1.一种地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，包括：
至少一组机柜组，一组所述机柜组包括两排间隔排布的机柜，所述机柜上设有与其内部相连通的出风面及进风面，所述出风面与所述进风面分别设置于所述机柜相对的两侧；所述机柜组中两所述机柜的所述出风面相邻近，且所述机柜组中两所述机柜的所述出风面之间的间隙形成回风通道；
若干个通道式前门结构，分别设置于各所述机柜的所述进风面的外侧；所述通道式前门结构的内部中空，底部设有与其内部相连通的第一进风口，侧面设有将其内部与所述机柜内部相连通的第一出风口；
架空地板，架空设置于基底之上，和所述基底之间形成架空空间；所述架空地板位于所述机柜组的下方及所述通道式前门结构的下方；所述架空地板上设有与所述架空空间相连通的第二进风口及第二出风口，所述第二进风口位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间，所述第二出风口位于所述第一进风口的下方，且与所述第一进风口相连通；
若干个冷却背板，分别设置于各所述机柜的所述出风面上。
2.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述地板下送风数据中心微模块结构还包括送风温度传感器，所述送风温度传感器位于所述通道式前门结构内。
3.根据权利要求2所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述送风温度传感器位于所述第一进风口处。
4.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述地板下送风数据中心微模块结构还包括出风温度传感器，所述出风温度传感器位于所述回风通道内。
5.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述架空地板包含表面设置有若干间隔排布的通孔的通孔地板，位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间的所述通孔作为所述第二进风口，位于所述第一进风口的下方的所述通孔作为所述第二出风口。
6.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述架空地板包含表面设置有若干个通孔及若干个通风口的通孔地板；若干个所述通风口分别位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间及所述第一进风口的下方，且位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间的所述通风口作为所述第二进风口，位于所述第一进风口的下方的所述通风口作为所述第二出风口；所述通孔位于若干个所述通风口的外围。
7.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述冷却背板为水冷背板或风冷背板。
8.根据权利要求7所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述水冷背板内部装有冷冻水盘管。
9.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述通道式前门结构的宽度与所述机柜的宽度相等。
10.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述通道式前门结构与所述机柜可拆卸连接。
11.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述通道式前门结构与所述机柜之间设有胶垫。
12.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述通道式前门结构的顶部为弧形导向面。
13.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述冷却背板的宽度与所述机柜出风面的宽度相等，且所述冷却背板的高度与所述机柜出风面的高度相等。
14.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述机柜出风面的宽度与所述回风通道的宽度相同。
15.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述回风通道为长方体结构。
16.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述回风通道上设有与其内部相连通的维修门。