电子部件安装装置及电子部件安装方法与流程

本发明涉及电子部件安装装置及电子部件安装方法。

背景技术：

如专利文献1公开这样，已知一种电子部件安装装置，其生成电子部件的全焦点图像，基于全焦点图像对电子部件的位置进行调整，将电子部件向基板安装。在生成电子部件的全焦点图像时，通过拍摄装置取得与拍摄装置之间的距离不同的电子部件的多个图像数据。对取得的多个图像数据的同一关注像素各自的对比度进行计算，将多个对比度平滑化而得到对比度曲线。基于在对比度曲线中表示对比度的最大值的电子部件和拍摄装置之间的距离，对关注像素中的电子部件的关注部位的对焦点位置进行计算。

专利文献1：日本特开2012－023340号公报

在通过拍摄装置取得与拍摄装置之间的距离不同的电子部件的多个图像数据时，取得的图像数据的数量越多，则对比度曲线变得越顺滑，基于该对比度曲线高精度地计算对焦点位置。但是，如果取得的图像数据的数量变多，则对电子部件进行拍摄所需的时间、及基于多个图像数据计算对焦点位置所需的时间变长。其结果，导致电子部件安装装置的生产节拍时间的变长。

技术实现要素：

本发明的方式的目的在于，提供能够减少生产节拍时间的电子部件安装装置及电子部件安装方法。

按照本发明的第1方式，提供一种电子部件安装装置，其具有：拍摄装置，其对电子部件进行拍摄；驱动装置，其对所述电子部件和所述拍摄装置之间的距离进行调整；距离设定部，其对使得所述电子部件的关注部位与所述拍摄装置的光学系统的焦点相比分别配置于前侧及后侧的所述电子部件和所述拍摄装置之间的第1距离、比所述第1距离长的第2距离、及比所述第2距离长的第3距离进行设定；图像数据取得部，其取得在所述电子部件和所述拍摄装置分别以所述第1距离、所述第2距离及所述第3距离分离时由所述拍摄装置拍摄到的所述电子部件的第1图像数据、第2图像数据及第3图像数据；对比度计算部，其对所述第1图像数据、所述第2图像数据及所述第3图像数据的包含所述关注部位的同一关注像素各自的第1对比度、第2对比度及第3对比度进行计算；变化率计算部，其对第1变化率及第2变化率进行计算，该第1变化率表示与所述距离对应的所述第1对比度和所述第2对比度之间的所述关注像素的对比度的平均变化率，该第2变化率表示所述第2对比度和所述第3对比度之间的所述关注像素的对比度的平均变化率；以及测距处理部，其在所述第1变化率大于所述第2变化率时，基于由所述第1变化率、所述第1对比度和所述第2对比度规定的第1比例数据、和由所述第1变化率和所述第3对比度规定的第2比例数据，对所述关注像素中的所述关注部位的对焦点位置进行计算，在所述第2变化率大于所述第1变化率时，基于由所述第2变化率、所述第2对比度和所述第3对比度规定的第3比例数据、和由所述第2变化率和所述第1对比度规定的第4比例数据，对所述关注像素中的所述关注部位的对焦点位置进行计算。

按照本发明的第2方式，提供一种电子部件安装方法，其包含下述步骤：对使得所述电子部件的关注部位与所述拍摄装置的光学系统的焦点相比分别配置于前侧及后侧的所述电子部件和所述拍摄装置之间的第1距离、比所述第1距离长的第2距离、及比所述第2距离长的第3距离进行设定；取得在所述电子部件和所述拍摄装置分别以所述第1距离、所述第2距离及所述第3距离分离时由所述拍摄装置拍摄到的所述电子部件的第1图像数据、第2图像数据及第3图像数据；对所述第1图像数据、所述第2图像数据及所述第3图像数据的包含所述关注部位的同一关注像素各自的第1对比度、第2对比度及第3对比度进行计算；对第1变化率及第2变化率进行计算，该第1变化率表示与所述距离对应的所述第1对比度和所述第2对比度之间的所述关注像素的对比度的平均变化率，该第2变化率表示所述第2对比度和所述第3对比度之间的所述关注像素的对比度的平均变化率；在所述第1变化率大于所述第2变化率时，基于由所述第1变化率、所述第1对比度和所述第2对比度规定的第1比例数据、和由所述第1变化率和所述第3对比度规定的第2比例数据，对所述关注像素中的所述关注部位的对焦点位置进行计算；以及在所述第2变化率大于所述第1变化率时，基于由所述第2变化率、所述第2对比度和所述第3对比度规定的第3比例数据、和由所述第2变化率和所述第1对比度规定的第4比例数据，对所述关注像素中的所述关注部位的对焦点位置进行计算。

发明的效果

根据本发明的方式，提供能够减少生产节拍时间的电子部件安装装置及电子部件安装方法。

附图说明

图1是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的斜视图。

图2是示意地表示本实施方式所涉及的安装头的一个例子的图。

图3是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件的一个例子的侧视图。

图4是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件的一个例子的平面图。

图5是示意地表示本实施方式所涉及的拍摄装置的一个例子的斜视图。

图6是表示本实施方式所涉及的计算机系统的一个例子的功能框图。

图7是示意地表示本实施方式所涉及的拍摄装置的拍摄动作的一个例子的图。

图8是用于对本实施方式所涉及的对比度的计算方法进行说明的示意图。

图9是用于对本实施方式所涉及的对比度的平滑化进行说明的示意图。

图10是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件和拍摄装置之间的距离与关注像素的对比度之间的关系的图。

图11是表示本实施方式所涉及的电子部件和拍摄装置之间的距离与关注像素的对比度之间的关系的图表。

图12是用于对本实施方式所涉及的关注像素中的对焦点位置的计算方法进行说明的图表。

图13是表示本实施方式所涉及的电子部件和拍摄装置之间的距离与关注像素的对比度之间的关系的图表。

图14是用于对本实施方式所涉及的关注像素中的对焦点位置的计算方法进行说明的图表。

图15是表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。

图16是用于说明对比例所涉及的对焦点位置的计算方法的图表。

标号的说明

4…控制部，5…图像处理部，10…吸嘴，20…照明装置，21…壳体，22…发光元件，23…发光元件，24…开口，25…开口，30…拍摄装置，31…光学系统，32…图像传感器，40…计算机系统，41…运算处理装置，42…存储装置，43…输入输出接口，100…电子部件安装装置，101…基架，102…供给器收容器，103…基板输送装置，104…基板夹紧机构，105…基座板，106…安装头，107…安装头移动装置，108…x轴导轨，109…y轴导轨，110…x驱动装置，111…y驱动装置，112…吸嘴移动装置，113…z驱动装置，114…θz驱动装置，200…供给器，411…安装控制部，412…照明控制部，413…拍摄控制部，414…距离设定部，421…计划数据存储部，422…程序存储部，423…部件数据存储部，511…图像数据取得部，512…对比度计算部，513…变化率计算部，514…测距处理部，515…全焦点图像生成部，516…位置计算部，521…对焦点位置存储部，522…全焦点图像存储部，ax…光轴，c…电子部件，cb…本体，cl…引线，da…线，db…线，d1…第1线，d2…第2线，d3…第3线，d4…第4线，fp…焦点，h1…第1距离，h2…第2距离，h3…第3距离，hf…对焦点位置，l…长度，lm1…第1对比度，lm2…第2对比度，lm3…第3对比度，p…基板，pja…部件供给位置，pjb…安装位置，t…前端部。

具体实施方式

下面，一边参照附图，一边对本发明所涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。以下进行说明的实施方式的构成要素能够适当组合。另外，有时不使用一部分的构成要素。

在下面的说明中，对xyz正交坐标系进行设定，参照该xyz正交坐标系并对各部的位置关系进行说明。将在规定面内平行于x轴的方向设为x轴方向，将在规定面内平行于与x轴正交的y轴的方向设为y轴方向，将平行于与x轴及y轴各自正交的z轴的方向设为z轴方向。将以x轴为中心的旋转方向或倾斜方向设为θx方向，将以y轴为中心的旋转方向或倾斜方向设为θy方向，将以z轴为中心的旋转方向或倾斜方向设为θz方向。规定面是xy平面。z轴与规定面正交。在本实施方式中，规定面设为平行于水平面。z轴方向是铅垂方向。此外，规定面也可以相对于水平面倾斜。

[电子部件安装装置]

图1是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置100的一个例子的斜视图。电子部件安装装置100将电子部件c向基板p安装。如图1所示，电子部件安装装置100具有：基架101；供给器收容器102，其对供给电子部件c的供给器200进行设置；基板输送装置103，其对基板p进行输送；基板夹紧机构104，其设置于基板输送装置103的输送路径，对基板p进行保持；安装头106，其对能够保持电子部件c的吸嘴10进行支撑；安装头移动装置107，其在xy平面内能够将安装头106移动；吸嘴移动装置112，其设置于安装头106，能够相对于安装头106将吸嘴10在z轴方向及θz方向移动；照明装置20，其对吸嘴10所保持的电子部件c进行照明；拍摄装置30，其对吸嘴10所保持的电子部件c进行拍摄；以及计算机系统40。

基架101对供给器收容器102、基板输送装置103、安装头106、安装头移动装置107及拍摄装置30进行支撑。

供给器收容器102对供给器200进行支撑。供给器200是供给电子部件c的电子部件供给装置。供给器200将电子部件c供给至部件供给位置pja。部件供给位置pja是实施将电子部件c从供给器200供给至吸嘴10的部件供给处理的位置。部件供给位置pja包含与从供给器200供给的电子部件c相对的位置。

基板输送装置103具有：基座板105；以及输送带，其在基座板105的上方，能够对基板p进行输送。基板p通过基板输送装置103的输送带，在x轴方向输送。基板夹紧机构104在基板输送装置103的输送路径中对基板p进行保持。基板夹紧机构104将y轴方向的基板p的两端部夹紧。

基板夹紧机构104在实施安装处理的安装位置pjb对基板p进行保持。基板夹紧机构104以基板p的表面和xy平面平行的方式对基板p进行保持。安装位置pjb是实施将电子部件c向基板p安装的安装处理的位置。安装位置pjb包含与对电子部件c进行安装的基板p相对的位置。

安装头106具有对电子部件c进行保持的吸嘴10，将吸嘴10所保持的电子部件c向基板夹紧机构104所保持的基板p安装。安装头106将从供给器200供给的电子部件c由吸嘴10保持而向基板p的表面安装。安装头106在xy平面内能够移动，该xy平面包含实施部件供给处理的部件供给位置pja及实施安装处理的安装位置pjb。

安装头移动装置107在基板p的上方及供给器200的上方，将安装头106移动。安装头移动装置107能够在xy平面内将安装头106移动，该xy平面包含与从供给器200供给的电子部件c相对的部件供给位置pja及与对电子部件c进行安装的基板p相对的安装位置pjb。通过安装头移动装置107实现的安装头106的可动范围，包含安装头106的作业区域。通过安装头移动装置107的工作，安装头106能够在xy平面移动。

安装头移动装置107具有：x轴导轨108，其将安装头106在x轴方向进行引导；y轴导轨109，其将x轴导轨108在y轴方向进行引导；x驱动装置110，其产生用于将安装头106在x轴方向移动的动力；以及y驱动装置111，其产生用于将安装头106在y轴方向移动的动力。

安装头106支撑于x轴导轨108。x驱动装置110包含电动机这样的致动器，产生用于将支撑于x轴导轨108的安装头106在x轴方向移动的动力。通过x驱动装置110的工作，安装头106一边由x轴导轨108进行引导、一边在x轴方向移动。

x轴导轨108支撑于y轴导轨109。y驱动装置111包含电动机这样的致动器，产生用于将支撑于y轴导轨109的x轴导轨108在y轴方向移动的动力。通过y驱动装置111的工作，x轴导轨108一边由y轴导轨109进行引导、一边在y轴方向移动。如果x轴导轨108在y轴方向移动，则支撑于该x轴导轨108的安装头106与x轴导轨108一起在y轴方向移动。在本实施方式中，y驱动装置111经由x轴导轨108，将安装头106在y轴方向移动。

[安装头]

图2是示意地表示本实施方式所涉及的安装头106的一个例子的图。安装头106具有将电子部件c能够装卸地保持的吸嘴10。吸嘴10是对电子部件c进行吸附保持的吸附吸嘴。与真空源连接的吸引口设置于吸嘴10的前端部。在吸嘴10的前端部和电子部件c接触的状态下实施由真空源形成的吸引，由此电子部件c吸附保持于吸嘴10。通过解除由真空源形成的吸引，从而从吸嘴10放开电子部件c。此外，吸嘴10也可以是将电子部件c夹着而保持的抓持吸嘴。

安装头106在xy平面内能够移动，以使得将吸嘴10配置于部件供给位置pja及安装位置pjb的各个位置。安装头106将从供给器200供给的电子部件c由吸嘴10保持而向基板p安装。

吸嘴10在部件供给位置pja，对从供给器200供给的电子部件c进行保持。吸嘴10在部件供给位置pja保持电子部件c后，输送至安装位置pjb，向基板p安装。在安装位置pjb将电子部件c安装于基板p后，吸嘴10将电子部件c放开。由此，电子部件c安装于基板p。

安装头106将吸嘴10能够在z轴方向及θz方向移动地支撑。安装头106具有能够将吸嘴10在z轴方向及θz方向移动的吸嘴移动装置112。吸嘴移动装置112包含：z驱动装置113，其将吸嘴10在z轴方向移动；以及θz驱动装置114，其将吸嘴10在θz方向移动(旋转)。z驱动装置113包含电动机这样的致动器，产生用于将吸嘴10在z轴方向移动的动力。θz驱动装置114包含电动机这样的致动器，产生用于将吸嘴10在θz方向移动的动力。

吸嘴10通过安装头移动装置107及在安装头106设置的吸嘴移动装置112，能够在x轴、y轴、z轴及θz这4个方向移动。此外，吸嘴10也可以能够在x轴、y轴、z轴、θx、θy及θz这6个方向移动。

[电子部件]

图3是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件c的一个例子的侧视图。图4是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件c的一个例子的平面图且是从下方观察电子部件c的图。

电子部件c是插入型电子部件。如图3及图4所示，电子部件c具有本体cb和从本体cb凸出的引线cl。本体cb包含合成树脂制的罩部件。在本体cb的内部空间配置例如线圈。引线cl是金属制的凸起物。引线cl与例如在本体cb的内部空间配置的线圈连接。引线cl从本体cb的下表面向下方凸出。引线cl在本体cb设置2个。

吸嘴10对本体cb进行保持。电子部件安装装置100在由吸嘴10保持着本体cb的状态下，将电子部件c的引线cl插入至在基板p设置的孔。电子部件c的引线cl插入至基板p的孔，由此向基板p安装。

[拍摄装置]

图5是示意地表示本实施方式所涉及的拍摄装置30的一个例子的斜视图。拍摄装置30对保持于吸嘴10、由照明装置20照明的电子部件c进行拍摄。拍摄装置30支撑于基架101。拍摄装置30从下方对保持于吸嘴10的电子部件c进行拍摄。

拍摄装置30具有：光学系统31；以及图像传感器32，其对经过光学系统31的光进行受光。光学系统31的焦点的位置是固定的。即，光学系统31是固定焦点透镜，拍摄装置30是固定焦点照相机。光学系统31的光轴ax平行于z轴。

图像传感器32包含ccd(couplechargeddevice)图像传感器或cmos(complementarymetaloxidesemiconductor)图像传感器。拍摄装置30对电子部件c进行拍摄，取得电子部件c的图像数据。

照明装置20通过照明光对保持于吸嘴10的电子部件c进行照明。照明装置20与拍摄装置30相比配置于上方。照明装置20具有：壳体21；发光元件22，其设置于壳体21的上部；以及发光元件23，其设置于壳体21的下部。

在xy平面内，壳体21的外形是正方形形状。在壳体21的上部设置开口24。在壳体21的下部设置开口25。发光元件22在壳体21的上部，以将开口24包围的方式配置多个。发光元件23在壳体21的下部，以将开口25包围的方式配置多个。

吸嘴10以电子部件c和拍摄装置30的光学系统31相对的方式，能够对电子部件c进行保持。z驱动装置113在吸嘴10所保持的电子部件c和拍摄装置30的光学系统31相对的状态下，能够将吸嘴10在z轴方向移动。

z驱动装置113将保持有电子部件c的吸嘴10在z轴方向移动，对与光学系统31的光轴ax平行的z轴方向上的电子部件c和拍摄装置30之间的距离进行调整。z驱动装置113作为对电子部件c和拍摄装置30之间的距离进行调整的驱动装置起作用。通过z驱动装置113调整的电子部件c和拍摄装置30之间的距离，是与光学系统31的光轴ax平行的z轴方向的距离。

z轴方向上的电子部件c和拍摄装置30之间的距离，包含电子部件c的关注部位和拍摄装置30之间的距离。电子部件c和拍摄装置30之间的距离，可以是电子部件c的关注部位和拍摄装置30的光学系统31的多个透镜中的与光学系统31的焦点fp最近的透镜的表面之间的距离，也可以是电子部件c的关注部位和拍摄装置30的图像传感器32的入射面之间的距离。

在通过拍摄装置30对电子部件c进行拍摄时，计算机系统40对z驱动装置113进行控制，将保持于吸嘴10的电子部件c经由开口24移动至壳体21的内部空间。计算机系统40对照明装置20进行控制，从发光元件22及发光元件23各自射出照明光。由此，配置于壳体21的内部空间的电子部件c被照明光照明。拍摄装置30经由开口25从下方对保持于吸嘴10、由照明装置20照明的电子部件c进行拍摄。

[计算机系统]

图6是表示本实施方式所涉及的计算机系统40的一个例子的功能框图。计算机系统40包含例如个人计算机。计算机系统40具有：运算处理装置41，其包含cpu(centralprocessingunit)这样的处理器；存储装置42，其包含ram(randomaccessmemory)这样的易失性存储器及rom(readonlymemory)这样的非易失性存储器；以及输入输出接口43。

照明装置20、拍摄装置30、x驱动装置110、y驱动装置111、z驱动装置113及θz驱动装置114各自与计算机系统40的输入输出接口43连接。此外，拍摄装置30和计算机系统40通过lan线缆连接。照明装置20、拍摄装置30、x驱动装置110、y驱动装置111、z驱动装置113及θz驱动装置114各自由计算机系统40控制。

运算处理装置41包含：控制部4，其对电子部件安装装置100进行控制；以及图像处理部5，其对由拍摄装置30取得的电子部件c的图像数据进行图像处理。

控制部4具有：安装控制部411，其将用于实施安装处理的控制信号输出；照明控制部412，其将对照明装置20进行控制的控制信号输出；拍摄控制部413，其将对拍摄装置30进行控制的控制信号输出；以及距离设定部414，其对由拍摄装置30拍摄电子部件c时的电子部件c和拍摄装置30之间的距离进行设定。

存储装置42具有：计划数据存储部421，其对安装处理的计划数据进行存储；程序存储部422，其对控制安装处理的计算机程序进行存储；以及部件数据存储部423，其对表示向基板p安装的电子部件c的外形的部件数据进行存储。

计划数据包含向基板p安装的电子部件c的列表、电子部件c的安装的顺序、及基板p中的电子部件c的安装位置的至少一个。

部件数据包含x轴方向、y轴方向及z轴方向的各个方向的电子部件c的本体cb的尺寸。另外，部件数据包含从本体cb的下表面凸出的z轴方向上的引线cl的尺寸(长度l)。

安装控制部411从计划数据存储部421将计划数据读入，从程序存储部421将计算机程序读入。在电子部件c的安装处理中，安装控制部411按照计划数据及计算机程序，向x驱动装置110及y驱动装置111的至少一者输出控制信号，将安装头106移动至供给器200的部件供给位置pja，向z驱动装置113输出控制信号而使吸嘴10下降，将配置于部件供给位置pja的电子部件c由吸嘴10保持。在电子部件c被吸嘴10保持后，安装控制部411按照计划数据及计算机程序，向x驱动装置110及y驱动装置111的至少一者输出控制信号，将安装头106移动至安装位置pjb，向z驱动装置113输出控制信号而使吸嘴10下降，将保持于吸嘴10的电子部件c向基板p安装。安装控制部411针对在计划数据中规定的全部电子部件c而实施安装处理。

照明控制部412将对照明装置20的发光元件22及发光元件23的发光动作进行控制的控制信号输出。照明装置20基于从照明控制部412输出的控制信号，在规定的定时，对配置于壳体21的内部空间的电子部件c进行照明。

拍摄控制部413将对拍摄装置30的拍摄动作进行控制的控制信号输出。拍摄装置30基于从拍摄控制部413输出的控制信号，在规定的定时，对配置于壳体21的内部空间的电子部件c进行拍摄。

距离设定部414对由拍摄装置30拍摄电子部件c时的电子部件c和拍摄装置30之间的距离进行设定。在本实施方式中，在电子部件c和拍摄装置30分别以第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3分离时，通过拍摄装置30对电子部件c进行拍摄。距离设定部414对第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3进行设定。

在吸嘴10所保持的电子部件c向基板p安装前，通过拍摄装置30对该吸嘴10所保持的电子部件c进行拍摄。控制部4对z驱动装置113进行控制，以使得电子部件c在z轴方向分别配置于不同的3个位置。拍摄装置30从下方对在z轴方向分别配置于不同的3个位置的电子部件c进行拍摄。

图7是示意地表示本实施方式所涉及的拍摄装置30的拍摄动作的一个例子的图。如图7所示，在电子部件c的关注部位和拍摄装置30以第1距离h1分离时，实施通过拍摄装置30实现的电子部件c的第1拍摄动作。在电子部件c的关注部位和拍摄装置30以第2距离h2分离时，实施通过拍摄装置30实现的电子部件c的第2拍摄动作。在电子部件c的关注部位和拍摄装置30以第3距离h3分离时，实施通过拍摄装置30实现的电子部件c的第3拍摄动作。

第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3中的第1距离h1最短，第2距离h2紧接着第1距离h1而第二短，第3距离h3最长。距离设定部414对电子部件c和拍摄装置30之间的第1距离h1、比第1距离h1长的第2距离h2及比第2距离h2长的第3距离h3进行设定。

距离设定部414对第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3进行设定，以使得电子部件c的关注部位与拍摄装置30的光学系统31的焦点fp相比分别配置于前侧(－z侧)及后侧(+z侧)。

第1距离h1和第2距离h2的差δha及第2距离h2和第3距离h3的差δhb大于或等于光学系统31的景深。距离设定部414对第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3进行设定，以使得第1距离h1和第2距离h2的差δha成为大于或等于光学系统31的景深，第2距离h2和第3距离h3的差δhb成为大于或等于光学系统31的景深。光学系统31的景深是指，被摄体配置于光学系统31的焦点或其附近，视作被摄体的图像数据对焦的被摄体和拍摄装置30之间的距离的范围。光学系统31的景深是从例如光学系统31的规格数据导出的已知数据。

在本实施方式中，电子部件c的关注部位是电子部件c的引线cl的前端部t。在图7所示的例子中，距离设定部414对第1距离h1及第2距离h2进行设定，以使得在第1拍摄动作及第2拍摄动作中，引线cl的前端部t配置于光学系统31的焦点fp的前侧(－z侧)，对第3距离h3进行设定，以使得在第3拍摄动作中，引线cl的前端部t配置于光学系统31的焦点fp的后侧(+z侧)。此外，也可以是距离设定部414对第1距离h1进行设定，以使得在第1拍摄动作中，引线cl的前端部t配置于光学系统31的前侧，对第2距离h2及第3距离h3进行设定，以使得在第2拍摄动作及第3拍摄动作中，引线cl的前端部t配置于光学系统31的后侧。

z轴方向上的光学系统31的焦点fp的位置，是从例如光学系统31的规格数据导出的已知数据。另外，z轴方向上的吸嘴10的前端部的位置基于z驱动装置113的驱动量而进行检测。此外，可以设置对z轴方向上的吸嘴10的前端部的位置进行检测的位置传感器，通过该位置传感器对z轴方向上的吸嘴10的前端部的位置进行检测。另外，电子部件c的引线cl的长度l从在部件数据存储部423中存储的部件数据导出。因此，距离设定部414基于z轴方向上的吸嘴10的前端部的位置和保持于该吸嘴10的电子部件c的部件数据，能够对z轴方向上的引线cb的前端部t的位置进行计算。距离设定部414基于光学系统31的焦点fp的位置和电子部件c的部件数据，能够对第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3进行设定，以使得在第1拍摄动作、第2拍摄动作及第3拍摄动作中的1个拍摄动作中引线cl的前端部t配置于焦点fp附近，在2个拍摄动作中引线cl的前端部t与焦点fp相比分别配置于前侧及后侧。

如图7所示，在本实施方式中，第2距离h2是z轴方向上的引线cl的前端部t配置于焦点fp的距离。第1距离h1是从第2距离h2以引线cl的长度l接近拍摄装置30后的距离。第3距离l3是从第2距离l2以引线cl的长度l远离拍摄装置30后的距离。

在图6中，图像处理部5对由拍摄装置30取得的电子部件c的图像数据进行图像处理。由拍摄装置30取得的电子部件c的图像数据输出至计算机系统40。

图像处理部5对电子部件c的图像数据进行图像处理，生成电子部件c的全焦点图像。控制部4基于由图像处理部5生成的电子部件c的全焦点图像，对与光学系统31的光轴ax正交的xy平面内的电子部件c的位置进行调整，将电子部件c向基板p安装。控制部4基于电子部件c的全焦点图像，对xy平面内的电子部件c的引线cl的前端部的位置进行计算，对安装头移动装置107进行控制，对保持于吸嘴10的电子部件c的xy平面内的位置进行调整，以使得引线cl插入至基板p的孔。

图像处理部5具有：图像数据取得部511，其取得由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的图像数据；对比度计算部512，其对图像数据各自的像素中的对比度进行计算；变化率计算部513，其计算对比度的平均变化率；测距处理部514，其基于对比度及平均变化率，对电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算；全焦点图像生成部515，其基于计算出的对焦点位置hf而生成电子部件c的全焦点图像；以及位置计算部516，其对xy平面内的电子部件c的关注部位的位置进行计算。

存储装置42具有：对焦点位置存储部521，其对由测距处理部514计算出的对焦点位置hf进行存储；以及全焦点图像存储部522，其对由全焦点图像生成部515生成的全焦点图像进行存储。

图像数据取得部511取得在电子部件c和拍摄装置30分别以第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3分离时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的第1图像数据、第2图像数据及第3图像数据。第1图像数据是在电子部件c和拍摄装置30以第1距离h1分离时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的图像数据。第2图像数据是在电子部件c和拍摄装置30以第2距离h2分离时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的图像数据。第3图像数据是在电子部件c和拍摄装置30以第3距离h3分离时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的图像数据。

由图像数据取得部511取得的图像数据是将从拍摄装置30输出的模拟图像信号变换为数字图像信号而生成的。图像数据包含多个像素。由图像数据取得部511取得的图像数据针对多个像素分别示出所检测的亮度值。

对比度计算部512对第1图像数据、第2图像数据及第3图像数据的包含电子部件c的关注部位的同一关注像素各自的第1对比度、第2对比度及第3对比度进行计算。第1对比度是第1图像数据的包含电子部件c的关注部位的关注像素的对比度。第2对比度是第2图像数据的包含电子部件c的关注部位的关注像素的对比度。第3对比度是第3图像数据的包含电子部件c的关注部位的关注像素的对比度。

图8是用于对本实施方式所涉及的对比度的计算方法进行说明的示意图。在将对比度的计算对象即关注像素的xy平面内的坐标值设为(i，j)，将关注像素(i，j)的亮度值设为i(i，j)，将从关注像素(i，j)起向+x方向以距离dx分离的像素的亮度值设为i(i+dx，j)，将从关注像素(i，j)起向－x方向以距离dx分离的像素的亮度值设为i(i－dx，j)，将从关注像素(i，j)起向+y方向以距离dy分离的像素的亮度值设为i(i，j+dy)，将从关注像素(i，j)起向－y方向以距离dy分离的像素的亮度值设为i(i，j－dy)，将从关注像素(i，j)起向+x方向以距离dx分离、向+y方向以距离dy分离的像素的亮度值设为i(i+dx，j+dy)，将从关注像素(i，j)起向+x方向以距离dx分离、向－y方向以距离dy分离的像素的亮度值设为i(i+dx，j－dy)，将从关注像素(i，j)起向－x方向以距离dx分离、向－y方向以距离dy分离的像素的亮度值设为i(i－dx，j－dy)，将从关注像素(i，j)起向－x方向以距离dx分离、向+y方向以距离dy分离的像素的亮度值设为i(i－dx，j+dy)时，关注像素(i，j)的对比度lm(i，j)基于(1)式进行计算。

【式1】

即，如(1)式所示，对比度计算部512将关注像素(i，j)周围的8个像素的各个亮度值和关注像素的亮度值之间的差值的总和，作为关注像素(i，j)中的对比度lm(i，j)进行计算。

此外，距离dx及距离dy是预先确定的整数，作为一个例子，可以是1个像素的大小，也可以是10个像素的大小。

此外，关注像素(i，j)中的对比度lm(i，j)的计算方法也可以不基于(1)式。

在计算出关注像素(i，j)中的对比度lm(i，j)后，对比度计算部512针对图像数据中的全部像素，基于对比度lm(i，j)，按照(2)式实施平滑化。

【式2】

图9是用于对本实施方式所涉及的对比度的平滑化进行说明的示意图。如图9所示，在针对关注像素而实施对比度的平滑化的情况下，对比度计算部512将以关注像素为中心的相加区域的全部像素的对比度的值进行平均化，由此将对比度进行平滑化。在图9所示的例子中，相加区域是一边为2n+1个的正方形的区域。此外，n是预先确定的整数，例如与分辨率相应地适当进行选择。

对比度计算部512针对第1图像数据的全部像素的各个像素，实施对比度l的计算及平滑化。在本实施方式中，基于(1)式计算对比度lm的处理相当于1阶滤波处理，基于(2)式将对比度lm进行平滑化的处理相当于2阶滤波处理。另外，对比度计算部512针对第2图像数据的全部像素的各个像素，实施对比度l的计算及平滑化。另外，对比度计算部512针对第3图像数据的全部像素的各个像素，实施对比度l的计算及平滑化。

以上，针对第1图像数据的全部像素、第2图像数据的全部像素及第3图像数据的全部像素的各个像素，对平滑化后的对比度值(2阶滤波值)进行计算。

图10是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件c和拍摄装置30之间的距离与关注像素的对比度之间的关系的图。取得在电子部件c和拍摄装置30以第1距离h1分离时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的第1图像数据、在电子部件c和拍摄装置30以第2距离h2分离时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的第2图像数据和在电子部件c和拍摄装置30以第3距离h3分离时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的第3图像数据。

第1对比度lm1是第1图像数据的关注像素的对比度。第2对比度lm2是第2图像数据的关注像素的对比度。第3对比度lm3是第3图像数据的关注像素的对比度。

关注像素中的电子部件c的关注部位越接近对焦点位置hf，则示出对比度越高的值。对焦点位置hf是指电子部件c的关注部位与光学系统31的焦点fp吻合的位置。

变化率计算部513对第1变化率进行计算，该第1变化率表示与电子部件c和拍摄装置30之间的距离对应的第1对比度lm1和第2对比度lm2之间的关注像素的对比度的平均变化率。另外，变化率计算部513对第2变化率进行计算，该第2变化率表示与电子部件c和拍摄装置30之间的距离对应的第2对比度lm2和第3对比度lm3之间的关注像素的对比度的平均变化率。

图11是表示本实施方式所涉及的电子部件c和拍摄装置30之间的距离与关注像素的对比度之间的关系的图表。图11相当于将图10的一部分提取出的图。在图11所示的图表中，横轴表示电子部件c和拍摄装置30之间的距离，纵轴表示包含电子部件c的关注部位的关注像素中的对比度。

在本实施方式中，基于针对同一关注像素的第1对比度lm1、第2对比度lm2及第3对比度lm3，对该关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算。

如图11所示，规定有示出电子部件c和拍摄装置30之间的距离与关注像素的对比度之间的关系的图表。在图表中，绘制出第1对比度lm1、第2对比度lm2及第3对比度lm3。第1对比度lm1是在电子部件c和拍摄装置30以第1距离h1分离时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的第1图像数据的关注像素的对比度。第2对比度lm2是在电子部件c和拍摄装置30以第2距离h2分离时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的第2图像数据的关注像素的对比度。第3对比度lm3是在电子部件c和拍摄装置30以第3距离h3分离时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的第3图像数据的关注像素的对比度。

变化率计算部513对第1变化率进行计算，该第1变化率表示与距离对应的第1对比度lm1和第2对比度lm2之间的关注像素的对比度的平均变化率。变化率计算部513对在图表中经过第1对比度lm1和第2对比度lm2的线da进行计算。线da的斜率表示第1变化率。

另外，变化率计算部513对第2变化率进行计算，该第2变化率表示与距离对应的第2对比度lm2和第3对比度lm3之间的关注像素的对比度的平均变化率。变化率计算部513对在图表中经过第2对比度lm2和第3对比度lm3的线db进行计算。线db的斜率表示第2变化率。

测距处理部514在第1变化率大于第2变化率时，基于由第1变化率、第1对比度lm1和第2对比度lm2规定的第1比例数据、和由第1变化率和第3对比度lm3规定的第2比例数据，对关注像素中的对焦点位置hf进行计算。

另一方面，测距处理部514在第2变化率大于第1变化率时，基于由第2变化率、第2对比度lm2和第3对比度lm3规定的第3比例数据、和由第2变化率和第1对比度lm1规定的第4比例数据，对关注像素中的对焦点位置hf进行计算。

对比度的变化率是指与电子部件c和拍摄装置30之间的距离对应的关注像素的对比度的变化量。对比度的变化率大是指与电子部件c和拍摄装置30之间的距离对应的关注像素的对比度的变化量大，是指图表中的线的斜率大。对比度的变化率小是指与电子部件c和拍摄装置30之间的距离对应的关注像素的对比度的变化量小，是指图表中的线的斜率小。

在图11所示的例子中，第1变化率大于第2变化率。即，线da的斜率大于线db的斜率。测距处理部514基于由第1变化率、第1对比度lm1和第2对比度lm2规定的第1比例数据、和由第1变化率和第3对比度lm3规定的第2比例数据，对关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算。

图12是用于对本实施方式所涉及的关注像素中的对焦点位置hf的计算方法进行说明的图表。在图12所示的图表中，横轴表示电子部件c和拍摄装置30之间的距离，纵轴表示包含电子部件c的关注部位的关注像素中的对比度。如图12所示，在第1变化率大于第2变化率时，采用线da而排除线db。在下面的说明中，将采用的线da适当地称为第1线d1。

第1比例数据包含有在图表中经过第1对比度lm1和第2对比度lm2的第1线d1。第1线d1的斜率表示正的第1变化率。

第2比例数据在图表中包含第2线d2，该第2线d2以与表示对比度的纵轴平行的假想线为基准而与第1线d1线对称，经过第3对比度lm3。第2线d2的斜率表示负的第1变化率。

即，在图表中，第1线d1是经过绘制出的第1对比度lm1和第2对比度lm2，具有正的第1变化率的斜率的线。第2线d2是经过绘制出的第3对比度lm3，具有负的第1变化率的斜率的线。

测距处理部514基于第1线d1和第2线d2，对关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算。对焦点位置hf是所述第1线d1和第2线d2的交点处的与拍摄装置30相距的距离。

在本实施方式中，至少对关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算。电子部件c的关注部位包含于关注像素。对包含电子部件c的关注部位的关注像素中的对焦点位置hf进行计算。

在本实施方式中，电子部件c的关注部位包含电子部件c的引线cl的前端部t。测距处理部514对关注像素中的引线cl的前端部t的对焦点位置hf进行计算。计算出的引线cl的前端部t的对焦点位置hf存储于对焦点位置存储部521。

如上所述，仅取得3个图像数据(第1图像数据、第2图像数据、第3图像数据)，就能够在短时间简单地对关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算。

在本实施方式中，不仅对关注像素中的引线cl的前端部t的对焦点位置hf进行计算，还对分别包含电子部件c的多个部位的多个像素中的对焦点位置进行计算。多个像素各自中的电子部件c的多个部位的对焦点位置存储于对焦点位置存储部521。

此外，参照图11及图12而说明的例子，是对第1变化率大于第2变化率时的对焦点位置hf进行计算的例子。参照图13及图14，说明对第2变化率大于第1变化率时的对焦点位置hf进行计算的例子。

图13是表示本实施方式所涉及的电子部件c和拍摄装置30之间的距离与关注像素的对比度之间的关系的图表。在图13所示的图表中，横轴表示电子部件c和拍摄装置30之间的距离，纵轴表示包含电子部件c的关注部位的关注像素中的对比度。如图13所示，规定有示出电子部件c和拍摄装置30之间的距离与关注像素的对比度之间的关系的图表。在图表中，绘制出第1对比度lm1、第2对比度lm2及第3对比度lm3。

变化率计算部513对第1变化率进行计算，该第1变化率表示与距离对应的第1对比度lm1和第2对比度lm2之间的关注像素的对比度的平均变化率。变化率计算部513对在图表中经过第1对比度lm1和第2对比度lm2的线da进行计算。线da的斜率表示第1变化率。

另外，变化率计算部513对第2变化率进行计算，该第2变化率表示与距离对应的第2对比度lm2和第3对比度lm3之间的关注像素的对比度的平均变化率。变化率计算部513对在图表中经过第2对比度lm2和第3对比度lm3的线db进行计算。线db的斜率表示第2变化率。

在图13所示的例子中，第2变化率大于第1变化率。即，线db的斜率大于线da的斜率。测距处理部514基于由第2变化率、第2对比度lm2和第3对比度lm3规定的第3比例数据、和由第2变化率和第1对比度lm1规定的第4比例数据，对关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算。

图14是用于对本实施方式所涉及的关注像素中的对焦点位置hf的计算方法进行说明的图表。在图14所示的图表中，横轴表示电子部件c和拍摄装置30之间的距离，纵轴表示包含电子部件c的关注部位的关注像素中的对比度。如图14所示，在第2变化率大于第1变化率时，采用线db而排除线da。在下面的说明中，将采用的线db适当地称为第3线d3。

第3比例数据包含有在图表中经过第2对比度lm2和第3对比度lm3的第3线d3。第3线d3的斜率表示负的第2变化率。

第4比例数据在图表中包含第4线d4，该第4线d4以与表示对比度的纵轴平行的假想线为基准而与第3线d3线对称，经过第1对比度lm1。第4线d4的斜率表示正的第2变化率。

即，在图表中，第3线d3是经过绘制出的第2对比度lm2和第3对比度lm3，具有负的第2变化率的斜率的线。第4线d4是经过绘制出的第1对比度lm1，具有正的第2变化率的斜率的线。

测距处理部514基于第3线d3和第4线d4，对关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算。对焦点位置hf是所述第3线d3和第4线d4的交点处的与拍摄装置30相距的距离。

全焦点图像生成部515基于分别包含电子部件c的多个部位的多个像素中的对焦点位置，生成全焦点图像。全焦点图像生成部515基于在对焦点位置存储部521中存储的多个像素各自中的对焦点位置，生成全焦点图像。由此，针对多个像素各自生成焦点对焦的全焦点图像。生成的全焦点图像存储于全焦点图像存储部522。

位置计算部516基于在对焦点位置配置的电子部件c的关注部位，对与光学系统31的光轴ax正交的xy平面内的电子部件c的关注部位的位置进行计算。位置计算部516基于在对焦点位置hf配置的引线cl的前端部t，对xy平面内的引线cl的前端部t的位置进行计算。

位置计算部516参照在全焦点图像存储部522中存储的电子部件c的全焦点图像，对xy平面内的引线cl的前端部t的位置进行计算。

[电子部件安装方法]

图15是表示本实施方式所涉及的电子部件安装方法的一个例子的流程图。距离设定部414对使得电子部件c的引线cl的前端部t与拍摄装置30的光学系统31的焦点fp相比分别配置于前侧及后侧的电子部件c和拍摄装置30之间的第1距离h1、比第1距离h1长的第2距离h2及比第2距离h2长的第3距离h3进行设定(步骤s10)。

距离设定部414基于作为已知数据的光学系统31的焦点fp的位置和电子部件c的部件数据，对第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3进行设定，以使得吸嘴10所保持的电子部件c的引线cl的前端部t在第1拍摄动作及第2拍摄动作中，与光学系统31的焦点fp相比配置于前侧，在第3拍摄动作中，与光学系统31的焦点fp相比配置于后侧。

另外，距离设定部414对第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3进行设定，以使得第1距离h1和第2距离h2的差δha及第2距离h2和第3距离h3的差δhb各自大于或等于作为已知数据的光学系统31的景深。

向基板p安装的电子部件c供给至部件供给位置pja。安装控制部411对安装头移动装置107及吸嘴移动装置112进行控制，将吸嘴10移动至部件供给位置pja。安装控制部411将供给至部件供给位置pja的电子部件c保持于吸嘴10。

安装控制部411对安装头移动装置107及吸嘴移动装置112进行控制，将吸嘴10所保持的电子部件c移动至与拍摄装置30的光学系统31相对的位置。照明控制部412通过照明装置20对电子部件c进行照明。

安装控制部411对吸嘴移动装置112进行控制，将保持有电子部件c的吸嘴10在z轴方向移动。安装控制部411将保持有电子部件c的吸嘴10在z轴方向移动，以使得电子部件c和拍摄装置30成为分别以第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3分离的状态。

拍摄控制部413在电子部件c和拍摄装置30分别以第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3分离时，通过拍摄装置30对电子部件c进行拍摄。在电子部件c和拍摄装置30为第1距离h1时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的第1图像数据、在电子部件c和拍摄装置30为第2距离h2时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的第2图像数据、及在电子部件c和拍摄装置30为第3距离h3时由拍摄装置30拍摄到的电子部件c的第3图像数据输出至图像处理部5。图像数据取得部511取得电子部件c的第1图像数据、第2图像数据及第3图像数据(步骤s20)。

对比度计算部512对第1图像数据、第2图像数据及第3图像数据的包含电子部件c的关注部位的同一关注像素各自的第1对比度lm1、第2对比度lm2及第3对比度lm3进行计算(步骤s30)。

关注像素是至少将引线cl的前端部t拍摄到的像素。对比度计算部512针对第1图像数据、第2图像数据及第3图像数据各自的全部像素，对同一像素的第1对比度、第2对比度及第3对比度进行计算。

变化率计算部513对第1变化率及第2变化率进行计算，该第1变化率表示与距离对应的第1对比度lm1和第2对比度lm2之间的关注像素的对比度的平均变化率，该第2变化率表示第2对比度lm2和第3对比度lm3之间的关注像素的对比度的平均变化率(步骤s40)。

如参照图11及图13说明的那样，规定有示出电子部件c和拍摄装置30之间的距离与关注像素的对比度之间的关系的图表。变化率计算部513基于第1对比度lm1和第2对比度lm2，对线da进行计算。变化率计算部513基于第2对比度lm2和第3对比度lm3，对线db进行计算。线da的斜率表示第1变化率。线db的斜率表示第2变化率。

变化率计算部513对第1变化率是否大于第2变化率进行判定(步骤s50)。

在步骤s50中判定为第1变化率大于第2变化率时(步骤s50：yes)，测距处理部514基于由第1变化率、第1对比度lm1和第2对比度lm2规定的第1比例数据、和由第1变化率和第3对比度lm3规定的第2比例数据，对关注像素中的引线cl的前端部t的对焦点位置hf进行计算(步骤s60)。

如参照图12说明的那样，在本实施方式中，第1比例数据由在图表中经过第1对比度lm1和第2对比度lm2的第1线d1示出，第2比例数据由在图表中与第1线d1线对称且经过第3对比度lm3的第2线d2示出。对焦点位置hf由第1线d1和第2线d2的交点处的与拍摄装置30相距的距离示出。

在步骤s50判定为第2变化率大于第1变化率时(步骤s50：no)，测距处理部514基于由第2变化率、第2对比度lm2和第3对比度lm3规定的第3比例数据、和由第2变化率和第1对比度lm1规定的第4比例数据，对包含引线cl的前端部t的关注像素中的对焦点位置hf进行计算(步骤s70)。

如参照图14说明的那样，第3比例数据由在图表中经过第2对比度lm2和第3对比度lm3的第3线d3示出，第4比例数据由在图表中与第3线d3线对称且经过第1对比度lm1的第4线d4示出。对焦点位置hf由第3线d3和第4线d4的交点处的与拍摄装置30相距的距离示出。

测距处理部514针对第1图像数据、第2图像数据及第3图像数据各自的全部像素，计算对焦点位置。

全焦点图像生成部515基于针对全部像素各自计算出的对焦点位置，生成电子部件c的全焦点图像(步骤s80)。

位置计算部516参照电子部件c的全焦点图像，对xy平面内的引线cl的前端部t的位置进行计算(步骤s90)。

示出xy平面内的引线cl的前端部t的位置的位置数据，从位置计算部516输出至安装控制部411。安装控制部411基于根据电子部件c的全焦点图像而计算出的xy平面内的引线cl的前端部t的位置，对安装头移动装置107进行控制，对保持于吸嘴10的电子部件c的xy平面内的位置进行调整，以使得引线cl插入至基板p的孔。安装控制部411一边对安装头移动装置107进行控制，对xy平面内的电子部件c的位置进行调整，对电子部件c的引线cl和基板p的孔之间的相对位置进行调整，一边对吸嘴移动装置112进行控制，将保持于吸嘴10的电子部件c向基板p安装(步骤s100)。

[效果]

如以上说明的那样，根据本实施方式，对使得电子部件c的关注部位与拍摄装置30的光学系统31的焦点fp相比分别配置于前侧及后侧的电子部件c和拍摄装置30之间的第1距离h1、比第1距离h1长的第2距离h2及比第2距离h2长的第3距离h3进行设定。在电子部件c和拍摄装置30分别以第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3分离时，由拍摄装置30取得电子部件c的第1图像数据、第2图像数据及第3图像数据。对第1图像数据、第2图像数据及第3图像数据的包含电子部件c的关注部位的同一关注像素各自的第1对比度lm1、第2对比度lm2及第3对比度lm3进行计算，由此基于这些第1对比度lm1、第2对比度lm2及第3对比度lm3，对关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置进行计算。

如上所述，在本实施方式中，仅取得3个图像数据(第1图像数据、第2图像数据、第3图像数据)，就能够以短时间简单地对关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算。取得的图像数据的数量为3个即可，因此，能够缩短对电子部件进行拍摄所需的时间、及基于多个图像数据计算对焦点位置hf所需的时间。因此，能够减少电子部件安装装置100的生产节拍时间。

图16是用于说明对比例所涉及的对焦点位置的计算方法的图表。在图16所示的例子中，在电子部件c和拍摄装置30之间的距离以多个阶段变更的各个状态下，取得电子部件c的图像数据，对这些许多图像数据的同一关注像素各自的对比度进行计算。在图16所示的例子中，电子部件c和拍摄装置30之间的距离以17阶段变更，对17个图像数据的同一关注像素各自的对比度进行计算。被摄体配置于越接近光学系统31的焦点fp的位置、即、越接近对焦点位置hp，则对比度示出越高的值。通过将17个对比度平滑化而得到对比度曲线。基于在对比度曲线中示出对比度的最大值的电子部件c和拍摄装置30之间的距离，对关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算。在图16所示的例子中，取得的图像数据的数量越多，则对比度曲线变得越顺滑，基于该对比度曲线而高精度地计算对焦点位置hf。但是，如果取得的图像数据的数量变多，则对电子部件c进行拍摄所需的时间、及基于多个图像数据计算对焦点位置hf所需的时间变长。其结果，导致电子部件安装装置100的生产节拍时间的变长。

根据本实施方式，仅取得3个图像数据(第1图像数据、第2图像数据、第3图像数据)，就能够以短时间简单地对关注像素中的电子部件c的关注部位的对焦点位置hf进行计算。因此，能够减少电子部件安装装置100的生产节拍时间。

另外，根据本实施方式，基于在对焦点位置hf配置的电子部件c的关注部位，对xy平面内的电子部件c的位置进行计算。由此，基于xy平面内的电子部件c的位置，能够高精度地对电子部件c和安装该电子部件c的基板p之间的xy平面内的相对位置进行调整。

另外，根据本实施方式，第1距离h1和第2距离h2的差δha大于或等于光学系统31的景深。由此，第1对比度lm1和第2对比度lm2的差距变得明确。另外，第2距离h2和第3距离h3的差δhb大于或等于光学系统31的景深。由此，第2对比度lm2和第3对比度lm3的差距变得明确。第1对比度lm1和第2对比度lm2的差距变得明确，由此明确地对由线da的斜率示出的对比度的第1变化率进行计算。另外，第2对比度lm2和第3对比度lm3的差距变得明确，由此明确地对由线db的斜率示出的对比度的第2变化率进行计算。通过明确地对第1变化率及第2变化率进行计算，从而高精度地计算对焦点位置hf。

另外，根据本实施方式，距离设定部414基于光学系统31的焦点fp的位置和作为已知数据的示出电子部件c的外形的部件数据，对第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3进行设定。由此，距离设定部414能够对第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3进行设定，以使得在第1拍摄动作、第2拍摄动作及第3拍摄动作中的1个拍摄动作中电子部件c的关注部位与焦点fp相比配置于前侧及后侧的一侧，在2个拍摄动作中电子部件c的关注部位与焦点fp相比配置于前侧及后侧的另一侧。

另外，根据本实施方式，电子部件c具有本体cb和从本体cb凸出的引线cl，电子部件c的关注部位包含引线cl的前端部t。由此，基于全焦点图像，高精度地对引线cl的前端部t的位置进行检测。因此，在插入型电子部件中，能够高精度地对电子部件c的引线cl和基板p的孔进行定位，能够顺利地将电子部件c的引线cl插入至基板p的孔。

另外，根据本实施方式，第2距离h2是引线cl的前端部t配置于焦点fp的距离。第1距离h1是从第2距离h2以引线cl的长度l接近拍摄装置30后的距离。第3距离h3是从第2距离h2以引线cl的长度l远离拍摄装置30后的距离。由此，能够以光学系统31的焦点fp的位置为基准，对第1距离h1、第2距离h2及第3距离h3进行设定。另外，通过将电子部件c和拍摄装置30之间的距离设定为第1距离h1，从而在将本体cl和引线cl之间的边界即引线cl的基端部附近配置于焦点fp的状态下，能够通过拍摄装置30对电子部件c进行拍摄。另外，通过将电子部件c和拍摄装置30之间的距离设定为第3距离h3，从而在将引线cl的前端部t的附近配置于焦点fp的状态下，能够通过拍摄装置30对电子部件c进行拍摄。

此外，在上述的实施方式中，设为通过z驱动装置113的工作将保持有电子部件c的吸嘴10在z轴方向移动，由此对电子部件c和拍摄装置30之间的距离进行调整。也可以设置能够将拍摄装置30在z轴方向移动的拍摄装置移动装置，通过拍摄装置移动装置的工作，对电子部件c和拍摄装置30之间的距离进行调整。另外，也可以将电子部件c及拍摄装置30两者在z轴方向移动，由此对电子部件c和拍摄装置30之间的距离进行调整。