面形成希望厚度的电磁波屏蔽层150，并向形成有所述金属种子膜c的通孔141和接触孔142填充导电性物质以形成屏蔽架151和接地架152。

另外，在本实施例中，以为了形成所述电磁波屏蔽层150，通过无电解镀工序形成金属种子层161,162和金属种子层c之后，通过电解镀工序形成电磁波屏蔽层150和屏蔽架151及接地架152为例进行了说明，但并不限定于此。在孔加工步骤s260之后，也可通过无电解镀工序在电路板的整个外表面形成无电解镀膜，从而形成电磁波屏蔽层150和屏蔽架151及接地架152。

另外，所述保护膜去除步骤s390，如图11(i)所示，在所述形成金属种子层的步骤s401与镀导电性物质的步骤s402之间，去除层压在上部金属种子层162的上部的上部保护膜164和层压在下部金属种子层161的下部的下部保护膜163。

在所述覆盖层层压步骤s410中，如图11(i)所示，为了保护所述电磁波屏蔽层150，在所述上部电磁波屏蔽层150的上面和下部电磁波屏蔽层150的下面分别层压由绝缘物质构成的覆盖层170。

附图中，图12至图13是本发明的第四实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

如图12至图13所示之本发明的第四实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法包括：金属种子层形成步骤s510、下部保护膜层压步骤s520、金属层形成步骤s530、信号部和接地部形成步骤s540、绝缘层形成步骤s550、上部金属种子层形成步骤s560、上部保护膜形成步骤s570、孔加工步骤s580、上部保护膜及下部保护膜去除步骤s590、电磁波屏蔽层形成步骤s600以及覆盖层形成步骤s610。

在所述金属种子层形成步骤s510中，如图12(a)所示，在如聚酰亚胺(polyimide)等易于弯曲的基材110的上面形成用于金属层120镀金的金属种子层120'，并在基材110的下面形成用于电磁波屏蔽层150的电解镀的下部金属种子层161。这种下部金属种子层120',161可由导电性优异的银(ag)材质构成，并可通过凹版涂布、丝网印刷、狭缝式涂布、旋涂、溅镀等形成。

在所述下部保护膜形成步骤s520中，如图12(b)所示，在所述下部金属种子层161的下部层压下部保护膜163。

在所述金属层形成步骤s530中，如图12(c)所示，在形成在所述基材110的上面的金属种子层120'上电解镀如铜等导电性物质以形成金属层120。此时，所述下部金属种子层161被下部保护膜163所覆盖，因此可防止在电解镀金属层120的过程中在下部金属种子层161上被镀上导电性物质。

另外，图12(d)至(g)及图13(h)至(l)图示之本实施例的所述信号部和接地部形成步骤s540、绝缘层形成步骤s550、上部金属种子层形成步骤s560、上部保护膜形成步骤s570、孔加工步骤s580、上部保护膜及下部保护膜去除步骤s590、电磁波屏蔽层形成步骤s600及覆盖层层压步骤s610与上述第三实施例相同，故省略对此的具体说明。

附图中，图14是本发明的第五实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

如图14所示，本发明的第五实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法包括：信号部和接地部形成步骤s710、绝缘层形成步骤s720、孔加工步骤s730、电磁波屏蔽层形成步骤s740及覆盖层层压步骤s750。

所述信号部和接地部形成步骤s710包括：如图14(a)在基材110的上面以对应于信号部121和接地部122的形态印刷金属种子层120'的步骤s711和如图13(b)在所述金属种子层120'上镀金属层120的步骤s712。

在所述印刷金属种子层的步骤s711中，如图14(a)所示，通过如轮转丝网或柔性卷对卷印刷(r2r)等印刷工序，在所述基材110的上面印刷如银ag等导电性糊膏，以对应于信号部121和接地部122的形态形成金属种子层120'。

在所述镀金属层的步骤s712中，如图14(b)所示，通过电解镀工序在所述基材110的上面形成的金属种子层120'上电解镀如铜等导电性物质以形成金属层。此时，所述金属种子层120'形成为对应于信号部121和接地部122的形态，因此由于在金属种子层120'上电解镀的金属层形成信号部121和接地部122。

在所述绝缘层形成步骤s720中，如图14(c)所示，为了保护形成在所示基材110上面的信号部121和接地部122，将由绝缘涂层物质构成的绝缘层130'层压在形成有所述信号部121和接地部122的基材110的上面。

在所述孔加工步骤s730中，如图14(d)所示，在所述信号部121的两侧形成贯通绝缘层130'和基材110的通孔141，并为了露出所述接地部122在形成所述接地部122的位置上形成贯通绝缘层130'的接触孔142和贯通基材110及金属种子层120'的接触孔142。

在此，所述通孔141沿着信号部121的长度方向相隔配设多个，所述通孔141的相隔间距被设定为在所述信号部121中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。而且，所述接触孔142之间的相隔间隔考虑到电磁波屏蔽层150的电阻值，可设定为使吸收到电磁波屏蔽层150的电磁波通过接地部122能够顺利地逸出。另外，将所述接触孔142的相隔间距设定为与通孔141的相隔间距相同时，填充在接触孔142中的接地架152能够执行屏蔽架151的作用，因此可省略配设在信号部121与接地部122之间区域的通孔141和屏蔽架151。

另外，本实施例中，以所述接触孔142贯通接地部122为例进行了说明，但也可在形成有接地部122的位置上利用蚀刻或激光钻孔等方法形成接触孔142到接地部122的外侧面露出的位置为止，或通过调整接触孔142的位置使接地部122的侧面露出，从而能够最小化接地部122的损坏。

所述电磁波屏蔽层形成步骤s740包括：如图14(e)在所述绝缘层130'的上部形成金属种子层162'，在所述基材110的下部形成下部金属种子层161'，在所述通孔141及接触孔142的内壁形成金属种子膜c的步骤s401；如图14(f)在所述上部金属种子层162和下部金属种子层161及所述金属种子膜c上镀如铜等导电性物质的步骤s742；如图14(g)用于去除形成在不必要的部分上的电磁波屏蔽层150和金属种子层161,162的图案化步骤s743。所述去除时，可适用本领域技术人员已知的用于去除金属的多种方法，例如，可利用遮蔽胶带去除金属，但本发明并不限定于此。

在所述形成上部金属种子层162'和下部金属种子层161'及金属种子膜c的步骤s741中，如图14(e)所示，可通过黑洞、无电解镀、丝网印刷等工序，在所述绝缘层130'的上面形成上部金属种子层162'，在所述基板110的下面形成下部金属种子层161'，在所述通孔141及接触孔142的内壁形成金属种子膜c。此时，如设置在电路板两端的连接器，优选在金属种子膜c的无电解镀工序中对于从镀金物质开始需要保护的部分要预先粘贴遮蔽胶带，然后在无电解度镀金工序之后进行去除。

在所述镀导电性物质的步骤s742中，如图14(f)所示，可通过电解镀工序在所述绝缘层130’的上面和基材110的下面形成的金属种子膜c的表面形成希望厚度的电磁波屏蔽层150，并向形成有所述金属种子膜c的通孔141和接触孔142填充导电性物质以形成屏蔽架151和接地架152。

所述覆盖层层压步骤s750中，如图14(h)所示，为了保护所述电磁波屏蔽层150，在所述上部电磁波屏蔽层150的上面和下部电磁波屏蔽层150的下面分别层压由绝缘物质构成的覆盖层170。

附图中，图15是本发明的第六实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

如图15所示，本发明的第六实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法包括：金属层形成步骤s810、信号部和接地部形成步骤s820、绝缘层形成步骤s830、孔加工步骤s840、电磁波屏蔽层形成步骤s850及覆盖层层压步骤s860。

在所述金属层形成步骤s810中，如图15(a)所示，在如聚酰亚胺(polyimide)等易于弯曲的绝缘性基材110上层迭如铜(cu)等的金属层120。在这种基材110上形成金属层120的步骤，可替代为准备将金属层120用热固化性粘合剂a接合在基材110上面而提供的剖面软性铜箔基材(fccl)。这样，毋庸置疑可层压到基材110而具备金属层120，也可将金属涂布在基材110上而具备金属层120，也可在基材110上镀金而具备金属层120。

所述信号部和接地部形成步骤s820，如图15(b)所示，为了从所述金属层120形成信号部121和接地部122，通过光刻胶工序图案化所述金属层120，并在基材110的上面形成多个信号部121和接地部122。

图15(c)至(f)图示之本实施例的绝缘层形成步骤s830、孔加工步骤s840、电磁波屏蔽层形成步骤s850及覆盖层层压步骤s860与上述第五实施例相同，故省略对此的具体说明。

这样，根据本发明，不同于如用金属包装各个信号部121，用金属材质的屏蔽罩实际包裹信号部121的以往，以在信号部121中发生的电磁波波长的1/2以下的间隔隔离，使得从信号部121发生的电磁波无法通过屏蔽架151之间的空间，因此能够提供法拉第笼(faradaycage)效果。即，不同于包裹整个信号部121而存在实体的以往的屏蔽罩，配设在信号部121两侧的屏蔽架151形成肉眼看不见的仅具有电性特性的虚拟电磁波切断膜，并随着用这一虚拟电磁波切断模包裹着信号部121执行屏蔽功能，仅在信号部121的上部和下部层压电磁波屏蔽层150也能够提供与包裹各个信号部121相同的效果。

附图中，图16是本发明的第七实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法的各工序剖面图。

如图16所示，本发明的第七实施例的具有电磁波屏蔽功能的电路板的制造方法包括：金属层形成步骤s910、信号部和接地部形成步骤s920、绝缘层形成步骤s930、孔加工步骤s940、遮蔽胶带附着步骤s950、电磁波屏蔽层形成步骤s960、遮蔽胶带去除步骤s970及覆盖层层压步骤s980。

在所述金属层形成步骤s910中，如图16(a)所示，在如聚酰亚胺(polyimide)等易于弯曲的绝缘性基材110上层迭如铜(cu)等金属层120。这种在基材110上形成金属层120的步骤，可替代为准备将金属层120用热固化性粘合剂a接合在基材110上面而提供的剖面软性铜箔基材(fccl)。这样，毋庸置疑可层压到基材110而具备金属层120，也可将金属涂布在基材110上而具备金属层120，也可在基材110上镀金而具备金属层120。

所述信号部和接地部形成步骤s920中，如图16(b)所示，通过光刻胶工序图案化所述金属层120，在基材110的上面形成多个信号部121和接地部122，并在信号部的两侧形成柱状杆123。在此，所述杆123沿着信号部121的长度方向相隔配设多个，所述杆123的相隔间距被设定为在所述信号部121中发生的电磁波波长的1/2以下间距。

在所述绝缘层形成步骤s930中，如图16(c)所示，为了保护形成在基材110上面的信号部121和接地部122及杆123，将由绝缘涂层物质构成的绝缘层130'层压在形成有所述信号部121和接地部122及杆123的基材110的上面。

在所述孔加工步骤s940中，如图16(d)所示，在形成所述杆123的位置上形成贯通绝缘层130'和基材110的通孔141，以使所述杆123的上面和下面分别露出，并在形成所述接地部122的位置上形成贯通绝缘层130'和基材110的接触孔142，以使接地部122的上面和下面分别露出。

在所述遮蔽胶带粘接步骤s950中，将遮蔽胶带m粘接到在电磁波屏蔽层形成步骤s960的镀金过程中从镀金物质需要保护的部分。这种遮蔽胶带m优选要具有在电磁波屏蔽层形成步骤s960的镀金过程中不被任意地分离的同时，在镀金以后也能够容易剥离的程度的粘接力。

所述电磁波屏蔽层形成步骤s960，如图16(e)包括：在所述绝缘层130'的上部和基材110的下部形成上部金属种子层162'及下部金属种子层161’，在所述通孔141及接触孔142的内壁形成金属种子膜c的步骤s961；如图16(f)在所述上部金属种子层162’和下部金属种子层161’及所述金属种子膜c上镀层如铜导电性物质的步骤s962。

在形成所述上部金属种子层和下部金属种子层及金属种子膜c的步骤s961中，如图16(e)所示，通过黑洞、无电解镀、丝网印刷等工序，在所述绝缘层130'的上面形成上部金属种子层162'，在所述基板110的下面形成下部金属种子层161'，在所述通孔141及接触孔142的内壁形成金属种子膜c。

在所述镀导电性物质的步骤s962中，如图16(f)，可通过电解镀工序在所述绝缘层130’的上面形成的上部金属种子层162’和在所述基材110的下面形成的下部金属种子层161’的表面形成希望厚度的电磁波屏蔽层150，并向形成有所述金属种子膜c的通孔141和接触孔142填充导电性物质以形成屏蔽架151和接地架152。在此，所述通孔141并不形成为完全贯通电路板的形态，而是分别形成在杆123的上部和下部，因此能够有效改善镀金物质无法完全填充到通孔141内的问题。

在所述遮蔽胶带去除步骤s970中，如图16(g)所示，去除接合在绝缘层130'的上部及基材110的下部的遮蔽胶带m，在所述覆盖层层压步骤s980中，如图16(h)所示，在所述上部电磁波屏蔽层150的上面和下部电磁波屏蔽层150的下面分别层压由绝缘物质构成的覆盖层170。

另外，在上述实施例中，将以将本发明的基材适用于柔性基材之柔性电路板为例进行了说明，但并不限定于此，也可适用于硬性基材之硬质电路板。

这样，本发明并不限于上述实施例，而是在权利要求书的范围内可以实现为多种形式的实施例。因此在不脱离权利要求书所要求保护的本发明精神的范围内，本领域普通技术人员所进行的各种变更可能范围均属于本发明的保护范围之内。

【主要组件符号说明】

110：基材

120：进出层

120'：金属种子层

121：信号部

122：接地部

130：绝缘层

131：粘合剂

141：通孔

142：接触孔

150：电磁波屏蔽层

151：屏蔽架

152：接地架

161：下部金属种子层

162：上部金属种子层

163：下部保护膜

164：上部保护膜

a：热固化性粘合剂

c：金属种子膜