一种用于电子产品的热辐射型散热五金件及其制备方法与流程

文档序号:16777717发布日期:2019-02-01 18:51阅读:218来源:国知局
一种用于电子产品的热辐射型散热五金件及其制备方法与流程

本发明属于散热五金件技术领域,具体地说是一种用于电子产品的热辐射型散热五金件及其制备方法。



背景技术:

电子产品的散热一直是一个较为重要的技术问题,尤其是手机、平板电脑等电子产品,随着这些电子产品朝向轻薄化的方向发展,内部空间愈加小,散热更是一个比较大的问题,如果散热不及时,则会对电子元器件产生损坏。而且,由于电子产品内的发热元件往往较为集中在某一区域,因为容易造成局部的温度过高。现有的五金件结构,通常是先将五金件裁切冲压成型好,然后再在五金中框式背板通过双面胶或者胶水粘贴石墨散热片,利用石墨散热片的热传导使得电子产品避免出现局部温度过高的问题,将热量均匀的传导出去。此种结构的五金中框,由于是通过后期粘贴方式装配石墨片,因此需要耗费更多的加工成本,组装效率低下。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是提供一种用于电子产品的热辐射型散热五金件及其制备方法,通过在五金件表面成型石墨烯膜后,再裁切冲压成型所需要的板件,简化加工,提高热辐射性能,厚度更小,有利于减少应用的电子产品的整体厚度。

为了解决上述技术问题,本发明采取以下技术方案:

一种用于电子产品的热辐射型散热五金件的制备方法,包括以下步骤:

制浆,将石墨烯粉粒与树脂,树脂与石墨烯粉粒的添加比例为0.5:10,混合后搅拌均匀成为石墨烯浆料;

将石墨烯浆料涂覆在未冲压成型的五金材料表面,在五金材料表面成型预设厚度的石墨烯膜层;

按照预设规格裁切五金材料,冲压、打磨成型,得到表面具有石墨烯膜的五金件。

所述石墨烯粉粒的粒径≤50微米。

所述石墨烯浆料以流延、浸涂、喷涂或涂刷方式成型在五金材料表面。

所述石墨烯膜层的厚度为6-30微米。

一种五金件,所述五金件包括五金板体及石墨烯膜,石墨烯膜成型在五金板体表面。

本发明通过在五金件表面成型石墨烯膜后,再裁切冲压成型所需要的板件,简化加工,提高热辐射性能,能够更好的将热量均匀的散热出去,厚度更小,有利于减少应用的电子产品的整体厚度。

附图说明

附图1为本发明制备的五金件的剖面示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

本发明揭示了一种用于电子产品的热辐射型散热五金件的制备方法,包括以下步骤:

制浆,将石墨烯粉粒与树脂,树脂与石墨烯粉粒的添加比例为0.5:10,混合后搅拌均匀成为石墨烯浆料。石墨烯粉粒的粒径≤50微米,通过预先筛选,确保石墨烯粉粒的粒径符合规格要求。

将石墨烯浆料涂覆在未冲压成型的五金材料表面,在五金材料表面成型预设厚度的石墨烯膜层。涂覆在五金材料表面后,通过冷却成型等处理,确保石墨烯浆料直接成型为石墨烯膜。该石墨烯膜层的厚度可以灵活设置,较佳选择为6-30微米。由于是直接成型,因此省去了中间的胶水或者双面胶等粘接胶层,从而减小了整体的厚度。并且热量直接传递,没有附加的中间胶层,热量传递更加直接均匀。

按照预设规格裁切五金材料,冲压、打磨成型,得到表面具有石墨烯膜的五金件。比如,可制成手机中框背板,或者其他形式的五金件。

另外,石墨烯浆料以流延、浸涂、喷涂或涂刷方式成型在五金材料表面。

本发明中,如附图1所示,通过对现有技术的改进,舍弃传统的在加工好的中框五金件上粘贴石墨片的方式,而是在还未裁切冲压成型的五金材料先涂覆成型好石墨烯膜,然后再对五金材料进行裁切冲压,形成所需要的形状和规格,使得石墨烯膜2与五金材料1形成为一体。热辐射性更好,能够将热量更加均匀的进行传导,而且加工方便,便于自动化加工。厚度可以做的更小,从而使得相应的电子产品的厚度更加薄。

需要说明的是,以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,但是凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
一种用于电子产品的热辐射型散热五金件的制备方法,包括以下步骤:制浆,将石墨烯粉粒与树脂,树脂与石墨烯粉粒的添加比例为0.5:10,混合后搅拌均匀成为石墨烯浆料;将石墨烯浆料涂覆在未冲压成型的五金材料表面,在五金材料表面成型预设厚度的石墨烯膜层;按照预设规格裁切五金材料,冲压、打磨成型,得到表面具有石墨烯膜的五金件。本发明通过在五金件表面成型石墨烯膜后,再裁切冲压成型所需要的板件,简化加工,提高热辐射性能,厚度更小,有利于减少应用的电子产品的整体厚度。

技术研发人员:任泽明;王号;唐志奇
受保护的技术使用者:广东思泉新材料股份有限公司
技术研发日:2018.08.23
技术公布日:2019.02.01
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