一种阶梯板压合叠构及其制作方法与流程

本发明涉及一种阶梯板，尤其涉及一种阶梯板压合叠构及其制作方法。

背景技术

为加大产品散热面积和增强元器件的组装安全性，需在pcb板上制作凹陷阶梯槽以固定元器件，阶梯槽设计应运而生。参照图1，现有阶梯板的制作流程为：粘贴步骤：准备胶带1’和第一芯板2’，将胶带的粘胶层粘贴在第一芯板的上表面；压合步骤：将第一pp层3’压合在第一芯板的上表面，将第二pp层4’压合在第一芯板的下表面，再将第二芯板5’压合在第一pp层的上表面，将第三芯板6’压合在第二pp层的下表面；开槽步骤：在阶梯板的上表面激光控深铣阶梯槽，然后将多余的废料揭开，得到阶梯板。

但是，该阶梯板具有一定的局限性，1、为提高废料揭开的可操作性，必须保证胶带与阶梯槽之间有一定结合力但结合力又不能太强，因此选用进口arisawa保护胶带，物料成本较高；2、经过3次及3次以上压合，arisawa保护胶带有掉胶现象，残留在阶梯槽底部的胶迹影响槽底焊盘可焊性；3、使用进口arisawa保护胶带，仍有一部分产品因为胶带与阶梯槽底部结合力过大，导致无法揭开成功，只能报废处理。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种阶梯板压合叠构，该阶梯板压合叠构将隔离胶带反贴到半固化片上，压合时隔离胶带的胶面与半固化片贴合，无粘性的光面与阶梯槽底部贴合，解决了槽底胶迹问题，隔离胶带与阶梯槽底部没有结合力，揭盖时阶梯槽上的废料能够被轻易地揭除。

本发明的目的之二在于一种阶梯板压合叠构的制作方法，该制作方法与现有技术相比，不需要用到pp层、进口arisawa保护胶带、自动贴胶机等物料和设备，整体上降低了产品的制作成本，而且大大提高了阶梯槽揭除的成功率，产品因揭除不良产生的报废比例降为零。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种阶梯板压合叠构，阶梯板包括第一铜箔、第一不流动半固化片、芯板、第二不流动半固化片、第二铜箔，所述第一铜箔压合在第一不流动半固化片的上表面，所述第一不流动半固化片压合在芯板的上表面，所述芯板压合在第二不流动半固化片的上表面，所述第二不流动半固化片压合在第二铜箔的上表面；还包括隔离胶带，所述隔离胶带包括粘胶层和光滑层，所述隔离胶带设置在第一不流动半固化片和芯板之间，所述隔离胶带的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片上，所述隔离胶带的光滑层与芯板抵接。

进一步地，所述阶梯板的上表面凹设有阶梯槽，所述阶梯槽贯穿第一铜箔和第一不流动半固化片。

进一步地，所述隔离胶带的长度小于等于阶梯槽底部的长度。

进一步地，所述隔离胶带的粘度为30gf/cm。

进一步地，所述第一不流动半固化片上开设有第一定位销孔，所述芯板上开设有第二定位销孔，所述第二不流动半固化片上开设有第三定位销孔，所述第一定位销孔、第二定位销孔和第三定位销孔的位置对应。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种阶梯板压合叠构的制作方法，包括，

粘贴步骤：准备隔离胶带和第一不流动半固化片，将隔离胶带的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片上；

切割步骤：利用uv切割，将隔离胶带切割为所需的尺寸，在第一不流动半固化片上开设第一定位销孔，在芯板上开设有第二定位销孔，在第二不流动半固化片上开设第三定位销孔，然后揭除掉废料；

压合步骤：将第一定位销孔、第二定位销孔和第三定位销孔位置对齐，然后第一不流动半固化片压合在芯板的上表面，将第二不流动半固化片压合在芯板的下表面，再将第一铜箔压合在第一不流动半固化片的上表面，将第二铜箔压合在第二不流动半固化片的下表面；

开槽步骤：在阶梯板的上表面激光控深铣阶梯槽，然后将多余的废料揭开，得到阶梯板压合叠构。

进一步地，压合步骤与开槽步骤之间还包括防护步骤，防护步骤具体为：在第一不流动半固化片的下表面贴合设置防击穿底铜片。

进一步地，开槽步骤中，得到阶梯槽后，防击穿底铜片的内边沿与阶梯槽的内边沿相距0.4mm。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

(1)本发明的阶梯板压合叠构，该阶梯板压合叠构将隔离胶带反贴到半固化片上，压合时隔离胶带的胶面与半固化片贴合，无粘性的光面与阶梯槽底部贴合，解决了槽底胶迹问题，隔离胶带与阶梯槽底部没有结合力，揭盖时阶梯槽上的废料能够被轻易地揭除；

(2)本发明的阶梯板压合叠构的制作方法，该制作方法与现有技术相比，不需要用到pp层、进口arisawa保护胶带、自动贴胶机等物料和设备，整体上降低了产品的制作成本，而且大大提高了阶梯槽揭除的成功率，产品因揭除不良产生的报废比例降为零；

(3)本发明的第一定位销孔、第二定位销孔和第三定位销孔的设置，保证了隔离胶带与芯板阶梯槽之间的对位精度；

(4)本发明的第一不流动半固化片和第二不流动半固化片的设置可以严格将压合溢胶量控制在阶梯槽的防击穿底铜片范围内，隔离胶带不会因溢胶同阶梯槽底部粘连在一起。

附图说明

图1为现有阶梯板的制作流程图；

图2本发明的阶梯板压合叠构的结构示意图；

图3为本发明的阶梯板压合叠构的制作方法的流程图；

图4为本发明的防击穿底铜片的结构示意图。

图中：1、第一铜箔；2、第一不流动半固化片；21、第一定位销孔；3、芯板；31、第二定位销孔；4、第二不流动半固化片；41、第三定位销孔；5、第二铜箔；6、隔离胶带；7、阶梯槽；8、防击穿底铜片；

1’、胶带；2’、第一芯板；3’、第一pp层；4’、第二pp层；5’、第二芯板；6’、第三芯板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

参照图2，一种阶梯板压合叠构，阶梯板包括第一铜箔1、第一不流动半固化片2、芯板3、第二不流动半固化片4、第二铜箔5。

第一铜箔1压合在第一不流动半固化片2的上表面，第一不流动半固化片2压合在芯板3的上表面，芯板3压合在第二不流动半固化片4的上表面，第二不流动半固化片4压合在第二铜箔5的上表面。

阶梯板还包括隔离胶带6，隔离胶带6包括粘胶层和光滑层，隔离胶带6设置在第一不流动半固化片2和芯板3之间，隔离胶带6的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片2上，隔离胶带6的光滑层与芯板3抵接。本发明的隔离胶带6的物料成本远小于现有技术中arisawa保护胶带。阶梯板的上表面凹设有阶梯槽7，阶梯槽7贯穿第一铜箔1和第一不流动半固化片2。

隔离胶带6的长度小于等于阶梯槽7底部的长度。

隔离胶带6的粘度为30gf/cm。

第一不流动半固化片2上开设有第一定位销孔21，芯板3上开设有第二定位销孔31，第二不流动半固化片4上开设有第三定位销孔41，第一定位销孔21、第二定位销孔31和第三定位销孔41的位置对应。第一定位销孔21、第二定位销孔31和第三定位销孔41的设置，保证了保护胶带与芯板3阶梯槽7之间的对位精度。

本发明的阶梯板压合叠构，该阶梯板压合叠构将隔离胶带6反贴到半固化片上，压合时隔离胶带6的胶面与半固化片贴合，无粘性的光面与阶梯槽7底部贴合，解决了槽底胶迹问题，隔离胶带6与阶梯槽7底部没有结合力，揭盖时阶梯槽7上的废料能够被轻易地揭除。

参照图3，本发明的阶梯板压合叠构的制作方法，包括，

粘贴步骤：准备隔离胶带6和第一不流动半固化片2，将隔离胶带6的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片2上；

切割步骤：利用uv切割，将隔离胶带6切割为所需的尺寸，在第一不流动半固化片2上开设第一定位销孔21，在芯板3上开设有第二定位销孔31，在第二不流动半固化片4上开设第三定位销孔41，然后揭除掉废料；

压合步骤：将第一定位销孔21、第二定位销孔31和第三定位销孔41位置对齐，然后第一不流动半固化片2压合在芯板3的上表面，将第二不流动半固化片4压合在芯板3的下表面，再将第一铜箔1压合在第一不流动半固化片2的上表面，将第二铜箔5压合在第二不流动半固化片4的下表面；

防护步骤：在第一不流动半固化片2的下表面贴合设置防击穿底铜片8；

开槽步骤：在阶梯板的上表面激光控深铣阶梯槽7，然后将多余的废料揭开，得到阶梯板压合叠构。

将隔离胶带6反贴到半固化片上，压合时保隔离胶带6的胶面与半固化片贴合，无粘性的光面与阶梯槽7底部贴合，解决了槽底胶迹问题。隔离胶带6与阶梯槽7底部没有结合力，阶梯槽7上的废料能够被轻易地揭除。

参照图4，开槽步骤中，得到阶梯槽7后，防击穿底铜片8的内边沿与阶梯槽7的内边沿相距0.4mm，第一不流动半固化片2的压合溢胶量远小于0.4mm，溢胶被全部局限在防击穿底铜范围内，激光开盖时会被镭射光烧蚀掉，解决了产品阶梯槽7底焊盘胶迹问题。

本发明的阶梯板压合叠构的制作方法，该制作方法与现有技术相比，不需要用到pp层、进口arisawa保护胶带、自动贴胶机等物料和设备，整体上降低了产品的制作成本，而且大大提高了阶梯槽揭除的成功率，产品因揭除不良产生的报废比例降为零。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。