本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种壳体组件及电子设备。
背景技术
电子设备的按键一般都通过壳体的安装孔穿设于壳体，以供用户按压，现有技术中，一般采用定位柱与定位孔热熔的方式装配按键与壳体，这种装配方式较为复杂，且对热熔精度要求较高。
技术实现要素：
本申请实施例一方面提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括壳体及按键，所述壳体设有安装孔及卡扣，所述安装孔贯穿所述壳体，所述按键包括按键部及第一连接部，所述按键部通过所述安装孔穿设于所述壳体，所述第一连接部与所述按键部连接且与所述卡扣紧配合，以使得所述按键通过所述紧配合与所述壳体连接。
本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体组件，其中，所述壳体组件包括壳体及按键，所述壳体设有安装孔及卡扣，所述安装孔贯穿所述壳体，所述按键包括按键部及第一连接部，所述按键部通过所述安装孔穿设于所述壳体，所述第一连接部与所述按键部连接且与所述卡扣紧配合，以使得所述按键通过所述紧配合与所述壳体连接。
本申请实施例提供的壳体组件包括壳体及按键，壳体设有安装孔及卡扣，安装孔贯穿壳体，按键包括按键部及第一连接部，按键部通过安装孔穿设于壳体，第一连接部与按键部连接且与卡扣紧配合，以使得按键通过紧配合与壳体连接，结构简单，易于装配。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的壳体组件实施例的立体结构示意图。
图2是图1中壳体的立体结构示意图。
图3是图2中a向的正面示意图。
图4是图3中iv-iv向的截面示意图。
图5是图3中v-v向的截面示意图。
图6是图1中按键的立体结构示意图。
图7是图5中卡扣与图6中第一连接部分解的一示意图。
图8是图7中卡扣与第一连接部的装配示意图。
图9是图4中壳体与图6中按键装配的截面示意图。
图10是图5中卡扣与图6中第一连接部分解的另一示意图。
图11是图10中卡扣与第一连接部的装配示意图。
图12是本申请提供的电子设备实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本申请提供的壳体组件10实施例的立体结构示意图，本实施例的壳体组件10包括壳体11及按键12。
参阅图2，图2是图1中壳体11的立体结构示意图，壳体11设有安装孔111，该安装孔111贯穿壳体11。
具体的，壳体11包括侧壁11a及底壁11b，侧壁11a与底壁11b连接并形成一容置空间101，安装孔111贯穿侧壁11a且连通容置空间101。
共同参阅图3及图4，图3是图2中a向的正面示意图，图4是图3中iv-iv向的截面示意图，可选的，安装孔111包括在安装孔111的贯穿方向上依次连接的第一孔段1111及第二孔段1112，且第一孔段1111在从安装孔111的贯穿方向上的截面面积大于第二孔段1112，在本实施例中，也即第一孔段1111与第二孔段1112在侧壁11a远离容置空间101的方向上依次连接。
本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征，此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
进一步参阅图1及图2，壳体11还设有卡扣112。
具体的，卡扣112设置于侧壁11a靠近容置空间101的一侧。
共同参阅图3及图5，图5是图3中v-v向的截面示意图，其中，卡扣112包括第二连接部1121及配合部1122，第二连接部1121与侧壁11a连接，配合部1122与第二连接部1121连接并与侧壁11a相对设置以形成一夹持空间102。
可选的，配合部1122与第二连接部1121连接并在远离底壁11b的方向上延伸。
可选的，卡扣112的数量为两个，两个卡扣112设置于壳体11的同一侧，在本实施例中，两个卡扣112均设置于侧壁11a靠近容置空间101的一侧，且分别位于安装孔111相对的两侧。
参阅图6，图6是图1中按键12的立体结构示意图，按键12包括按键部121及第一连接部122，按键部121通过安装孔111穿设于壳体11，第一连接部122与按键部121连接且与卡扣112紧配合，以使得按键12通过该紧配合与壳体11连接。
共同参阅图5、图6、图7及图8，图7是图5中卡扣112与图6中第一连接部122分解的一示意图，图8是图7中卡扣112与第一连接部122的装配示意图，第一连接部122从如图6中直线箭头b所示的方向插入配合部1122与侧壁11a形成的夹持空间102内，直至如图8所示的，第一连接部122位于配合部1122与侧壁11a之间与配合部1122及侧壁11a紧配合。
其中，第一连接部122的数量为两个，两个第一连接部122分别与两个卡扣112紧配合。
进一步的，第一连接部122为弹性连接部，该弹性连接部夹持空间102内被配合部1122与侧壁11a挤压以发生弹性形变，从而与配合部1122与侧壁11a紧配合。
可选的，该弹性连接部的材料可为热塑性聚氨酯、弹性体橡胶。
进一步的，按键部121至少部分外露于壳体11以接受按压动作。
共同参阅图4、图6及图9，图9是图4中壳体11与图6中按键12装配的截面示意图，按键部121包括按键单元1211及止挡单元1212，按键单元1211从第一孔段1111远离第二孔段1112的一侧穿入第一孔段1111，在本实施例中，也即按键单元1211从侧壁11a靠近容置空间101的一侧穿入第一孔段1111，直至止挡单元1212抵接于第一孔段1111的底部，此时，按键单元1211位于第二孔段1112内且部分外露于第二孔段1112远离第一孔段1111的一侧，在本实施例中，也即按键单元1211位于第二孔段1112内并部分外露于侧壁11a远离容置空间101的一侧，以接受外力按压动作，且在按键单元1211接受按压动作时，与卡扣112紧配合的第一连接部122发生弹性形变，从而使得按键部121朝向容置空间101移动，并在按压结束后，按键部121在第一连接部122的弹性作用下回复至止挡单元1212与第一孔段1111的底部抵接的状态，也即按键单元1211部分外露的状态。
进一步的，按键部121上还设有导电基123，可选的，导电基123与第一连接部122一体设置。
共同参阅图10及图11，图10是图5中卡扣112与图6中第一连接部122分解的另一示意图，图11是图10中卡扣112与第一连接部122的装配示意图，在其他实施例中，配合部1122与侧壁11a中的至少一个靠近夹持空间102的一侧设有第一卡合部113，图10中以配合部1122靠近夹持空间102的一侧设有第一卡合部113为例，第一连接部122设有第二卡合部1221，且在第一连接部122与配合部1122及侧壁11a紧配合时，第一卡合部113与第二卡合部1221卡合，以使得按键12通过第一连接部122与配合部1122及侧壁11a紧配合以与壳体11连接的同时，还通过第一卡合部113与第二卡合部1221卡合连接，进一步增强按键12与壳体11的连接可靠性。
可选的，第一卡合部113为卡勾，第二卡合部1221为与卡勾配合的卡槽。
其中，卡勾包括面向第一连接部122的插入方向，也即如图10中直线箭头c的方向设置的第一倾斜导引面1131，以使得第一连接部122在插入方向上装入夹持空间102的过程中，第一连接部122在第一倾斜导引面1131的作用下发生弹性形变，进而使得卡勾如图11所示的，沿第一连接部122相对移动至卡槽内，从而与卡槽呈卡合设置。
可以理解的，由于第一连接部122在夹持空间102内与配合部1122及侧壁11a紧配合，也即第一连接部122的厚度大于配合部1122与侧壁11a之间的距离，因此，第一连接部122发生的弹性形变为卡勾与第一连接部122抵接的位置凹陷于第一连接部122的弹性形变。
可选的，卡勾包括背离第一连接部122的插入方向设置的卡合面1132，以使得卡勾通过卡合面1132保持在卡槽内，也即当卡勾移动至卡槽内之后，该卡合面1132止挡卡勾与卡槽脱离卡合状态。
可选的，第一连接部122还设有与第一倾斜导引面1131配合的第二倾斜导引面1222，以使得第一连接部122在插入方向上装入夹持空间102的过程中，第一连接部122在第一倾斜导引面1131与第二倾斜导引面1222的作用下发生弹性形变，降低第一连接部122的形变难度以及第一连接部122装入夹持空间102的难度。
参阅图12，图12是本申请提供的电子设备20实施例的结构示意图，本实施例的电子设备20可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(personalcomputer，pc)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备，本实施例的电子设备包括上述实施例中的壳体组件10。
共同参阅图9及图12，可选的，本实施例中的电子设备20还包括开关组件21，开关组件21包括开关211及fpc(flexibleprintedcircuit，柔性电路板)212，开关211设置于fpc212上且在按键12被按压时可与按键12抵接。
在本实施例中，开关组件21设置于容置空间101内，且在按键12的按键单元1211被按压时，按键12的导电基123与开关211抵接，并在按压动作结束后，与开关211分离。
本申请实施例提供的壳体组件包括壳体及按键，壳体设有安装孔及卡扣，安装孔贯穿壳体，按键包括按键部及第一连接部，按键部通过安装孔穿设于壳体，第一连接部与按键部连接且与卡扣紧配合，以使得按键通过紧配合与壳体连接，结构简单，易于装配。
以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。